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硅通孔結構
本實用新型公開了一種硅通孔結構，其形成于硅片上，并包括摻雜粒子構成的導電區和絕緣區，絕緣區與所述導電區摻雜的粒子的極性相反，所述導電區表面覆蓋有金屬電極，所述硅片的表面除所述金屬電極之外的區域覆蓋有絕緣層。本實用新型硅通孔結構的優點在于：通過粒子摻雜方式形成硅通孔結構的導電區和絕緣區，導電區和絕緣區的基體都還是硅片本身，避免了目前硅通孔技術中金屬和硅片熱膨脹系數不同造成的熱應力問題，能夠提高器件的可靠性和壽命。
華中科技大學
2021-04-11
硅通孔結構及其制造方法
本發明公開了一種硅通孔結構的制造方法，包括以下步驟：將硅片的厚度減薄至 5 微米至 20 微米；去除硅片表面的所有絕緣層；在硅片的導電區表面和絕緣區表面制作摻雜掩膜，以對導電區和絕緣區分別進行粒子摻雜，絕緣區與導電區摻雜的粒子的極性相反；在粒子摻雜完成后去除摻雜掩膜；在導電區表面覆蓋金屬電極；在硅片的表面除金屬電極之外的區域覆蓋絕緣層。本發明的方法制造工藝簡單，可避免刻蝕、絕緣處理等工藝對硅片的破壞，并能夠提高制造硅通孔結構的成品率。本發明還公開了一種硅通孔結構。
華中科技大學
2021-04-11
一種電場輔助的硅通孔刻蝕工藝
本發明公開了一種電場輔助的硅通孔刻蝕工藝，包括步驟：（1）在單晶硅片上旋涂光刻膠并通過光學光刻或電子束光刻得到光刻膠圖形 ；（ 2 ） 鍍 上 銀 膜 或 金 膜 ；（ 3 ） 在 電 場 之 中 ， 采 用 HF 、H<sub>2</sub>O<sub>2</sub>和去離子水的混合溶液作為刻蝕劑進行金屬催化刻蝕；（4）去除光刻膠；（5）去除單晶硅片上殘留的金屬膜并進行清洗處理。本發明通過在刻蝕過程中控制電場強度，由此形成從數十納米至數
華中科技大學
2021-04-14
一種硅通孔互連結構的制備方法
本發明公開了一種硅通孔互連結構的制備方法，步驟為①將鍵合硅器件晶圓鍵合于硅晶圓基板上；②減薄硅器件晶圓，再刻蝕硅器件晶圓，形成盲孔；③在硅器件晶圓上涂敷一層圖案化介電材料(如聚對二甲苯)；④刻蝕圖案化介電質層，刻蝕掉盲孔底部的介電材料，保留盲孔側壁；在基板上形成介電質孔，使介電質孔和盲孔同軸；⑤在介電質孔上沉積一層導電材料，作為導電層，形成導電孔；⑥在導電層上再沉積一層圖案化介電質層；⑦移除基板，在導電層上形成焊料微凸點。本發明簡化了工藝步驟，減少工藝時間并降低了費用；降低了寄生電容，提升了互連電性
華中科技大學
2021-04-14
一種加工硅通孔互連結構的工藝方法
本發明公開了一種加工硅通孔互連結構的工藝方法，步驟為：①在基板上刻蝕盲孔；②在基板上沉積一層圖案化介電質層；③刻蝕圖案化介電質層，刻蝕掉盲孔底部的介電材料，保留盲孔側壁的介電材料，在基板上形成介電質孔；④在介電質孔上沉積一層導電材料，形成導電孔；⑤在導電層上再沉積一層圖案化介電質層，填充導電孔；⑥刻蝕板背面，暴露出導電層，在導電層上形成焊料微凸點。圖案化介電質層的材料優選聚對二甲苯。本發明簡化了工藝步驟，減少工藝時間并降低了費用；使用二層圖案化介電質層，降低了寄生電容，提升了互連電性能，適用于高速和
華中科技大學
2021-04-14
硅晶圓微盲孔金屬填充裝置
本實用新型公開了一種硅晶圓微盲孔金屬填充裝置，包括孔板和真空回流裝置；所述孔板置于硅晶圓的表面的孔板，孔板上加工有多個用于填充金屬小球的小孔，小孔與硅晶圓的微盲孔位置一一對應；所述真空回流裝置用于在真空環境下熔化金屬小球。本實用新型通過孔板小孔大小和厚度，金屬小球的大小來控制每個小孔內外金屬體積和位置，并通過抽真空來避免盲孔填充金屬時由于孔內氣室和金屬表面張力的作用而導致空洞缺陷。
華中科技大學
2021-04-11
