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產(chǎn)品詳細(xì)介紹   橡膠無轉(zhuǎn)子硫化儀的詳細(xì)資料： 一. 橡膠無轉(zhuǎn)子硫化儀主要技術(shù)指標(biāo) A．高精度傳感器：0～20N.m。解析度：0.001N.m。 B．控制系統(tǒng)：采用計(jì)算機(jī)控制和接口板進(jìn)行數(shù)據(jù)的采集、保存、處理和打印試驗(yàn)結(jié)果及曲線處理。 C．旋轉(zhuǎn)系統(tǒng)：采用步進(jìn)Electronics調(diào)速電機(jī)＋振幅調(diào)整器。 擺動(dòng)角度：±0.5o ±1o。 D．控溫系統(tǒng)：采用Inteligent數(shù)字式溫控儀表，實(shí)時(shí)Automatism調(diào)整PID控制參數(shù)。溫度控制范圍 0－－200℃ 、 測(cè)溫控制精度≤±0.3℃ 、溫度分辯率 0.1℃。 E. 數(shù)據(jù)傳輸方式：RS232傳輸 F．顯示方式:Vulcanize－105+WIN-XP測(cè)試軟件計(jì)算機(jī)屏幕顯示，加上優(yōu)良的用戶軟件和先進(jìn)的硬件設(shè)備使得整個(gè)測(cè)量變得非常方便、快捷、精確和愉快。 G．模腔：Cr6wv材質(zhì)，符合GB/T16584－1996標(biāo)準(zhǔn)要求。 F．測(cè)控方式：人性化的測(cè)控方式，鼠標(biāo)即點(diǎn)即用或主機(jī)面板輕觸按鍵兩種試驗(yàn)方式 二. 橡膠無轉(zhuǎn)子硫化儀軟件功能介紹 A．測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)化：符合GB/T16584《橡膠－用無轉(zhuǎn)子硫化儀測(cè)定特性硫化》、ISO6502:1991及ASTMD5289－95。 B．試品資料：設(shè)定的膠料編號(hào)名，如“外胎5號(hào)”，“RBS6“等等。用戶如需另加標(biāo)題名稱說明打印的圖紙時(shí)，可設(shè)定任何形式的標(biāo)題文字說明。 C．高品質(zhì)功能的特別說明：人性化設(shè)計(jì)的優(yōu)良功能是在測(cè)試過程中可以修改測(cè)量時(shí)間，膠料估計(jì)20分鐘硫化完成，設(shè)20分鐘測(cè)量時(shí)間，實(shí)做11分鐘時(shí)發(fā)現(xiàn)9分，10分處就已經(jīng)硫化完成，這時(shí)已沒必要再往下做，只需“修改測(cè)量時(shí)間”下的20分為9分或10分，按“送出”，實(shí)驗(yàn)立即停止在9或10分上，畫出完整硫化曲線，計(jì)算出所有數(shù)據(jù)。如果實(shí)驗(yàn)做到18分，19分鐘要結(jié)束時(shí)硫化曲線仍在往上升，硫化還未完成，實(shí)驗(yàn)必須再往下做，否則得出的數(shù)據(jù)是錯(cuò)誤的。這時(shí)可修改測(cè)量時(shí)間為25分或更多，讓實(shí)驗(yàn)繼續(xù)，直到硫化完成為止。這一功能無疑大大方便了用戶，節(jié)約了寶貴時(shí)間和膠料。 D．圖形曲線尺度自動(dòng)最佳化Auto Scale，測(cè)量完成后，軟件將根據(jù)測(cè)量數(shù)值大小按0—5 Mv0—10Mv 0-20Mv自動(dòng)調(diào)整Y標(biāo)度，使曲線更美 觀，多曲線對(duì)比，完全不同的膠料，不同的曲線形狀，不同的測(cè)量時(shí)間，亦可進(jìn)行對(duì)比。 E．?dāng)?shù)據(jù)庫(kù)：軟件預(yù)先設(shè)定了100個(gè)編號(hào)的數(shù)據(jù)庫(kù)。每一個(gè)庫(kù)可以存入無限組測(cè)量數(shù)據(jù)。面對(duì)幾個(gè)月、幾年、幾十年成千上萬組數(shù)據(jù)日后查詢方便，用戶可以將不同時(shí)間段的數(shù)據(jù)放入不同的數(shù)據(jù)庫(kù)中，設(shè)定數(shù)據(jù)庫(kù)地址的目的就在于此。 