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生產(chǎn)應(yīng)用解決方案詳細(xì)信息：索要完整應(yīng)用解決方案請(qǐng)?jiān)L問(wèn)清鋒科技官網(wǎng) 3D打印鞋墊解決方案-清鋒 (luxcreo.cn) 3D打印彈性體鞋墊人們?cè)谧呗泛瓦\(yùn)動(dòng)時(shí)，鞋墊是至關(guān)重要的裝備。一雙好的鞋墊可 以保護(hù)足部、減輕疲勞。隨著社會(huì)的發(fā)展，越來(lái)越多的人開(kāi)始關(guān) 注健康、追求高品質(zhì)的生活，鞋墊產(chǎn)品的“定制化”也被更多人 提上日程。作為一家3D打印智造商，清鋒科技正在讓“每個(gè)人都 擁有專(zhuān)屬鞋墊”走進(jìn)現(xiàn)實(shí)。 01 LuxScan掃腳使用iPhone X及以上版本蘋(píng)果手機(jī)的用戶，可前往App Store下載安裝LuxScanAPP，利用前置攝像頭按步驟掃描腳部，僅需3分鐘便可完成。 02 自動(dòng)生成足底模型“云”端AI智能系統(tǒng)將用戶的掃腳數(shù)據(jù)生成足底壓力圖，并在此基礎(chǔ)上通過(guò)調(diào)整晶格的粗細(xì)、密度和形狀改變鞋墊各部分的高低軟硬，達(dá)到最優(yōu)分壓效果，生成適配不同足型的鞋墊數(shù)據(jù)模型，真正做到一人一墊、墊墊不同。 03 智能工廠打印交付智能工廠將鞋墊數(shù)據(jù)模型自動(dòng)分配到相應(yīng)的打印設(shè)備，添加料液后即可進(jìn)行打印，僅需幾個(gè)小時(shí)，一雙完整的定制鞋墊即可打印完成，進(jìn)行后處理后直接發(fā)貨。 Lux 3Li+打印機(jī)應(yīng)用“鞋墊” 一雙會(huì)呼吸又透氣的 晶格鞋墊 全鏤空設(shè)計(jì)，有效防臭，保護(hù)汗腳柔軟親膚，100萬(wàn)次疲勞測(cè)試后仍保持高回彈受力平均，緩解疲勞通過(guò)改善身體力線，重新分布足底壓力達(dá)到矯正足部畸形和緩解足部疼痛的作用 適用人群大眾，追求時(shí)尚的你追求生活品味及足部亞健康人群青少年及足病人群熱愛(ài)運(yùn)動(dòng)人士   Lux 3Li+打印設(shè)備×3D打印彈性材料 Lux 3Li+，新一代大面幅LEAP光固化3D打印機(jī)，讓制造更簡(jiǎn)單 一、打印能力有多強(qiáng)？ 1. 面幅更大，小批量生產(chǎn)也沒(méi)問(wèn)題 很多工業(yè)級(jí)DLP 3D打印機(jī)因?yàn)槭苤朴谌狈?yōu)質(zhì)光機(jī)、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)通用化；離型膜、材料等方面的自研投入不足，很難做到大幅面打印。 Lux 3Li+，就是一款打印尺寸提升到400*259*380mm超大面幅的 光固化3D打印機(jī)，這就意味著光固化3D打印不僅可以完成大尺寸產(chǎn)品的交付，同時(shí)也能夠?qū)崿F(xiàn)一些復(fù)雜工件的小批量生產(chǎn)，提高單機(jī)吞吐量。 過(guò)去，1臺(tái)光固化打印機(jī)最多可以打印6個(gè)牙模，2雙鞋墊，2個(gè)鏡框，1/4個(gè)頸椎枕。 現(xiàn)在，1臺(tái)Lux 3Li+可單次 28個(gè)牙模；10雙鞋墊；10個(gè)鏡框；3個(gè)頸椎枕（過(guò)去3個(gè)頸椎枕需要4小時(shí)的任務(wù)現(xiàn)在僅需1.8小時(shí)就可以完成）。 2. 全制程生產(chǎn)效率更快，交付時(shí)間短 除了打印尺寸，普通工業(yè)級(jí)3D打印機(jī)從前期制作打印到后續(xù)的處理周期性很長(zhǎng)。 Lux 3Li+不僅能夠提供穩(wěn)定、高質(zhì)量的打印，還將打印的制作時(shí)間縮短至30%（相比于FDM或SLA），普通打印機(jī)頸椎枕一版需要6小時(shí)，Lux 3Li+ 打印只需1.8小時(shí)。 