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組織芯片制備儀器及自動化分析系統(tǒng)的產(chǎn)業(yè)開發(fā)
組織芯片技術(shù)可廣泛應(yīng)用于腫瘤生物學(xué)、分子流行病學(xué)、生物試研制、生物工程制藥、中藥有效成分篩選等領(lǐng)域。因此，各科研院校、醫(yī)院、生物制藥企業(yè)等都將會是成為其潛在的市場，有很大的需求量。按照保守估計，目前國內(nèi)市場對組織芯片制備器具的年需求量在500-1000套之間；對組織芯片分析系統(tǒng)的年需求量在50-100套；對病理實時遠(yuǎn)程控制會診系統(tǒng)的年需求量在50-100套
西安交通大學(xué)
2021-01-12
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大功率半導(dǎo)體激光器外延與芯片制備
成果簡介本項目在國家973計劃、863計劃等研究成果基礎(chǔ)上，跟蹤國際趨勢，形成9**nm 大功率單發(fā)光條半導(dǎo)體激光器，輸出功率大于12W，壽命1萬小時。主要優(yōu)勢：（1 ）填補國內(nèi)空白。（2 ）易于光纖耦合。（3 ）多種波長可選。應(yīng)用簡介所處研發(fā)階段：中試階段適合應(yīng)用領(lǐng)域：直接光加工、
北京工業(yè)大學(xué)
2021-04-14
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一種 MEMS 陀螺儀芯片雙面陽極鍵合工藝
本發(fā)明提出這樣一種陽極鍵合工藝方法：將 MEMS 陀螺儀器件層沉積到臨時高分子襯底上，完成金屬電極沉積和 MEMS 結(jié)構(gòu)刻蝕之后，將臨時高分子襯底用化學(xué)機械拋光的方法去除。去除之后，將玻璃基體和玻璃蓋帽分別緊貼 MEMS 結(jié)構(gòu)的兩側(cè)，加電加熱后一次完成雙面陽極鍵合。這種工藝方法與傳統(tǒng)的兩次陽極鍵合分兩步進行相比，更加節(jié)省成本，而且避免了第二次陽極鍵合對第一次陽極鍵合強度削弱這個固有缺點，使得產(chǎn)品可靠性提高。
華中科技大學(xué)
2021-04-14
一種基于電控液晶平面微透鏡的波前控制芯片
本發(fā)明公開了一種基于電控液晶平面微透鏡的波前控制芯片。芯片包括面陣電控液晶平面微透鏡，其包括液晶材料層，依次設(shè)置在液晶材料層上表面的第一液晶初始取向?qū)?、圖形化電極層、第一基片和第一增透膜，以及依次設(shè)置在液晶材料層下表面的第二液晶初始取向?qū)?、公共電極層、第二基片和第二增透膜；公共電極層由一層勻質(zhì)導(dǎo)電膜構(gòu)成；圖形化電極層由 m×n 元陣列分布的子電極構(gòu)成，每個子電極均由繞圓周呈十字叉型均勻分布的四個條狀導(dǎo)電膜構(gòu)成，單個
華中科技大學(xué)
2021-04-14
一種倒裝 LED 芯片在線檢測收光測試方法
本發(fā)明公開了一種倒裝 LED 芯片在線檢測的收光方法，該收光 測試方法包括如下步驟:待測試芯片被移動至積分球收光口的上方; 設(shè)置于積分球下方的積分球升降裝置向上運動，使所積分球的收光口 對準(zhǔn)所述待測試的倒裝 LED 芯片的發(fā)光側(cè)，并且使設(shè)置于積分球收光 口處的板片貼緊裝載待測試倒裝 LED 芯片的盤片。按照本發(fā)明設(shè)計的 收光測試組件，能夠成功地解決倒裝 LED 芯片電機和發(fā)光面不同側(cè)的 問題，具有高的收光精度，尤其與倒裝
華中科技大學(xué)