F．測(cè)試結(jié)束自動(dòng)存檔，測(cè)試完畢自動(dòng)求算t10、t30、t50、t70、t90、ts1、ts2、Vc1、Vc2、最大扭矩、最小扭矩等等。 三. 橡膠無轉(zhuǎn)子硫化儀附件 A.一年保固書及中文操作說明書各一份。 B. 橡膠無轉(zhuǎn)子硫化儀專用測(cè)試軟件一份。 C. 品牌電腦一套、彩色打印機(jī)一臺(tái)。 四. 橡膠無轉(zhuǎn)子硫化儀主要計(jì)數(shù)指標(biāo) A．測(cè)溫范圍：0℃－200℃ B．測(cè)溫精度：≤ ±0.3℃ C．控溫精度：≤ ±0.3℃ D．溫度分辨率：0.1℃ E．力矩量程：0－10N.m 0－20N.m F．力矩解析度：0.001N.m G．模腔頻率：1.7Hz H．振幅：±0.5o ±1o I. 環(huán)境溫度：0－35℃ 相對(duì)濕度<80％ J．硫化時(shí)間設(shè)定范圍：2－300min K．配氣0.5MPa L．電源 交流220V 800W M．機(jī)臺(tái)尺寸：約660×580×1300mm N．機(jī)臺(tái)重量：約210Kg

產(chǎn)品詳細(xì)介紹主要特點(diǎn)：氣體容量法差壓式定碳、碘量法定硫；單片機(jī)控制電路，工作過程全自動(dòng)操作、徹底消除人為誤差、性能穩(wěn)定可靠；進(jìn)口精密傳感器檢測(cè)數(shù)據(jù)，測(cè)量準(zhǔn)確，自動(dòng)打印測(cè)量結(jié)果。啟動(dòng)一次完成碳硫全部測(cè)定。操作簡(jiǎn)單、維修方便。

鄂式硫化機(jī)分胎面硫化機(jī)和擋邊帶硫化機(jī)兩種，其中，胎面硫化機(jī)配多層自動(dòng)推拉模，專用于胎面膠硫化生產(chǎn)，產(chǎn)品全部采用自動(dòng)控制，獲得國(guó)家專利。

復(fù)雜修形齒輪是克服高速重載工況下力熱耦合形變影響的高端齒輪，直接決定裝備傳動(dòng) 系統(tǒng)的振動(dòng)、噪聲、壽命等服役性能及其核心競(jìng)爭(zhēng)力，廣泛應(yīng)用于航母、潛艇、汽車等。針 對(duì)復(fù)雜修形齒面精密制造面臨全齒面修形加工存在原理誤差、傳統(tǒng)試錯(cuò)修調(diào)法提升加工精度 困難、齒面淬硬層均勻性及級(jí)理難以調(diào)控等問題，在國(guó)家科技重大專項(xiàng)、863計(jì)劃等支持下， 開展復(fù)雜修形齒輪精密數(shù)控加工關(guān)鍵技術(shù)與裝備研究，成果獲2018年國(guó)家科技進(jìn)步二等獎(jiǎng)。  主要取得突破和創(chuàng)新如下： (1)  提出復(fù)雜修形齒輪加工的點(diǎn)矢量族包絡(luò)計(jì)算新理論，不用建立和求解嚙合方程， 以數(shù)字法替代解析法，突破嚙合原理解析法無法求解奇異點(diǎn)、計(jì)算復(fù)雜的瓶頸；發(fā)明齒面扭 曲消減方法，解決刀具廓形精確設(shè)計(jì)及原理誤差消減難題，齒面扭曲減少70%以上，達(dá)國(guó) 際領(lǐng)先。 (2)  發(fā)明復(fù)雜修形齒輪加工工藝系統(tǒng)誤差調(diào)控技術(shù)，開辟齒輪修形精度提升新途徑。 提出制齒機(jī)床熱態(tài)精度提升技術(shù)，發(fā)明熱致誤差補(bǔ)償方法，保證機(jī)床精度穩(wěn)定；提出基于等 效虛擬軸的齒面誤差補(bǔ)償方法，解決修形精度提升難題，提高傳動(dòng)精度1-2級(jí)。獲中國(guó)專利 優(yōu)秀獎(jiǎng)。 (3)  研制大規(guī)格精密數(shù)控滾齒機(jī)、精密多功能數(shù)控磨齒機(jī)、高速干切滾齒機(jī)等具有齒 面扭曲消減及加工誤差補(bǔ)償?shù)母叨酥讫X機(jī)床，填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白；開發(fā)集齒輪修形設(shè)計(jì)、工藝規(guī) 劃于一體的制齒軟件，打破了國(guó)外高端機(jī)床壟斷。