Lux 3Li+全制程生產(chǎn)鏈條的“高效”源自： 基于Linux的工業(yè)控制技術(shù)，集合多種傳感數(shù)據(jù)，操作簡(jiǎn)單，安全穩(wěn)定； 基于CCD和高性能傳感器，監(jiān)控光機(jī)能量和打印過(guò)程，實(shí)現(xiàn)動(dòng)態(tài)補(bǔ)償； 優(yōu)化的樹(shù)脂熱管理系統(tǒng)，提高工件質(zhì)量，降低光能消耗； 支持個(gè)性化地調(diào)整設(shè)備設(shè)置和工藝參數(shù)； 提供端到端的解決方案：增材制造工件的成型前準(zhǔn)備和成型后加工 3. 一體化模型處理，秒處理秒切片 為了讓使用者能快速上手，Lux 3Li+還配備了一體化模型處理軟件LuxFlow，擁有模型導(dǎo)入、文件修復(fù)、編輯、布局、支撐、參數(shù)設(shè)定、切片操作等功能，是實(shí)現(xiàn)從快速原型制造到批量生產(chǎn)的3D 打印模型處理解決方案。 也就是說(shuō)，只需要把模型導(dǎo)入LuxFlow，它就能幫你自動(dòng)切片。例如，現(xiàn)在切一版6個(gè)航空發(fā)動(dòng)機(jī)零部件的模型需16s，而過(guò)去同一大尺寸打印件切片需要3min44s。 4. 提供完整工藝包，幫助客戶快速規(guī)模化復(fù)制生產(chǎn)（scale） 針對(duì)彈性和韌性材料，Lux 3Li+配有完整的解決方案工藝包，可快速按照操作指南進(jìn)行打印生產(chǎn)。除通用參數(shù)工藝包外，對(duì)客戶的特殊需求，清鋒還將提供專(zhuān)業(yè)的增材制造設(shè)計(jì)支持。 Lux 3Li+工藝參數(shù)包： 模型處理 ：模型修復(fù)、模型抽殼、模型旋轉(zhuǎn)、模型下沉等； 打印參數(shù)：支撐的基礎(chǔ)設(shè)置、加固設(shè)置、底座設(shè)置，切片的層厚、精度補(bǔ)償，打印時(shí)的材料溫度、分段、光機(jī)模式、光強(qiáng)、曝光時(shí)間、等待時(shí)間、上升速度、往復(fù)距離、下降速度等； 后處理參數(shù)：清洗，UV固化，熱固化，表面處理等。 工藝包內(nèi)的參數(shù)均來(lái)自于清鋒實(shí)驗(yàn)室研發(fā)出的成熟數(shù)據(jù)，無(wú)需額外探索可直接使用，進(jìn)一步提高打印成功率，快速規(guī)模化生產(chǎn)。 Lux 3Li+核心優(yōu)勢(shì)： 1．一體化軟件：從晶格生成、切片、打印控制到生產(chǎn)管理 2．簡(jiǎn)化操作：觸控屏和基于Linux的打印控制軟件 3．高耐用：高剛性機(jī)身，高等級(jí)絲桿模組，高品質(zhì)進(jìn)口光機(jī) 4．可打印性強(qiáng)：成型尺寸可達(dá)400*259*380mm，優(yōu)化溫度場(chǎng)控制，提高打印件質(zhì)量   數(shù)字鞋墊 借助Lux 3Li+打印機(jī)及EM彈性材料，清鋒科技擴(kuò)充鞋墊產(chǎn)品線，推出了適配日常穿著、運(yùn)動(dòng)健身及康復(fù)醫(yī)療等不同場(chǎng)景的鞋墊產(chǎn)品； 并且通過(guò)對(duì)晶格密度、粗細(xì)的調(diào)整，清鋒讓數(shù)字鞋墊不再是足疾患者、職業(yè)運(yùn)動(dòng)員等少數(shù)人群的專(zhuān)利，而是人人皆可享有的平價(jià)消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品。 關(guān)于清鋒科技(LuxCreo) 清鋒科技是一家專(zhuān)注于3D打印設(shè)備、軟件、材料研發(fā)，致力于改變產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)方式的數(shù)字化3D智造商。團(tuán)隊(duì)成員匯聚了清華大學(xué)、哈佛大學(xué)、佐治亞理工學(xué)院、賓夕法尼亞大學(xué)、劍橋大學(xué)等學(xué)府的高端技術(shù)人才和高管人才。團(tuán)隊(duì)研發(fā)出適配于不同行業(yè)的高性能材料體系，依托自主研發(fā)的Lux系列打印機(jī)和配套軟件， 為鞋類(lèi)、齒科、醫(yī)療、消費(fèi)、汽車(chē)等行業(yè)創(chuàng)新升級(jí)提供解決方案，打造兼具定制化和批量化的新型數(shù)字化制造模式及生態(tài)閉環(huán)，讓制造更簡(jiǎn)單！www.LuxCreo.cn 歡迎關(guān)注清鋒公眾號(hào)：qingfengshidai了解更多專(zhuān)業(yè)信息。 如有合作需求或者感興趣的產(chǎn)品，可以掃描下方二維碼聯(lián)系清鋒 ↓↓↓ 公司電話：010-63941626 公司郵箱：business@luxcreo.com 市場(chǎng)電話：18614034268 銷(xiāo)售電話：13817977721；13811595251 官方網(wǎng)站：www.LuxCreo.cn 公司地址：北京市海淀區(qū)建材城中路27號(hào)金隅智造工場(chǎng)S5幢1017

