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產(chǎn)品詳細(xì)介紹德國(guó)BOSCH博世手持激光測(cè)距儀DLE70 適用范圍：   本儀器適用于測(cè)量距離，長(zhǎng)度，高度和間距。此外您也可以使用本儀器計(jì)算面積和體積。不管是室內(nèi)裝潢或屋外的修補(bǔ)，本儀器都是測(cè)量尺寸的好幫手。 主要特點(diǎn) 測(cè)量精確、應(yīng)用廣泛 小巧易用 具備墻體面積計(jì)算功能：同級(jí)別產(chǎn)品中唯一具備該功能的機(jī)器 具備最大最小值功能 技術(shù)參數(shù) 測(cè)量范圍 0,05 – 70 米  測(cè)量精度 ± 1,5 毫米  最小測(cè)量值 1 毫米  激光等級(jí) 2  激光類型 635nm, < 1mW  防塵防水防護(hù) IP 54  電源 電池: 4 x 1,5 伏 LR03 (AAA)    充電電池: 4 x 1,2 伏 LR03 (AAA)  電池使用時(shí)間 30.000 次  (充電電池使用時(shí)間略低) 5.000 次  自動(dòng)切斷電源 20秒 (激光)    5 分 (機(jī)器)  三腳架接口 1/4“  尺寸 59 x 100 x 32 毫米  重量 約180克 包裝（內(nèi)含）  防護(hù)包x1 1.5V電池x4節(jié) 鑒定證書(shū)x1份 主機(jī)X1臺(tái) 質(zhì)量保證：         博世品牌測(cè)量工具提供叁年的有效質(zhì)量保證服務(wù) (function() {if (typeof desc === 'undefined') {setTimeout(arguments.callee, 100);return;}document.getElementById('J_DivItemDesc').innerHTML = desc;})();

產(chǎn)品詳細(xì)介紹上市~瑞士原裝進(jìn)口PREXISO X2 手持式激光測(cè)距儀 簡(jiǎn)單測(cè)量，專業(yè)方式！      項(xiàng)目計(jì)劃，舊屋翻新，室內(nèi)裝修，遷移新屋，陳設(shè)新居；無(wú)論何時(shí)，當(dāng)您開(kāi)始測(cè)量時(shí)，何不使用PREXISO X2，讓工作變的簡(jiǎn)單輕松呢？     不僅擁有小巧精致的外觀， PREXISO X2更融合人體工學(xué)設(shè)計(jì)使得操作更為舒適。 標(biāo)準(zhǔn)測(cè)量精度為± 2 mm，測(cè)量范圍可達(dá)30m，適合室內(nèi)多項(xiàng)應(yīng)用。 廣泛的客戶群體，性價(jià)比突出的新一代產(chǎn)品，怎能不獲青睞？ 技術(shù)指標(biāo)： 測(cè)量精度： ±2 mm 主要功能：面積/體積 測(cè)量范圍： 0.1～ 30 m 加/減 連續(xù)測(cè)量 間接測(cè)量功能(勾股法) 參考基準(zhǔn)切換(前端/后端) 防水/防塵 IP54 測(cè)量單位： 英尺/英寸/米         大量現(xiàn)貨物供應(yīng)，拍下后第一時(shí)間都可發(fā)貨物！如需要發(fā)票和我們溝通，此價(jià)格不含票，保修有保修卡，保證行貨物！ (function() {if (typeof desc === 'undefined') {setTimeout(arguments.callee, 100);return;}document.getElementById('J_DivItemDesc').innerHTML = desc;})();

本發(fā)明公開(kāi)了一種腫瘤靶向多肽光敏劑鍵合物，屬于生物醫(yī)藥領(lǐng)域。所述的腫瘤靶向多肽光敏劑鍵 合物的結(jié)構(gòu)為 A-B-C-D，其中，A 為光動(dòng)力學(xué)治療光敏劑，B 為含正電荷的細(xì)胞穿膜肽片段，C 為基質(zhì) 金屬蛋白酶特異性識(shí)別多肽片段，D 為含負(fù)電荷的多肽片段。本發(fā)明公開(kāi)的多肽光敏劑鍵合物可以顯著 提高光動(dòng)力學(xué)治療光敏劑在生理?xiàng)l件下的穩(wěn)定性，極大的減少光動(dòng)力學(xué)