滾齒精度達(dá)5-6級(jí)，磨齒達(dá)3級(jí)，干切滾 齒提高效率2-3倍，與同類國(guó)際先進(jìn)水平相當(dāng)，打破高端制齒機(jī)床壟斷，迫使國(guó)外同類機(jī)床 降價(jià)30%以上，并出口英、法、日等。 (4)  發(fā)明復(fù)雜修形齒輪滾磨一體化工藝技術(shù)，確保修形精度及表面一致性。研制復(fù)雜 修形齒輪刀具，實(shí)現(xiàn)齒輪刀具的數(shù)字化設(shè)計(jì)制造；研發(fā)滾磨余量協(xié)同分配、齒面柔性修形、 磨削級(jí)理優(yōu)化等工藝，實(shí)現(xiàn)磨后齒面淬硬層均勾分布、齒面紋理可控、修形工藝快速固化， 提高齒面疲勞壽命。滿足了軍方供貨要求，支撐我國(guó)主要艦艇齒輪加工；為汽車變速箱的批 量國(guó)產(chǎn)化提供了保障。

項(xiàng)目背景：目前國(guó)內(nèi)市場(chǎng)上生產(chǎn)的實(shí)心胎硫化機(jī)均采用 手動(dòng)取胎結(jié)構(gòu)，自動(dòng)的設(shè)備現(xiàn)剛剛處于開發(fā)初級(jí)階段。目前 實(shí)心胎硫化機(jī)生產(chǎn)過程需要大量勞動(dòng)力，其工作環(huán)境惡劣， 手動(dòng)操作效率低下，勞動(dòng)強(qiáng)度大，產(chǎn)品質(zhì)量差，招工困難。 所需技術(shù)需求簡(jiǎn)要描述：1.實(shí)心胎取放時(shí)輪胎機(jī)械手與 模具中心定位問題，機(jī)械手與模具中心定位差不應(yīng)超過 3mm。 2.實(shí)心胎胎坯形狀不規(guī)則，抓取定位問題。實(shí)心胎內(nèi)徑范圍 300-600mm，且在成型時(shí)內(nèi)徑不光滑，重量在 50-260KG，機(jī) 械手許抓取牢靠與足夠大的支撐范圍。3.熟胎抓取機(jī)械手需 要抓取實(shí)心胎外徑，外徑范圍 600-1000mm，輪胎重量在 50-260KG。4.硫化好的胎型芯回拉時(shí)有 10000KG 會(huì)拉力，需 要熟胎抓取機(jī)械手承受力量。輪胎頂出需要有 15000KG 頂出 力。5.硫化好的輪胎擺放問題，多條輪胎擺放要穩(wěn)定。6.一 臺(tái)輔機(jī)多臺(tái)實(shí)心胎硫化機(jī)共用，輔機(jī)與硫化機(jī)定位問題。輔 機(jī)與主機(jī)對(duì)齊誤差不應(yīng)超過 1mm，否則模具推拉會(huì)錯(cuò)位，造 成模具不出拉出硫化機(jī)。7.模具規(guī)格在 600-1150mm 范圍內(nèi)， 模具拉出至輔機(jī)時(shí)需要模具中心與輔機(jī)頂出機(jī)構(gòu)同心，誤差 不能超過 1mm，否則輪胎無法順利頂出。8.模具推拉裝置與 模具結(jié)合定位，誤差不能超過 1mm，否則無法順利掛住模具 進(jìn)行下一步動(dòng)作。 對(duì)技術(shù)提供方的要求:擬與高校聯(lián)合開發(fā)，要求團(tuán)隊(duì)具有類似經(jīng)驗(yàn)，具備液壓與控制技術(shù)相結(jié)合的實(shí)施案例。 

實(shí)心胎硫化機(jī)：開發(fā)出齊全系列產(chǎn)品，包括半自動(dòng)、全自動(dòng)控制共計(jì)4個(gè)系列。為輪胎（ATG）公司一次裝備24臺(tái)，越南公司一次裝備26臺(tái)，臺(tái)灣捷泰公司一次裝備32臺(tái)。 實(shí)心胎硫化機(jī)特點(diǎn)：采用PLC控制，觸摸屏設(shè)定，自動(dòng)化程度高，操作方便，安全可靠。分段排氣，可任意設(shè)定排氣次數(shù)、時(shí)間、壓力等；每層配有進(jìn)出模軌道，輔機(jī)可上升下降，校具可手動(dòng)進(jìn)出，上模與輪胎制品可液壓頂出，勞動(dòng)強(qiáng)度低。

