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千年瓷都，蘊孕名校。景德鎮(zhèn)陶瓷職業(yè)技術(shù)學院坐落在國家歷史文化名城江西景德鎮(zhèn)，是經(jīng)國家教育部批準設(shè)立的全日制普通民辦高等院校，具有頒發(fā)國家統(tǒng)招專科學歷的資質(zhì)，面向全國招生。 學院以“注重就業(yè)創(chuàng)業(yè)，拓展專科升本，服務(wù)陶瓷領(lǐng)域”為辦學宗旨，以基礎(chǔ)理論教育與實訓(xùn)動手能力相結(jié)合的教學方式，凸現(xiàn)傳統(tǒng)工匠精神的職業(yè)教育，注重學科專業(yè)建設(shè)力度，集教學、科研、生產(chǎn)于一體。著力培養(yǎng)創(chuàng)意、設(shè)計、工程技術(shù)、經(jīng)營管理和市場拓展技能兼修的應(yīng)用型人才，提升學生的綜合素質(zhì)、專業(yè)素養(yǎng)和職業(yè)技能。 學院設(shè)立了陶瓷美術(shù)分院、設(shè)計藝術(shù)分院、材料工程分院、經(jīng)濟管理分院，共開設(shè)特色專業(yè)26個。陶瓷美術(shù)分院注重培養(yǎng)高素質(zhì)的陶瓷應(yīng)用型專業(yè)人才，學生既能熟練掌握各類陶瓷繪畫、雕塑造型、陳設(shè)瓷、日用瓷、器型設(shè)計的傳統(tǒng)工藝，又能很好學習國內(nèi)外工藝美術(shù)基礎(chǔ)理論。設(shè)計藝術(shù)分院以分類設(shè)計為主攻方向，兼有環(huán)藝設(shè)計、工業(yè)設(shè)計及產(chǎn)品包裝等應(yīng)用藝術(shù)設(shè)計，運用電腦繪圖，計算機輔助設(shè)計等先進的教學手段，注重實訓(xùn)，培養(yǎng)具備現(xiàn)代設(shè)計理念和較強職業(yè)能力的高素質(zhì)技能型人才。材料工程分院著力培養(yǎng)材料領(lǐng)域技能應(yīng)用型人才，培養(yǎng)學生具備從事陶瓷材料質(zhì)量檢測、加工成型、工藝改造和經(jīng)營管理等技能，重點突出金工實習、坯釉實習、配釉實驗、陶瓷成型、陶瓷燒制、古陶瓷鑒定與修復(fù)等實訓(xùn)課程。經(jīng)濟管理分院以市場為導(dǎo)向，培養(yǎng)金融領(lǐng)域應(yīng)用技能型人才，培養(yǎng)具備從事成本核算、財務(wù)管理、納稅申報、投資理財?shù)然炯寄埽攸c突出專業(yè)崗位核算實務(wù)與實訓(xùn)。 學院推行“校企聯(lián)手，強強合作”的辦學理念，聯(lián)合國內(nèi)上海、江蘇、浙江、廣東、福建等發(fā)達地區(qū)和景德鎮(zhèn)本市百余家企事業(yè)單位，實行訂單式人才培養(yǎng)模式，畢業(yè)前頂崗實習，畢業(yè)后雙向選擇，為學生畢業(yè)時提供可靠的就業(yè)保障。中國陶瓷工業(yè)協(xié)會批準我院為全國陶瓷實訓(xùn)基地，學生在校期間即可參加中高級技能工種等相關(guān)考證，為學生畢業(yè)后就業(yè)創(chuàng)業(yè)奠定堅實基礎(chǔ)。我院歷屆畢業(yè)生有不少已成為“景漂”的中堅力量，在景德鎮(zhèn)乃至全國各產(chǎn)瓷區(qū)嶄露頭角，成為社會的棟梁之材。 學院歷來重視專升本教育，為有實現(xiàn)升本愿望的學子提供升學培訓(xùn)和相關(guān)學習，2017年專升本報名錄取率達42%。學院堅持開放辦學，積極拓展國際合作交流，先后與韓國、美國、英國、新加坡、泰國、德國等國家和地區(qū)的十余所大學建立了國際交流與合作關(guān)系，通過海外留學，合作辦學以及海外帶薪實習等多種形式，在教育國際化方面邁出了可喜的步伐。 熱忱歡迎全國考生報考我院。