生產(chǎn)應(yīng)用解決方案詳細(xì)信息：索要完整應(yīng)用解決方案請(qǐng)?jiān)L問(wèn)清鋒科技官網(wǎng) 3D打印頸椎枕解決方案-清鋒 (luxcreo.cn) 3D打印彈性體頸椎枕 合適的頸椎枕能有助于頸椎生理曲度的恢復(fù)，有效糾正、 恢復(fù)患者的頸椎曲度，提高頸椎功能，減輕疼痛，提高睡眠質(zhì)量。 “合適”的頸椎枕需要：定制化設(shè)計(jì)，兼具硬度和柔軟度，可水洗， 且能夠“及時(shí)”高品質(zhì)批量交付。 01 設(shè)計(jì)根據(jù)機(jī)構(gòu)的要求需要開(kāi)發(fā)和推薦頸椎枕設(shè)計(jì)樣式，3D建模，調(diào)整晶格粗細(xì)、密度和形狀 （LuxCreo提供LuxFlow模型處理軟件、LuxStudio晶格生成軟件、各類(lèi)工程材料產(chǎn)品組合和后處理解決方案，支持客戶端的掃描、X光數(shù)據(jù)處理、CAD設(shè)計(jì)等解決方案） 02 打印智能工廠調(diào)用打印工藝參數(shù)庫(kù)，3D打印，后處理，質(zhì)檢，發(fā)貨 （LuxCreo提供Lux 3+打印機(jī)、Lux 3Li+新一代大面幅光固化3D打印機(jī)，打印尺寸達(dá)400*259*380mm，適用于大尺寸產(chǎn)品的快速交付、高精度打印原型件、測(cè)試件、復(fù)雜工件的小批量生產(chǎn)） 03 及時(shí)調(diào)整根據(jù)用戶各個(gè)階段的不同需求及時(shí)調(diào)整設(shè)計(jì)，按需打印交付，匹配不同時(shí)期的保健要求 Lux 3Li+打印機(jī)應(yīng)用3D打印彈性體“頸椎枕” 清鋒科技聯(lián)手眾多醫(yī)院為患者提供定制頸椎枕“枕頭在保護(hù)頸椎、支撐頸部肌肉方面的作用至關(guān)重要。但是，市面上很多頸椎枕存在質(zhì)地過(guò)軟、矯正效果差、缺乏個(gè)性化設(shè)計(jì)等問(wèn)題，這讓我們醫(yī)生很頭痛。清鋒結(jié)合其EM彈性材料及設(shè)計(jì)打印方案，有效解決了傳統(tǒng)定制康復(fù)矯形頭枕的弊端，為行業(yè)帶來(lái)了希望。” Lux 3Li+打印設(shè)備×3D打印彈性材料 Lux 3Li+，新一代大面幅LEAP光固化3D打印機(jī)，讓制造更簡(jiǎn)單 一、打印能力有多強(qiáng)？ 1. 面幅更大，小批量生產(chǎn)也沒(méi)問(wèn)題 很多工業(yè)級(jí)DLP 3D打印機(jī)因?yàn)槭苤朴谌狈?yōu)質(zhì)光機(jī)、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)通用化；離型膜、材料等方面的自研投入不足，很難做到大幅面打印。 Lux 3Li+，就是一款打印尺寸提升到400*259*380mm超大面幅的 光固化3D打印機(jī)，這就意味著光固化3D打印不僅可以完成大尺寸產(chǎn)品的交付，同時(shí)也能夠?qū)崿F(xiàn)一些復(fù)雜工件的小批量生產(chǎn)，提高單機(jī)吞吐量。 過(guò)去，1臺(tái)光固化打印機(jī)最多可以打印6個(gè)牙模，2雙鞋墊，2個(gè)鏡框，1/4個(gè)頸椎枕。 現(xiàn)在，1臺(tái)Lux 3Li+可單次 28個(gè)牙模；10雙鞋墊；10個(gè)鏡框；3個(gè)頸椎枕（過(guò)去3個(gè)頸椎枕需要4小時(shí)的任務(wù)現(xiàn)在僅需1.8小時(shí)就可以完成）。 2. 全制程生產(chǎn)效率更快，交付時(shí)間短 除了打印尺寸，普通工業(yè)級(jí)3D打印機(jī)從前期制作打印到后續(xù)的處理周期性很長(zhǎng)。 