|
搜索
搜 索
高等教育領域數字化綜合服務平臺
計算機控制中大口徑光學非球面精密加工中心
? 成果簡介：7軸5聯動，最大加工范圍1500mm，加工面形精度優于10nmRMS。國家863計劃支持，獲得部級獎1項、中國發明專利2項。? 技術領域：裝備制造? 現狀特點：多自由度工具裝置，工藝數據庫, 預期前五年平均年銷售額達3000萬~5000萬。? 應用范圍：新型光學元件先進制造領域中，大口徑光學非球面元件的高質量制造，即可服務于國防、航空航天等國家戰略
北京理工大學
2021-04-14
酵母降酸與超高壓加工技術相結合制備黑莓酒
項目簡介 采用一種酵母降酸與超高壓加工技術相結合制備黑莓酒的方法。精選優良黑莓品種 進行低溫發酵，熱浸提果渣中的單寧色素，選用低溫酸性果膠酶與高效降酸酵母進行同 步酶解發酵與同時發酵降酸，接入0.01～0.02%漿果專用低溫酸性果膠酶和0.025～0.03% 的降酸酵母，其中所述的降酸酵母為啤酒酵母或者果酒酵母發酵溫度控制在 20～25℃， 當殘糖降到 4g/L 以下時，過濾、除渣，得原酒；根據最終產品要求對原酒進行成分調整；209 調配后的黑莓酒在常
江蘇大學
2021-04-14
人才需求：1、金屬材料 2、機械加工 3、信息化管理
1、金屬材料 2、機械加工 3、信息化管理
德州齒輪有限公司
2021-08-26
一種基于指令域分析的數控加工工藝參數動態優化方法
本發明公開了一種基于指令域分析的數控加工工藝參數動態優 化方法，包括： (1)設置采樣的加工狀態信息和加工程序指令序列信息， 并相應配置形成加工信息動態采集界面；(2)實時采集獲取實際加工數據，并利用正余弦算子對采集的數據進行迭代平滑處理，并提取濾波 處理后信號的特征值； (3)根據當前行加工的 G 指令和/或刀位軌跡類型 在工藝系數數據庫中選擇確定優化系數；(4)利用上述步驟獲取的特征 值以及優化系數，建立優化模型，據此計算當前合理的工藝參數，從 而實現對加工工藝參數的動態優化。本發明的方法以指令域分析為基 礎，可以實現對數控系統工藝參數快速優化，實現與插補周期同步， 最大程度實現數控系統加工質量與效率的提升。
華中科技大學
2021-04-11
名優茶加工技術升級與配套裝備的研究與應用
項目首先提出了鮮葉的水冷保鮮技術、開發出水冷保鮮攤青機。創新名優茶做形理論及技術，提出“固形”理論，開發出固形設備，實現名茶的機械化做形；在此基礎上，開發出關鍵的連接以及在制品回潮等設備，集成電子量化進料、溫濕度監測與控制、水分在線檢測系統，利用PLC控制系統，研建出主要名優茶連續化、自動化加工成套生產線，并制定配套的標準化技術。提出加工過程的清潔化生產技術，通過開發除塵除煙爐和名優茶加工除塵設備，實現了名優茶的清潔化加工。提出名優茶的脫氧保鮮技術，研制出高效脫氧保鮮劑，延長貨架期。采用“高校-茶機廠-茶廠-政府”四位一體的技術研發與成果推廣新模式普及新技術與新設備。
1、提出了鮮葉的水冷保鮮技術，保鮮時間由傳統的8小時延長至15小時以上。
2、創新名優茶做形理論及技術，開發出固形設備，開發出關鍵的連接以及在制品回潮等設備，集成電子量化進料、溫濕度監測與控制、水分在線檢測系統，利用PLC控制系統，研建出主要名優茶連續化、自動化加工成套生產線，并制定配套的標準化技術。
3、首創適宜于名優茶初加工除塵的回風式除塵器，除塵效果顯著。
