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碳硫分析儀，定碳儀
產品詳細介紹南京固琦分析儀器制造有限公司專業制造各類碳硫分析儀，定碳儀、碳硫聯測分析儀 ，數顯碳硫儀，高速碳硫分析儀器，碳硫聯測分析儀,碳硫儀，硫分析儀，碳硫元素含量化驗儀，南京品牌碳硫分析儀，碳含量測定儀，硫含量測定儀器，爐前分析儀，微量多元素分析儀器，快速碳硫分析儀器，高速分析儀，管式碳硫分析儀，高頻紅外碳硫分析儀器，電腦碳硫分析儀,碳硫高速分析儀、碳硫快速分析儀器，測碳測硫儀， 碳硫錳硅磷分析儀,智能碳硫分析儀，自動碳硫分析儀器，管式碳硫儀，微機電腦碳硫分析儀，高速碳硫分析儀、爐前碳硫化驗儀，爐前鐵水分析儀，金屬微量元素分析儀, 金屬元素測定儀，多元素分析儀，生鐵分析儀器，鑄造化驗儀器，黑色金屬分析儀器，金屬材料化驗儀器，硅碳分析儀，熱分析儀，可測定工業材料中碳、硫、錳、磷、硅、鎳、鉻、鉬、銅、鈦、鋅、釩、鎂、稀素的含量土等元素。儀器測量范圍廣、精度高，高、中、低檔齊全，并能接受用戶特殊定貨。廣泛應用于鋼鐵分析儀器、冶金化驗儀器、鑄造化驗設備、機械分析儀器，化工分析儀器、礦山開發設備等行業及質量監督部門和大專院校。(http://www.gqfxy.com) 025-57357222 13851978239)
南京固琦分析儀器制造有限公司
2021-08-23
一種碳包覆正交晶系納米棒狀 Nb2O5 材料及其制備方法
本發明屬于鋰離子電池領域，更具體地，涉及一種碳包覆正交 晶系納米棒狀 Nb2O5 材料及其制備方法，該方法包括如下步驟：將油 酸和三辛胺按照比例混合均勻制得混合物 A；然后將一定量的鈮酸銨 草酸鹽加入到混合物 A 中攪拌得到溶液 B；將溶液 B 進行微波水熱反 應；將步驟 3 中反應后得到的產物進行離心分離，得到固液混合物 C； 最后將固液混合物 C 放入管式爐中進行煅燒處理。將上述制備方法制 得的 Nb2O5 材料
華中科技大學
2021-04-14
一種具有一維核殼結構的載碳磁性纖維材料的制備方法及其應用
（專利號：ZL 201310498905.1） 簡介：本發明公開了一種具有一維核殼結構的載碳磁性纖維材料復合物的制備方法及其應用，屬于水處理領域。本發明的制備方法采用鐵酸鈷納米纖維作為載體，生物質材料-可溶性粉淀粉作為碳源前驅體，制備出一維核殼結構的載碳磁性纖維材料復合物材料。采用此法制得的材料富含羥基、羧基基團的碳層均勻涂布在鐵酸鈷納米纖維基體上，形成的復合物材料具有良好的磁響應性，可有效去除水體六價鉻。本發明的制備方法具備工藝簡單，溶
安徽工業大學
2021-01-12
高值資源化利用鋼渣和工業尾氣CO2制備綠色低碳建筑材料的技術
鋼渣是鋼鐵生產過程的副產品，目前全國鋼渣累積堆存近10億噸，綜合利用率僅為10%，大部分鋼渣處于堆存和填埋狀態，占用大量耕地，污染環境。本技術采用特殊反應工藝，利用溫室氣體CO2及化學外加劑激發鋼渣，形成以CaCO3為主要組分的碳酸鹽基膠凝材料，用于制備低碳建材制品(如建筑砌塊、磚塊、透水混凝土、保溫、隔音制品等)。該材料具有低碳、耐火、耐久、能消納大量固體廢棄物的優點，可廣泛應用于制造系列建筑結構或功能材料。申報人自主設計并組裝了相關試驗和中試裝置，研究
