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中央實驗臺(全木帶試劑架帶水槽)
供應實驗室中央實驗臺(全木帶試劑架帶水槽)，量身定做，價格從優，質量保證，歡迎來電咨詢。
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溫州市育人教儀制造有限公司
2021-08-23
濟南全鋼通風柜首選濟南歐凱凈化
產品詳細介紹歐凱凈化主要的經營項目（潔凈度 : 百級至三十萬級 ） 1 、工業潔凈廠房工程 電子廠房潔凈工程 光纖通訊廠房潔凈工程 2 、GMP、QS、廠房工程、藥廠潔凈工程、食品廠潔凈工程、飲用水廠罐裝車間潔凈工程 3 、實驗室工程、無菌實驗室、生物安全實驗室、實驗室整體規劃設計和施工 4 、恒溫恒濕工程 5 、廠房、實驗室空調通風工程 6 、環氧自流坪、PVC地坪 7、凈化工程售后維修保養 8、凈化設備：潔凈風淋室、空氣過濾器、超凈工作臺、潔凈傳遞窗、風口\風閥、電子連鎖傳遞窗、機械連鎖傳遞窗、臭氧發生器、空氣凈化消毒器等。 9、實驗室配套邊臺、中央實驗臺、通風柜、萬象吸氣罩、緊急洗眼器、實驗室專用水龍頭、pp水盆、滴水架、醫用病理取材臺、醫用蠟本柜等。
濟南歐凱凈化設備有限公司
2021-08-23
供應華宇新銳石家莊全鋼實驗臺
產品詳細介紹臺 面: 采用15mm厚環氧樹脂板或物理板。柜 體: 全鋼體制作，整體采用首鋼1.2mm冷軋鋼板制作表 面：表面噴涂美國“阿克蘇諾貝爾”品牌環氧樹脂，耐酸堿、耐腐蝕。鉸 鏈：采用德國進口海福樂金屬鉸鏈或意大利FGV金屬鉸鏈?；?nbsp; 軌：采用德國進口海福樂自滑滑軌。試 劑 架：全鋼制，高度可調
石家莊華宇新銳科技有限公司
2021-08-23
供應華宇新銳石家莊全鋼實驗臺
產品詳細介紹
石家莊華宇新銳科技有限公司
2021-08-23
SENWEL M2系列 全電動微型注塑機
長沙升威機電科技有限公司，專注于微型全電動注塑機研發，生產，銷售。由我司自主研發生產的SENWEL M2系列，是一款為滿足科研機構，高校實驗室的聚合物成型實驗設備，適用于模具設計、高分子材料、機械工程3D打印等工科類專業教學，實驗，創新研究等。本設備整機110kg，使用220V家用電，結構緊湊，占地面積小。智能控制，操作簡單，使用方便?？芍苯臃艑嶒炇?、實訓室等多種場景。更大程度實現理論實踐結合教學與實驗。
SENWEL M2系列微型注塑機已與多家高校合作，如上海交通大學，華東師范大學，燕山大學，鄭州大學，中南大學等
長沙升威機電科技有限公司
2022-07-15
一種微波真空冷凍干燥制備螺旋藻粉的方法
本發明公開了一種螺旋藻微波真空冷凍干燥方法。本發明以新鮮螺旋藻為原料，經過培養、采收、預凍、微波真空冷凍干燥，最終得到螺旋藻粉。干燥得到的產物通過感官品質、水分含量、流動性等物性參數以及藻膽蛋白的含量的測定，表明微波真空冷凍干燥螺旋藻粉不僅具有優良的品質，而且大大降低了能耗，可作為最佳干燥工藝應用于螺旋藻的生產中，且可應用于保健食品開發領域。
北京林業大學
2021-02-01
一種制備納米金屬氧化物及納米金屬粉的方法
本發明公開了一種制備納米金屬氧化物及納米金屬粉的方法，在二甲苯中使用納米硫酸鉀對金屬氧化物前驅體顆粒進行分散并隔離，離心沉淀后，將烘干物進行高溫煅燒分解，水洗后可得到分散的納米金屬氧化物。將煅燒產物在還原氣氛中二次煅燒，水洗后可得分散的納米金屬粉。本發明可以快速批量制備出分散性好、結晶完善的納米金屬氧化物或納米金屬粉。
東南大學
2021-04-11
一種β-Sialon/Al2O3復合粉體及其制備方法
小試階段/nβ-Sialon材料常用的工業合成方法是以高純的Si3N4、Al2O3、AlN和SiO2位原料通過高溫固相法合成，但由于該方法中原料價格昂貴導致過高的生產成本，進而限制β-Sialon材料的廣泛使用。目前合成β-Sialon材料的溫度較高和產品中雜質較多。本專利旨在克服以上技術缺陷，目的是提供一種合成溫度低、工藝簡單和產品純度高的β-Sialon/Al2O3復合粉體的制備方法。本專利技術采用工業上易得的氧化鋁粉、硅粉和鋁粉為原料，通過一定的混合處理后，在1100-1300℃溫度下即可得到
武漢科技大學
2021-01-12
蘆筍提取物（速溶蘆筍粉）的生產工藝及其應用技術
一、成果簡介 以蘆筍為原料，研制開發的高品質蘆筍速溶粉，保持了蘆筍原有營養物質和風味物質，提高了蘆筍的利用 率，制定了產品的企業標準。項目優化了浸提條件，提高了活性成分的提取率和產品附加值，解決了速溶粉沖 調后靜置渾濁的技術難題，改善了感官效果，擴大了食用范圍。項目實施的技術路線合理，工藝過程簡便實用，已實現工業化生產，經檢測產品質量符合企業標準，具有顯著的經濟、社會效益。
中國農業大學
2021-04-14
一種用于熒光粉涂覆的裝置及其涂覆方法
本發明公開了一種用于熒光粉涂覆的裝置及其涂覆方法，其屬于 LED 封裝領域。裝置包括基板、支撐塊以及熒光粉膠涂覆板，基板呈平板狀，支撐塊用于將熒光粉膠涂覆板支撐在基板上，支撐塊與熒光粉膠涂覆板相接觸的端部的總面積為 S1，熒光粉膠涂覆板與支撐塊相接觸的面的總面積為 S2，S1：S2≤0.9。熒光粉膠涂覆板與基板平行或者不平行，兩者相距的最小高度為 0.1mm。熒光粉膠涂覆板呈薄片狀，該薄片狀的厚度為 0.01mm～1mm，熒光粉膠涂覆板的涂膠面印刷有電路。本發明的還公開了利用上述裝置進行涂覆的方法。本發明裝置可使陣列芯片封裝時獲得半球狀或者球缺狀的熒光粉膠形貌。
華中科技大學
2021-04-13