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本發(fā)明屬于晶圓鍵合技術(shù)，為一種短波長光輔助硅片直接鍵合方法，其步驟包括：①清洗；②氧化性氨溶液活化；③將硅片用短波長光繼續(xù)輔助活化，活化后取出；短波長光的波長范圍為 100～400nm，短波長光照射光強(qiáng)為 5～30mW/cm²，活化時間為 0.5～30分鐘；④預(yù)鍵合；⑤退火。經(jīng)過短波長光輔助活化處理后的鍵合硅片對結(jié)合緊密，無需外壓力作用就能實(shí)現(xiàn)硅硅直接鍵合。本發(fā)明所需設(shè)備簡單，鍵合速度快，鍵合周期短，鍵合面積大，鍵合溫度低，且在鍵合強(qiáng)度及鍵合可靠性上具有

本發(fā)明屬于芯片貼裝設(shè)備相關(guān)領(lǐng)域，并公開了一種面向芯片的 倒裝鍵合貼裝設(shè)備，包括晶元移動單元、頂針單元、大轉(zhuǎn)盤單元、小 轉(zhuǎn)盤單元、基板進(jìn)給單元)、貼裝運(yùn)動單元，以及作為以上各單元安裝 基礎(chǔ)的支架等，其中晶元移動單元可對晶元盤實(shí)現(xiàn)三自由度運(yùn)動并實(shí) 現(xiàn)晶元的供給;大轉(zhuǎn)盤單元將脫離晶元盤的芯片精度轉(zhuǎn)移至吸嘴上， 然后由小轉(zhuǎn)盤單元對芯片逐一拾取;基板進(jìn)給單元實(shí)現(xiàn)貼裝基板的進(jìn) 給運(yùn)動，貼裝運(yùn)動單元則將拾取完芯片的小轉(zhuǎn)盤運(yùn)動至基板貼裝位置， 最終實(shí)現(xiàn)芯片的貼裝。通過本發(fā)明，各個模塊單元之間相互聯(lián)系，共 同協(xié)作，顯

產(chǎn)品詳細(xì)介紹

成都華芯眾合電子科技有限公司位于成都高新技術(shù)開發(fā)區(qū)，是專業(yè)從事高等院校教學(xué)、科研及軟件研發(fā)、生產(chǎn)、銷售服務(wù)于一體的高新技術(shù)企業(yè)。產(chǎn)品適用于物理、材料、電子、光電等理工科專業(yè)教學(xué)和相關(guān)科研領(lǐng)域。

青島永合創(chuàng)信電子科技有限公司是國內(nèi)專業(yè)研發(fā)、生產(chǎn)、銷售實(shí)驗室儀器設(shè)備的公司，擁有自主品牌“CREATRUST”的冷凍干燥機(jī)、實(shí)驗室器皿清洗機(jī)、不銹鋼凍存架、凍存盒等系列產(chǎn)品。公司總部位于青島市城陽區(qū)祥陽路106號青島未來科技產(chǎn)業(yè)園，公司擁有實(shí)驗室儀器領(lǐng)域?qū)I(yè)的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、售后團(tuán)隊以及完善的生產(chǎn)設(shè)施和質(zhì)量管理體系。

成果描述：甘氨酸螯合鐵是一種新型的鐵強(qiáng)化劑，具有穩(wěn)定性適中，吸收率高，生物效價高，雙重營養(yǎng)，安全性高等特點(diǎn)。但是目前我國對氨基酸螯合鐵的研究不深入，合成、檢測技術(shù)不成熟。國內(nèi)用于營養(yǎng)素補(bǔ)充劑的螯合鐵一般是從國外進(jìn)口，成本高，并且無法獲得國外生產(chǎn)廠家的合成及檢測技術(shù)，給生產(chǎn)、加工、貯藏過程中產(chǎn)品的質(zhì)量控制帶來了許多困難。我們研究了甘氨酸螯合鐵的合成工藝。通過單因素和正交實(shí)驗，以產(chǎn)物的重量，產(chǎn)物中鐵和亞鐵含量，鐵和亞鐵的得率為指標(biāo)，確定了下面合成條件適宜值：配位比（甘氨酸:：鐵），反應(yīng)物濃度、反應(yīng)溶液，pH值，反應(yīng)溫度，反應(yīng)時間，乙醇用量倍，抗氧化劑（鐵粉）用量。我們對用最優(yōu)工藝制備出的產(chǎn)物進(jìn)行了分析，并與SKP, CMC, Albion, 地奧四家公司的甘氨酸螯合鐵商品進(jìn)行了對比，結(jié)果顯示，自制的甘氨酸螯合鐵的總鐵含量和亞鐵含量基本達(dá)到商品氨基酸螯合鐵的水平，達(dá)到了功能性食品添加劑原料的標(biāo)準(zhǔn)。市場前景分析：保健食品市場。與同類成果相比的優(yōu)勢分析：符合中國衛(wèi)生部關(guān)于保健食品的原料要求，產(chǎn)品的衛(wèi)生指標(biāo)、理化指標(biāo)、功效成分指標(biāo)和安全性指標(biāo)等均符合衛(wèi)生部關(guān)于保健食品的相關(guān)要求。

