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光收發芯片是光收發模塊中的集成電路，并不包括激光芯片，是指光纖寬帶網絡物理層的主要基礎芯片，包括跨阻放大器、限幅放大器、激光驅動器三種。它們被用于光纖傳輸的前端，來實現高速傳輸信號的光電、電光轉換，這些功能被集成在光纖收發模塊中。

圍繞自主通用處理器，研發操作系統及其之上的核心 API 軟件，支撐國家信息化建設，并致力于構建區別于 Wintel 和 AA 之外的世界第三套信息化生態體系 。

產品詳細介紹 　　概述： 　　1.0625Gbps至4.25Gbps單芯片集成的低功耗SFP+多速率限幅 　　放大器和VCSEL驅動器高速光收發芯片(EP110) 　　EP110為高度集成的限幅放大器和VCSEL驅動器，設計用于數據傳輸速率高達8.5Gbps的1x/2x/4x/8x光纖通道傳輸系統以及10.3125Gbps數據傳輸速率的10GBASE-SR傳輸系統。器件采用+3.3V單電源供電，這款低功耗、集成限幅放大器、VCSEL驅動器和微控制器三合一的高集成單芯片。平均光功率由平均功率控制環路(APC)控制，該控制環路通過連接至VCSEL驅動器的3線數字接口控制、所有差分I/O為50歐姆傳輸線PCB設計提供最佳的背板短接。EP110集成一個微處理器，可以實現SFF8472協議的數字監控接口要求，可通過固件實現高級Rx設置(模式選擇、LOS門限、LOS極性、CML輸出電平、信號通道極性)和Tx設置(調制電流、偏置電流、極性、眼圖交叉點調制)，無需外部微處理器和外部元件。 　　EP110采用無鉛、5mm*5mm、40引腳QFN封裝。 　　1.0625Gbps至10.32Gbps單芯片集成的低功耗SFP+多速率限幅 　　放大器和VCSEL驅動器高速光收發芯片(EP112) 　　EP112為高度集成的限幅放大器和VCSEL驅動器，設計用于數據傳輸速率高達8.5Gbps的1x/2x/4x/8x光纖通道傳輸系統以及10.3125Gbps數據傳輸速率的10GBASE-SR傳輸系統。器件采用+3.3V單電源供電，這款低功耗、集成限幅放大器、VCSEL驅動器和微控制器三合一的高集成單芯片。平均光功率由平均功率控制環路(APC)控制，該控制環路通過連接至VCSEL驅動器的3線數字接口控制、所有差分I/O為50歐姆傳輸線PCB設計提供最佳的背板短接。EP112集成一個微處理器，可以實現SFF8472協議的數字監控接口要求，可通過固件實現高級Rx設置(模式選擇、LOS門限、LOS極性、CML輸出電平、信號通道極性)和Tx設置(調制電流、偏置電流、極性、眼圖交叉點調制)，無需外部微處理器和外部元件。 　　EP112采用無鉛、5mm*5mm、40引腳QFN封裝。 　　1.0625Gbps至14Gbps單芯片集成的低功耗SFP+多速率限幅 　　放大器和VCSEL驅動器高速光收發芯片(EP116) 　　EP116是一款低功耗、集成限幅放大器、VCSEL驅動器和微控制器三合一的16G SFP+高集成高速光收發芯片,工作在高達14Gbps的數據速率、非常適合以太網和光纖通道應用。在EP116的發射和接收路徑上集成了CDR功能，解決了大多數高速系統存在的信號失真問題。平均光功率由平均功率控制環路(APC)控制，該控制環路通過連接至VCSEL驅動器的3線數字接口控制、所有差分I/O為50歐姆傳輸線PCB設計提供最佳的背板短接。EP116集成一個微處理器，可以實現SFF8472協議的數字監控接口要求，可通過固件實現高級Rx設置(模式選擇、LOS門限、LOS極性、CML輸出電平、信號通道極性、去加重)和Tx設置(調制電流、偏置電流、極性、可編程去加重、眼圖交叉點調制)，無需外部微處理器和外部元件。 　　EP116采用無鉛、6mm*6mm、48引腳QFN封裝。 　　特點： 　　3.3供電時，功耗僅為500mW 　　工作速率高達10.32Gbps 　　10.32Gbps下，具有5mVp-p接收靈敏度 　　Rx和Tx極性選擇 　　可調節觸發LOS報警電平 　　LOS極性選擇 　　能夠向100歐姆差分負載提供高達12mA的調制電流 　　偏置電流高達19mA 　　Rx輸出可選擇去加重 　　支持SPI EEPROM和IIC EEPROM 　　可調節調制輸出的眼圖交叉點 　　工作溫度: -40度 到 90度

