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高校科技成果盡在科轉云

成果與項目的背景及主要用途： 人類通過視覺系統(tǒng)獲取的信息占獲取信息總量的 80%以上，如果說計算機相 當于人類的大腦，那么圖像傳感器則相當于人類的眼睛。圖像傳感器作為圖像信 息獲取最重要和最基本的技術在信息世界中將占據(jù)著極其重要的地位。半導體圖 像傳感器相比傳統(tǒng)的膠片成像具有可實時處理和顯示、數(shù)字輸出、便于儲存和管 理等諸多優(yōu)勢，正在迅速成為圖像傳感器發(fā)展的主導力量。CMOS 圖像傳感器相 對于 CCD 圖像傳感器具有單片集成、低功耗、低成本、體積小、圖像信息可隨 機讀取等一系列優(yōu)點。在手機拍照、PC 攝像、機器視覺、視頻監(jiān)控等諸多領域 已經(jīng)取代了 CCD 圖像傳感器。 技術原理與工藝流程簡介： （1）時間延遲積分型 CMOS 圖像傳感器芯片 通過 0.18μm 1P4M CMOS 工藝完成了對最高 128 級線陣長度為 1024 像素的 TDI 型 CMOS 圖像傳感器芯片的設計、投片和測試工作。 （2）具有緊湊讀出的多次積分動態(tài)范圍擴展 CMOS 圖像傳感器 提出了一種通過多次積分擴展動態(tài)范圍的方法，采用緊湊讀出方式，以降低 對對讀出電路的工作速度要求。成功流片 128×128 陣列原型，動態(tài)范圍可以擴展 39dB,像素讀出時間相對于滾筒是曝光增加了 3 倍。 應用前景分析及效益預測： ?該領域開始向著高清專業(yè)攝像、高精度工業(yè)和醫(yī)療成像、抗輻射太空成像等 專業(yè)高端領域邁進。CCD 傳感器的衰退之勢難以挽回，CMOS 將在未來幾年保 持優(yōu)勢地位。2015 年，CMOS 出貨量將達到 36 億個，份額達 97%；而 CCD 出 貨量將下降到只有 9520 萬個，占 3%份額。 應用領域： CMOS 圖像傳感器廣泛應用于消費類、工業(yè)和科技等各個領域。民用領域： 拍照手機、數(shù)碼相機、可視門鏡、攝像機、汽車防盜等；工業(yè)領域：生產(chǎn)監(jiān)控、 安全監(jiān)控等。 技術轉化條件： 四十平方米以上的辦公用房，電腦、工作站若干，相應軟件。也可以和 RFID 天線制造單位，卡片封裝單位共同合作。 合作方式及條件：根據(jù)具體情況面議

芯片的重要功能包括:地面數(shù)字電視傳輸標準 DTMB、有線數(shù)字電視傳輸標準、AVS/MPEGII 解碼和 UTI 接口等。清華大學是 DTMB 的重要技術提供方，已經(jīng)于 2007 年 11 月順利完成了 DTMB 解調(diào)芯片的 MPW 流片，主要性能與國內(nèi)最好產(chǎn)品的指標相當，一 些指標國內(nèi)領先，當前正在完成國家重大專項數(shù)字電視 SoC 設計和產(chǎn)業(yè)化項目。清華大學 同時也是工信部確定的《數(shù)字電視接收機 UTI 機卡分離接口技術規(guī)范》和《數(shù)字電視接收 機 UTI 機卡分離接口測試規(guī)范》兩項標準的牽頭研發(fā)單位。在電視機產(chǎn)業(yè)面臨升級換代的 關鍵時刻，我們愿意充分發(fā)揮自己的技術優(yōu)勢，與合作伙伴一道，以國家重點支持的高端數(shù) 字電視芯片 SoC 設計為契機，開發(fā)出低成本、高可靠性和有市場競爭力的芯片，為當?shù)仉?子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展盡微薄之力。

人工智能物聯(lián)網(wǎng)時代要求語音交互有非常好的體驗感,室內(nèi)環(huán)境下,當距離超過兩米后,通過墻壁的反射造成的混響、音響設備的回聲及其他環(huán)境噪聲對語音識別帶來了極大的影響,因此基于麥陣的聲音采集與處理模塊成為物聯(lián)網(wǎng)時代的最佳人機交互采集模塊。目前成熟的麥克風陣列語音信號采集與前端處理模塊尚未出現(xiàn)，市面上僅有少數(shù)國外廠家如科勝訊提供雙麥降噪芯片。同時,語音識別應用還需要配合降噪處理,目前的方案全部采用分離設計,一顆降噪芯片+一顆語音識別芯片。近年來隨著大數(shù)據(jù)挖掘,基于人工智能神經(jīng)網(wǎng)絡的深度學習開始在語音識別領域進行推廣運用,相對于傳統(tǒng)的GMM模型,識別率得到了很大的提升。然而神經(jīng)網(wǎng)絡計算量非常巨大,需要采用GPU或CPU陣列的方式來進行運算,并且需要外加語音陣列降噪模塊,其方案成本高,體積和功耗大。因此市場上對一款同時支持遠場語音麥陣降噪和神經(jīng)網(wǎng)絡識別,具備高性價比的單芯片需求極大,具有巨大的市場前景和競爭力。

