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研發(fā)階段/n內(nèi)容簡介：本技術(shù)主要研究了：菌種的選育：對酵母進行復合誘變，篩選出菌株，利用原生質(zhì)體融合技術(shù)得到遺傳性能穩(wěn)定具有兩親株特性-能直接利用生料、酒精高產(chǎn)且耐高溫的融合子。發(fā)酵的工藝條件：確定了原材料粉碎方式、調(diào)漿溫度、接種量和料液比，優(yōu)化了發(fā)酵條件。產(chǎn)蛋白飼料的工藝路線：確定了酒精糟固態(tài)發(fā)酵生產(chǎn)蛋白飼料工藝流程，優(yōu)化了蛋白飼料發(fā)酵工藝條件。在中試放大試驗中，確定了生料發(fā)酵工藝流程，優(yōu)化了生料發(fā)酵工藝條件。本項目研究成果經(jīng)湖北省科技廳鑒定為國內(nèi)領(lǐng)先水平。技術(shù)指標：淀粉轉(zhuǎn)化率：92.1％；酒精度

該成果通過對水稻胚乳中與支鏈淀粉合成相關(guān)酶基因表達的轉(zhuǎn)基因調(diào)控，控制稻米中支鏈淀粉的合成，相對提高直鏈淀粉含量，選育獲得了多個富含抗性淀粉的轉(zhuǎn)基因水稻新品系，其中的直鏈淀粉含量超過 50%、抗性淀粉含量最高可達 15%。培育的高抗性淀粉稻米其抗性淀粉含量最高可達 15%，能夠明顯改善動物腸道健康，消除糖尿病病人餐后的高血糖現(xiàn)象。

本發(fā)明公開了一種采用圖形噴嘴的有機氣相成膜裝置，包括蒸 發(fā)腔、與蒸發(fā)腔連通的噴印頭及與噴印頭相距一定間隙的基板載臺， 基板載臺受控制相對噴印頭分別沿噴印頭主軸方向、與噴印頭主軸垂 直平面內(nèi)的水平方向以及平面內(nèi)與水平方向垂直的第三方向直線移 動。噴印頭包括噴印頭基體、包覆噴印頭基體的加熱套、位于噴印頭 基體一端的圖形噴嘴、與圖形噴嘴連通的混合腔以及連通所述蒸發(fā)腔 與混合腔的氣體入口。圖形噴嘴的開口具有一定形狀，蒸發(fā)腔用于蒸 發(fā)固體有機材料得到氣相有機材料并通過噴印頭的氣體入口進入噴印 頭的混合腔，接著

人類文明的高度發(fā)展，既帶來了生活的便利與舒適，同時也增添了病菌傳播的機會。近年 來世界上大規(guī)模傳染性疾病的時有發(fā)生，例如，1996年日本發(fā)生的O-157大腸桿菌感染事件， 2000年日本、韓國、蒙古等國家發(fā)生的口蹄疫事件，2003年我國流行的SARS事件，至今在許 多國家相繼爆發(fā)的禽流感及致人死亡事件，以及霍亂、肺炎、瘧疾、結(jié)核病和肝炎等，都給世 界帶來了震驚和恐慌，也給人類生命財產(chǎn)造成了重大的損失，促進了人類對健康生存環(huán)境的追 求。自上世紀80年代以來，各種各樣的抗微生物材料發(fā)展十分迅速。抗微生物制品在保護人類 健康、減少疾病、改善生活環(huán)境等方面可以起到綠色屏障的作用。據(jù)CBS調(diào)查，52％的美國民 眾購買日用品時，會注意產(chǎn)品是否抗菌、防霉、防臭的功能。 然而無論是以歐美為代表采用有機抗菌劑，還是以日本為代表采用無機銀離子或納米級 二氧化鈦直接混入樹脂基體制備聚合物制品的抗微生物技術(shù)都存在不足。理論而言，作為一種 抗微生物材料不僅應(yīng)該同時對絕大多數(shù)微生物有效，而且不應(yīng)該是溶出性的，否則所制成的飲 水管道、食品包裝膜、飲水機等都會因人體攝入而造成毒害，不耐洗滌、抗微生物效果持久性 差。另一方面，大多數(shù)有機抗生素的作用機理在于影響微生物的新陳代謝，進而達到抑制其生 長繁殖的目的，然而這類抗生素的濫用，將導致微生物抗藥性的增加，會給人類健康帶來更大 的危害。因此新一代基于物理作用而可避免上述抗生素缺點的抗菌劑，如陽離子型抗菌劑，通 過正負電荷的靜電吸引作用，破壞細胞膜而殺死微生物，成為抗菌劑的重要發(fā)展方向。 本項目創(chuàng)建了一類高效、廣譜、對人體安全無毒的抗微生物材料，其特點是將特定的陽 離子型功能團齊聚物鍵合到應(yīng)用廣泛的大宗樹脂的分子鏈上，成為非溶出型的分子組裝抗菌材 料，經(jīng)久耐洗、持久高效抗菌、抗病毒，克服了現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，是抗微生物材料方面一個有 突破意義的發(fā)明。

