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1. 項目背景（1）隨著經(jīng)濟的不斷發(fā)展以及國家對環(huán)境保護問題的日益重視，污水排放要求越來越嚴格，而傳統(tǒng)的處理方法不能滿足日趨嚴格的排放要求，膜技術(shù)幾乎能將所有的微生物截流在

二、成果介紹1、 成果簡介：（500字以內(nèi)） 本項目針對國內(nèi)外對特種高分子樹脂及膜材料的重大需求，在傳統(tǒng)聚芳醚酮和聚醚砜樹脂的基礎(chǔ)上，制備高附加值和高性能的功能型改性聚芳醚樹脂及功能膜材料。具體的研究內(nèi)容和完成情況包括：（1）功能型聚芳醚樹脂合成、化學(xué)改性及放大；（2）適合耐高溫樹脂的膜制備工藝；（3）針對功能膜材料在分離膜、質(zhì)子交換膜、功能涂層和生物醫(yī)用材料方面的應(yīng)用性開發(fā)。研制

本實用新型涉及一種光能驅(qū)動靜電水膜空氣凈化裝置，屬于家用電器領(lǐng)域。從上到下包括頂殼、收 塵區(qū)、底殼，所述頂殼上表面有進氣口，太陽能電池板，內(nèi)部有機電中樞和電機，電機通過中央軸帶動 渦輪風(fēng)扇，在電機下面的兩側(cè)設(shè)置高壓電極，所述機電中樞內(nèi)設(shè)蓄電池和單片機，控制高壓電極和電機， 所述渦輪風(fēng)扇邊緣還有蓄水池;收塵區(qū)由外筒與金屬內(nèi)筒構(gòu)成，外筒和金屬內(nèi)筒由絕緣的支架連接，內(nèi) 筒與中央軸下端通電形成電場;底殼內(nèi)

光掩膜版(又稱光罩，掩膜版，英文 Photo-mask )是芯片制作中實現(xiàn)設(shè)計圖形轉(zhuǎn)移的載體，是決定其微細結(jié)構(gòu)和線寬精度的核心材料和工具。 目前中國半導(dǎo)體掩膜版的國產(chǎn)化率10%左右，90%需要進口，高端掩膜版國產(chǎn)化率3%，miniLED和microLED產(chǎn)業(yè)升級也需要更多高端掩膜版。隨著中國市場需求的持續(xù)提升，掩膜版產(chǎn)能嚴重不足。并且中國半導(dǎo)體掩膜版的產(chǎn)業(yè)起步較晚，技術(shù)滯后，核心技術(shù)和裝備基本讓國外公司壟斷，特別是在設(shè)備、材料領(lǐng)域眾多技術(shù)處于“卡脖子”狀態(tài)，例如掩膜版制造的核心裝備光刻機、檢測機、測量機、修復(fù)機和貼膜機等都依賴進口，嚴重制約中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。華中科技大學(xué)徐智謀教授團隊致力于全套高端半導(dǎo)體光掩膜版的關(guān)鍵核心技術(shù)研發(fā)與量產(chǎn)，為“卡脖子”技術(shù)研究而努力。 具有建立180 nm技術(shù)節(jié)點半導(dǎo)體掩膜版量產(chǎn)線相關(guān)核心技術(shù)；具備130 nm至28 nm半導(dǎo)體掩膜版研發(fā)、設(shè)計及驗證能力。主要研究成果如下： 1） 工藝突破 團隊掌握了掩膜版MEMS微納加工量產(chǎn)核心技術(shù)，如電子束光刻、激光光刻和納米壓印光刻等MEMS微納加工工藝的各類技術(shù)參數(shù)的搭配和優(yōu)化，以及大數(shù)據(jù)量軟件快速處理、補償?shù)取? 2） 裝備國產(chǎn)化 A. 超高精度二維測量裝備 尺寸測量是驗證掩膜版技術(shù)指標的核心，主要包括關(guān)鍵尺寸測量(CD)和長尺寸測量(TP)。團隊已掌握掩膜版的關(guān)鍵測量技術(shù)，達到國內(nèi)先進水平，具有整套設(shè)備的整機制造能力。 TP測量是掩膜版制作的核心指標，直接影響到客戶的套合精度，該測量設(shè)備一直由國外極少數(shù)廠商壟斷，且價格昂貴，一般在1000萬美元以上，高端限制對中國出口。團隊目前正在攻克該項技術(shù)，已取得階段性成果。 B. 缺陷修復(fù)裝備 掩膜版修補技術(shù)是提升良品率的關(guān)鍵手段，該技術(shù)一直為國外壟斷。團隊已熟練掌握UV、DUV激光化學(xué)沉積技術(shù)及皮秒飛秒激光金屬處理技術(shù)，具備整機制造能力，可降低設(shè)備采購成本70%以上。 C. Pellicle自動貼膜裝備 隨著產(chǎn)品精度的提升和應(yīng)用領(lǐng)域的高端化，掩膜版貼膜是個不可缺少的重要環(huán)節(jié)。在IC制造領(lǐng)域100%掩膜版需貼Pellicle，在IC封裝領(lǐng)域90%以上需貼膜，在LED領(lǐng)域80%以上需貼膜。該貼膜設(shè)備一直國外公司壟斷，國內(nèi)廠家沒有提供，國外采購全自動貼膜設(shè)備需100萬美元左右。團隊具備研發(fā)制造該設(shè)備的能力，貼膜精度±0.1mm,且有設(shè)備正式在產(chǎn)線運營，制造成本可節(jié)約90%以上。 3） 廠房建設(shè)關(guān)鍵技術(shù) 團隊對MEMS及其掩膜工廠工藝設(shè)備廠務(wù)設(shè)計有豐富經(jīng)驗，掌握高等級防微震廠房結(jié)構(gòu)和設(shè)備平臺的設(shè)計施工，可達到VC-D級技術(shù)標準，滿足納米級生產(chǎn)技術(shù)要求。 【技術(shù)優(yōu)勢】 （1）掌握了高性價比掩膜版量產(chǎn)的關(guān)鍵核心技術(shù)，包括部分裝備的國產(chǎn)化，解決“卡脖子”技術(shù)難題，量產(chǎn)線建設(shè)成本節(jié)約30%以上； （2）具備28 nm及以下技術(shù)節(jié)點掩膜版設(shè)計開發(fā)能力和驗證平臺，驗證周期可縮短3倍； （3）擁有一支20多年以上掩膜版量產(chǎn)、研發(fā)和銷售經(jīng)驗的隊伍，成熟的企業(yè)管理經(jīng)驗，保證企業(yè)穩(wěn)步成長，確保投資風(fēng)險可控。 【合作方式】 股權(quán)投資合作共建或政府孵化+中試線。

