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環(huán)已基烷氧基硅烷的制備方法
技術(shù)內(nèi)容和用途 ：本專利技術(shù)主要是合成環(huán)已基烷氧基硅烷，其中一 個極其重要產(chǎn)品為甲基環(huán)已基二甲氧基硅烷，是一種重要的有機硅中間 體，也是一種用途廣泛的硅烷偶聯(lián)劑。它除可以有烷氧基硅烷偶聯(lián)劑的一 般特性，廣泛用在涂料、橡膠、塑料、樹脂和粘接劑等方面，在石油化工 行業(yè)又是一種重要的電子型助劑， 用來提高聚丙烯等濃度。 國內(nèi)市場巨大。 國外市場依賴產(chǎn)品質(zhì)量和價格優(yōu)勢，也有競爭力。 工藝流程及特點 ：利用環(huán)己烯
南昌大學(xué)
2021-04-14
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鹽差能分級發(fā)電系統(tǒng)及方法
本發(fā)明公開了一種鹽差能分級發(fā)電系統(tǒng)，包括：多個滲透裝置串聯(lián)形成的多級滲透裝置，其中，每個滲透裝置包括由多個滲透膜元件并聯(lián)而成用以將不同濃度的溶液分成高濃度側(cè)和低濃度側(cè)的滲透級；多個水輪機，其中每個滲透裝置的高濃度側(cè)對應(yīng)一個水輪機，且各水輪機同軸連接，用以驅(qū)動發(fā)電機工作；在滲透級的高濃度側(cè)和低濃度側(cè)分別通入高濃度溶液和低濃度溶液后，滲透級可將滲透壓差轉(zhuǎn)變成高濃度側(cè)流體靜壓，并利用在各滲透級施加的相應(yīng)大小的背壓，
華中科技大學(xué)
2021-04-14
諧振變換器的閉環(huán)啟動方法
本發(fā)明公開了諧振變換器的閉環(huán)啟動方法；諧振變換器包括依 次串聯(lián)連接的橋式電路、諧振電路、變壓器、整流電路、濾波電路； 以及輸入檢測電路、驅(qū)動電路、峰值檢測電路、輸出檢測電路和數(shù)字 處理器。輸入檢測電路連接于諧振變換裝置輸入端，檢測輸入電壓并 送入數(shù)字處理器；驅(qū)動電路連接于數(shù)字處理器，將 PWM 信號轉(zhuǎn)為驅(qū) 動電平以驅(qū)動橋式電路；峰值檢測電路連接于諧振電路，檢測諧振電 流峰值并送入數(shù)字處理器；輸出檢測電路檢測輸出電壓和輸出電流， 并送入數(shù)字處理器。本發(fā)明通過峰值檢測電路檢測諧振電流峰值，實 現(xiàn)容易；在
華中科技大學(xué)
2021-04-14
一種電纜局部缺陷診斷方法
本發(fā)明公開了一種基于阻抗比同桿并架輸電線路橫聯(lián)差動保護 的故障檢測方法，包括當(dāng)輸電線路發(fā)生故障時，選出發(fā)生故障的故障 相別；根據(jù)選相結(jié)果對故障相進行電氣量的數(shù)據(jù)測量，當(dāng)故障相發(fā)生故障，測量的數(shù)據(jù)包括所有故障相的母線電壓和所有故障相的第一回 線路和第二回線路的電流；根據(jù)測量的數(shù)據(jù)獲得故障相別中每根導(dǎo)線 的測量阻抗；根據(jù)測量阻抗獲取各故障相測量阻抗的阻抗比橫差值； 當(dāng)阻抗比橫差值大于阻抗比橫差判據(jù)整定值時判出發(fā)生同桿并架線路 內(nèi)部故障；當(dāng)?shù)谝换鼐€的測量阻抗值大于第二回線的測量阻抗值時， 判
華中科技大學(xué)
2021-04-14
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一種吸水裝置及其吸水方法