冶金、電力、建材、化工等行業(yè)存在著大量既具有酸堿腐蝕又具有磨料磨損、或既具有高溫氧化又具有磨料磨損的嚴酷磨損工況，這些工況下目前常用的不銹鋼或耐熱鋼，其價格昂貴，只具有較好的抗腐蝕性與抗高溫氧化性，耐磨性很低。本成果則將硬度高，可作為抗磨骨干材料使用的陶瓷顆粒與不銹鋼或耐熱鋼類鋼鐵材料復(fù)合，形成一定厚度的表層復(fù)合材料，可用在工件的某一磨損局部，打破了傳統(tǒng)材

利用微流控技術(shù)輔助非溶劑致相轉(zhuǎn)化的方法，制備具有非對稱結(jié)構(gòu)的多孔陶瓷材料，包括中空纖維陶瓷膜，中空纖維陶瓷/碳復(fù)合膜和中空陶瓷微球等。

【技術(shù)背景】 電子封裝是將構(gòu)成半導(dǎo)體器件的各個部件（芯片、基板和導(dǎo)線等）按規(guī)定要求合理布置，通過貼片、打線與焊接等工藝，達到保護芯片，實現(xiàn)器件功能的目的。隨著芯片功率的不斷增加和封裝集成度的不斷提高，散熱成為影響器件性能與可靠性的關(guān)鍵。對于半導(dǎo)體器件而言，通常溫度每升高10℃，器件有效壽命降低30-50%。由于芯片一般貼裝在封裝基板（又稱電路板、線路板）上，因此，基板除具備基本的機械支撐與布線（電互連）功能外，還要求具有較高的導(dǎo)熱、耐熱、絕緣、耐壓能力與熱匹配性能。目前常用封裝基板主要分為樹脂基板（印刷線路板、PCB）、金屬基板（MCPCB）和陶瓷基板。其中，陶瓷基板由于具有熱導(dǎo)率高、耐熱性好、高絕緣、耐腐蝕、抗輻射等技術(shù)優(yōu)勢，廣泛應(yīng)用于功率半導(dǎo)體和高溫電子器件封裝。 【痛點問題】 目前市場上常見的陶瓷基板（主要包括厚膜印刷陶瓷基板TPC、直接鍵合陶瓷基板DBC和活性金屬焊接陶瓷基板AMB等）制備工藝溫度高、線路層圖形精度差、難以實現(xiàn)垂直互連，無法滿足電子器件小型化、集成化封裝需求。特別是隨著半導(dǎo)體照明（LED）、激光器（LD&VCSEL）、第三代半導(dǎo)體、5G通信等技術(shù)發(fā)展，對陶瓷基板性能提出了新挑戰(zhàn)。 【解決方案】 本成果開發(fā)了電鍍陶瓷基板（DPC）制備技術(shù)。由于采用半導(dǎo)體微加工技術(shù)，DPC陶瓷基板具有導(dǎo)熱/耐熱性好、圖形精度高、可垂直互連、材料與工藝兼容性好等技術(shù)優(yōu)勢，廣泛應(yīng)用于各種功率半導(dǎo)體器件（如大功率LED、激光器LD、電力電子MOSFET等）和高溫電子器件，替代進口，滿足功率器件低熱阻、小型化、集成化封裝需求。特別是在近期新冠病毒疫情防控上，采用DPC基板封裝的深紫外LED消毒器件發(fā)揮了巨大作用（具有高效、廣譜、非接觸、環(huán)保、輕巧等優(yōu)勢）。

工程陶瓷材料如 Al2O3、 ZrO2 、 SiC 等除具有高強度、高硬度、耐磨、耐高溫、抗氧化、抗腐蝕、低密度等性能優(yōu)點，還兼有一定的功能特性，如 Al2O3 陶瓷絕緣性好，ZrO2 陶瓷具有高溫離子導(dǎo)電性，單晶 SiC 為第三代半導(dǎo)體，而金屬材料（如純金屬、鋼鐵材料、高溫合金等）等具有優(yōu)良的塑性和韌性，將兩種材料連接形成復(fù)合部件，能夠充分發(fā)揮該兩種材料的各自優(yōu)勢，廣泛應(yīng)用于航空航天、能源化工、冶金機械、兵工等國防或民用領(lǐng)域。然而，由于該兩類材料的化學鍵組成的不同（陶瓷主要由離子鍵和

