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產(chǎn)品詳細(xì)介紹解像度TV線：高于850TV線變焦：整機220倍放大對焦/白平衡： 自動/手動圖像特技： 正負(fù)片、凍結(jié)、旋轉(zhuǎn), 標(biāo)題、同屏對比、鏡像、文本/圖像、黑白/彩色圖像存儲：有同屏對比： 有RGB輸入輸出： DB15FLC  各 2組RGB輸出分辨率： XGA,720P SXGA,WXGA16:9鏡頭輸出像素： 500萬RS232接口： 有音頻輸入： 3.5插口3組音頻輸出： 3.5插口1組視頻輸入： RCA 1組視頻輸出： RCA 1組,S-VIDEO 1組麥克風(fēng)輸入： 麥克風(fēng)插座HDMI輸入： 無HDMI輸出: 無SD卡儲存：不支持側(cè)燈： 2個1.0W  LED紅,藍(lán)增益： 有亮度調(diào)節(jié)： 有投影機開關(guān)/信號/輸入切換： RS232控制展開體積(mm)： 510x530x570mm收攏體積(mm)： 510x410x120mm安全鎖： 有凈重： 約5Kg?*產(chǎn)品規(guī)格與型號如有變更，恕不另行通知。 

? ? USB視頻展臺V500A3H是深圳市新良田科技股份有限公司專門針對多媒體教學(xué)推出的一款教育創(chuàng)新產(chǎn)品。 ??? V500A3H通過USB與電腦連接，將課本、試卷、實驗裝置等實物直接放置在講課儀鏡頭下面，可以將拍攝的畫面實時投射到大屏幕上進(jìn)行實時展示，可放大畫面和進(jìn)行視頻演示，吸引住學(xué)生的注意力，時刻與老師的講課進(jìn)度保持一致，提升課堂教學(xué)質(zhì)量。 ? 深圳市良田科技有限公司成立于2005年，是一家集整機產(chǎn)品設(shè)計、研發(fā)、制造、銷售為一體的國家級高新技術(shù)企業(yè)和世界級數(shù)碼視訊產(chǎn)品的專業(yè)制造商。 ? 公司凝聚了一批技術(shù)精湛、經(jīng)驗豐富的研發(fā)人員，在光電整機和電教產(chǎn)品等領(lǐng)域積累了豐富的經(jīng)驗，通過了 ISO9001（2008版）、美國FCC、歐盟CE、韓國MIC 、ROHS、REACH、PAH以及3C認(rèn)證，業(yè)務(wù)范圍涉及政府、金融、教育、電信、醫(yī)療等領(lǐng)域，產(chǎn)品遠(yuǎn)銷至歐美、南美以及東南亞各國及地區(qū)。 ? 高拍儀為我司首創(chuàng)的低碳辦公產(chǎn)品，具有自主知識產(chǎn)權(quán)和獨家專利，良田高拍儀已經(jīng)成為高拍儀行業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)，是當(dāng)之無愧的高拍儀新品類創(chuàng)立者。 ? 公司在深圳設(shè)有自主研發(fā)中心，目前共申請專利數(shù)十項，自主專利和軟件著作權(quán)數(shù)量均在同類企業(yè)中位居首列。在深圳建設(shè)了現(xiàn)代化生產(chǎn)基地。產(chǎn)品嚴(yán)格執(zhí)行國家售后服務(wù)標(biāo)準(zhǔn)，并設(shè)立了400客服中心為客戶提供真誠服務(wù)。 深圳市良田科技有限公司將秉承“創(chuàng)意科技，快樂生活”的理念，不斷創(chuàng)新進(jìn)取，為用戶提供高品質(zhì)的數(shù)碼視訊產(chǎn)品。

對于腦血管病變、腦外傷等造成的偏癱對患者所帶來的不便，通過親身感受患者的生 活，體驗生理和心理想法，在臨床上更加科學(xué)的照顧偏癱患者。

高吸水性樹脂是一類具有高吸水保水性能的高分子材料，已在醫(yī)用衛(wèi)生、農(nóng)林園藝等眾多領(lǐng)域扮演重要角色。理想的高吸水性樹脂應(yīng)具備高吸水能力、高吸水速率、良好的機械強度；本項目開發(fā)的多孔性高吸水性樹脂在吸水能力和吸水速率上具有很大優(yōu)勢。項目內(nèi)容主要包括基于聚丙烯酸（鈉）-丙烯酰胺高吸水性樹脂的生產(chǎn)技術(shù)，可獲得同時具有高吸水/鹽水倍率和速率的簇狀多孔高吸水性微球樹脂。

