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生物質(zhì)微波熱化學(xué)定向轉(zhuǎn)化制炭基緩釋肥技術(shù)
“秸稈還田”是增加土地有機(jī)碳含量提高土地持續(xù)生產(chǎn)能力及節(jié)省人力物 力的有效方法。但是此法達(dá)到預(yù)期效果的時(shí)間周期長，而且容易造成耕地問題 保水性變差等一系列問題。據(jù)調(diào)查，我國僅因氮肥流失造成的損失每年在 400 億元以上，且部分地區(qū)由于施肥不當(dāng)已引起嚴(yán)重的環(huán)境污染。 數(shù)據(jù)顯示：若將土壤有機(jī)質(zhì)含量提高 1%的話，相當(dāng)于土壤從空氣中凈吸收 了 306 億噸 CO2。每增加 0.1 個(gè)百分點(diǎn)的土壤有機(jī)質(zhì)含量就可釋放 600-800 千克 /公頃的糧食生產(chǎn)潛力。如果將秸稈經(jīng)過熱解炭化轉(zhuǎn)化為生物炭，并與化肥進(jìn)行 調(diào)質(zhì)處理后施用可實(shí)現(xiàn)兩全其美。
山東大學(xué)
2021-04-13
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聚合物基電子封裝材料用高性能助劑的制備技術(shù)
隨著電子封裝技術(shù)向著“高密度、薄型化、高集成度”不斷發(fā)展，對(duì)聚合物 基電子封裝材料的各項(xiàng)性能提出了更高要求。目前，我國在先進(jìn)電子封裝材料的 研究和應(yīng)用上與日本、韓國及歐美發(fā)達(dá)國家相比仍有較大差距。團(tuán)隊(duì)通過與無錫 創(chuàng)達(dá)新材料股份有限公司、無錫東潤電子材料科技有限公司等企業(yè)開展產(chǎn)學(xué)研合 作，研發(fā)了一系列具備自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)、高附加值以及高性能的電子封裝材料用關(guān) 鍵助劑，包括環(huán)氧樹脂增韌劑、環(huán)氧樹脂固化促進(jìn)劑、高性能有機(jī)硅樹脂等，并 獲得江蘇省相關(guān)科技計(jì)劃項(xiàng)目及人才項(xiàng)目的立項(xiàng)支持。相關(guān)功能助劑的應(yīng)用可有 效提升電子封裝材料的性能，對(duì)突破國內(nèi)高檔電子封裝材料研發(fā)生產(chǎn)的技術(shù)瓶頸， 提升我國微電子封裝產(chǎn)業(yè)的國際競(jìng)爭力，具有積極作用。
江南大學(xué)
2021-04-13
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一種高性能多孔鈣基吸收劑及其制備方法
本發(fā)明屬于環(huán)境污染防治與潔凈煤燃燒技術(shù)領(lǐng)域，具體地涉及一種高性能多孔鈣基吸收劑，其包括鈣源粉末和生物質(zhì)粉末，該鈣基吸收劑在高溫煅燒時(shí)生物質(zhì)粉末熱解揮發(fā)，內(nèi)部形成多孔結(jié)構(gòu)。本發(fā)明還公開了制備該鈣基吸收劑的制備方法。本發(fā)明利用富纖維素類生物質(zhì)粉末在高溫下熱解揮發(fā)形成孔洞來提高鈣基吸收劑吸附容量和循環(huán)穩(wěn)定性的原理，由此制備的球形鈣基吸收劑適合在流化床系統(tǒng)中捕獲 CO2，而且整個(gè)制備過程充分利用了生物質(zhì)的成本低廉的特點(diǎn)，同時(shí)存在高效率、高質(zhì)量、低成本和便于操控等優(yōu)點(diǎn)，因而尤其適用于大規(guī)模批量生產(chǎn)的運(yùn)用場(chǎng)合。
華中科技大學(xué)
2021-04-13
一種鈣基 CO2 吸附劑及其制備方法
本發(fā)明公開了一種鈣基 CO2 吸附劑，包括質(zhì)量比為 1:9～1:1 的Ca2MnO4 和 CaO，且 Ca2MnO4 和 CaO 的總質(zhì)量分?jǐn)?shù)為 90％～99.9％，所述 CaO 用于吸附 CO2，所述 Ca2MnO4 均勻摻雜于所述 CaO 中，用于增強(qiáng) CO2 吸附劑的抗燒結(jié)能力，使所述 CO2 吸附劑的循環(huán)性能增強(qiáng)，所述鈣基 CO2 吸附劑的粒徑小于 300μm。本發(fā)明還公開了該鈣基 CO2 吸附劑的制備方法。通過本發(fā)明，制備了一種 Ca2MnO4 摻雜CaO 的鈣基 CO2 吸附劑，該吸附劑吸附能力強(qiáng)，抗燒結(jié)性好，制備方法簡單，具有廣闊的工業(yè)應(yīng)用前景。
華中科技大學(xué)
2021-04-13
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全生物基呋喃聚合新材料及其關(guān)鍵中間體研發(fā)
成果創(chuàng)新點(diǎn) 發(fā)展綠色友好反應(yīng)體系，通過核心過程的耦合，實(shí)現(xiàn)關(guān) 鍵中間體 HMF 百噸級(jí)生產(chǎn)新工藝研發(fā)與中試；開發(fā)了基于 HMF 下游新型聚合單體的高選擇性合成，實(shí)現(xiàn)合成呋喃聚合材料 單體的高效催化氧化新工藝，在提高反應(yīng)濃度的同時(shí)提高了 產(chǎn)物收率及選擇性，降低反應(yīng)成本及三廢排放；開展并制備 了呋喃基聚合材料，同時(shí)對(duì)材料的結(jié)構(gòu)調(diào)控及結(jié)構(gòu)性能關(guān)系 進(jìn)行研究，呋喃基聚酯材料 PEF 表現(xiàn)出優(yōu)于石油基材料 PET
