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一種具有安全頂針的芯片剝離裝置
本發明公開了一種具有安全頂針的芯片剝離裝置，可以用于FlipChip 等 IC 封裝工藝中芯片與粘晶膜的剝離。粘晶膜置于該套筒一端端面上，待剝離的芯片粘接在所述粘晶膜上；頂針設置在套筒內，用于在驅動裝置驅動下頂起芯片以與粘晶膜剝離；調節機構設置在套筒內，用于夾持頂針，并調整頂針有效受壓長度，以調整其歐拉臨界載荷；其中頂針為一種安全頂針，能保護半導體芯片不受損傷，其具有預設屈曲特性，即達到預設的額定頂起力時，該頂針發生屈曲，所述額定頂起力的值介于芯片剝離力和芯片損傷力之間。本發明的芯片剝離裝置可以與傳
華中科技大學
2021-01-12
一種半導體芯片的外觀檢測裝置
本發明公開了一種半導體芯片的外觀檢測裝置，包括吸取機構、U 形反光板、兩個光源、平面反射鏡、鏡頭、相機及調節機構，吸取機構用于吸取待檢測芯片至待檢測位，U 形反光板安裝在吸取機構上，對稱設置在芯片側方，兩光源發出的光一部分照射在 U 形反光板上，對芯片底面和其中的一組對邊側面進行背光照明，一部分對芯片的另一組對邊側面進行背光照明，平面反射鏡為多個，傾斜對稱均勻設置在芯片下方四周，使經平面反射鏡反射后的光線垂直入射到鏡頭前端面，鏡頭安裝在相機上，位于芯片下方，相機安裝在調節機構上，調節機構用于調節所述
華中科技大學
2021-01-12
雙系統兼容衛星導航芯片組研制技術
衛星導航系統是國家安全與經濟社會的核心基礎設施之一，隨著我國“北斗”二代衛星導航計劃的加速推進，為衛星導航應用系統中最具有戰略意義的核心技術——導航芯片帶來空前的挑戰和機遇。 本項目通過對以“北斗二號”與GPS系統兼容接收機總體技術研究，突破雙系統兼容接收機芯片組關鍵技術研究，完成國內具有自主知識產權的“北斗二號”兼容型接收機射頻芯片和數字芯片的研制，填補國內相關專業領域空白，奠定“北斗二號”導航系統應用產業發展的基礎，從而推進“北斗二號”產品在國民經濟中的應用，促進我國衛星應用產業的發展。 本項目成功研制開發雙系統兼容接收機及OEM主機板和接收機、雙系統兼容接收機導航軟件、雙系統兼容接收機射頻芯片、高頻A/D、D/A、鎖相環等芯片、雙系統兼容接收機基帶芯片。 “北斗二號”兼容芯片組及OEM可應用于傳統GPS應用領域，成為GPS產品替代品。“北斗二號”兼容芯片組具有自主知識，實現導航接收機的集成微小型化，應用領域更加擴展，可廣泛應用于鐵路、電信以及軍事等關系國計民生、國家安全等領域。
北京航空航天大學
2021-04-13
GPS/BDS衛星授時芯片研發及產業化
衛星導航系統具有定位和授時功能，該項目專注于普通民用衛星授時市場，研發衛星授時專用芯片。由于省去了定位計算，與常用的衛星導航芯片相比，在授時應用時，該芯片的成本、功耗均可節約75%以上。芯片支持GPS和BDS，授時精度優于20ms，可廣泛應用于普通家用電子鐘、車載電子鐘、電子廣告牌、計時收費設備、智能電表、工業自動化控制及智慧農業等領域。 芯片可提供24個時區格林威治時間，無需用戶進行時區換算；提供年月日時分秒星期及中國的陰歷，免去了萬年歷的換算；具有守時功能，無需額外授時電路；提供串口輸出，方便工業及高端用戶；提供數碼管掃描輸出，可直接驅動數碼管，省去了掃描電路，為下游企業節約了成本。 該項目歷經3年的FPGA樣機試驗，各項指標均滿足設計要求，目前已進行ASIC設計和流片階段，預計今年年底可以完成流片及測試，明年有望量產。現誠招投資合作伙伴，共同開發芯片市場；誠招芯片用戶企業，以芯片為核心開發各種衛星授時產品；誠招芯片代理商，共同發展，互利共贏。