Lux 3Li+不僅能夠提供穩(wěn)定、高質(zhì)量的打印，還將打印的制作時(shí)間縮短至30%（相比于FDM或SLA），普通打印機(jī)頸椎枕一版需要6小時(shí)，Lux 3Li+ 打印只需1.8小時(shí)。 Lux 3Li+全制程生產(chǎn)鏈條的“高效”源自： 基于Linux的工業(yè)控制技術(shù)，集合多種傳感數(shù)據(jù)，操作簡(jiǎn)單，安全穩(wěn)定； 基于CCD和高性能傳感器，監(jiān)控光機(jī)能量和打印過(guò)程，實(shí)現(xiàn)動(dòng)態(tài)補(bǔ)償； 優(yōu)化的樹(shù)脂熱管理系統(tǒng)，提高工件質(zhì)量，降低光能消耗； 支持個(gè)性化地調(diào)整設(shè)備設(shè)置和工藝參數(shù)； 提供端到端的解決方案：增材制造工件的成型前準(zhǔn)備和成型后加工 3. 一體化模型處理，秒處理秒切片 為了讓使用者能快速上手，Lux 3Li+還配備了一體化模型處理軟件LuxFlow，擁有模型導(dǎo)入、文件修復(fù)、編輯、布局、支撐、參數(shù)設(shè)定、切片操作等功能，是實(shí)現(xiàn)從快速原型制造到批量生產(chǎn)的3D 打印模型處理解決方案。 也就是說(shuō)，只需要把模型導(dǎo)入LuxFlow，它就能幫你自動(dòng)切片。例如，現(xiàn)在切一版6個(gè)航空發(fā)動(dòng)機(jī)零部件的模型需16s，而過(guò)去同一大尺寸打印件切片需要3min44s。 4. 提供完整工藝包，幫助客戶快速規(guī)模化復(fù)制生產(chǎn)（scale） 針對(duì)彈性和韌性材料，Lux 3Li+配有完整的解決方案工藝包，可快速按照操作指南進(jìn)行打印生產(chǎn)。除通用參數(shù)工藝包外，對(duì)客戶的特殊需求，清鋒還將提供專(zhuān)業(yè)的增材制造設(shè)計(jì)支持。 Lux 3Li+工藝參數(shù)包： 模型處理 ：模型修復(fù)、模型抽殼、模型旋轉(zhuǎn)、模型下沉等； 打印參數(shù)：支撐的基礎(chǔ)設(shè)置、加固設(shè)置、底座設(shè)置，切片的層厚、精度補(bǔ)償，打印時(shí)的材料溫度、分段、光機(jī)模式、光強(qiáng)、曝光時(shí)間、等待時(shí)間、上升速度、往復(fù)距離、下降速度等； 后處理參數(shù)：清洗，UV固化，熱固化，表面處理等。 工藝包內(nèi)的參數(shù)均來(lái)自于清鋒實(shí)驗(yàn)室研發(fā)出的成熟數(shù)據(jù)，無(wú)需額外探索可直接使用，進(jìn)一步提高打印成功率，快速規(guī)模化生產(chǎn)。 Lux 3Li+核心優(yōu)勢(shì)： 1．一體化軟件：從晶格生成、切片、打印控制到生產(chǎn)管理 2．簡(jiǎn)化操作：觸控屏和基于Linux的打印控制軟件 3．高耐用：高剛性機(jī)身，高等級(jí)絲桿模組，高品質(zhì)進(jìn)口光機(jī) 4．可打印性強(qiáng)：成型尺寸可達(dá)400*259*380mm，優(yōu)化溫度場(chǎng)控制，提高打印件質(zhì)量   頸椎枕 3D打印頸椎枕則支持根據(jù)患者的頸部特征分別打印不同軟硬、高低的頸椎枕。研究表面，清鋒3D打印頸椎枕有效糾正、恢復(fù)了患者的頸椎曲度，提高了頸椎功能，減輕疼痛并改善了睡眠質(zhì)量，為醫(yī)生、患者提供更加立體的康復(fù)治療選擇。 關(guān)于清鋒科技(LuxCreo) 清鋒科技是一家專(zhuān)注于3D打印設(shè)備、軟件、材料研發(fā)，致力于改變產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)方式的數(shù)字化3D智造商。團(tuán)隊(duì)成員匯聚了清華大學(xué)、哈佛大學(xué)、佐治亞理工學(xué)院、賓夕法尼亞大學(xué)、劍橋大學(xué)等學(xué)府的高端技術(shù)人才和高管人才。團(tuán)隊(duì)研發(fā)出適配于不同行業(yè)的高性能材料體系，依托自主研發(fā)的Lux系列打印機(jī)和配套軟件， 為鞋類(lèi)、齒科、醫(yī)療、消費(fèi)、汽車(chē)等行業(yè)創(chuàng)新升級(jí)提供解決方案，打造兼具定制化和批量化的新型數(shù)字化制造模式及生態(tài)閉環(huán)，讓制造更簡(jiǎn)單！