精彩活動(dòng)預(yù)告③ | 第63屆高博會(huì)開創(chuàng)未來(lái)系列發(fā)布活動(dòng)——解碼人工智能教育新生態(tài)、科研儀器突圍新實(shí)踐
第63屆高等教育博覽會(huì)將于5月23-25日在中鐵·長(zhǎng)春東北亞國(guó)際博覽中心舉辦。作為高等教育領(lǐng)域的高品質(zhì)、綜合性、專業(yè)化品牌展會(huì)，本屆高博會(huì)緊扣“融合·創(chuàng)新·引領(lǐng)：服務(wù)高等教育強(qiáng)國(guó)建設(shè)”主題，攜700余家科技企業(yè)、1000余所參會(huì)院校，在10余萬(wàn)平方米的科技矩陣中，全面展示新技術(shù)、新產(chǎn)品在高等教育領(lǐng)域的應(yīng)用成果，為推進(jìn)高等教育現(xiàn)代化貢獻(xiàn)智慧與力量。
高等教育博覽會(huì)
2025-05-19
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