甘薯新品種渝紫香10號系2016年重慶市品種審定委員會鑒定紫薯品   種，具有產(chǎn)量高、大薯率較高、花色苜含量高、適口性好、抗病性好等特點,是鮮食、花色昔加工專用品種。具體指標(biāo)如下: 1. 生長勢及植株形態(tài)：紫薯型品系，萌芽性優(yōu)，中長蔓，最長蔓長257.3cm ,莖粗0.51cm ,莖端茸毛中，平均分枝數(shù)5.4個,葉片心形帶齒,頂葉和成年葉^色、葉脈綠色,莖色綠色。 2. 塊根形態(tài):結(jié)薯性較好，結(jié)薯集中；單株結(jié)薯數(shù)3.5個;薯形中膨   紡形，深紅皮紫肉，薯干紫色。上薯率79.88%，大薯率較高。 3. 品質(zhì)：該品系薯塊烘干率27.71%、淀粉含量17.75%.薯塊花色昔含量26.85mg/100g鮮薯,適合作鮮食、花色苜加工專用品種。 4. 產(chǎn)量:TS畝產(chǎn)1400-2200kg ,高產(chǎn)可達(dá)2500kg。 5. 抗病性與貯藏性:抗黑斑病,藥劑浸種后宜貯藏。 6. 生育期:全生育期150天左右。 7. 種植區(qū)域:重慶市甘薯主產(chǎn)區(qū)。

研發(fā)階段/n用波利馬細(xì)胞質(zhì)雄性不育系"2063A"與恢復(fù)系"05-P71-2"配組育成的三系雜交油菜品種。屬半冬性甘藍(lán)型油菜。株型緊湊，株高中等，生長勢強，抗倒性較強，分枝性中等。苗期生長較慢，半直立，葉片缺刻較深，葉色濃綠；薹期生長勢較強。莖綠色，花黃色，花瓣相互重疊。結(jié)莢性較好，籽粒中等大小。區(qū)域試驗中株高176.4厘米，單株有效角果數(shù)323.3個，每角粒數(shù)20.3粒，千粒重3.63克。菌核病發(fā)病率12.91%，病指8.06；病毒病發(fā)病率0.75%，病指0.53。出苗至成熟216.7天，與中油雜

研發(fā)階段/n培兩優(yōu)1108是一個優(yōu)質(zhì)、抗白葉枯病、抗倒伏的兩系雜交稻組合，2007年通過湖北省審定。母本是培矮64S、父本是通過分子標(biāo)記輔助選擇育種技術(shù)轉(zhuǎn)入IRBB21的Xa21基因的華1108。區(qū)域試驗產(chǎn)量8.23噸/公頃，與三系對照組合相當(dāng)。糙米率80.2％，精米率70.1%，整精米率57.0%，堊白率18%，直鏈淀粉含量21.4%，膠稠度60mm，長寬比3.0。株高110cm，抗倒性強、適合機械收割。全生育期平均142天，在湖北主要作中稻種植。

XM-D018心臟傳導(dǎo)系電動模型 ? XM-D018心臟傳導(dǎo)系電動模型展示傳導(dǎo)系與心電圖，是按成人心臟放大，主要示心臟的外形與其連接的大血管，左、右心房，左、右心室中的結(jié)構(gòu)，心臟的血管，心臟傳導(dǎo)系是在此基礎(chǔ)上顯示出來的，傳導(dǎo)系統(tǒng)包括竇房結(jié)、 結(jié)間束、房室結(jié)、房室束，左、右束支和浦肯野纖維等。 ? 一、顯示內(nèi)容： ■ 燈光顯示心臟傳系各組成部分的位置分布（竇房結(jié)、結(jié)間束、房室結(jié)、房室束、右束支以及變異的副傳導(dǎo)束等）。 ■ 二十種心律的心電圖，并與相應(yīng)的心臟傳導(dǎo)系統(tǒng)同時顯示，以表示二者之間的關(guān)系。 ? 二、技術(shù)參數(shù)： ■ 尺寸：按1:2放大，40×40×9cm ■ 材質(zhì)：PVC材料+木框 ? 三、標(biāo)準(zhǔn)配置： ■ XM-D018心臟傳導(dǎo)系電動模型：1臺 ■ 電源線：1根 ■ 說明書：1冊 ■ 保修卡合格證：1張