眾所周知，硫對大多數鋼的性能有多種不良的影響，如硫降低鋼的塑性和韌性，影響鋼的表面及內部質量。鐵水爐外脫硫是鋼鐵產品生產過程去除硫最為行之有效而又經濟的辦法。鎂基鐵水爐外脫硫技術是目前鐵水爐外脫硫處理的最新進展，它具有處理溫度低(最適合鐵水溫度)、脫硫效率高、脫硫速率快、單位耗量很小(如噸鐵水僅耗0.3～0.8kg鎂，這將帶來脫硫渣量小、金屬損耗低、溫降小等一系列好處)、能將硫脫到很低的水平(如達到0.002～0.005％以下的水平)，同時工藝簡單、投資相對較少、脫硫效果穩定等優點。它是繼蘇打或碳酸鈉、石灰、碳化鈣基脫硫劑后的第四代脫硫技術，也是鐵水爐外脫硫處理今后發展的方向。在整個鋼鐵生產工藝流程中，該技術的應用既可大幅度地降低鋼鐵生產的成本，又可為生產各種潔凈鋼提供最基本的技術保障。從某種意義上來說，該技術是優化鋼鐵生產流程的關鍵技術之一。因此，具有廣闊的應用前景。 鎂基鐵水爐外脫硫技術的基本工藝是采用噴吹或喂線的方法將鎂基脫硫劑或純鎂加入到鐵水中，使其將鐵水中的硫去除的一種操作過程。其工藝可根據不同鋼鐵企業的生產條件，選用不同技術路線，如鐵水包容量較小的企業可采用喂線技術路線；而鐵水包容量較大的企業則選用噴吹技術路線；中等鐵水包容量的企業可根據自身情況決定技術路線。 北京科技大學鎂基鐵水爐外脫硫(MDS)研究組是由長期從事鋼鐵冶金、傳輸傳熱、機械設計等涉及多學科的專門人才組成，具有深厚的理論基礎、設計能力和豐富的實踐經驗。自1996年開始以來，先后進行了基礎理論研究、冷態和熱態模擬實驗、半工業試驗和在天津鋼廠30t鐵水包內進行了工業試驗。工業試驗共處理鐵水5l0t，耗鎂250kg，將化鐵爐鐵水的硫含量穩定地從0.075％左右降至0.025％以下；同時獲得鎂基鐵水爐外脫硫工藝成本24元／t—iron的結果，開創了小噸位(容量小于30t)、淺熔池(深度小于1.4m)使用鎂基脫硫劑對鐵水進行爐外脫硫的先河。工業試驗的工藝設計、關鍵設備(包括自控系統)的設計與制造及熱試車均由課題組自主完成，同時工業試驗所用脫硫劑生產技術也由課題組提供。該技術可以進行工程化運作。國家專利局已于1999年11月2日受理了該技術的專利申請，專利號為99122342x。 該技術可應用于煉鋼鐵水的脫硫和化鐵爐鑄造用鐵水的脫硫等領域。

北京科技大學鎂基鐵水爐外脫硫(MDS)研究組是由長期從事鋼鐵冶金、傳輸傳熱、機械設計等涉及多學科的專門人才組成，具有深厚的理論基礎、設計能力和豐富的實踐經驗。自1996 年開始以來，先后進行了基礎理論研究、冷態和熱態模擬實驗、半工業試驗和在天津鋼廠 30t 鐵水包內進行了工業試驗。工業試驗共處理鐵水 5l0t，耗鎂 250kg，將化鐵爐鐵水的硫含量穩定地從 0.075％左右降至 0.025％以下；同時獲得鎂基鐵水爐外脫硫工藝成本 24元／t—iron 的結果，開創了小噸位(容量小于 30t)、淺熔池(深度小于 1.4m)使用鎂基脫硫劑對鐵水進行爐外脫硫的先河。工業試驗的工藝設計、關鍵設備(包括自控系統)的設計與制造及熱試車均由課題組自主完成，同時工業試驗所用脫硫劑生產技術也由課題組提供。該技術可以進行工程化運作。國家專利局已于 1999 年 11 月 2 日受理了該技術的專利申請，專利號為 99122342x。該技術可應用于煉鋼鐵水的脫硫和化鐵爐鑄造用鐵水的脫硫等領域。