www.LuxCreo.cn 歡迎關(guān)注清鋒公眾號(hào)：qingfengshidai了解更多專(zhuān)業(yè)信息。 如有合作需求或者感興趣的產(chǎn)品，可以掃描下方二維碼聯(lián)系清鋒 ↓↓↓ 公司電話：010-63941626 公司郵箱：business@luxcreo.com 市場(chǎng)電話：18614034268 銷(xiāo)售電話：13817977721；13811595251 官方網(wǎng)站：www.LuxCreo.cn 公司地址：北京市海淀區(qū)建材城中路27號(hào)金隅智造工場(chǎng)S5幢1017

基于CMOS工藝，設(shè)計(jì)了大量射頻、毫米波收發(fā)機(jī)和頻率源芯片； CMOS 90nm 60GHz 接收機(jī)芯片，集成片上天線，傳輸效率優(yōu)于IBM芯片90%； CMOS 90nm 21dBm 60GHz功率放大器，性能優(yōu)于Hittite商用GaAs芯片； CMOS 60GHz 移相器芯片，為開(kāi)發(fā)毫米波相控陣芯片奠定良好基礎(chǔ)；

項(xiàng)目成果/簡(jiǎn)介:目前鋰離子電池的能量密度已經(jīng)越來(lái)越不能滿足其在電動(dòng)汽車(chē)、智能手機(jī)和大規(guī)模儲(chǔ)能方面的應(yīng)用。鋰離子電池的能量密度低主要是因?yàn)樗捎玫恼?fù)極材料的比容量較低，尤其是負(fù)極材料石墨，其理論比容量為 372 mAh/g。目前研究最多的、最具有商業(yè)化前景的負(fù)極材料為硅基負(fù)極材料，其理論比容量為 4200 mAh/g，是石墨的十倍以上。據(jù)招商證券預(yù)計(jì)，硅基負(fù)極材料在 2020 年的市場(chǎng)使用量接近于 5 萬(wàn)噸，銷(xiāo)售額接近于 50 億。 然而硅基材料在充放電過(guò)程中較大的體積變化率（>300%）限制了其商業(yè)化應(yīng)用，較大的體積變化導(dǎo)致極片碎裂以及電解液在材料表面持續(xù)分解，從而造成其循環(huán)性能劇烈下降。另外，硅基材料為半導(dǎo)體，其導(dǎo)電性較差，從而導(dǎo)致硅基負(fù)極材料的倍率性能較差。如何解決硅基負(fù)極材料這兩大缺點(diǎn)是普及硅基材料在鋰離子電池應(yīng)用的關(guān)鍵。 陳永勝教授課題組結(jié)合在納米技術(shù)和石墨烯材料領(lǐng)域的專(zhuān)長(zhǎng)，經(jīng)過(guò)近 10 幾年的研究，采用低成本的原材料、易工業(yè)化的工藝技術(shù)制備了石墨烯包覆的硅基負(fù)極材料，主要技術(shù)創(chuàng)新點(diǎn)包括：1）采用獨(dú)特的、具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的納米技術(shù)將大粒徑的硅粉進(jìn)行納米化處理，納米化大大緩解了硅在充放電過(guò)程中體積變化的問(wèn)題，從而從根本上解決了硅基負(fù)極材料循環(huán)性能差的問(wèn)題；2）石墨烯包覆則充分發(fā)揮了石墨烯導(dǎo)電導(dǎo)熱性能好、機(jī)械性能優(yōu)異、電化學(xué)性能穩(wěn)定等特點(diǎn)，改善了材料的鋰離子擴(kuò)散性能和電子導(dǎo)電性，大大提高了功率特性； 14隔絕了硅與電解液的直接接觸，抑制副反應(yīng)造成的電解液分解和材料侵蝕，提高了首次效率，延緩了使用過(guò)程中的壽命衰減；進(jìn)一步減緩了充放電過(guò)程中硅的體積變化，維持材料結(jié)構(gòu)的整體穩(wěn)定性，極大地提升了循環(huán)特性。效益分析:陳永勝教授課題組發(fā)明的石墨烯包覆硅基負(fù)極材料，從制備過(guò)程上講，具有工藝簡(jiǎn)單、成本低廉、易工業(yè)化的特點(diǎn)；從性能上講，具有比容量高、穩(wěn)定性好、壓實(shí)密度大等優(yōu)點(diǎn)，與高比容量正極組成的鋰離子電池的能量密度是當(dāng)前商業(yè)化鋰離子電池能量密度的數(shù)倍以上。