本發(fā)明提供一種吸水裝置，包括多組 n 形管道(1)、水源倉(8)和密封水箱(10)，所述的水源倉 (8)通過水泵管道(4)和位于上游水源中的水泵(5)連通，所述的多組 n 形管道(1)頂部分別通過 帶有注水管閥門(7)的注水管(6)和水源倉(8)連通，所述 n 形管道(1)通過帶有負壓控制閥(12) 的負壓管道(11)和位于高位的密封水箱
武漢大學(xué)
2021-04-14
石墨復(fù)合架空地線及其制備方法
本發(fā)明提供了一種石墨復(fù)合架空地線及其制備方法，包括由第一復(fù)合石墨線構(gòu)成的內(nèi)芯、由第二復(fù) 合石墨線繞內(nèi)芯外側(cè)縱向排列構(gòu)成的次外層和由金屬纖維繞次外層編織獲得的最外層，次外層完全包裹 內(nèi)芯，最外層完全包裹最外層；其中，第一復(fù)合石墨線由復(fù)合石墨帶捻合獲得，第二石墨線由復(fù)合石墨 帶繞金屬纖維捻合獲得，復(fù)合石墨帶包括兩層蠕蟲石墨層和敷設(shè)于兩層石墨層間的骨架纖維、碳纖維， 骨架纖維和碳纖維包覆有粘合劑層。本發(fā)明具有重量輕、低電阻、低感抗、低集膚效應(yīng)的優(yōu)點，
武漢大學(xué)
2021-04-14
一種 MEMS 器件的封裝方法
本發(fā)明公開了一種 MEMS 器件的封裝方法，包括 S1 在框架基 板與封蓋的內(nèi)表面上對稱附著圖形化的過渡金屬化層和釬料層；S2 在 框架基板的釬料層上附著圖形化的自蔓延多層膜；S3 將芯片鍵合固定 在框架基板上并實現(xiàn)信號互連；S4 將固定有芯片的框架基板與封蓋進 行除氣除濕處理后對準堆疊形成封裝結(jié)構(gòu)；S5 對封裝結(jié)構(gòu)施加壓力、 預(yù)熱后引燃自蔓延多層膜，自蔓延多層膜燃燒并熔化釬料層實現(xiàn)冶金 互連。本發(fā)明將封蓋直接與框架
華中科技大學(xué)
2021-04-14
一種層流冷卻溫度控制方法
本發(fā)明公開了一種層流冷卻溫度控制方法，具體為：首先，通過建立子目標溫度模型，并結(jié)合 GPC-PID 方法，獲得子目標 PID 控制器參數(shù)，包括比例系數(shù) kP，積分系數(shù) kI 和微分系數(shù) kD，從而完成子目標 PID 控制器的確定；然后，通過確定的子目標 PID 控制器對層流冷卻溫度進行控制。本發(fā)明通過建立子目標溫度模型將鋼板層流冷卻全過程溫度的控制，轉(zhuǎn)化為多段曲線擬合的形式，分段進行控制。基于本發(fā)明對鋼板層流冷卻溫度
華中科技大學(xué)
2021-04-14
一種激光焊接裝置與方法
本發(fā)明公開了一種激光焊接裝置及方法，其中，焊接裝置包括 控制單元、激光器和光學(xué)整形單元；激光器的控制端與控制單元的控 制端連接；光學(xué)整形單元置于激光器輸出光束的光路上，其光軸方向 與激光器輸出光束的中心方向重合；光學(xué)整形單元對激光器輸出光束 進行整形，輸出的均勻條形光斑照射在焊接生產(chǎn)線上；本發(fā)明公開的 激光焊接方法基于上述裝置，采用均勻條形光斑照射移動的焊接生產(chǎn) 線上的工件，熔化焊料，實現(xiàn)工件焊接；為實現(xiàn)電子元器件雙
華中科技大學(xué)
2021-04-14
一種固體緩蝕劑及其制備方法
本發(fā)明公開了一種固體緩蝕劑及其制備方法。所述固體緩蝕劑 包括包衣蠟和固體緩蝕劑顆粒球，包衣蠟均勻包裹在固體緩蝕劑顆粒 球表面，固體緩蝕劑顆粒球與包衣蠟的重量比在 10:1～20:1 之間，固 體緩蝕劑顆粒球含有重量份數(shù) 30 至 45 份的含水的水溶性緩蝕劑、40 至 50 份的固體粘合劑、1 至 5 份的增效劑及 5 至 10 份的發(fā)泡崩解劑。 其制備方法為：按照配方比例量取各組分物質(zhì)，將增效劑溶解于水中， 加入固
華中科技大學(xué)
2021-04-14