北京交通大學
2021-04-13
磁隨機存儲器芯片（STT-MRAM）器件
已有樣品/nSTT-MRAM 是一種極具應用潛力的下一代新型存儲器解決方案。由于采用了大量的新材料、新結構，加工制備難度極大。當前，美韓日三國在該項技術上全面領先，很有可能在繼硬盤、DRAM 及閃存等存儲芯片之后再次實現對我國100%的壟斷。微電子所集成電路先導工藝研發中心研究員趙超與北京航空航天大學教授趙巍勝的聯合團隊通過3 年的艱苦攻關，在STT-MRAM 關鍵工藝技術研究上實現了重要突破，在國內首次采用可兼容CMOS 工藝成
中國科學院大學
2021-01-12
星上光學遙感數據處理SoC芯片（產品）
成果簡介：當前已經完成成果：已完成星上實時云剔除、關鍵區域/目標的快速提取算法研究；實現了光學遙感星上處理SoC芯片功能樣片研制和測試，單片可實現155Mbps輸入速率的實時處理，功耗小于600mw。 2015年完成成果：完成高性能、抗輻照星上光學遙感數據SoC處理器研發，并基于自主芯片構建星上并行實時處理原型樣機，實現星上90%以上實時云剔除、關鍵區域/目標的快速提取等智能實時處理。 項目來源：民口863項目 技術領域：地球觀測與導航技術
北京理工大學
2021-04-14
單芯片高光束質量光子晶體激光器
可以量產/n波長范圍905-1064nm、水平、垂直發散角<10度；直流輸出功率>5W;窄脈沖輸出功率>20W;光子晶體激光器模塊窄脈沖輸出功率>130W；并與傳統半導體激光器工藝相兼容。此外還開展了808nm、980nm和1064nm等波段光子晶體激光器研究。“先進半導體光子晶體激光器技術研究”獲得2013年度北京市科學技術獎二等獎，光子晶體高功率高亮度激光器被評為“2014中國光學重要成果”。市場預期：半導體激光器的應用范圍覆蓋了整個光電子學領域，已成為當今光電子科學的核
中國科學院大學
2021-01-12
空間微流控芯片技術與生物實驗載荷
微流控芯片是空間生物實驗與生命信息探測的最新技術。“微流控芯片” 被美國宇航局譽為空間生物學實驗的“終結者”。微流控芯片是當前微全分析系統發展的熱點領域。結合空間生命特征分子的特點，發展高集成度芯片和芯片檢測技術將是一項成本低、信息量高、簡便易行的創新技術。此技術的研究和應用將為我國空間生命科學研究提供先進的技術手段。
北京理工大學
2021-01-12
一種微流控芯片的封裝方法
本發明公開了一種微流控芯片的封裝方法，用于對具有微通道 結構的微米級基片和與基片相固定連接的蓋片進行封裝得到微流控芯 片，包括下述步驟，S1 根據微流控芯片上的圖案制備基片與蓋片；S2 根據微流控芯片上的圖案制備與其圖案相同的自蔓延多層膜；S3 分別 將進行表面處理后的所述基片和所述蓋片層疊在所述自蔓延多層膜兩 側面以形成封裝結構；S4 對所述封裝結構施加壓力并引燃所述自蔓延 多層膜，燃燒引起材料融化實現所述基片和所
華中科技大學
2021-04-14
一種倒裝 LED 芯片在線檢測裝置
本實用新型公開了一種倒裝 LED 芯片測試裝置，該裝置包括：工作臺模塊、運輸傳輸組件、收光測試組件、探針測試平臺以及精密對準系統，其中，在工作中，運輸傳輸組件可以運輸待測試倒裝 LED芯片到合適的工作區域，使待測試倒裝 LED 芯片對準收光測試組件的收光口處，調整位姿之后，啟動探針測試平臺，使探針與待測試的芯片接觸通電，使芯片發亮，從而收光測試組件可以對其進行檢測。按照本實用新型的機械結構，能夠成功地解決倒裝 LED 芯片電機和發光面不同側的問題，并且采用了精密圖像運動控制技術，實現了倒裝 LED芯
華中科技大學
2021-04-14