目前鋰離子電池的能量密度已經(jīng)越來(lái)越不能滿足其在電動(dòng)汽車(chē)、智能手機(jī)和大規(guī)模儲(chǔ)能方面的應(yīng)用。鋰離子電池的能量密度低主要是因?yàn)樗捎玫恼?fù)極材料的比容量較低，尤其是負(fù)極材料石墨，其理論比容量為 372 mAh/g。目前研究最多的、最具有商業(yè)化前景的負(fù)極材料為硅基負(fù)極材料，其理論比容量為 4200 mAh/g，是石墨的十倍以上。據(jù)招商證券預(yù)計(jì)，硅基負(fù)極材料在 2020 年的市場(chǎng)使用量接近于 5 萬(wàn)噸，銷(xiāo)售額接近于 50 億。 然而硅基材料在充放電過(guò)程中較大的體積變化率（>300%）限制了其商業(yè)化應(yīng)用，較大的體積變化導(dǎo)致極片碎裂以及電解液在材料表面持續(xù)分解，從而造成其循環(huán)性能劇烈下降。另外，硅基材料為半導(dǎo)體，其導(dǎo)電性較差，從而導(dǎo)致硅基負(fù)極材料的倍率性能較差。如何解決硅基負(fù)極材料這兩大缺點(diǎn)是普及硅基材料在鋰離子電池應(yīng)用的關(guān)鍵。 陳永勝教授課題組結(jié)合在納米技術(shù)和石墨烯材料領(lǐng)域的專(zhuān)長(zhǎng)，經(jīng)過(guò)近 10 幾年的研究，采用低成本的原材料、易工業(yè)化的工藝技術(shù)制備了石墨烯包覆的硅基負(fù)極材料，主要技術(shù)創(chuàng)新點(diǎn)包括：1）采用獨(dú)特的、具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的納米技術(shù)將大粒徑的硅粉進(jìn)行納米化處理，納米化大大緩解了硅在充放電過(guò)程中體積變化的問(wèn)題，從而從根本上解決了硅基負(fù)極材料循環(huán)性能差的問(wèn)題；2）石墨烯包覆則充分發(fā)揮了石墨烯導(dǎo)電導(dǎo)熱性能好、機(jī)械性能優(yōu)異、電化學(xué)性能穩(wěn)定等特點(diǎn)，改善了材料的鋰離子擴(kuò)散性能和電子導(dǎo)電性，大大提高了功率特性； 14隔絕了硅與電解液的直接接觸，抑制副反應(yīng)造成的電解液分解和材料侵蝕，提高了首次效率，延緩了使用過(guò)程中的壽命衰減；進(jìn)一步減緩了充放電過(guò)程中硅的體積變化，維持材料結(jié)構(gòu)的整體穩(wěn)定性，極大地提升了循環(huán)特性。

隨著支配半導(dǎo)體技術(shù)數(shù)十年的摩爾定律日益接近其發(fā)展極限，多種功能器件集成被認(rèn)為是超越摩爾定律延續(xù)集成電路發(fā)展進(jìn)程的重要途徑之一，這就需要能夠滿足多種功能器件高密度集成的制造技術(shù)。多元兼容集成制造技術(shù)就是為此而開(kāi)發(fā)的，該技術(shù)通過(guò)在更大范圍內(nèi)優(yōu)選結(jié)構(gòu)/功能材料組合，開(kāi)發(fā)異質(zhì)集成制造工藝，大大拓展了功能微器件創(chuàng)新設(shè)計(jì)和制造的騰挪空間。經(jīng)過(guò)多年探索，目前已形成了涵蓋金屬、聚合物、陶瓷、復(fù)合材料的MEMS異質(zhì)異構(gòu)制造技術(shù)體系，并在多種類(lèi)型功能器件研發(fā)中發(fā)揮了關(guān)鍵作用，初步展現(xiàn)了其基礎(chǔ)性支撐作用，相關(guān)技術(shù)獲得2016年度上海市技術(shù)發(fā)明一等獎(jiǎng)。 微系統(tǒng)集成發(fā)展趨勢(shì) 多元兼容集成制造技術(shù)  獲獎(jiǎng)情況 上海市技術(shù)發(fā)明一等獎(jiǎng)2016年團(tuán)隊(duì)獲獎(jiǎng) 國(guó)家技術(shù)發(fā)明二等獎(jiǎng)2008年 上海市技術(shù)發(fā)明一等獎(jiǎng)2007年 超薄超快高熱流密度微通道散熱器 上海交通大學(xué)團(tuán)隊(duì)在長(zhǎng)期研究經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)積累基礎(chǔ)上，創(chuàng)造性地提出了不同高熱導(dǎo)率材料組合構(gòu)造的復(fù)合結(jié)構(gòu)微通道散熱器設(shè)計(jì)方案，并基于多元兼容集成制造技術(shù)完成了多種尺寸樣品研制，其中，熱源面積與常用功率芯片尺度相當(dāng)?shù)某∩崞骼鋮s能力達(dá)到800W/cm2以上，在保留傳統(tǒng)微通道散熱器良好系統(tǒng)兼容性和適用性的基礎(chǔ)上達(dá)到了相當(dāng)高的散熱能力水平，為解決高功率芯片系統(tǒng)超高熱流密度散熱問(wèn)題提供了一個(gè)深具可行性的解決方案。 