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本發明提供一種新型HPLC色譜柱填料的改性方法，該改性方法的特點是利用感光高分子重氮樹脂作為表面改性劑，通過光交聯反應，使重氮樹脂與二氧化硅微球表面硅羥基之間的氫鍵作用轉化為共價鍵作用，從而在微球表面引入疏水基團。本方法所用工藝流程簡單，原料易得，生產成本低，重復性好；將改性后的二氧化硅微球作為色譜柱填料使用，可以在不同流動相下對多種苯類似物實現基線分離，并能有效分離碳60與碳70。色譜柱填料、產品附加值高。

滌綸因其出色的性能，是應用最為廣泛的紡織面料。在服裝、汽車內飾面料和室內裝飾面料上應用最 多。但滌綸不親水，服用不舒適，有悶熱感;同時，作為重要的室內裝飾面料和汽車內飾面料，易染而產生 的火災是造成財產、生命損失的重要因素。。超親水高阻燃滌綸改性技術,可以同時賦予滌綸織物超親水性、 阻燃性。經改性的滌綸織物是超親水織物，水滴接觸角降為0。同時，滌綸織物具有良好的阻燃性，水平燃 燒測試,基本不燃；垂直點燃,在火源離開后,迅速熄滅；極限氧指數達到30 - 31% ,是難燃織物。該處理工藝流程短,投資彳氐,成本合理。改性滌綸織物具有耐久性,不因存放和洗滌而喪失功能。

本發明涉及一種生物質的吸附劑制備方法，具體為纖維素納米纖維的超支化改性方法，采用超聲破碎與高速剪切均質相結合的方法制備纖維素納米纖維，再通過超支化化學改性，將樹枝狀PAMAM接枝到CNFs表面，再采用冷凍干燥的方法將CNFs-PAMAM制成氣凝膠，，并且該吸附劑還有可生物降解，同時制備過程具有環保、高效、簡單等優點。 該氣凝膠作為吸附劑具有非常小的密度和很高的孔隙率，以及大孔小孔并存的結構特征，十分有利于其對水中重金屬離子的吸附。

本發明公開了一種表面改性的非晶合金復合粉末，其特征在于， 通過表面改性技術在所述非晶合金粉末表面包覆一層抗氧化的金屬鍍 層。本發明還公開了該粉末的制備方法，以及利用該粉末制備的非晶 復合涂層及其制備方法。本發明非晶復合涂層具有優異的抗氧化性能、 高結合力以及良好的抗磨損性能，克服了以往單相非晶涂層/金屬基體 之間界面結合力較差、高溫抗氧化性能不足的問題，可以有效降低非 晶粉末在高溫熱噴涂過程中的表面氧化。該復合涂層在

項目針對國內外脂溶性功能因子微膠囊化產品儲藏穩定性差、生物利用率低、 配料安全性問題等諸多品質不足，提出以構建乳化和成膜特性俱佳的食品大分子乳化體系為基礎，進行包載脂溶性功能因子的高生物利用率、高穩態化、可控型納米顆粒及固態粉末產品的綠色制備。產品結構多樣，填補了國內市場空白，縮小了我國食品配料產業與發達國家的差距。取得了一系列創新性成果。 針對脂溶性營養素微膠囊化產品載量低、生物利用率差等問題，利用天然蛋白質的分子柔順性和復雜大分子結構，采用增溶、乳化-溶劑揮發高效制備技術，提高營養素載量，同時收縮載體分子體積、減小粒徑，制備獲得高載量、安全、無油型包載營養素的蛋白質納米顆粒。該產品粒徑范圍在 60-100nm，β-胡蘿卜素載量較普通含油型載體提高了 100 倍，具有抗胃蛋白酶消化和完全的小腸吸收特性，β-胡蘿卜素生物利用率是未包埋時的 25 倍，抗氧化活性提高了 2-8 倍。針對蛋白質易在等電點 pH、高鹽、高溫等極端環境下因變性而失穩，采用Maillard 糖基化反應對其進行接枝，通過控制反應進程及糖基供體，獲得等電點不沉淀、乳化穩定性提高 5-7 倍，變性溫度提高 10℃以上的高穩定蛋白。以 其為載體制備的抗環境因子干擾型納米顆粒在pH2.0-10.0 范圍內粒徑均穩定在 100nm 以下，4 °C 下儲藏 6 個月，營養素保留率達 92%以上。 針對液態乳化產品在儲藏過程中的不穩定性，利用淀粉的結構可塑性，在確低黏度且兼具乳化和成膜雙重特性的辛烯基琥珀酸（OSA）酯化淀粉的改性機制的基礎上，提出同步改性-乳化-干燥技術，構建了脂溶性營養素的粉末化制品。通過分析 OSA 淀粉分子分散密度和取代度與功能因子儲藏穩定性及生物有效性之間的相關性，獲得了生物利用率提高 10 倍以上的乳化粉末產品。復水后乳液 保持納米級粒徑，室溫下儲藏半年保留率達 95%以上。 針對不易使用熱處理手段的熱敏性風味油脂，提出納米乳液包埋-多孔淀粉 吸附的兩步非熱固化技術。創新性的采用“熱液處理”原淀粉結合生物酶法打孔，制備得到吸油率為 135%的高吸附型多孔淀粉。強揮發性薄荷油納米乳液多孔淀粉吸附產品，在室溫敞口放置 40 天，保留率可達 98%以上，且產物在 160-200℃ 高溫條件下具有緩釋特性。

CRISPR FISHer，即實現了活細胞單拷貝基因成像的標記系統，是基于CRISPR技術而來。它具有追蹤任何特定細胞固有或外源DNA序列的潛力，極大地拓寬了活細胞成像的應用范圍，為生物學過程研究和生物醫學診斷的進一步發展奠定了基礎。

青軟集團創立于2006年，是國內起步較早的高等教育數字化解決方案、產教融合及人力資源服務提供商，致力于推動教育與產業無縫銜接，把產業的技術、需求和資源，轉化成支撐高校人才培養的能力，助力面向新興產業的人才支撐及服務。專注于三大業務領域：數字化軟硬件平臺解決方案、產教融合服務、技術服務及人力資源服務。 在數字化軟硬件平臺解決方案領域，公司面向高校提供數字化平臺及實驗室解決方案，服務于人工智能、大數據、集成電路、工業互聯網等新興專業方向；同時，面向通信、金融、制造等行業領先企業，提供定制化的軟件設計及開發服務。 在產教融合服務領域，公司通過產業學院共建、專業共建、創新訓練營等多種模式，為高校提供深度產教融合服務，助力高校內涵建設、幫助學生提升產業所需的能力，為區域的新興產業發展提供人才支撐。 在技術服務及人力資源服務領域，集團下屬青軟晶尊擁有5000顆芯片設計服務的深厚積淀，持續高質量輸出集成電路芯片設計服務。集團在深圳擁有近300人的軟件團隊，服務于順豐、OPPO、招商局、美的、平安銀行等一流公司。 同時，集團圍繞企業人才需求，提供招聘、定制化培養、獵頭等一體化的人力資源服務。