本發(fā)明公開了一種腫瘤靶向多肽光敏劑鍵合物，屬于生物醫(yī)藥領(lǐng)域。所述的腫瘤靶向多肽光敏劑鍵 合物的結(jié)構(gòu)為 A-B-C-D，其中，A 為光動力學治療光敏劑，B 為含正電荷的細胞穿膜肽片段，C 為基質(zhì) 金屬蛋白酶特異性識別多肽片段，D 為含負電荷的多肽片段。本發(fā)明公開的多肽光敏劑鍵合物可以顯著 提高光動力學治療光敏劑在生理條件下的穩(wěn)定性，極大的減少光動力學

本發(fā)明公開了一種四自由度倒裝鍵合頭，包括一個基于滾珠花鍵副的兩自由度串聯(lián)機構(gòu)、一個兩自由度的并聯(lián)機構(gòu)和吸嘴。在串聯(lián)機構(gòu)中，滾珠花鍵軸通過轉(zhuǎn)動副與滑塊相連，驅(qū)動滑塊實現(xiàn)倒裝鍵合頭 Z 方向的移動；其套筒通過另一轉(zhuǎn)動副固定在機架上，驅(qū)動與套筒固連的撥叉實現(xiàn)倒裝鍵合頭 Z 方向的轉(zhuǎn)動；并聯(lián)機構(gòu)由上、下平臺，以及連接兩者的一條固定支鏈和兩條運動運動支鏈組成，驅(qū)動兩條運動支鏈中的移動副實現(xiàn)倒裝鍵合頭 X、Y 方向的微小轉(zhuǎn)動；并聯(lián)機構(gòu)的上平臺與滾珠花鍵軸固定連接，下平臺安裝拾取/貼放裸芯的吸嘴。本發(fā)明實現(xiàn)了倒裝

本發(fā)明屬于晶圓鍵合技術(shù)，為一種短波長光輔助硅片直接鍵合方法，其步驟包括：①清洗；②氧化性氨溶液活化；③將硅片用短波長光繼續(xù)輔助活化，活化后取出；短波長光的波長范圍為 100～400nm，短波長光照射光強為 5～30mW/cm²，活化時間為 0.5～30分鐘；④預(yù)鍵合；⑤退火。經(jīng)過短波長光輔助活化處理后的鍵合硅片對結(jié)合緊密，無需外壓力作用就能實現(xiàn)硅硅直接鍵合。本發(fā)明所需設(shè)備簡單，鍵合速度快，鍵合周期短，鍵合面積大，鍵合溫度低，且在鍵合強度及鍵合可靠性上具有

本發(fā)明屬于芯片貼裝設(shè)備相關(guān)領(lǐng)域，并公開了一種面向芯片的 倒裝鍵合貼裝設(shè)備，包括晶元移動單元、頂針單元、大轉(zhuǎn)盤單元、小 轉(zhuǎn)盤單元、基板進給單元)、貼裝運動單元，以及作為以上各單元安裝 基礎(chǔ)的支架等，其中晶元移動單元可對晶元盤實現(xiàn)三自由度運動并實 現(xiàn)晶元的供給;大轉(zhuǎn)盤單元將脫離晶元盤的芯片精度轉(zhuǎn)移至吸嘴上， 然后由小轉(zhuǎn)盤單元對芯片逐一拾取;基板進給單元實現(xiàn)貼裝基板的進 給運動，貼裝運動單元則將拾取完芯片的小轉(zhuǎn)盤運動至基板貼裝位置， 最終實現(xiàn)芯片的貼裝。通過本發(fā)明，各個模塊單元之間相互聯(lián)系，共 同協(xié)作，顯

產(chǎn)品詳細介紹

成都華芯眾合電子科技有限公司位于成都高新技術(shù)開發(fā)區(qū)，是專業(yè)從事高等院校教學、科研及軟件研發(fā)、生產(chǎn)、銷售服務(wù)于一體的高新技術(shù)企業(yè)。產(chǎn)品適用于物理、材料、電子、光電等理工科專業(yè)教學和相關(guān)科研領(lǐng)域。