本發(fā)明提出這樣一種陽極鍵合工藝方法：將 MEMS 陀螺儀器件層沉積到臨時高分子襯底上，完成金屬電極沉積和 MEMS 結(jié)構(gòu)刻蝕之后，將臨時高分子襯底用化學(xué)機(jī)械拋光的方法去除。去除之后，將玻璃基體和玻璃蓋帽分別緊貼 MEMS 結(jié)構(gòu)的兩側(cè)，加電加熱后一次完成雙面陽極鍵合。這種工藝方法與傳統(tǒng)的兩次陽極鍵合分兩步進(jìn)行相比，更加節(jié)省成本，而且避免了第二次陽極鍵合對第一次陽極鍵合強(qiáng)度削弱這個固有缺點(diǎn)，使得產(chǎn)品可靠性提高。

本發(fā)明公開了一種用于高密度芯片的倒裝鍵合平臺，包括基座、芯片剝離和翻轉(zhuǎn)單元、XY 向運(yùn)動單元、多自由度鍵合頭和貼裝臺單元，其中芯片剝離和翻轉(zhuǎn)單元用于將晶圓盤上的芯片分別執(zhí)行剝離和翻轉(zhuǎn)，并將其送至待拾取位置；多自由度鍵合頭以懸臂形式安裝在 XY 向運(yùn)動單元的支撐導(dǎo)軌上，并具有主動調(diào)平和對準(zhǔn)功能；貼裝臺單元用于吸附基板并與鍵合頭相配合，由此實(shí)現(xiàn)芯片與基板之間的相互定位。此外，為了保證各單元高精度的運(yùn)動或配合，該倒裝鍵合平臺中還配置有多套視覺定位系統(tǒng)。通過本發(fā)明，能夠達(dá)到微米級的對準(zhǔn)精度，平行調(diào)整精度優(yōu)于

產(chǎn)品詳細(xì)介紹型號：HD-I7035E背光類型：LED    顯示比例：16:9    物理解析度：1920*1080    圖像制式/聲音制式：PAL/DK，I    一體化電腦結(jié)構(gòu)：插拔式電腦結(jié)構(gòu)（英特爾協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)）    一體化電腦結(jié)構(gòu)輸入接口占用：觸控USB*1，HDMI*1    工作電壓：AC 100-240V，50/60Hz    觸摸：  觸摸面材質(zhì)：普通鋼化玻璃/防眩鋼化玻璃            感應(yīng)方式：紅外觸摸感應(yīng)            技術(shù)特性：HID免驅(qū)            觸摸點(diǎn)數(shù)：六點(diǎn)觸控        書寫方式：手指或書寫筆            通訊接口：USB    安裝方式：壁掛/支架    凈重：75KG產(chǎn)品特點(diǎn)：教學(xué)應(yīng)用● 插拔式電腦模塊----謹(jǐn)遵國際標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范，計算機(jī)采用Intel 標(biāo)準(zhǔn)架構(gòu)的插拔式電腦模塊，支持快捷維護(hù)及系統(tǒng)升級● 前置接口和按鍵----保證教師快速、方便接入教學(xué)電腦以及外部U盤，大幅壓縮電子教學(xué)的前期準(zhǔn)備時間，并以最簡潔高效的方式實(shí)現(xiàn)對大屏產(chǎn)品的操作、控制● 全新雙系統(tǒng)應(yīng)用----全新系統(tǒng)體驗~Windows操作系統(tǒng)和安卓系統(tǒng)一主一備的雙系統(tǒng)設(shè)計特點(diǎn)，使得教師在不開啟教學(xué)專用計算機(jī)，或者此計算機(jī)突發(fā)故障時，仍舊保證不中斷教學(xué)過程，實(shí)現(xiàn)對教學(xué)課件的圈點(diǎn)、批注；同時，支持海量開源教育應(yīng)用● 雙側(cè)快捷鍵----緊密結(jié)合鴻合教學(xué)應(yīng)用軟件，交互大屏產(chǎn)品雙側(cè)各15個快捷按鍵，實(shí)現(xiàn)“軟件硬件化”功能；幫助教師在最短時間內(nèi)掌握產(chǎn)品系統(tǒng)功能的基本應(yīng)用● 前置大功率揚(yáng)聲器● 強(qiáng)大的鴻合教育云平臺和鴻合備授課系統(tǒng)安全可靠● 智能溫控散熱系統(tǒng)----企業(yè)責(zé)任心的直觀體現(xiàn)！提供實(shí)用、有效的功能設(shè)計，長效、實(shí)時地監(jiān)控設(shè)備運(yùn)行溫度，在臨界點(diǎn)進(jìn)行預(yù)判斷后，智能選擇開啟告警、斷電等程序，此實(shí)用功能的設(shè)計，大幅提升產(chǎn)品使用安全，保障教師及學(xué)生們的生命安全節(jié)能環(huán)保● 智能光感控制----自動感應(yīng)環(huán)境照度及亮度，智能調(diào)節(jié)屏體亮度至教師、學(xué)生最適宜觀看的亮度※一體化電腦為選配件。