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采用試驗檢測與理論分析相結(jié)合、宏觀測試與微觀結(jié)構(gòu)分析相結(jié)合氣固還原反應基本原理與分子動力學模擬相結(jié)合的方法，研究了氣固還原過程中的鐵氧化物顆粒表面鐵晶須的形成、生長形態(tài)；研究還原氣體組成、溫度、脈石成分或添加劑、表面改質(zhì)預處理等對顆粒表面新生鐵晶須生長狀態(tài)、生長速度的影響和作用機理，重點探明鐵礦粉顆粒表面鐵晶須的形成、長大的機理，以及鐵礦粉顆粒間鐵顆粒間的粘結(jié)、橋接方式和相互作用規(guī)律；為揭示流態(tài)化還原中鐵礦粉粘結(jié)失流問題及其控制奠定理論基礎(chǔ)和參考依

本成果以原有的直寫型3D打印技術(shù)為基礎(chǔ)，通過對于現(xiàn)有3D打印技術(shù)的進一步開發(fā)，實現(xiàn)簡便，高效的微結(jié)構(gòu)構(gòu)筑技術(shù)。實現(xiàn)微結(jié)構(gòu)納米晶器件的高效構(gòu)筑，進一步提升器件的光溢出效率。 一、項目分類 關(guān)鍵核心技術(shù)突破 二、技術(shù)分析 成果源于國家自然科學基金“異價摻雜量子點的合成、聚合物基復合塊體3D打印制造與性能研究”，項目編號51872030。本成果以原有的直寫型3D打印技術(shù)為基礎(chǔ)，通過對于現(xiàn)有3D打印技術(shù)的進一步開發(fā)，實現(xiàn)簡便，高效的微結(jié)構(gòu)構(gòu)筑技術(shù)。實現(xiàn)微結(jié)構(gòu)納米晶器件的高效構(gòu)筑，進一步提升器件的光溢出效率。傳統(tǒng)發(fā)光器件由于器件材料的折射率高于空氣，光從器件內(nèi)部向空氣傳播時，部分光會在器件的內(nèi)表面發(fā)生全反射，從而無法實現(xiàn)高效的光溢出效果。2017年，Nature Photonics上報道的塊體熒光器件內(nèi)部發(fā)出的光大量的在器件邊緣聚集（75%），正面與背面光溢出量的總和僅僅為25%(Nature Photonics, 2017,11,177-185.)。本成果以器件內(nèi)部微結(jié)構(gòu)構(gòu)筑為基礎(chǔ)，通過微結(jié)構(gòu)在器件內(nèi)部的全反射界面構(gòu)筑，改變光在材料內(nèi)部的傳輸路徑，實現(xiàn)器件正面的光溢出效果增強。 本專利的高光溢出效果可以廣泛的應用于激光器、LED照明領(lǐng)域，提升能源利用效率。目前本專利可以將塊體材料單側(cè)約為~25%的溢出效率提升至~80%，約為3.2倍的提升。保守估計將此技術(shù)用于實際器件中，可以實現(xiàn)2倍以上的提升，這就意味著對于能源的消耗可以降低至原有的50%。照明約占全球能源消耗的15%-19%，全球溫室氣體排放的5%-6%。據(jù)統(tǒng)計2021年，全球照明市場總市值達到8089億元。照明技術(shù)是任何一個國家與地區(qū)都不可或缺的，高效的照明技術(shù)不僅可以為解決全球的能源危機提供有效解決途徑，同時為減少碳排放作出巨大貢獻，產(chǎn)生巨大的經(jīng)濟效益。

本發(fā)明公開了一種防腐耐磨鐵基非晶薄膜及其制備方法，其包 括的成分及該成分的原子百分比含量分別為：14.0～22.0at.％Cr，6.0～ 16.0at.％Mo，4.0～7.0at.％B，4.0～20.0at.％C，0.0～3.0at.％W 以及余 量的 Fe。其制備方法包含 S1 制備單一合金靶材；S2 選擇襯底材料， 將襯底表面進行平整化，然后清洗并吹干待用；S3 進行磁控濺射，其 中，背景真空度值不高于 5x10<sup

中國是凹凸棒石粘土礦的資源大國，但是由于成礦條件的苛刻，天然凹凸棒石粘土存在著一定的礦物學局限性。比如氣候條件、地質(zhì)環(huán)境與礦床成分的不同，都會影響凹凸棒石粘土的形成、晶體發(fā)育、元素組成等，所以，含量較高、單晶體發(fā)育良好的礦床很少，極大部 分的天然凹凸棒石粘土礦物中凹凸棒石粘土的含量都低于 50%，通常，在凹凸棒石粘土礦物開采之后，都要對其進行提純處理，將其中的伴生礦物與之分離，同時，在提純過程中減小礦物粒徑，提高分散性， 使包含于凹凸棒石粘土聚集體中以及晶體束中間的雜質(zhì)去除，獲得均勻、完整的凹凸棒石