4、研制出一種高效茶葉脫氧保鮮劑配方，能顯著提高保鮮劑的脫氧能力，有效延緩名優綠茶貯藏中的氧化過程，保持名優綠茶品質。該技術已經在生產上大面積推廣應用。
華中農業大學
2021-01-12
電化學加工（宏微二級驅動）工作臺(博實)
產品詳細介紹：電化學加工（宏微二級驅動）工作臺主要應用于電化學加工方面，具有X-Y-Z方向三維宏動和X-Y-Z方向三維微動。宏動平臺采用步進電機結合高品質滾珠絲桿。微動平臺由三臺壓電陶瓷致動器驅動的一維納米級精密定位工作臺MPT-1JRL003通過連接板組合而成。 在驅動中，首先采用步進電機驅動的大行程、低分辨率的機構進行粗定位,實現大行程范圍內快速地微米級定位精度，然后采用壓電陶瓷驅動小行程、高分辨率的微動工作臺在微米級行程范圍實現對粗定位平臺的納米級誤差補償。
哈爾濱工業大學博實精密測控有限責任公司
2021-08-23
DS-RM-AE加工中心（數控銑床）綜合維修實驗實訓臺
該實驗實訓臺具有加工中心、數控銑床的組成原理、調試、參數設置、故障診斷、維修等綜合培訓功能。由數控實驗臺、機構演示臺、電氣柜等組成。 數控實驗臺由數控系統、主軸變頻、交流伺服驅動、刀庫控制、輸入/輸出（I/O）、強電控制、電源、故障設置等模塊組成，一臺數控機床的電控系統每一主要環節都在電控調試箱上分解展示，其信號均能顯示并可測量；可自行接線、調試；故障設置模塊可設數十個故障點，可明設置和暗設置，并能顯示故障數量。 機構演示臺由X/Y/Z三維運動平臺、主軸電機及編碼器、八工位刀庫等模塊組成。三維運動平臺采用滾珠絲杠、滾動導軌、電主軸、平口鉗均，可進行有機玻璃、玉石等非金屬的銑削、雕刻加工，特別適合CAD/CAM實驗實習；電主軸有變頻器調速，三軸均有雙向超程、回零等功能，八工位斗笠式刀庫模塊直觀展示加工中心刀庫的機械結構、控制方式，以及加工中心氣動系統的結構、原理和控制。X軸可選配直線光柵，實現全閉環控制；可選配伺服主軸電機。 實訓電氣柜實訓電氣柜工業化，可進行電路設計、電氣元器件安裝、排線、接線、查線、調試等實訓。電氣板上配有模擬驅動器和變頻器，訓練更逼真，又保護器件，降低成本。電氣板可更換，便于學生分組進行技能訓練。機床由數控實驗臺和機床電控柜雙路并聯控制。機構演示臺由電控實驗臺和機床電柜雙路并聯控制。 用戶通過裝載隨機軟件，可實現加工中心、數控銑床實驗功能的切換。
南京德西數控新技術有限公司
2021-12-08
第二代桌面型激光加工系統 LPKF ProtoLaser H4
第二代桌面型激光加工系統 LPKF ProtoLaser H4
實驗室加工升級解決方案
將厚板甚至多層板的機械鉆孔優勢與高速、無應力的激光圖形加工優勢集成在一臺桌面型加工系統中。
常見電路板材料的圖形快速加工
無機械應力，掃描電鏡引導激光精確加工幾何圖形
厚板通過機械方式實現鉆孔和透銑
結構安全、緊湊的桌面型系統：適用于實驗室環境，激光安全等級Ⅰ級
智能直觀的一體化操作軟件LPKF CircuitPro RP
快速制作，加工材料廣泛，實驗室高可靠性加工方案！
基于LPKF ProtoLaser 激光直寫系統與LPKF ProtoMat機械系統的多年實踐驗證，LPKF推出了激光與機械結合的第二代解決方案LPKF ProtoLaser H4，該型號結構緊湊、更加經濟，效率也更高，在CircuitPro智能軟件的助力下，將CAD數據導入，激光加工與機械加工自動無縫對接，直接完成電路板的全部加工步驟。
最新一代的桌面型入門激光加工系統，內置電腦以及操作軟件，即插即用。
