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第五代移動通信核心處理芯片研發(fā)
隨著下一代無線通信技術的發(fā)展，迫切需要一種兼具可演進性（Evolvable）、可擴展性（Scalable）和高性能、低功耗特性的新型計算系統(tǒng)來滿足成指數(shù)增長的計算性能的需求。 可重構計算（Reconfigurable Computing）近年來出現(xiàn)的一種將軟件的靈活性和硬件的高效性結合在一起的計算方式，其基本思想是：計算機通過一個主處理器加上一組可重構硬件來組成，其中主處理器負責控制可重構硬件的行為，可重構硬件由配置信息流驅動，通過剪裁、重組大量計算資源，專注地加速執(zhí)行某一特定任務。在靈活性方面，可重構計算系統(tǒng)具有與通用處理器相似的可編程性；在能量效率上，可重構計算接近專用計算電路。 研究內容： 1. 基于粗粒度可重構計算的計算密集型通信算法實現(xiàn)； 2. 粗粒度緊耦合多核可重構計算陣列硬件架構； 3. 高靈活性、高可擴展性的可重構片上存儲陣列硬件架構； 4. 低功耗可重構處理器片上負載均衡和資源管理。
北京交通大學
2021-04-13
納米孔檢測芯片的便攜式裝夾裝置
本發(fā)明公開了一種納米孔檢測芯片的便攜式裝夾裝置，包括彈簧、推動桿、沿推動桿自由移動的左液池、橡膠墊圈、芯片夾和右液池，通過按動推動桿使左液池和右液池分開，將裝有芯片的芯片夾插入兩液池之間的空隙，去除對推動桿施加的外力時，右液池與左液池在彈簧的作用下共同夾緊芯片夾；位于芯片夾內側的橡膠墊圈保證夾緊芯片時的密封連接，位于芯片夾外側的橡膠墊圈保證和兩液池的密封連接。本發(fā)明利用彈簧自發(fā)復原的特性，能夠方便快捷、準確高效地實現(xiàn)兩液池與芯片連接時的定位與夾緊，從而實現(xiàn)快速更換所需芯片。
東南大學
2021-04-13
多標準超高頻射頻識別讀寫器芯片
已有樣品/n該款芯片支持ISO 18000-6C（EPC Global Class 1 Generation 2）、GB/T29768-2013 及GJB 7377.1-2011 等多種UHF RFID 讀寫器標準，多標準兼容模式即滿足了國際市場需求，又兼具了本土產(chǎn)品的適應性。該款芯片采用高性能的回波抵消技術和獨有的零中頻接收機架構模式，優(yōu)化了電源管理方案，提高了接收的靈敏度，增大了UHF RFID 讀寫器的讀取距離，同時極大地簡化了電路結構，
中國科學院大學
2021-01-12
空間微流控芯片技術與生物實驗載荷（技術）
成果簡介：微流控芯片是空間生物實驗與生命信息探測的最新技術。“微流 控芯片” 被美國宇航局譽為空間生物學實驗的“終結者”。微流控芯片是當前微全分析系統(tǒng)發(fā)展的熱點領域。結合空間生命特征分子的特點，發(fā)展高集 成度芯片和芯片檢測技術將是一項成本低、信息量高、簡便易行的創(chuàng)新技術。此技術的研究和應用將為我國空間生命科學研究提供先進的技術手段。 項目來源：自行開發(fā) 技術領域：空間科學、生命科學、芯片
北京理工大學
2021-04-14
一種適于頂針快速更換的芯片剝離裝置
本實用新型公開了一種適于頂針快速更換的芯片剝離裝置，包括頂針頭機構、傳動機構、頂起驅動機構、Z 向升降機構和二自由度位置調整機構，其中頂針頭機構配合安裝在傳動機構上，并可實現(xiàn)頂針的快速更換；傳動機構安裝在頂起驅動機構上，用于傳遞頂針頂起驅動力同時實現(xiàn)頂針罩內腔的真空度；頂起驅動機構安裝在 Z 向升降機構上，用于提供頂針頂起剝離芯片的驅動力，并對頂針的頂起高度進行反饋控制；Z 向升降機構則安裝在二自由度位置調整機構上并由其執(zhí)行 X、Y 向的位置調整之后，再將安裝于自身其他組件一同調整上升到工作位置。通