中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)
2021-04-14
一種大塑性非晶基復(fù)合材料的制備方法
本發(fā)明公開了一種非晶基復(fù)合材料的制備方法，其特征在于， 包括：將片狀非晶合金與增韌第二相材料交替層疊后置于夾具中，其 中所述增韌第二相為板狀且上下表面開有陣列通孔的結(jié)構(gòu)；在恒壓或 漸增載荷的條件下，對(duì)層疊的非晶合金及多孔板加熱，同時(shí)對(duì)其實(shí)施 超聲振動(dòng)，非晶合金迅速軟化并被壓入第二相增韌板的孔中，使得非 晶相合金與增韌第二相的界面冶金良好結(jié)合，而且成形過程中不會(huì)發(fā) 生晶化，從而獲得塑形良好的非晶合金復(fù)合材料。本發(fā)明還公
華中科技大學(xué)
2021-04-14
一種紙基柔性觸控傳感器及其制造方法
本發(fā)明公開了一種紙基柔性觸控傳感器，包括由紙基絕緣層和 沉積于該紙基絕緣層表面的第一金屬導(dǎo)電層共同組成的第一組件，由 紙基絕緣層、沉積于該紙基絕緣層表面的第二金屬導(dǎo)電層和涂覆在該 第二金屬導(dǎo)電層表面上的駐極體材料層共同組成的第二組件，以及聯(lián) 接在第一組件與第二組件之間，并呈現(xiàn)為具備多個(gè)孔洞的隔離層形式 的第三組件。本發(fā)明還公開了相應(yīng)的制造方法。通過本發(fā)明，所獲得 的觸控傳感器作為主動(dòng)式傳感器可獲得較高的功率和靈敏度，
華中科技大學(xué)
2021-04-14
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耐高溫腈基聚合物的分子構(gòu)建與先進(jìn)功能材料
該成果通過分子設(shè)計(jì)構(gòu)建了一系列芳腈基聚合物，發(fā)明了熒光性、磁性、導(dǎo)電/介電性的芳腈基聚合物與先進(jìn)功能材料，獲得了中國發(fā)明專利25項(xiàng)。突破了合成控制、產(chǎn)品純化、環(huán)保處理與規(guī)模裝備等關(guān)鍵技術(shù)，形成了1000噸級(jí)聚芳醚腈產(chǎn)業(yè)化合成成果及其系列先進(jìn)復(fù)合材料、薄膜、纖維應(yīng)用技術(shù)；獲得了500噸級(jí)的鄰苯二甲腈樹脂合成裝備及耐高溫先進(jìn)復(fù)合材料應(yīng)用技術(shù)。取得的大部分發(fā)明成果近三年共產(chǎn)生經(jīng)濟(jì)效益超過10億元，取代了部分相關(guān)產(chǎn)品的進(jìn)口。
電子科技大學(xué)
2021-04-14
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生物基無毒增塑劑高效制備技術(shù)的研究及產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用
隨著石化增塑劑引發(fā)的健康安全與環(huán)境污染問題的日益嚴(yán)重，以生物質(zhì)發(fā)酵制得的檸檬酸為原料的檸檬酸酯類增塑劑，作為無毒增塑劑的首選品種，受到日益廣泛的關(guān)注。其中乙酰檸檬酸三丁酯（ATBC）受到美國食品與藥品監(jiān)督管理局FDA的認(rèn)證為綠色無毒增塑劑，許可用于食品包裝材料。然而，目前檸檬酸酯類行業(yè)普遍存在生產(chǎn)效率低、生產(chǎn)工藝復(fù)雜、產(chǎn)品質(zhì)量不穩(wěn)定、環(huán)境污染嚴(yán)重等問題。本項(xiàng)目針對(duì)高效催化技術(shù)的開發(fā)、連續(xù)一體化工藝研究及新品種的開發(fā)等三個(gè)方面展開研究，創(chuàng)制了新型綠色催化體系，開發(fā)多釜串聯(lián)連續(xù)化生產(chǎn)技術(shù)，大幅實(shí)現(xiàn)工藝
南京工業(yè)大學(xué)
2021-04-14
一種深冷加工鎳基高溫合金的參數(shù)優(yōu)化方法
以噴射液氮的方式執(zhí)行深冷加工，并為包括切削速度、切削深度和切削進(jìn)給量在內(nèi)的一系列待優(yōu)化輸入加工參數(shù)設(shè)定取值區(qū)間;根據(jù) 正交試驗(yàn)來執(zhí)行多種工況下的車削加工，相應(yīng)建立車削模型，并求解 各工況下作為研究變量的輸出結(jié)果;選取切削溫度、加工平面方向的 表面殘余拉應(yīng)力和最大殘余壓應(yīng)力的深度這三個(gè)變量作為優(yōu)化目標(biāo)， 并采用響應(yīng)面法進(jìn)行擬合;對(duì)三個(gè)優(yōu)選目標(biāo)分別設(shè)定優(yōu)化系數(shù)，并求 解獲得在深冷加工條件下，上述待優(yōu)化加工參數(shù)的最優(yōu)解。通過本發(fā) 明，能夠在主要車削加工輸出結(jié)果之間取得良好的平衡，有效執(zhí)行對(duì) 整體切削工藝參
華中科技大學(xué)
2021-04-14