本發(fā)明公開(kāi)了一種四自由度倒裝鍵合頭，包括一個(gè)基于滾珠花鍵副的兩自由度串聯(lián)機(jī)構(gòu)、一個(gè)兩自由度的并聯(lián)機(jī)構(gòu)和吸嘴。在串聯(lián)機(jī)構(gòu)中，滾珠花鍵軸通過(guò)轉(zhuǎn)動(dòng)副與滑塊相連，驅(qū)動(dòng)滑塊實(shí)現(xiàn)倒裝鍵合頭 Z 方向的移動(dòng)；其套筒通過(guò)另一轉(zhuǎn)動(dòng)副固定在機(jī)架上，驅(qū)動(dòng)與套筒固連的撥叉實(shí)現(xiàn)倒裝鍵合頭 Z 方向的轉(zhuǎn)動(dòng)；并聯(lián)機(jī)構(gòu)由上、下平臺(tái)，以及連接兩者的一條固定支鏈和兩條運(yùn)動(dòng)運(yùn)動(dòng)支鏈組成，驅(qū)動(dòng)兩條運(yùn)動(dòng)支鏈中的移動(dòng)副實(shí)現(xiàn)倒裝鍵合頭 X、Y 方向的微小轉(zhuǎn)動(dòng)；并聯(lián)機(jī)構(gòu)的上平臺(tái)與滾珠花鍵軸固定連接，下平臺(tái)安裝拾取/貼放裸芯的吸嘴。本發(fā)明實(shí)現(xiàn)了倒裝

本發(fā)明屬于晶圓鍵合技術(shù)，為一種短波長(zhǎng)光輔助硅片直接鍵合方法，其步驟包括：①清洗；②氧化性氨溶液活化；③將硅片用短波長(zhǎng)光繼續(xù)輔助活化，活化后取出；短波長(zhǎng)光的波長(zhǎng)范圍為 100～400nm，短波長(zhǎng)光照射光強(qiáng)為 5～30mW/cm²，活化時(shí)間為 0.5～30分鐘；④預(yù)鍵合；⑤退火。經(jīng)過(guò)短波長(zhǎng)光輔助活化處理后的鍵合硅片對(duì)結(jié)合緊密，無(wú)需外壓力作用就能實(shí)現(xiàn)硅硅直接鍵合。本發(fā)明所需設(shè)備簡(jiǎn)單，鍵合速度快，鍵合周期短，鍵合面積大，鍵合溫度低，且在鍵合強(qiáng)度及鍵合可靠性上具有

本發(fā)明屬于芯片貼裝設(shè)備相關(guān)領(lǐng)域，并公開(kāi)了一種面向芯片的 倒裝鍵合貼裝設(shè)備，包括晶元移動(dòng)單元、頂針單元、大轉(zhuǎn)盤(pán)單元、小 轉(zhuǎn)盤(pán)單元、基板進(jìn)給單元)、貼裝運(yùn)動(dòng)單元，以及作為以上各單元安裝 基礎(chǔ)的支架等，其中晶元移動(dòng)單元可對(duì)晶元盤(pán)實(shí)現(xiàn)三自由度運(yùn)動(dòng)并實(shí) 現(xiàn)晶元的供給;大轉(zhuǎn)盤(pán)單元將脫離晶元盤(pán)的芯片精度轉(zhuǎn)移至吸嘴上， 然后由小轉(zhuǎn)盤(pán)單元對(duì)芯片逐一拾取;基板進(jìn)給單元實(shí)現(xiàn)貼裝基板的進(jìn) 給運(yùn)動(dòng)，貼裝運(yùn)動(dòng)單元?jiǎng)t將拾取完芯片的小轉(zhuǎn)盤(pán)運(yùn)動(dòng)至基板貼裝位置， 最終實(shí)現(xiàn)芯片的貼裝。通過(guò)本發(fā)明，各個(gè)模塊單元之間相互聯(lián)系，共 同協(xié)作，顯

產(chǎn)品詳細(xì)介紹

成都華芯眾合電子科技有限公司位于成都高新技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)，是專業(yè)從事高等院校教學(xué)、科研及軟件研發(fā)、生產(chǎn)、銷售服務(wù)于一體的高新技術(shù)企業(yè)。產(chǎn)品適用于物理、材料、電子、光電等理工科專業(yè)教學(xué)和相關(guān)科研領(lǐng)域。

青島永合創(chuàng)信電子科技有限公司是國(guó)內(nèi)專業(yè)研發(fā)、生產(chǎn)、銷售實(shí)驗(yàn)室儀器設(shè)備的公司，擁有自主品牌“CREATRUST”的冷凍干燥機(jī)、實(shí)驗(yàn)室器皿清洗機(jī)、不銹鋼凍存架、凍存盒等系列產(chǎn)品。公司總部位于青島市城陽(yáng)區(qū)祥陽(yáng)路106號(hào)青島未來(lái)科技產(chǎn)業(yè)園，公司擁有實(shí)驗(yàn)室儀器領(lǐng)域?qū)I(yè)的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、售后團(tuán)隊(duì)以及完善的生產(chǎn)設(shè)施和質(zhì)量管理體系。