華中科技大學
2021-04-14
一種適于頂針快速更換的芯片剝離裝置
本發(fā)明公開了一種適于頂針快速更換的芯片剝離裝置，包括頂針頭機構、傳動機構、頂起驅動機構、Z 向升降機構和二自由度位置調整機構，其中頂針頭機構配合安裝在傳動機構上，并可實現(xiàn)頂針的快速更換；傳動機構安裝在頂起驅動機構上，用于傳遞頂針頂起驅動力同時與頂針頭機構相配合實現(xiàn)頂針罩內腔的真空度；頂起驅動機構安裝在 Z 向升降機構上，用于提供頂針頂起剝離芯片的驅動力，并對頂針的頂起高度進行反饋控制；Z 向升降機構則安裝在二自由度位置調整機構上并由其執(zhí)行 X、Y 向的位置調整之后，再將安裝于自身其他組件一同調整上升
華中科技大學
2021-04-14
測量芯片與基板相對傾角測量方法及系統(tǒng)
本發(fā)明公開了一種測量平面角度方法、芯片與基板相對傾角測量方法及系統(tǒng)，芯片和基板相對傾角的測量方法包括步驟 S21 采用標定的方式獲得第一基準平面與第二基準平面之間的角度誤差；S22 根據(jù)測量平面角度的方法并結合第一高度傳感器測得的高度距離獲得芯片與第一基準平面的第一傾角，并根據(jù)測量平面角度的方法并結合第二高度傳感器測得的高度距離獲得基板與第二基準平面的第二傾角；S23 將第二傾角、第一傾角和角度誤差做向量減法運算獲得芯片與基板之間的相對傾角。本發(fā)明利用高度傳感器測量多點高度測量傾角，進而利用傾角標定
華中科技大學
2021-04-14
成傳感的LED芯片及其智能照明應用研究
推進節(jié)能減排，發(fā)展低碳經(jīng)濟和包括半導體照明在內的綠色節(jié)能產(chǎn)業(yè)，不斷擴大綠色消費已成為實現(xiàn)我國經(jīng)濟可持續(xù)健康發(fā)展的重要內容。半導體照明的發(fā)展，在進一步降低成本和提升光品質的基礎上，將會朝著更高的可靠性以及智能化等方向發(fā)展，從而提升產(chǎn)品的附加值。可靠性方面，最重要的是控制LED的結溫。當芯片設計不良、或者封裝的散熱設計不良、或者燈具的散熱設計不良、或者燈具的使用環(huán)境溫度過高時，都可能導致LED的結溫升高，從而影響LED的性能和壽命。智能照明方面，目前面
南京大學
2021-04-14
一種紅外大景深面陣成像探測芯片
本發(fā)明公開了一種紅外大景深面陣成像探測芯片，包括面陣紅外折射微透鏡、面陣非制冷紅外探測器和驅控預處理模塊。面陣非制冷紅外探測器位于面陣紅外折射微透鏡的焦面處，包括多個陣列分布的子面陣非制冷紅外探測器。每個子面陣非制冷紅外探測器包括數(shù)量和排布方式相同的多個陣列分布的光敏元，面陣紅外折射微透鏡包括多個陣列分布的單元紅外折射微透鏡，每單元紅外折射微透鏡與一個子面陣非制冷紅外探測器對應。本發(fā)明的紅外大景深面陣成像探測芯
華中科技大學
2021-04-14
一種微陣列芯片的制備方法及其產(chǎn)品
本發(fā)明公開了一種微陣列芯片的制備方法，包括選取目標芯片、選取輔助芯片、芯片對接以及芯片分離等步驟，通過操控目標芯片和輔助芯片表面的母液液滴和緩沖液液滴融合后分裂，從而改變對應的液滴中的組分，得到的目標芯片即為所述微陣列芯片，所述微陣列芯片的親水區(qū)域吸附有目標液滴，所述目標液滴為多個不同組分的液滴組成的液滴陣列。本發(fā)明還公開了利用該方法制備的微陣列芯片。本發(fā)明可同時操控多個液滴進行融合及分離，從而形成濃度梯度、機械梯度、多組分化學、細胞密度以及各向異性凝膠等液滴微陣列，在生物學分析和凝膠液滴的制備方面
華中科技大學
2021-04-14