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ADC芯片
電子科技大學
2021-04-10
高性能CMOS成像芯片關鍵技術研發與應用
CMOS成像芯片廣泛應用于手機、相機、安保、工業、醫療、科學等眾多應用領域。該領域的絕大部分市場和技術被國外廠商壟斷。成像芯片大量依賴進口存在重大技術風險和政治風險。該項目通過產學研合作，從器件、電路及工藝等多層次突破了高性能CMOS成像芯片的關鍵技術，形成了一批國際、國內發明專利以及集成電路布圖設計等知識產權，開發了國際首款128級TDI型CMOS圖像傳感器芯片，打破了國外在高端成像技術上的壟斷。本項目技術成果達到國際領先水平，且相關成像技術已在產業界得到應用。
天津大學
2021-04-10
光梓科技高速模擬光電子芯片領域成果
光梓科技是一家專業從事高速低功耗模擬光電子集成電路芯片的研發、生產和銷售的高新技術企業。項目優勢：1）高速低功耗模擬IC芯片在光模塊的應用中有較大的成長空間且處于快速發展的階段。2）公司擁有自己獨特的多項專利技術，公司研發的CMOS全兼容高速低功耗光電子集成電路芯片目前處在全球領先水平，技術和產品的壁壘都很高。 3）與多個重量級客戶已建立深度溝通與合作機制，未來3年光梓科技的業績確定性較高，且每年保持高增速是大概率事件。4）國際化的團隊。創始人史方博士和姜培教授長期在光電子集成電路領域耕耘多年，分別是成功企業家和技術領域內的國際級專家。點擊上方按鈕聯系科轉云平臺進行溝通對接！
浙江大學
2021-04-10
人工神經網絡芯片的研發與產業化
隨著機器學習與人工智能的發展，傳統的CPU已經無法滿足大規模神經網絡訓練的需要。在當前機器學習與神經網絡的熱潮下，美國互聯網和IC巨頭紛紛推出自己的神經網絡/人工智能芯片，搶占這一未來市場。我們研發的神經網絡/人工智能芯片可以驗證多種深度學習算法及應用，具有完全自主知識產權，是將來可以挑戰美國人工智能芯片領域的一個重要突破。
電子科技大學
2021-04-10
第五代移動通信核心處理芯片研發
隨著下一代無線通信技術的發展，迫切需要一種兼具可演進性（Evolvable）、可擴展性（Scalable）和高性能、低功耗特性的新型計算系統來滿足成指數增長的計算性能的需求。 可重構計算（Reconfigurable Computing）近年來出現的一種將軟件的靈活性和硬件的高效性結合在一起的計算方式，其基本思想是：計算機通過一個主處理器加上一組可重構硬件來組成，其中主處理器負責控制可重構硬件的行為，可重構硬件由配置信息流驅動，通過剪裁、重組大量計算資源，專注地加速執行某一特定任務。在靈活性方面，可重構計算系統具有與通用處理器相似的可編程性；在能量效率上，可重構計算接近專用計算電路。 研究內容： 1. 基于粗粒度可重構計算的計算密集型通信算法實現； 2. 粗粒度緊耦合多核可重構計算陣列硬件架構； 3. 高靈活性、高可擴展性的可重構片上存儲陣列硬件架構； 4. 低功耗可重構處理器片上負載均衡和資源管理。
北京交通大學
2021-04-13
納米孔檢測芯片的便攜式裝夾裝置
本發明公開了一種納米孔檢測芯片的便攜式裝夾裝置，包括彈簧、推動桿、沿推動桿自由移動的左液池、橡膠墊圈、芯片夾和右液池，通過按動推動桿使左液池和右液池分開，將裝有芯片的芯片夾插入兩液池之間的空隙，去除對推動桿施加的外力時，右液池與左液池在彈簧的作用下共同夾緊芯片夾；位于芯片夾內側的橡膠墊圈保證夾緊芯片時的密封連接，位于芯片夾外側的橡膠墊圈保證和兩液池的密封連接。本發明利用彈簧自發復原的特性，能夠方便快捷、準確高效地實現兩液池與芯片連接時的定位與夾緊，從而實現快速更換所需芯片。
東南大學
2021-04-13
多標準超高頻射頻識別讀寫器芯片
已有樣品/n該款芯片支持ISO 18000-6C（EPC Global Class 1 Generation 2）、GB/T29768-2013 及GJB 7377.1-2011 等多種UHF RFID 讀寫器標準，多標準兼容模式即滿足了國際市場需求，又兼具了本土產品的適應性。該款芯片采用高性能的回波抵消技術和獨有的零中頻接收機架構模式，優化了電源管理方案，提高了接收的靈敏度，增大了UHF RFID 讀寫器的讀取距離，同時極大地簡化了電路結構，
中國科學院大學
2021-01-12
空間微流控芯片技術與生物實驗載荷（技術）
成果簡介：微流控芯片是空間生物實驗與生命信息探測的最新技術。“微流 控芯片” 被美國宇航局譽為空間生物學實驗的“終結者”。微流控芯片是當前微全分析系統發展的熱點領域。結合空間生命特征分子的特點，發展高集 成度芯片和芯片檢測技術將是一項成本低、信息量高、簡便易行的創新技術。此技術的研究和應用將為我國空間生命科學研究提供先進的技術手段。 項目來源：自行開發 技術領域：空間科學、生命科學、芯片
北京理工大學
2021-04-14
一種適于頂針快速更換的芯片剝離裝置
本實用新型公開了一種適于頂針快速更換的芯片剝離裝置，包括頂針頭機構、傳動機構、頂起驅動機構、Z 向升降機構和二自由度位置調整機構，其中頂針頭機構配合安裝在傳動機構上，并可實現頂針的快速更換；傳動機構安裝在頂起驅動機構上，用于傳遞頂針頂起驅動力同時實現頂針罩內腔的真空度；頂起驅動機構安裝在 Z 向升降機構上，用于提供頂針頂起剝離芯片的驅動力，并對頂針的頂起高度進行反饋控制；Z 向升降機構則安裝在二自由度位置調整機構上并由其執行 X、Y 向的位置調整之后，再將安裝于自身其他組件一同調整上升到工作位置。通
華中科技大學
2021-04-14
一種適于頂針快速更換的芯片剝離裝置
本發明公開了一種適于頂針快速更換的芯片剝離裝置，包括頂針頭機構、傳動機構、頂起驅動機構、Z 向升降機構和二自由度位置調整機構，其中頂針頭機構配合安裝在傳動機構上，并可實現頂針的快速更換；傳動機構安裝在頂起驅動機構上，用于傳遞頂針頂起驅動力同時與頂針頭機構相配合實現頂針罩內腔的真空度；頂起驅動機構安裝在 Z 向升降機構上，用于提供頂針頂起剝離芯片的驅動力，并對頂針的頂起高度進行反饋控制；Z 向升降機構則安裝在二自由度位置調整機構上并由其執行 X、Y 向的位置調整之后，再將安裝于自身其他組件一同調整上升
華中科技大學
2021-04-14