（專利號(hào)：ZL 201410557601.2） 簡(jiǎn)介：本發(fā)明公開了一種帶有硫化鋁(Al2S3)外殼的硫化銅(CuS)納米粉末材料及其制備方法，屬于納米材料制備技術(shù)領(lǐng)域。該納米粉末材料為核殼結(jié)構(gòu)，內(nèi)核為CuS納米顆粒，外殼為Al2S3層；所述CuS納米顆粒內(nèi)核的粒徑為10～100nm，所述Al2S3外殼層為非晶Al2S3層，其厚度為1～10nm。本發(fā)明采用等離子電弧放電法，將銅粉和鋁粉按一定原子百分比壓制成塊體作為陽極材料，采用石墨作為陰極

（專利號(hào)：ZL 201410557604.6） 簡(jiǎn)介：本發(fā)明公開了一種帶有硫化鋁(Al2S3)外殼的二硫化鎢(WS2)納米粉末材料及其制備方法，屬于納米材料制備技術(shù)領(lǐng)域。該納米粉末材料為核殼結(jié)構(gòu)，內(nèi)核為WS2納米顆粒，外殼為Al2S3層；所述WS2內(nèi)核的粒徑為10～100nm，所述Al2S3外殼層為非晶Al2S3層，其厚度為1～10nm。本發(fā)明采用等離子電弧放電法，將鎢粉和鋁粉按一定原子百分比壓制成塊體作為陽極材料，采用石墨作為陰極材料，

上海交通大學(xué)生命科學(xué)技術(shù)學(xué)院、微生物代謝國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室吳更教授與武漢大學(xué)王連榮、陳實(shí)教授團(tuán)隊(duì)合作，揭示了細(xì)菌DNA硫化修飾中催化第一步反應(yīng)的半胱氨酸脫硫酶發(fā)生構(gòu)象變化，使其活性位點(diǎn)半胱氨酸朝向底物半胱氨酸移動(dòng)5.5埃以發(fā)起攻擊的催化機(jī)制。最新研究成果以“Structural Analysis of an L-Cysteine Desulfurase from an Ssp DNA Phosphorothioation System”為題發(fā)表在《mBio》雜志上。劉立瓊等為第一作者，吳更、王連榮為通訊作者，上海交通大學(xué)生命科學(xué)技術(shù)學(xué)院、微生物代謝國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室為第一單位。本文是團(tuán)隊(duì)自2018年Nature Communications上發(fā)表的細(xì)菌采用SBD結(jié)構(gòu)域識(shí)別硫化修飾DNA的結(jié)構(gòu)機(jī)理及2020年Nature Microbiology上發(fā)表的II型DNA硫化修飾系統(tǒng)的SspB、SspE晶體結(jié)構(gòu)的延續(xù)和擴(kuò)展。在細(xì)菌的DNA硫化修飾（不管是早先發(fā)現(xiàn)的Dnd修飾系統(tǒng)還是新近發(fā)現(xiàn)的Ssp修飾系統(tǒng)）途徑中，都由一個(gè)半胱氨酸脫硫酶催化第一步的反應(yīng)，即半胱氨酸脫硫酶的活性位點(diǎn)半胱氨酸對(duì)底物半胱氨酸上的硫原子發(fā)起親核攻擊反應(yīng)，將活化的硫原子轉(zhuǎn)移到半胱氨酸脫硫酶的活性位點(diǎn)半胱氨酸上，以進(jìn)行后續(xù)的將硫原子加進(jìn)DNA的反應(yīng)。2020年4月初團(tuán)隊(duì)在Nature Microbiology上發(fā)表的文章“SspABCD-SspE is a phosphorothioation-sensing bacterial defense system with broad antiphage activities”，從探索海洋弧菌的高頻單鏈磷硫酰化修飾入手，通過比較基因組學(xué)和分子遺傳學(xué)手段，鑒定出以SspABCD為修飾元、SspE為限制元的單鏈磷硫酰化限制-修飾系統(tǒng)。該系統(tǒng)與之前發(fā)現(xiàn)的磷硫酰化（以DndABCDE為修飾元以產(chǎn)生雙鏈DNA磷硫酰化、DndFGH為限制元）的Dnd系統(tǒng)均迥然不同，并首次闡明了細(xì)菌磷硫酰化限制-修飾系統(tǒng)賦予宿主抑制噬菌體入侵的能力。