高溫薄膜溫度傳感器研究  發(fā)動(dòng)機(jī)燃燒室等極端惡劣環(huán)境下（高溫、強(qiáng)振動(dòng)、強(qiáng)腐蝕等）的工作參數(shù)現(xiàn)場(chǎng)監(jiān)測(cè)對(duì)傳感器技術(shù)是嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，國(guó)內(nèi)外研究廣泛。交大團(tuán)隊(duì)基于特種材料微納集成制造技術(shù)的長(zhǎng)期積累，在高溫絕緣薄膜材料、多層薄膜應(yīng)力調(diào)控、曲面圖形化和高溫敏感介質(zhì)等技術(shù)上取得了一定突破，成功開(kāi)發(fā)了多種可與現(xiàn)場(chǎng)結(jié)構(gòu)共型的高溫薄膜傳感器，具有體積小、環(huán)境擾動(dòng)小、響應(yīng)快、靈敏度高、可分布式安置等優(yōu)點(diǎn)，該團(tuán)隊(duì)已經(jīng)掌握了溫度、應(yīng)力/應(yīng)變、熱流等多種高溫狀態(tài)參數(shù)測(cè)量技術(shù)，適用溫度在800-1300℃之間。 薄膜絕緣電阻隨溫度的變化及測(cè)試結(jié)構(gòu) 高溫薄膜溫度傳感器制造及曲面圖形化技術(shù) 薄膜溫度傳感器在發(fā)動(dòng)機(jī)不同部位測(cè)溫需求 無(wú)線溫度傳感器測(cè)溫系統(tǒng) 高性能轉(zhuǎn)接板 基于轉(zhuǎn)接板的多芯片封裝是2.5D高密度集成最具可行性的方案之一。但是傳統(tǒng)的硅轉(zhuǎn)接板性價(jià)比不高，阻礙了廣泛應(yīng)用。上海交大團(tuán)隊(duì)基于非硅微加工技術(shù)的長(zhǎng)期積累，突破了硅轉(zhuǎn)接板絕緣層完整性和再分布層熱隔離的難題，成功研制了漏電流極低的低成本高性能硅轉(zhuǎn)接板。此外，還開(kāi)發(fā)了復(fù)合材料非硅轉(zhuǎn)接板，TCV陶瓷轉(zhuǎn)接板，TGV玻璃轉(zhuǎn)接板等各種三維封裝基板，實(shí)驗(yàn)室能夠針對(duì)不同類(lèi)型器件三維高密度封裝的具體要求，定制開(kāi)發(fā)不同功能的專(zhuān)用轉(zhuǎn)接板，為多功能、高密度、高功率、低成本封裝提供個(gè)性化解決方案。 TSV-3D 高密度封裝概念圖  金屬-聚合物-納米復(fù)合材料非硅基轉(zhuǎn)接板實(shí)物圖片

項(xiàng)目成果/簡(jiǎn)介:隨著支配半導(dǎo)體技術(shù)數(shù)十年的摩爾定律日益接近其發(fā)展極限，多種功能器件集成被認(rèn)為是超越摩爾定律延續(xù)集成電路發(fā)展進(jìn)程的重要途徑之一，這就需要能夠滿足多種功能器件高密度集成的制造技術(shù)。多元兼容集成制造技術(shù)就是為此而開(kāi)發(fā)的，該技術(shù)通過(guò)在更大范圍內(nèi)優(yōu)選結(jié)構(gòu)/功能材料組合，開(kāi)發(fā)異質(zhì)集成制造工藝，大大拓展了功能微器件創(chuàng)新設(shè)計(jì)和制造的騰挪空間。經(jīng)過(guò)多年探索，目前已形成了涵蓋金屬、聚合物、陶瓷、復(fù)合材料的MEMS異質(zhì)異構(gòu)制造技術(shù)體系，并在多種類(lèi)型功能器件研發(fā)中發(fā)揮了關(guān)鍵作用，初步展現(xiàn)了其基礎(chǔ)性支撐作用，相關(guān)技術(shù)獲得2016年度上海市技術(shù)發(fā)明一等獎(jiǎng)。