安徽青軟晶芒微電子科技有限公司，位于安徽省合肥市國家高新技術(shù)開發(fā)區(qū)，是一家專業(yè)面向集成電路人才培養(yǎng)的實體企業(yè)，青軟晶芒攜手擁有5000顆芯片設(shè)計經(jīng)驗的集成電路產(chǎn)教融合和設(shè)計服務平臺——青軟晶尊微電子，共同打造面向國內(nèi)提供集成電路領(lǐng)域產(chǎn)教融合整體解決方案的領(lǐng)先企業(yè)。 青軟晶芒致力于打造集成電路人才培養(yǎng)新模式，通過集成電路產(chǎn)業(yè)學院共建/專業(yè)共建，產(chǎn)教融合平臺共建，集成電路大賽，師資培共建，實驗實訓平臺訓，工信部培訓認證，新工科優(yōu)訓營，課程改革等多種合作模式，推動集成電路教育與產(chǎn)業(yè)的無縫銜接，為客戶創(chuàng)造價值。 青軟晶芒擁有自主知識產(chǎn)權(quán)集成電路設(shè)計專利證書，軟件著作權(quán)等十余項，愿通過校企合作和院校一起為集成電路人才培養(yǎng)做出貢獻。

青島青軟晶尊微電子科技有限公司，是國內(nèi)面向集成電路設(shè)計領(lǐng)域提供產(chǎn)教融合整體解決方案的領(lǐng)先企業(yè)。具有五千顆芯片設(shè)計經(jīng)驗的集成電路設(shè)計服務與教育培訓公司。公司以青島總部為中心，先后成立南京子公司、上海分公司、安徽子公司等，全面輻射長三角經(jīng)濟帶，形成東部沿海發(fā)展網(wǎng)絡，打造國內(nèi)一流的集成電路設(shè)計服務與教育培訓基地。同時借助臺灣業(yè)務平臺，開拓國際業(yè)務，積極部署國際化發(fā)展戰(zhàn)略。 青軟晶尊集成電路設(shè)計服務始于1996年，為國內(nèi)最早從事集成電路設(shè)計服務的企業(yè)，公司擁有20余年的集成電路設(shè)計服務經(jīng)驗，向客戶提供高速DDR存儲類芯片、固態(tài)射頻IC、MCU、電源管理、LCD液晶驅(qū)動、AD/DA轉(zhuǎn)換芯片等不同功能、不同工藝廠商芯片的設(shè)計服務。為客戶累計完成5000余顆芯片的設(shè)計。公司依據(jù)高品質(zhì)的設(shè)計服務能力，在美國、日本、臺灣及國內(nèi)積累了長期、穩(wěn)定的客戶群體，如Ti、AMD、TOSHIBA、TSMC、MTK等全球知名集成電路企業(yè)，并通過國際DNV信息安全風險管理體系認證。

霧化噴射沉積成形技術(shù)近年來被廣泛用于研究和發(fā)展高性能的快速凝固材料。該技術(shù)最突出的創(chuàng)新點在于，將液態(tài)金屬的霧化和霧化熔滴的沉積自然地結(jié)合在一起，是一種短流程快速凝固體材料制備新技術(shù)。噴射沉積成形塊體致密件的形成，是在特定條件下的凝固過程。其基本特點是在沉積表面形成一層極薄的液膜，塊體致密件的形成則是這一液膜不斷凝固、推進的過程。在多年研究噴射成形技術(shù)的基礎(chǔ)上，楊濱教授及其課題組成員近年利用噴射沉積成形技術(shù)成功地制備出了最大直徑為380mm、最大厚度12～13mm的La62Al15.7(Cu, Ni)22.3大塊非晶合金，這是國際上迄今報導的最大尺寸的鑭基非晶合金樣品。DSC測試結(jié)果表明，沉積態(tài)La62Al15.7(Cu, Ni)22.3非晶合金的過冷液相區(qū)寬度DTx和約化玻璃轉(zhuǎn)變溫度Trg均高于單輥旋轉(zhuǎn)熔體快淬或銅模鑄造法制備的同成分非晶合金。 已獲得中國發(fā)明專利，楊濱，劉宗峰，張勇，張濟山，陳國良，一種噴射沉積成形制備鑭基大塊非晶合金的方法，專利號：ZL200510086239.6。“高熔點高合金化材料快速凝固氣霧化制備技術(shù)”，獲中國有色金屬工業(yè)科學技術(shù)獎一等獎（2003.12）。