本技術(shù)采用耐高溫、酸堿等苛刻條件的陶瓷膜分離技術(shù)對退漿廢水進行處理達到回用的目的。工藝包括：廢水儲槽、10倍濃縮膜設(shè)備、20倍濃縮膜設(shè)備、濃水處理系統(tǒng)等。該工藝水回收率能夠達到95%以上，回用水中主要含有燒堿、分散劑和精煉劑。濃水通過與酸反應(yīng)沉淀經(jīng)泥水分離器和帶式壓濾機進行分離處理，濾餅進行燃燒發(fā)電處理。該工藝達到了廢水的近零排放，降低了廢水處理成本，能夠產(chǎn)生顯著的經(jīng)濟效益和社會效益。 專利情況：已授權(quán)專利2項 成熟度：量產(chǎn) 合作方式：技術(shù)開發(fā)，技術(shù)服務(wù) 創(chuàng)新要點：本技術(shù)具有處理高COD負荷、強堿有機廢水的能力，并能有效回收廢水中的可利用物質(zhì)，膜過濾系統(tǒng)抗有機污染及再生能力強，系統(tǒng)整體維護成本低，使用壽命長等特點。

產(chǎn)品詳細介紹封裝型壓電陶瓷優(yōu)點:   方便安裝固定：移動端方便與外部結(jié)構(gòu)連接，移動端有四種選擇：內(nèi)螺紋、外螺紋、球頭和平頭。    保護陶瓷：因為陶瓷是易損元件，外力的夾持或者撞擊都可能導(dǎo)致壓電陶瓷的損壞，機械封裝式壓電陶瓷的機械外封可以對內(nèi)部的疊堆壓電陶瓷起到很好的保護作用。    提高功率：通常情況下，壓電陶瓷都需在它的功率范圍內(nèi)使用，因為陶瓷在高頻振動的過程中會產(chǎn)生一定的熱量，陶瓷的溫度會隨之升高，超過溫度80℃，陶瓷則可能會因為熱量不能及時散出而損壞，但如果選擇散熱好的機械外封材料，并可以通過在陶瓷外部加散熱片的方式，使陶瓷的使用功率大大提高。    可承受軸向拉力：疊堆陶瓷不能夠承受軸向拉力，而機械封裝式壓電陶瓷由于內(nèi)部加有預(yù)載力，可以承受一定的拉力，適合于高頻振動使用，或者需要推拉力的應(yīng)用。   穩(wěn)定性高：因為疊堆陶瓷既不能承受側(cè)向力也不能承受彎曲力，所以在使用的過程中，要求受力的接觸面足夠的平整，且受力方向在陶瓷的中心。當壓電陶瓷的長與直徑比值過大時，機械封裝式壓電陶瓷穩(wěn)定性高于疊堆型壓電陶瓷，可以有效的減少側(cè)向力的產(chǎn)生，特別是使用球頭連接方式可以消除軸向耦合，大大提高陶瓷的穩(wěn)定性和使用壽命。    抗干擾：封裝陶瓷的外殼是無磁不銹鋼材料，可以防止外界電場的干擾。 

產(chǎn)品詳細介紹 壓電陶瓷致動器具有體積小，位移分辨率極高，響應(yīng)速度快，輸出力大，換能效率高，不發(fā)熱，可采用相對簡單的電壓控制方式等特點。但其本身固有的一些特性會影響到工作臺的定位精度和線性度。壓電陶瓷在電場的作用下有兩種效應(yīng)：逆壓電效應(yīng)和電致伸縮效應(yīng)。在電路中，壓電陶瓷具體表現(xiàn)為電容特性。遲滯特性壓電陶瓷的升壓和降壓曲線之間存在位移差稱為遲滯現(xiàn)象。蠕變特性在一定電壓下，壓電陶瓷的位移達到一定值后隨時間變化，在一段時間后才達到穩(wěn)定值。 溫度特性壓電陶瓷線膨脹系數(shù)比一般的金屬材料要小，現(xiàn)以某公司的高壓陶瓷和低壓陶瓷為例：隨著溫度的變化，其線膨脹系數(shù)也會有微小的變化。如下圖所示（ LVPZT 為低壓陶瓷， HVPZT 為高壓陶瓷）。