本發(fā)明公開了一種摩擦制備柔性透明導(dǎo)電膜的方法，該方法將 聚乙烯膜或者聚氯乙烯膜平鋪在基板上，再將納米石墨粉按 0.005～ 0.02 毫克/平方厘米均勻鋪在聚乙烯或者聚氯乙烯膜上，然后將納米石 墨粉在聚乙烯膜或者聚氯乙烯膜上借助基板進行摩擦，使納米石墨粉 在聚乙烯膜或者聚氯乙烯膜表面形成的微導(dǎo)電溝道，得到柔性、透明 的導(dǎo)電膜。本發(fā)明具有工藝周期短，實施便捷的特點。產(chǎn)品與目前市 場上的透明導(dǎo)電 ITO 玻璃相比，表現(xiàn)出

成果簡介在本項目中運用流體力學(xué)理論和動力學(xué)方程提出了一種單流體多組元模型，它包含了一個可以適用于多組元的模型框架， 可以處理不同生物膜菌種相互之間的動力學(xué)作用、 內(nèi)部的相互轉(zhuǎn)化、 群體的消散和混合， 整個材料系統(tǒng)近似為不可壓縮， 因此當(dāng)一個種群的體積分數(shù)增長時， 一個或多個其他的種群必須相應(yīng)的以體積分數(shù)的形式轉(zhuǎn)化為增長的種群。 我們還把這個二元模型變?yōu)楦氈碌娜Ｐ停?除包含等效溶劑， 還將包含 EPS 和細菌兩種組分， 抗菌劑濃度和營養(yǎng)素也被更細致地建模。 并且使用二元和三元模型研

本發(fā)明公開了一種擠壓涂布機膜厚控制方法，包括以下步驟： 在擠壓涂布機更換新的漿料正式生產(chǎn)之前，進行一次預(yù)生產(chǎn)過程，測 量記錄有關(guān)參數(shù)；根據(jù)獲得的一系列濕料、干料厚度、及涂布間隙寬 度的樣本數(shù)據(jù)，采用降噪自編碼的方法訓(xùn)練建立兩個神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型； 根據(jù)獲得的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型，由目標干料厚度預(yù)測所需濕料的厚度和涂 布間隙的控制寬度；生產(chǎn)過程中實時監(jiān)控濕料的厚度，采用神經(jīng)網(wǎng)絡(luò) 模型預(yù)測方法，及時調(diào)整涂布間隙的控制寬度，以保證濕料厚

本發(fā)明屬于柔性膜收卷工藝相關(guān)領(lǐng)域，并公開了一種柔性膜收 卷質(zhì)量視覺檢測方法，包括:針對收卷裝置來布置相應(yīng)的視覺檢測裝 置及檢測驅(qū)動裝置;在收卷過程中對料卷端面執(zhí)行成像檢測，并獲取 不同焦距下的端面圖像，直至收卷完畢;在收卷完成時構(gòu)建適當(dāng)算法 求得料卷端面的特征點深度方差，并利用該深度方差來作為量化指標 評價成卷質(zhì)量。本發(fā)明還公開了相應(yīng)的實時糾偏處理方式。通過本發(fā) 明，不僅實現(xiàn)了柔性膜收卷的高精度質(zhì)量檢測，還提出了一種柔性膜 成卷效果量化評價指標，并適用于各類成卷設(shè)備的應(yīng)用場合。

項目背景：1.在我國食品行業(yè)中塑料膜作為包裝材料的主要 形態(tài)之一被廣泛應(yīng)用。對于食品包裝防止食品變質(zhì)，提出了更高 的要求“如何減少防腐劑和脫氧劑的加入并有效增加食品的架貨 期、保持食品的新鮮度，在不脫膜的情況下耐高溫蒸煮”成為當(dāng) 下包裝行業(yè)研究的熱點。2.傳統(tǒng)的聚丙烯 PP 類材料雖然耐蒸煮， 但強度不高，柔韌性不足，傳統(tǒng)的 PE 類材料在耐蒸煮性、透氧 阻隔性又處劣勢；通過工藝技術(shù)的研發(fā)，尋找合適的配方生產(chǎn)膜 材料，尤其在高阻隔防腐方面改進復(fù)合膜結(jié)構(gòu)，解決高端市場對 食品、藥品等包裝材料的需求。 所需技術(shù)需求簡要描述：1.實現(xiàn)產(chǎn)品經(jīng) 121℃和 135℃高溫 蒸煮，蒸煮過后阻氧系數(shù)可達到 1 以下；2.包裝材料耐壓、耐拉 伸和耐褶皺，內(nèi)容物兩年內(nèi)不變色。  對技術(shù)提供方的要求:具有相關(guān)研究成果，國內(nèi)領(lǐng)先的院校 或科研單位。