用于治療慢性皮膚潰瘍的介孔鈣硅凝膠
皮膚潰瘍是指不同原因所導致的身體表面組織壞死、潰爛、缺損的一類疾病；慢性皮膚潰瘍是一種常見的難治性疾病，它包括血管性潰瘍、壓迫性潰瘍、放射性潰瘍及感染性潰瘍等，常見于麻風病和糖尿病等患者。皮膚潰瘍按不同的致病因素可分為創傷感染，壓迫性潰瘍，靜脈性潰瘍，糖尿病潰瘍和其他因素。在發生人群方面：由創傷所致的體表慢性難愈合創面以20-50歲的中青年為主；糖尿病，壓迫性和靜脈性潰瘍以60歲以上的老年人為主。本項目采用溶膠-凝膠法制備了介孔鈣硅凝膠材料，該材料具有很高的比表面積和均勻可調的納米孔道，是集生物降解性和生物活性于一體的新型生物材料，介孔結構和孔徑可調控性是納米介孔干凝膠治療皮膚潰瘍的本質。將納米介孔和硅基干凝膠的優勢有機結合起來，設計研制具有納米介孔結構的硅基干凝膠新型治療皮膚潰瘍材料，使之不僅具有很好的生物相容性，而且材料能夠生物降解，同時，材料降解時能釋放硅等離子，調控細胞的行為，加速組織愈合，以克服現有治療皮膚潰瘍材料的缺陷。介孔鈣硅凝膠可用于不同醫用場合的治療皮膚潰瘍，包括婦科宮頸糜爛；糖尿病性潰瘍；手術、外傷造成的創面；褥瘡、壓力性潰瘍；皮膚、粘膜潰瘍及糜爛性病變；局限性的II或III燒、燙傷創面；難以愈合的傷口等。同時可利用其介孔結構的特點負載藥物和生物活性因子，以提高治療的效果。
華東理工大學
2021-04-11
用于治療慢性皮膚潰瘍的介孔鈣硅凝膠
皮膚潰瘍是指不同原因所導致的身體表面組織壞死、潰爛、缺損的一類疾病；慢性皮膚潰瘍是一種常見的難治性疾病，它包括血管性潰瘍、壓迫性潰瘍、放射性潰瘍及感染性潰瘍等，常見于麻風病和糖尿病等患者。皮膚潰瘍按不同的致病因素可分為創傷感染，壓迫性潰瘍，靜脈性潰瘍，糖尿病潰瘍和其他因素。在發生人群方面：由創傷所致的體表慢性難愈合創面以20-50歲的中青年為主；糖尿病，壓迫性和靜脈性潰瘍以60歲以上的老年人為主。 本項目采用溶膠-凝膠法制備了介孔鈣硅凝膠材料，該材料具有很高的比表面積和均勻可調的納米孔道，是集生物降解性和生物活性于一體的新型生物材料，介孔結構和孔徑可調控性是納米介孔干凝膠治療皮膚潰瘍的本質。將納米介孔和硅基干凝膠的優勢有機結合起來，設計研制具有納米介孔結構的硅基干凝膠新型治療皮膚潰瘍材料，使之不僅具有很好的生物相容性，而且材料能夠生物降解，同時，材料降解時能釋放硅等離子，調控細胞的行為，加速組織愈合，以克服現有治療皮膚潰瘍材料的缺陷。 介孔鈣硅凝膠可用于不同醫用場合的治療皮膚潰瘍，包括婦科宮頸糜爛；糖尿病性潰瘍；手術、外傷造成的創面；褥瘡、壓力性潰瘍；皮膚、粘膜潰瘍及糜爛性病變；局限性的II或III燒、燙傷創面；難以愈合的傷口等。同時可利用其介孔結構的特點負載藥物和生物活性因子，以提高治療的效果。
華東理工大學
2021-02-01
利用白炭黑合成高比表面積介孔硅技術
為了提高白炭黑的利用價值，將其轉化為高效吸附劑和催化劑載體，本課題組研發了一種具有自主知識產權（獲授權國家發明專利）、高比表面積的二氧化硅介孔材料，有望應用于氣體吸附和催化劑載體。
北京工業大學
2021-04-13
基于雙向填充的通孔互聯結構制作方法及其產品
本發明公開了一種基于雙向填充的通孔互聯結構制作方法，包括：（a）在基片第一表面上加工制得第一盲孔；（b）在第一表面上淀積絕緣層、阻擋層和種子層；（c）在第二表面上套刻加工制得第二盲孔，且其深度止于露出第一盲孔中的絕緣層；（d）在第二表面上淀積絕緣層和阻擋層；（e）在第二表面的阻擋層上平鋪貼合干膜并執行曝光顯影；（f）以干膜作為掩膜，對絕緣層和阻擋層執行刻蝕處理僅保留下種子層；（g）執行填充操作。本發明中還公開了相應的通孔互聯結構產品。通過本發明，能夠以便于操控、高效率的方式執行填充過程，并獲得填充效
華中科技大學
2021-04-14