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產(chǎn)品詳細(xì)介紹 焊接區(qū)采用紅外加熱與強(qiáng)制熱風(fēng)循環(huán) 獨(dú)特的熱風(fēng)循環(huán)風(fēng)道設(shè)計(jì)，使?fàn)t膛內(nèi)的溫度更均勻，從而焊接效果更好 一、無(wú)鉛臺(tái)式回流焊機(jī)QS-5188 產(chǎn)品簡(jiǎn)介     QS-5188精密無(wú)鉛回焊爐是一種用于SMT研究與小批量生產(chǎn)高級(jí)回焊設(shè)備。該產(chǎn)品采用高效率遠(yuǎn)近紅外線加熱元件與熱風(fēng)循環(huán)系統(tǒng)以及分布式熱電偶測(cè)溫裝置。通過(guò)微電腦的精密控制，使回焊爐的溫度曲線控制更為精確和回焊平面的溫度更均勻。完全適應(yīng)各種不同配方的二元及多元合金釬料和無(wú)鉛釬料的回焊要求。其溫度曲線精密可調(diào)，此外設(shè)備還具有自動(dòng)故障檢測(cè)報(bào)警、自動(dòng)關(guān)機(jī)等功能。本產(chǎn)品具有單雙面PCB的貼片回焊、鋁基板的貼片回焊、SMT/插件混合工藝貼片元件的紅膠固化、PCB/FPC層壓加溫、高溫阻焊油固化、高溫型的絲印工藝固化、元器件及厚膜電路固化封裝、電子變壓器的環(huán)氧灌封固化、電子變壓器的烘干烘烤等多項(xiàng)功能。適合于小型及中小批量SMT電子產(chǎn)品制程的生產(chǎn)與研究。是電子產(chǎn)品制程工藝研究與生產(chǎn)的最理想設(shè)備。     操作軟件為最新開(kāi)發(fā)的中英文雙語(yǔ)操作系統(tǒng)。操作簡(jiǎn)便、功能強(qiáng)大、界面良好、使用方便、各項(xiàng)參數(shù)設(shè)置靈活。軟件的控制原素多，多點(diǎn)的溫度采集、控溫系統(tǒng)、熱風(fēng)系統(tǒng)、冷卻系統(tǒng)等多項(xiàng)功能的混合編程的功能。用戶(hù)工藝參數(shù)的采集存儲(chǔ)、軟件升級(jí)空間大。電路結(jié)構(gòu)采用高效、耐用、便捷一體化的主板結(jié)構(gòu)，機(jī)械結(jié)構(gòu)上采用S形的空氣流道，在沒(méi)有額外空氣動(dòng)力的作用下。工作室的熱空氣不會(huì)自然流動(dòng)，有利于減少有害氣體對(duì)產(chǎn)品的污染和提高熱空氣效率。在排風(fēng)動(dòng)力作用下，整個(gè)工作室的的掃氣通道無(wú)死角，熱空氣和廢氣掃除干清，散熱速度快。可快速進(jìn)行下一個(gè)工作流程。設(shè)置排氣接口，可以方便把廢氣排到室外。減少?gòu)U氣和溫度對(duì)工作環(huán)境污染。     熱風(fēng)循環(huán)系統(tǒng)的設(shè)置，有利于各種精密控溫工藝和溫度敏感型的電子器件精密調(diào)控，工作室溫度更加均勻。熱能傳導(dǎo)速度更快，控溫的效果更好。方便固化封裝時(shí)的氣體排出。減少封裝氣泡排出的瑕疵。     高溫玻璃觀察囪口。方便觀察制程問(wèn)題。采用硅酸鋁耐高溫環(huán)保保溫棉，在性能結(jié)構(gòu)和操作等各方面上進(jìn)行了改良和升級(jí)。 二、無(wú)鉛臺(tái)式回流焊機(jī)QS-5188 主要技術(shù)參數(shù) 1、輸入電源：AC220V/（AC110V定購(gòu)）接口制式定購(gòu) 2、工作頻率：50～60Hz 3、輸入最大功率：1650W 4、加熱方式：紅外線輻射和熱風(fēng)混合加熱方式 5、操作系統(tǒng)：QS-5188中英文雙語(yǔ)操作系統(tǒng) 6、工作模式：通用SMT回焊、低溫?zé)o鉛SMT回焊、中溫?zé)o鉛SMT回焊、高溫?zé)o鉛SMT回焊、SMT紅膠固化、器件封裝固化、烘干烘烤等模式，用戶(hù)可根據(jù)需求設(shè)置多條 7、抽屜工作面積：300x400mm 8、工作盤(pán)空間高度：60mm 9、工作盤(pán)承重：7.5kg 10、外型尺寸：500x372x325mm 11、包裝箱規(guī)格：600x500x400 12、機(jī)器重量：30kg