本項目中的鋰電池組監(jiān)控芯片是用鋰電池供電的產(chǎn)品中不可或缺的芯片，能夠完成電池組中單體電池的電壓監(jiān)控、溫度監(jiān)控和電量均衡等功能。該芯片包括一個12位ADC、高精度的電壓基準、高壓多路選擇器和與片外CPU通信的接口。芯片最多可以管理12節(jié)鋰電池串聯(lián)而成的電池系統(tǒng)。電壓測量精度為1mV、12節(jié)電池的測量時間小于20ms，測量時的功耗小于1mA，待機功耗小于50uA。芯片還提供串行電流通信模式，可以實現(xiàn)多個芯片的串聯(lián)通信，從而可用多個芯片完成數(shù)百伏電池組的管理。該芯片可用在以下產(chǎn)品的電池管理系統(tǒng)中：電動或混合動力汽車、便攜式高壓設備、備用電池系統(tǒng)、電動自行車或摩托車等。歡迎以上領域的終端產(chǎn)品或模塊產(chǎn)品企業(yè)與項目組合作，推廣該芯片及其設計技術。

本發(fā)明提供了一種芯片拾放裝置，包括芯片吸附組件、凸輪傳 動組件、Z 向驅(qū)動組件、氣隙軸承、氣緩沖組件和 W 旋轉驅(qū)動組件； 凸輪傳動組件包括相接的凸輪桿和凸輪，凸輪桿的上端連接 Z 向驅(qū)動 組件，用于帶動固定在凸輪內(nèi)部的芯片吸附組件沿 Z 軸上下移動；氣 緩沖組件安裝于凸輪內(nèi)部，用于吸收芯片吸附組件受到的沖擊力；W 旋轉驅(qū)動組件連接于芯片吸附組件的側面，用于驅(qū)動芯片吸附組件沿 W 向旋轉運動；氣隙軸承位于芯片吸附組件的外部且套放于氣緩沖組 件的下端，通過向氣隙軸承的內(nèi)、外圈間導入氣體使得軸承內(nèi)圈為懸

本技術利用光子晶體微球的顏色對待測生物分子進行編碼，一種顏色的微球可以檢測一種分子，與微孔板或者微流控芯片相結合，通過自動化的流體控制和光學檢測完成樣品中多個組分的同時檢測，獲得2011教育部自然科學一等獎和2014瑞士國際發(fā)明展特別金獎，同時獲專利授權10余項。本技術成果包括了光子微球、微流控芯片和自動化芯片分析檢測儀三部分，可以用于腫瘤、感染性疾病（HIV、SARS、肝炎、禽流感等）、心血管疾病（高血壓、心臟病）檢測等。希望合作研發(fā)和生產(chǎn)，投資規(guī)模在200萬人民幣左右。

項目簡介 本發(fā)明屬于一種液體冷卻裝置，用于對大功率芯片或組件的散熱。 有益效果是：本發(fā)明設計極大地避免了漏水的可能性及其帶來的嚴重后果，并且采 用冷熱交互的微管排列，避免了微管在芯片進口處和出口處部分的液體溫差，使芯片表 面受熱均勻，散熱箱采用導熱性好，質(zhì)量輕，容易加工且成本較低的金屬鋁材制作，散 熱箱底部是平行排列的散熱薄片，這樣從吸熱盒流進的循環(huán)液通過散熱箱后即可冷卻， 達到優(yōu)良的散熱效果。 性能指標 （1）性能指標：可依據(jù)大功率芯片要求按本發(fā)明設計實現(xiàn)。 適用范圍、市場前景 適

研發(fā)階段/n主要研究設計可擴展至1024 核的眾核智能處理器架構。研究面向智能處理的 存儲一致性模型；研究異構智能處理器的非對稱片上網(wǎng)絡；研究超大規(guī)模智能任務 的核間分割；研究多智能處理任務的動態(tài)調(diào)度；研究眾核智能處理器的層次化物理 設計；研究存算一體化的眾核智能芯片結構；研究智能處理器芯片的異構并行；研 究多智能芯片的高速片間互聯(lián)。到2020年，以實現(xiàn)人工神經(jīng)網(wǎng)絡智能計算速度和能 效的指數(shù)性增長為目標，取得超大規(guī)模人工神經(jīng)網(wǎng)絡芯片架構、智能芯片指令集、 新型智能編程語言及編譯器、自主智能算法等方面

已有樣品/n“基于龍芯CPU的網(wǎng)絡處理芯片”是2017年中國科學院重點部署項目，面向核 心行業(yè)信息網(wǎng)絡建設的應用需求，基于國產(chǎn)龍芯CPU，研究基于通用多核CPU的新型 網(wǎng)絡處理芯片的設計方法。在CPU微體系結構、片上互連網(wǎng)絡、片上存儲系統(tǒng)等關 鍵技術方面取得突破，優(yōu)化通用多核CPU的網(wǎng)絡處理軟件棧，完成原型芯片的研制， 滿足千兆速率的局域網(wǎng)網(wǎng)關、路由器、交換機、防火墻等網(wǎng)絡設備的應用需求。