同時(shí)，通過結(jié)構(gòu)生物學(xué)和生物化學(xué)手段，解析了SspB蛋白的晶體結(jié)構(gòu)，揭示其兩個(gè)保守motif的關(guān)鍵殘基對(duì)其DNA缺刻酶活性非常重要；解析了SspE蛋白的晶體結(jié)構(gòu)，發(fā)現(xiàn)其N端結(jié)構(gòu)域有依賴于DNA磷硫酰化修飾的NTP水解酶活性，而其C端結(jié)構(gòu)域有DNA缺刻酶活性，從而闡明了該系統(tǒng)DNA磷硫酰化修飾與限制兩部分功能耦合的分子機(jī)理。研究還發(fā)現(xiàn)SspABCD作為修飾蛋白在宿主基因組DNA上產(chǎn)生磷硫酰化修飾，SspE作為限制元能夠感應(yīng)基因組DNA上的磷硫酰化修飾從而區(qū)別宿主自身與外源的遺傳物質(zhì)，并利用其核酸酶活性對(duì)入侵噬菌體的DNA進(jìn)行大范圍的缺刻，從而抑制噬菌體DNA的復(fù)制。本研究解析了新發(fā)現(xiàn)的II型DNA硫化修飾系統(tǒng)中的半胱氨酸脫硫酶SspA（來源于弧菌）與底物半胱氨酸的復(fù)合物晶體結(jié)構(gòu)，分辨率為1.8埃。結(jié)構(gòu)揭示SspA通過其天冬酰胺N150和精氨酸R340殘基來識(shí)別底物半胱氨酸，如果將這兩個(gè)殘基突變則會(huì)嚴(yán)重破壞細(xì)菌的DNA硫化修飾。在結(jié)構(gòu)中，SspA的活性位點(diǎn)半胱氨酸C314與底物半胱氨酸的距離長(zhǎng)達(dá)8.9埃，這就產(chǎn)生了一個(gè)有趣的問題——SspA是怎么催化脫硫反應(yīng)的？通過計(jì)算機(jī)分子動(dòng)力學(xué)模擬，作者發(fā)現(xiàn)SspA的活性位點(diǎn)半胱氨酸C314在催化過程中向底物半胱氨酸移動(dòng)了5.5埃，從而把它們之間的距離縮短到便于發(fā)生反應(yīng)的范圍內(nèi)。本研究通過簡(jiǎn)正模式分析，發(fā)現(xiàn)弧菌的SspA、大腸桿菌的IscS、鏈霉菌的DndA（這兩個(gè)都是I型DNA硫化修飾系統(tǒng)的）的活性位點(diǎn)半胱氨酸雖然處在不同的相對(duì)位置和不同的二級(jí)結(jié)構(gòu)上，但都有著向各自的底物半胱氨酸的運(yùn)動(dòng)。本研究進(jìn)一步通過在上海光源BL19U2生物小角X射線散射（簡(jiǎn)稱SAXS）線站收集的數(shù)據(jù)，從頭搭建了SspA在溶液中結(jié)構(gòu)的分子模型。發(fā)現(xiàn)SspA在溶液中的結(jié)構(gòu)與分子動(dòng)力學(xué)模擬后SspA的結(jié)構(gòu)更為接近，它們之間的SAXS數(shù)據(jù)的χ2偏差只有1.04埃，遠(yuǎn)低于從SspA的晶體結(jié)構(gòu)推算出的SAXS數(shù)據(jù)之間的χ2偏差3.70埃。這從實(shí)驗(yàn)上證實(shí)了前述的計(jì)算機(jī)分子動(dòng)力學(xué)模擬和簡(jiǎn)正模式分析的結(jié)果。弧菌SspA的活性位點(diǎn)半胱氨酸在催化過程中，活性位點(diǎn)半胱氨酸朝向底物半胱氨酸移動(dòng)了5.5埃的距離（A）分子動(dòng)力學(xué)模擬  （B）簡(jiǎn)正模式分析  （C）小角X射線散射實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)與晶體結(jié)構(gòu)經(jīng)過分子動(dòng)力學(xué)模擬后的結(jié)果和晶體結(jié)構(gòu)的比較  本研究通過X射線晶體結(jié)構(gòu)解析、分子動(dòng)力學(xué)模擬、小角X射線散射等多種研究手段的結(jié)合，揭示了細(xì)菌DNA硫化修飾這一神奇現(xiàn)象中催化關(guān)鍵的第一步半胱氨酸底物脫硫反應(yīng)的酶的催化機(jī)理，解答了半胱氨酸脫硫酶家族是如何克服活性位點(diǎn)半胱氨酸與底物半胱氨酸之間很長(zhǎng)的距離這一長(zhǎng)期懸而未決的問題，使人們對(duì)于細(xì)菌DNA硫化修飾的認(rèn)識(shí)和理解又前進(jìn)了一步。該研究獲國(guó)家自然科學(xué)基金（31872627、31670106）的支持。????