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基于電控液晶紅外匯聚平面微透鏡的紅外波束控制芯片
本發(fā)明公開了一種基于電控液晶紅外匯聚平面微透鏡的紅外波束控制芯片。其包括電控液晶紅外匯聚平面微透鏡陣列；電控液晶紅外匯聚平面微透鏡陣列包括液晶材料層，依次設置在液晶材料層上表面的第一液晶初始取向層、第一電隔離層、圖形化電極層、第一基片和第一紅外增透膜，以及依次設置在液晶材料層下表面的第二液晶初始取向層、第二電隔離層、公共電極層、第二基片和第二紅外增透膜；公共電極層由一層勻質導電膜構成；圖形化電極層由其上布有 m×n
華中科技大學
2021-04-14
一種面向芯片級器件的焊點制備方法及裝置
本發(fā)明公開了一種面向芯片級器件的焊點制備裝置，包括：溶液容器，用于提供焊料溶液；流量分配器，其上設置有陣列布置的多個噴嘴，其與溶液容器連通，焊料溶液通過噴嘴噴出；器件固定板，其通過一底板固定在噴嘴下方，其上平鋪有待制備焊點的器件，且該器件固定板與噴嘴通過高壓發(fā)生器相連，兩者之間形成高壓電場；還包括管芯模，其包括呈陣列布置的多個管芯，且各管芯一一對應配合插裝在噴嘴中，在各噴嘴和管芯之間的空隙內形成容納焊料溶液的空間，在電場的作用下，焊料溶液通過該噴嘴中的空間進行流量分配后噴出形成噴點或噴絲，滴落于器件
華中科技大學
2021-04-14
一種用于芯片倒裝的多自由度鍵合頭
本發(fā)明公開了一種用于芯片倒裝的多自由度鍵合頭，包括安裝立板、對準機構和調平機構，其中對準機構包括縱向設置在安裝立板上部的 Z 向模組和橫向設置在 Z 向模組上的支架，并在 Z 向電機和旋轉電機的配合驅動下實現(xiàn)鍵合頭相對于 Z 軸方向的對準運動；調平機構包括固定設置在支架下側的上平臺、帶有吸嘴的下平臺和設置在上下平臺之間的三個支鏈結構，其中調平中心鏈的兩端分別通過轉動副與上下平臺相連，分布在中心鏈兩側的兩個調平側鏈各自配備有作為調節(jié)動力輸入的移動副，且其上下端分布通過多個轉動副與上下平臺相連。通過本發(fā)
華中科技大學
2021-04-14
一種面向柔性芯片的多頂針剝離裝置及剝離方法
本發(fā)明公開了一種面向柔性芯片的多頂針剝離裝置，包括固定 座、雙真空腔室、多頂針機構和凸輪旋轉驅動機構，其中：雙真空腔 室由分設在內、外側的真空內腔室和真空外腔室共同組成，并且真空 內腔室還可獨立發(fā)生上下滑動；多頂針機構由同軸安裝且彼此獨立操 控的內外圈頂針機構共同組成，它們沿著豎直方向整體設置在真空內 腔室下部，并各自包括頂針、支撐架和從動子；凸輪旋轉驅動機構用 于實現(xiàn)內外圈頂針機構上下動作時序的控制，同時實現(xiàn)單頂針與多頂 針之間的靈活切換。本發(fā)明還公開了相應的剝離工藝方法。通過本發(fā) 明，能夠顯著提
華中科技大學
2021-04-14
一種適用于芯片轉移的倒裝鍵合控制方法
本發(fā)明屬于芯片貼裝工藝相關領域，并公開了一種適用于芯片 轉移的倒裝鍵合控制方法，主要包括：基于大轉盤仰視相機和晶元盤 斜視相機的觀測和配合，對芯片從晶元盤至大轉盤單元的吸附轉移執(zhí) 行角度及位置控制；基于大轉盤俯視相機和小轉盤側視相機的觀測和 配合，對芯片從大轉盤單元至小轉盤單元的拾取轉移執(zhí)行角度及位置·108·控制；以及基于小轉盤仰視相機和小轉盤俯視相機的觀測和配合，對 芯片至基板的貼合過程執(zhí)行相應控制。通過本發(fā)明，不僅能夠實現(xiàn)芯 片高效倒裝鍵合整個過程中芯片在位置及角度
華中科技大學
2021-04-14
一種用于承載芯片的定位平臺的旋轉中心標定方法
一種用于承載芯片的定位平臺的旋轉中心標定方法本發(fā)明公開了一種基于 LED 芯片掃描的旋轉中心標定方法，具 體包括以下步驟:步驟一，芯片掃描，獲取同一次裝夾后不同旋轉角 度下的兩組掃描坐標數(shù)據(jù);步驟二，掃描數(shù)據(jù)預處理，去除兩組數(shù)據(jù) 中僅被識別一次的芯片坐標;步驟三，獲取初步旋轉中心;步驟四， 以旋轉中心為參考，規(guī)劃兩個的區(qū)域 A、B，旋轉前其芯片序列為 PA、 PB，旋轉后為 P′A、P′B;步驟五，求 PAP′A，P