僅需連接電源插座，壓縮空氣以及吸塵器即可加工標準單面/雙面FR4基材，單面RF、PTFE或者陶瓷基板，也可實現柔性基材如PET膜上的鋁箔100 μm/50 μm的線寬/間距。系統配置了真空吸附臺，柔性基材和箔片材料可任意放置，確保將其輕松固定在工作臺表面。
操作簡單
視覺校準、材料厚度測量、六個機械刀具位以及大量軟件定義的激光工具和預置大量材料參數庫供參考，LPKF ProtoMat H4幾乎無需用戶人工干預即可自動運行。
結構緊湊加工效率高
ProtoLaser H4第二代桌面型激光系統，僅需一個電源插座和壓縮空氣即可運行。系統配備了大理石操作臺面，激光安全等級為一級，無需其他防護措施。
樂普科（天津）光電有限公司
2022-06-22
自蔓延反應燒結氮化硅/氮化硼復相可加工陶瓷
北京科技大學特種陶瓷研究室開發出一種自蔓延反應燒結氮化硅/氮化硼復相可加工陶瓷材料，其應用前景極其廣闊。 Si和N2合成Si3N4反應的絕熱燃燒溫度高，體積有所增加，生成棒狀的b-Si3N4相相互交叉，提高了自蔓延反應燒結氮化硅多孔陶瓷的強度，但氮化硅加工性能差。h-BN陶瓷可加工性能好，但燒結性能差。本項目利用h-BN相在氮化硅陶瓷中形成弱界面，當加工時，弱界面上會形成微裂紋，并沿弱界面發生偏轉，耗散裂紋擴展的能量使裂紋擴展終止；當載荷繼續上升時，在下層的弱結合界面處將產生新的臨界裂紋再擴展；如此反復，使裂紋成為跳躍式階梯狀擴展，斷裂漸次發生而非瞬間脆斷，使氮化硅/氮化硼多孔陶瓷材料具有了好的可加工性能。 本項目原料中采用了一定比例的Si粉，比完全以Si3N4粉為原料的普通燒結工藝節約了原料成本。產品的基本工藝為自蔓延高溫合成（燃燒合成）工藝，在氣體高壓反應器中進行，燒結所需要的能量完全由原料自身放熱提供，與其他制備方法（常壓燒結、熱壓燒結、反應燒結）相比較，不需要高溫燒結爐長時間燒結，大大節省了能源。本項目工藝簡單，燒結速度快，效率高。可制作復雜形狀一維，二維的大尺寸陶瓷材料。抗彎強度已做到188MPa，材料可加工性能優良。 已獲中國發明專利《ZL 200610089013.6自蔓延反應燒結Si3N4/BN復相可加工陶瓷的方法》。
北京科技大學
2021-04-11
葉片及葉盤智能閉環磨削加工裝備關鍵技術與產品開發
葉片與葉盤是航空發動機、重型燃機等的關鍵核心零件，其葉片復雜型面的高效高精度先進加工技術是保證航發及燃機正常穩定運行的決定因素。為打破航發及重型燃機關鍵零部件高效高精加工技術國際封鎖和壟斷，在國家自然科學基金支持下，課題組針對葉片、葉盤的工藝特點，研究數字化設智能加工－測量一體化集成技術，自主開發了集成雙模式靈巧測量－誤差動態補償－復雜曲面CAM編程－力位動態解耦－多軸聯動控制的關鍵核心技術，開發出系列的自動化柔性復合磨削及拋光加工閉環智能制造裝備，可實現一次裝夾完成葉片及葉盤相應葉尖、型面、進/排氣邊、葉根圓角和凸臺過渡區部位的復合磨拋集成加工，可極大提高航空發動機葉片及其葉盤、重型燃機整體葉盤及葉片、汽輪機葉片等的加工精度及效率，推進我國航空及能源動力產業的技術提升與發展。 應用領域： 航空發動機、重型燃機、汽輪機、鼓風機等透平機械葉片制造行業 技術指標： ？ 實現各型葉片型面的粗磨及精磨過程，表面粗糙度≤Ra 0.2μm； ？ 葉片型面輪廓度：距排氣緣3mm范圍內在±0.03mm內，其余區域在±0.05mm以內。
電子科技大學
2021-04-10