微系統(tǒng)集成發(fā)展趨勢(shì)多元兼容集成制造技術(shù) 獲獎(jiǎng)情況上海市技術(shù)發(fā)明一等獎(jiǎng)2016年團(tuán)隊(duì)獲獎(jiǎng)國(guó)家技術(shù)發(fā)明二等獎(jiǎng)2008年上海市技術(shù)發(fā)明一等獎(jiǎng)2007年超薄超快高熱流密度微通道散熱器上海交通大學(xué)團(tuán)隊(duì)在長(zhǎng)期研究經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)積累基礎(chǔ)上，創(chuàng)造性地提出了不同高熱導(dǎo)率材料組合構(gòu)造的復(fù)合結(jié)構(gòu)微通道散熱器設(shè)計(jì)方案，并基于多元兼容集成制造技術(shù)完成了多種尺寸樣品研制，其中，熱源面積與常用功率芯片尺度相當(dāng)?shù)某∩崞骼鋮s能力達(dá)到800W/cm2以上，在保留傳統(tǒng)微通道散熱器良好系統(tǒng)兼容性和適用性的基礎(chǔ)上達(dá)到了相當(dāng)高的散熱能力水平，為解決高功率芯片系統(tǒng)超高熱流密度散熱問(wèn)題提供了一個(gè)深具可行性的解決方案。高溫薄膜溫度傳感器研究 發(fā)動(dòng)機(jī)燃燒室等極端惡劣環(huán)境下（高溫、強(qiáng)振動(dòng)、強(qiáng)腐蝕等）的工作參數(shù)現(xiàn)場(chǎng)監(jiān)測(cè)對(duì)傳感器技術(shù)是嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，國(guó)內(nèi)外研究廣泛。交大團(tuán)隊(duì)基于特種材料微納集成制造技術(shù)的長(zhǎng)期積累，在高溫絕緣薄膜材料、多層薄膜應(yīng)力調(diào)控、曲面圖形化和高溫敏感介質(zhì)等技術(shù)上取得了一定突破，成功開(kāi)發(fā)了多種可與現(xiàn)場(chǎng)結(jié)構(gòu)共型的高溫薄膜傳感器，具有體積小、環(huán)境擾動(dòng)小、響應(yīng)快、靈敏度高、可分布式安置等優(yōu)點(diǎn)，該團(tuán)隊(duì)已經(jīng)掌握了溫度、應(yīng)力/應(yīng)變、熱流等多種高溫狀態(tài)參數(shù)測(cè)量技術(shù)，適用溫度在800-1300℃之間。薄膜絕緣電阻隨溫度的變化及測(cè)試結(jié)構(gòu)高溫薄膜溫度傳感器制造及曲面圖形化技術(shù)薄膜溫度傳感器在發(fā)動(dòng)機(jī)不同部位測(cè)溫需求無(wú)線溫度傳感器測(cè)溫系統(tǒng)高性能轉(zhuǎn)接板基于轉(zhuǎn)接板的多芯片封裝是2.5D高密度集成最具可行性的方案之一。但是傳統(tǒng)的硅轉(zhuǎn)接板性價(jià)比不高，阻礙了廣泛應(yīng)用。上海交大團(tuán)隊(duì)基于非硅微加工技術(shù)的長(zhǎng)期積累，突破了硅轉(zhuǎn)接板絕緣層完整性和再分布層熱隔離的難題，成功研制了漏電流極低的低成本高性能硅轉(zhuǎn)接板。此外，還開(kāi)發(fā)了復(fù)合材料非硅轉(zhuǎn)接板，TCV陶瓷轉(zhuǎn)接板，TGV玻璃轉(zhuǎn)接板等各種三維封裝基板，實(shí)驗(yàn)室能夠針對(duì)不同類(lèi)型器件三維高密度封裝的具體要求，定制開(kāi)發(fā)不同功能的專(zhuān)用轉(zhuǎn)接板，為多功能、高密度、高功率、低成本封裝提供個(gè)性化解決方案。TSV-3D 高密度封裝概念圖 金屬-聚合物-納米復(fù)合材料非硅基轉(zhuǎn)接板實(shí)物圖片知識(shí)產(chǎn)權(quán)類(lèi)型:發(fā)明專(zhuān)利 、 軟件著作權(quán) 、 集成電路布圖設(shè)計(jì)技術(shù)先進(jìn)程度:達(dá)到國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平成果獲得方式:獨(dú)立研究獲得政府支持情況:國(guó)家級(jí)

研究?jī)?nèi)容 ：該產(chǎn)品是一種高效、價(jià)廉、無(wú)毒、低鋁、適應(yīng)性廣且制造 方便的新型無(wú)機(jī)凈水劑 —聚硅硫酸鋁鐵高效凈水劑。 利用該產(chǎn)品處理靛藍(lán)印染廢水、造紙中段廢水、廢紙?jiān)旒埫撃珡U水， 處理效果佳， COD 去除率、 BOD 去除率均在 90％以上，色度脫除率也在 96％以上，基本達(dá)到國(guó)家排放標(biāo)準(zhǔn)，這樣的處理效果可實(shí)現(xiàn)廢水不經(jīng)生化 處理，簡(jiǎn)化廢水處理工藝，降低廢水處理費(fèi)用。凈水效果遠(yuǎn)優(yōu)于目前市場(chǎng) 上可獲得的無(wú)機(jī)型凈水劑，凈水劑