2021-04-14
一種倒裝 LED 芯片在線檢測收光測試組件
本發(fā)明公開了一種倒裝 LED 芯片在線檢測的收光測試組件，該 收光測試組件包括積分球組件和光學(xué)測試組件，其中積分球組件包括 積分球模塊、積分球夾具、積分球升降裝置;其中積分球模塊包括積 分球、積分球 90°轉(zhuǎn)接頭，積分球的開口設(shè)置有石英玻璃，其設(shè)置方 式是采用石英玻璃夾具套設(shè)在積分球的收光口處，其中石英玻璃夾具呈圓筒狀，其內(nèi)側(cè)在略高于收光口的上方設(shè)置有凸臺，用于放置固定 石英玻璃。按照本發(fā)明設(shè)計的收光測試組件，能夠成功地解決倒裝 LED 芯片測試探針
華中科技大學(xué)
2021-04-14
一種基于電控液晶匯聚微透鏡的波前測量芯片
本發(fā)明公開了一種基于電控液晶匯聚微透鏡的波前測量芯片。包括面陣電控液晶匯聚微透鏡和面陣可見光探測器；面陣電控液晶匯·743·聚微透鏡包括液晶材料層，依次設(shè)置在液晶材料層上表面的第一液晶初始取向?qū)?、圖形化電極層、第一基片和第一增透膜，以及依次設(shè)置在液晶材料層下表面的第二液晶初始取向?qū)?、公共電極層、第二基片和第二增透膜；公共電極層由一層勻質(zhì)導(dǎo)電膜構(gòu)成，圖形化電極層由其上布有 m×n 元陣列分布的方孔或圓孔的
華中科技大學(xué)
2021-04-14
一種液晶基多眼套疊仿生成像探測芯片
本發(fā)明公開了一種液晶基多眼套疊仿生成像探測芯片，包括多眼套疊成像探測架構(gòu)，其包括同軸順序設(shè)置的驅(qū)控與圖像預(yù)處理模塊、面陣可見光探測器以及面陣電控液晶聚光微透鏡，面陣電控液晶聚光微透鏡包括 m×m 個單元微透鏡，其中 m 均為正整數(shù)，面陣可見光探測器被劃分為 m×m 個子面陣可見光探測器，每個子面陣可見光探測器包括 m×m 個光敏元，面陣電控液晶聚光微透鏡用于接收目標(biāo)光波，并將該目標(biāo)光波離散分割到面陣可見光探測器中不同
華中科技大學(xué)
2021-04-14
基于電控液晶紅外發(fā)散平面微透鏡的紅外波束控制芯片
本發(fā)明公開了一種基于電控液晶紅外發(fā)散平面微透鏡的紅外波束控制芯片。其包括電控液晶紅外發(fā)散平面微透鏡陣列；電控液晶紅外發(fā)散平面微透鏡陣列包括液晶材料層，依次設(shè)置在液晶材料層上表面的第一液晶初始取向?qū)印⒌谝浑姼綦x層、圖形化電極層、第一基片和第一紅外增透膜，以及依次設(shè)置在液晶材料層下表面的第二液晶初·750·始取向?qū)印⒌诙姼綦x層、公共電極層、第二基片和第二紅外增透膜；公共電極層由一層勻質(zhì)導(dǎo)電膜構(gòu)成；圖形化電
華中科技大學(xué)
2021-04-14
一種用于高密度芯片的倒裝鍵合平臺
本發(fā)明公開了一種用于高密度芯片的倒裝鍵合平臺，包括基座、芯片剝離和翻轉(zhuǎn)單元、XY 向運動單元、多自由度鍵合頭和貼裝臺單元，其中芯片剝離和翻轉(zhuǎn)單元用于將晶圓盤上的芯片分別執(zhí)行剝離和翻轉(zhuǎn)，并將其送至待拾取位置；多自由度鍵合頭以懸臂形式安裝在 XY 向運動單元的支撐導(dǎo)軌上，并具有主動調(diào)平和對準(zhǔn)功能；貼裝臺單元用于吸附基板并與鍵合頭相配合，由此實現(xiàn)芯片與基板之間的相互定位。此外，為了保證各單元高精度的運動或配合，該倒裝鍵合平臺中還配置有多套視覺定位系統(tǒng)。通過本發(fā)明，能夠達到微米級的對準(zhǔn)精度，平行調(diào)整精度優(yōu)于
華中科技大學(xué)
2021-04-14