集成電路是微電子技術(shù)的核心，與國防和國民經(jīng)濟現(xiàn)代化, 乃至人們的文化生活都息息相關(guān)。集成電路由芯片和框架經(jīng)封裝而成, 其中框架既是骨架又是半導(dǎo)體芯片與外界的聯(lián)接電路, 是芯片的散熱通道, 又是連結(jié)電路板的橋梁, 因此框架在集成電路器件和各組裝程序中占有極其重要的地位，目前，由于集成電路向高密度, 高集成化方向發(fā)展, 芯片的散熱問題已成為突出矛盾。集成電路大規(guī)模和超大規(guī)模的迅速推進(jìn)，對集成電路框架及材料提出了高、精、尖、短、小、輕、薄的要求，過去廣泛使用的鐵鎳42合金已不能滿足要求。而銅合金框架材料, 利用銅合金優(yōu)良的傳熱性能, 加入少量強化元素, 通過固溶強化和彌散強化提高其強度, 同時僅稍微損失導(dǎo)熱性能。目前，銅合金框架已成為主體，形成了中強中導(dǎo)、高強中導(dǎo)、高強高導(dǎo)合金系列。以前，由于在合金的熔煉工藝、軋制和熱處理工藝以及板型控制等關(guān)鍵技術(shù)與國外先進(jìn)水平有較大差距，我國所使用的大規(guī)模集成電路引線框架材料長期以來都是依靠進(jìn)口。目前，本課題組通過一系列研究，開發(fā)了具有自主知識產(chǎn)權(quán)的Cu-Ni-Si系合金，并實現(xiàn)了Cu-Fe-P 系合金銅帶和異型帶的國產(chǎn)化大規(guī)模生產(chǎn)。 一、Cu-Ni-Si系銅合金主要性能指標(biāo) 1.抗拉強度σb：650～750MPa； 2.延伸率>8%； 3.導(dǎo)電率：45～60%IACS。 二、Cu-Fe-P系銅合金主要性能指標(biāo) 1.抗拉強度σb：450～600MPa； 2.延伸率>7%； 3.導(dǎo)電率：60～80%IACS。

集成電路是微電子技術(shù)的核心，與國防和國民經(jīng)濟現(xiàn)代化，乃至人們的文化生活都息息相關(guān)。集成電路由芯片和框架經(jīng)封裝而成，其中框架既是骨架又是半導(dǎo)體芯片與外界的聯(lián)接電路，是芯片的散熱通道，又是連結(jié)電路板的橋梁，因此框架在集成電路器件和各組裝程序中占有極其重要的地位，目前，由于集成電路向高密度，高集成化方向發(fā)展，芯片的散熱問題已成為突出矛盾。集成電路大規(guī)模和超大規(guī)模的迅速推進(jìn)，對集成電路框架及材料提出了高、精、尖、短、小、輕、薄的要求，過去廣泛使用的鐵鎳42合金已不能滿足要求。而銅合金框架材料，利用銅合金優(yōu)良的傳熱性能，加入少量強化元素，通過固溶強化和彌散強化提高其強度，同時僅稍微損失導(dǎo)熱性能。目前，銅合金框架已成為主體，形成了中強中導(dǎo)、高強中導(dǎo)、高強高導(dǎo)合金系列。以前，由于在合金的熔煉工藝、軋制和熱處理工藝以及板型控制等關(guān)鍵技術(shù)與國外先進(jìn)水平有較大差距，我國所使用的大規(guī)模集成電路引線框架材料長期以來都是依靠進(jìn)口。目前，本課題組通過一系列研究，開發(fā)了具有自主知識產(chǎn)權(quán)的Cu-Ni-Si系合金，并實現(xiàn)了Cu-Fe-P 系合金銅帶和異型帶的國產(chǎn)化大規(guī)模生產(chǎn)。