華中科技大學
2021-04-14
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電路板及BGA芯片焊點虛焊紅外無損檢測儀
本成果功能全面，一機在手可實現(xiàn)電路板上常見的各類貼插焊點及QFP、BGA等芯片焊點的質量檢測，確保出廠焊點完美無缺。QFP及貼插焊點可編程掃描檢測；BGA芯片焊點可實現(xiàn)紅外成像檢測，智能篩選，無需逐個焊點比對（一塊BGA芯片焊點通常在幾十至幾千個）。
一、項目分類
顯著效益成果轉化
二、成果簡介
成果依據(jù)熱傳導學原理，開創(chuàng)性地將紅外無損檢測技術應用于電路板焊點虛焊檢測領域，基于先進的檢測原理和方法，本產(chǎn)品可準確檢測出以往無論是AOI還是最高端的5aDAXI皆無法判明的焊點內部缺陷，且可定性定量。
歷經(jīng)十余年潛心研究，本成果不僅可對電路板上“可視“（看得見）類焊點（常規(guī)貼插焊點、DIP、QFP芯片等）進行檢測，更一舉突破了非可視（焊點在芯片下面）類BGA芯片焊點的質量檢測難題。
BGA類芯片由于不可替代的先進性，正在得到廣泛應用，但由于其焊點隱藏于芯片與電路板之間，焊點質量檢測問題也同時成為電子行業(yè)的痛點。廠家即使擁有價值幾百萬的3D-5DAXI也只能用來數(shù)焊點里的氣孔，無法確定是否有虛焊（X光適用于檢測氣孔等體積類缺陷，對裂紋、虛焊無效）。
本成果功能全面，一機在手可實現(xiàn)電路板上常見的各類貼插焊點及QFP、BGA等芯片焊點的質量檢測，確保出廠焊點完美無缺。QFP及貼插焊點可編程掃描檢測；BGA芯片焊點可實現(xiàn)紅外成像檢測，智能篩選，無需逐個焊點比對（一塊BGA芯片焊點通常在幾十至幾千個）。
本成果還有操作簡單，無需操作者專業(yè)背景，檢測過程快速安全無輻射，實現(xiàn)對產(chǎn)品原位無損檢測等優(yōu)點。
毫無疑問，本成果可填補市場空白，技術水平處于國際領先地位。
哈爾濱工業(yè)大學
2022-08-12
基于電控液晶紅外發(fā)散平面微柱鏡的紅外波束控制芯片
本發(fā)明公開了一種基于電控液晶紅外發(fā)散平面微柱鏡的紅外波束控制芯片。其包括電控液晶紅外發(fā)散平面微柱鏡陣列；電控液晶紅外發(fā)散平面微柱鏡陣列包括液晶材料層，依次設置在液晶材料層上表面的第一液晶初始取向層、第一電隔離層、圖形化電極層、第一基片和第一紅外增透膜，以及依次設置在液晶材料層下表面的第二液晶初始取向層、第二電隔離層、公共電極層、第二基片和第二紅外增透膜；公共電極層由一層勻質導電膜構成；圖形化電極層由其上布有 m×n
華中科技大學
2021-04-14
中國科大在InGaAs單光子探測芯片設計制造領域取得重要進展
研究團隊通過設計金屬—分布式布拉格反射器優(yōu)化單光子探測器芯片的光學性能，完成低本征暗計數(shù)的單光子探測器芯片的全自主化設計與制備，實現(xiàn)了單光子探測器芯片的全國產(chǎn)化，為解決國家亟需的前沿科技問題邁進了重要一步。
中國科學技術大學
2022-06-02
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動物源食品致病菌鑒定及其耐藥和毒力基因檢測復合芯片
本發(fā)明提供了動物源食品致病菌鑒定及其耐藥和毒力基因檢測復合芯片。本發(fā)明提供了用于鑒定動物源食品致病菌、致病菌耐藥基因和/或致病菌毒力基因的探針，由序列1?序列171所示的單鏈DNA分子組成。本發(fā)明實驗結果表明：本發(fā)明的動物源食品中致病菌鑒定及其耐藥和毒力基因檢測復合芯片，能夠有效的達到同時鑒定細菌及其毒力和耐藥基因的綜合目的。
中國農(nóng)業(yè)大學
2021-04-11