銀杏外種皮提取物（Ginkgo biloba exocarp extracts， GBEE）是以銀杏外種皮為原料，采用熱水煎煮乙醇沉淀法提取制備的蛋白多糖類化合物。GBEE 的提取工藝簡便易行，有效部位明確，所需外種皮原料來源豐富，價廉易得，其制劑既具有直接抗腫瘤作用，又可促進免疫功能及造血功能，適用范圍寬， 不良反應少，研究成果符合目前申報醫院制劑的各項技術要求，進一步完善安全性評價等相關資料后可申報國家新藥臨床研究批件。

胸外按壓板(CPR按壓板)由高密度聚乙烯塑料制成，表面堅固，一端凹形能保持病人的頭部后仰。 對急救和訓練有很大的幫助，能夠使病人在CPR整個搶救過程中始終保持氣道打開的正確位置，更好的針對頸椎損傷的病人，在CPR過程中避免因氣道開放，采取抬頭姿勢所造成頸椎的二次傷害。 TAG標簽：胸外按壓板 ? CPR按壓板 相關網站： http://www.xinman8.com http://www.xinman8.cn http://www.xinmans.com http://www.shanghaixinman.com

XM-CW高級腸外營養護理模型 ? XM-CW高級腸外營養護理模型主要用于訓練經中心靜脈插管給予病人腸外營養的治療和護理，使用者可訓練中心靜脈置管的相關消毒、穿刺、固定等操作，也可用于為病人進行健康教育。 ? 一、功能特點： ■ 模擬正常成年男性體型大小，解剖結構準確，半透明的設計更利于立體觀察內部的骨骼、血管、心臟和部分肺臟。 ■ 透過透明設計可以清晰的觀察到頸內靜脈、鎖骨下靜脈通路。 ■ 右側胸部的穿刺部分有外皮涵蓋。 ■ 心臟模塊可以打開，看見標記成紅色的三尖瓣結構。 ? 二、標準配置： ■ 高級腸外營養護理模型：1臺 ■ 說明書：1冊 ■ 保修卡合格證：1張

XM-CW高級腸外營養護理模型 ? XM-CW高級腸外營養護理模型主要用于訓練經中心靜脈插管給予病人腸外營養的治療和護理，使用者可訓練中心靜脈置管的相關消毒、穿刺、固定等操作，也可用于為病人進行健康教育。 ? 一、功能特點： ■ 模擬正常成年男性體型大小，解剖結構準確，半透明的設計更利于立體觀察內部的骨骼、血管、心臟和部分肺臟。 ■ 透過透明設計可以清晰的觀察到頸內靜脈、鎖骨下靜脈通路。 ■ 右側胸部的穿刺部分有外皮涵蓋。 ■ 心臟模塊可以打開，看見標記成紅色的三尖瓣結構。 ? 二、標準配置： ■ 高級腸外營養護理模型：1臺 ■ 說明書：1冊 ■ 保修卡合格證：1張

本發明公開了一種用于多自由度倒裝鍵合過程的芯片控制方法，其主要控制過程包括：獲取芯片的貼裝位置信息；鍵合頭拾取芯片，獲取芯片 Z 旋轉軸和 X/Y 直線軸的角度及位置粗調偏差值，然后在執行粗調的同時，實現 X/Y 直線軸的閉環跟隨控制；獲取芯片 X/Y 旋轉軸的當前實際角度值，并在逐次選擇 X/Y 旋轉軸執行角度閉環控制的同時，實現另外兩直線軸的位置閉環跟隨控制；獲取芯片 Z 旋轉軸和X/Y 直線軸的角度及位置精調偏差值，然后在執行精調的同時，實現X/Y 直線軸的閉環跟隨控制。通過本發明，可使得芯片