南京工業大學
2021-01-12
一種腫瘤靶向多肽光敏劑鍵合物
本發明公開了一種腫瘤靶向多肽光敏劑鍵合物，屬于生物醫藥領域。所述的腫瘤靶向多肽光敏劑鍵 合物的結構為 A-B-C-D，其中，A 為光動力學治療光敏劑，B 為含正電荷的細胞穿膜肽片段，C 為基質 金屬蛋白酶特異性識別多肽片段，D 為含負電荷的多肽片段。本發明公開的多肽光敏劑鍵合物可以顯著 提高光動力學治療光敏劑在生理條件下的穩定性，極大的減少光動力學
武漢大學
2021-04-14
一種四自由度倒裝鍵合頭
本發明公開了一種四自由度倒裝鍵合頭，包括一個基于滾珠花鍵副的兩自由度串聯機構、一個兩自由度的并聯機構和吸嘴。在串聯機構中，滾珠花鍵軸通過轉動副與滑塊相連，驅動滑塊實現倒裝鍵合頭 Z 方向的移動；其套筒通過另一轉動副固定在機架上，驅動與套筒固連的撥叉實現倒裝鍵合頭 Z 方向的轉動；并聯機構由上、下平臺，以及連接兩者的一條固定支鏈和兩條運動運動支鏈組成，驅動兩條運動支鏈中的移動副實現倒裝鍵合頭 X、Y 方向的微小轉動；并聯機構的上平臺與滾珠花鍵軸固定連接，下平臺安裝拾取/貼放裸芯的吸嘴。本發明實現了倒裝
華中科技大學
2021-04-14
一種短波長光輔助硅片直接鍵合方法
本發明屬于晶圓鍵合技術，為一種短波長光輔助硅片直接鍵合方法，其步驟包括：①清洗；②氧化性氨溶液活化；③將硅片用短波長光繼續輔助活化，活化后取出；短波長光的波長范圍為 100～400nm，短波長光照射光強為 5～30mW/cm<sup>2</sup>，活化時間為 0.5～30分鐘；④預鍵合；⑤退火。經過短波長光輔助活化處理后的鍵合硅片對結合緊密，無需外壓力作用就能實現硅硅直接鍵合。本發明所需設備簡單，鍵合速度快，鍵合周期短，鍵合面積大，鍵合溫度低，且在鍵合強度及鍵合可靠性上具有
華中科技大學
2021-04-14
一種面向芯片的倒裝鍵合貼裝設備
本發明屬于芯片貼裝設備相關領域，并公開了一種面向芯片的 倒裝鍵合貼裝設備，包括晶元移動單元、頂針單元、大轉盤單元、小 轉盤單元、基板進給單元)、貼裝運動單元，以及作為以上各單元安裝 基礎的支架等，其中晶元移動單元可對晶元盤實現三自由度運動并實 現晶元的供給;大轉盤單元將脫離晶元盤的芯片精度轉移至吸嘴上， 然后由小轉盤單元對芯片逐一拾取;基板進給單元實現貼裝基板的進 給運動，貼裝運動單元則將拾取完芯片的小轉盤運動至基板貼裝位置， 最終實現芯片的貼裝。通過本發明，各個模塊單元之間相互聯系，共 同協作，顯
華中科技大學
2021-04-14
鴻合HiTepio300X 1600ANSI流明1024×760
產品詳細介紹
北京鴻合世紀科技有限責任公司
2021-08-23
成都華芯眾合電子科技有限公司
成都華芯眾合電子科技有限公司位于成都高新技術開發區，是專業從事高等院校教學、科研及軟件研發、生產、銷售服務于一體的高新技術企業。產品適用于物理、材料、電子、光電等理工科專業教學和相關科研領域。
成都華芯眾合電子科技有限公司
2022-05-26