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星上光學(xué)遙感數(shù)據(jù)處理SoC芯片（產(chǎn)品）
成果簡介：當(dāng)前已經(jīng)完成成果：已完成星上實時云剔除、關(guān)鍵區(qū)域/目標(biāo)的快速提取算法研究；實現(xiàn)了光學(xué)遙感星上處理SoC芯片功能樣片研制和測試，單片可實現(xiàn)155Mbps輸入速率的實時處理，功耗小于600mw。 2015年完成成果：完成高性能、抗輻照星上光學(xué)遙感數(shù)據(jù)SoC處理器研發(fā)，并基于自主芯片構(gòu)建星上并行實時處理原型樣機，實現(xiàn)星上90%以上實時云剔除、關(guān)鍵區(qū)域/目標(biāo)的快速提取等智能實時處理。 項目來源：民口863項目 技術(shù)領(lǐng)域：地球觀測與導(dǎo)航技術(shù)
北京理工大學(xué)
2021-04-14
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單芯片高光束質(zhì)量光子晶體激光器
可以量產(chǎn)/n波長范圍905-1064nm、水平、垂直發(fā)散角<10度；直流輸出功率>5W;窄脈沖輸出功率>20W;光子晶體激光器模塊窄脈沖輸出功率>130W；并與傳統(tǒng)半導(dǎo)體激光器工藝相兼容。此外還開展了808nm、980nm和1064nm等波段光子晶體激光器研究。“先進(jìn)半導(dǎo)體光子晶體激光器技術(shù)研究”獲得2013年度北京市科學(xué)技術(shù)獎二等獎，光子晶體高功率高亮度激光器被評為“2014中國光學(xué)重要成果”。市場預(yù)期：半導(dǎo)體激光器的應(yīng)用范圍覆蓋了整個光電子學(xué)領(lǐng)域，已成為當(dāng)今光電子科學(xué)的核
中國科學(xué)院大學(xué)
2021-01-12
空間微流控芯片技術(shù)與生物實驗載荷
微流控芯片是空間生物實驗與生命信息探測的最新技術(shù)。“微流控芯片” 被美國宇航局譽為空間生物學(xué)實驗的“終結(jié)者”。微流控芯片是當(dāng)前微全分析系統(tǒng)發(fā)展的熱點領(lǐng)域。結(jié)合空間生命特征分子的特點，發(fā)展高集成度芯片和芯片檢測技術(shù)將是一項成本低、信息量高、簡便易行的創(chuàng)新技術(shù)。此技術(shù)的研究和應(yīng)用將為我國空間生命科學(xué)研究提供先進(jìn)的技術(shù)手段。
北京理工大學(xué)
2021-01-12
旦大學(xué).jpg){kind=logo}
千萬門級抗輻照 、軍用級 FPGA 芯片器件
現(xiàn)場可編程門陣列(Field-Programmable Gate Array，F(xiàn)PGA)是半導(dǎo) 體集成電路領(lǐng)域的一類通用核心器件，在國民經(jīng)濟(jì)的各個領(lǐng)域有著廣 泛的應(yīng)用。美國廠商壟斷了全球幾乎所有的 FPGA 芯片市場，而我國 的航空航天技術(shù)和國防工業(yè)對 FPGA 芯片有超大量的需求和嚴(yán)重的 依賴，高端 FPGA 技術(shù)和芯片產(chǎn)品被美國等列為對華出口的嚴(yán)格限制 清單中，嚴(yán)重制約了航空航天技術(shù)和國防工業(yè)發(fā)展。針對上述問題， 項目組通過自主創(chuàng)新研制
復(fù)旦大學(xué)
2021-01-12
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一種微流控芯片的封裝方法
本發(fā)明公開了一種微流控芯片的封裝方法，用于對具有微通道 結(jié)構(gòu)的微米級基片和與基片相固定連接的蓋片進(jìn)行封裝得到微流控芯 片，包括下述步驟，S1 根據(jù)微流控芯片上的圖案制備基片與蓋片；S2 根據(jù)微流控芯片上的圖案制備與其圖案相同的自蔓延多層膜；S3 分別 將進(jìn)行表面處理后的所述基片和所述蓋片層疊在所述自蔓延多層膜兩 側(cè)面以形成封裝結(jié)構(gòu)；S4 對所述封裝結(jié)構(gòu)施加壓力并引燃所述自蔓延 多層膜，燃燒引起材料融化實現(xiàn)所述基片和所
華中科技大學(xué)
2021-04-14
一種倒裝 LED 芯片在線檢測方法
本發(fā)明公開了一種倒裝 LED 芯片在線檢測方法，該方法包括: 在工作中，運輸傳送系統(tǒng)可以運輸盤片工作臺到合適的工作區(qū)域，調(diào) 整位姿之后，啟動探測對準(zhǔn)系統(tǒng)對探針工作臺進(jìn)行控制，使探針與待 測試的芯片接觸通電，使芯片發(fā)亮，從而收光測試組件可以對其進(jìn)行 檢測。按照本發(fā)明的在線檢測方法，能夠成功地解決倒裝 LED 芯片電 機和發(fā)光面不同側(cè)的問題，并且采用了精密圖像運動控制技術(shù)，實現(xiàn) 了倒裝 LED 芯片的高速精密測試，加快了芯片的檢測效率。按照本發(fā)
華中科技大學(xué)
2021-04-14
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行業(yè)協(xié)作機器人及先進(jìn)控制芯片模組
發(fā)揮上海交大自動化系在預(yù)測控制多年的積累和優(yōu)勢，開創(chuàng)性地應(yīng)用非馮諾依曼架構(gòu)實現(xiàn)高性價比的電機控制診斷模組，全球范圍內(nèi)首度實現(xiàn)控制器和診斷器的一體化，首度高性能AI芯片應(yīng)用到一體化關(guān)節(jié)，從基于存算一體電控芯片模組打造協(xié)作機械臂及路橋焊接工作站，到實現(xiàn)電機驅(qū)動專用芯片流片
上海交通大學(xué)
2023-05-09
一種倒裝 LED 芯片在線檢測裝置
本實用新型公開了一種倒裝 LED 芯片測試裝置，該裝置包括：工作臺模塊、運輸傳輸組件、收光測試組件、探針測試平臺以及精密對準(zhǔn)系統(tǒng)，其中，在工作中，運輸傳輸組件可以運輸待測試倒裝 LED芯片到合適的工作區(qū)域，使待測試倒裝 LED 芯片對準(zhǔn)收光測試組件的收光口處，調(diào)整位姿之后，啟動探針測試平臺，使探針與待測試的芯片接觸通電，使芯片發(fā)亮，從而收光測試組件可以對其進(jìn)行檢測。按照本實用新型的機械結(jié)構(gòu)，能夠成功地解決倒裝 LED 芯片電機和發(fā)光面不同側(cè)的問題，并且采用了精密圖像運動控制技術(shù)，實現(xiàn)了倒裝 LED芯
華中科技大學(xué)
2021-04-14
一種倒裝 LED 芯片在線檢測裝置
本實用新型公開了一種倒裝 LED 芯片在線檢測裝置，其包括：工作臺模塊、收光測試組件、運輸傳輸組件、探針測試平臺、精密對準(zhǔn)系統(tǒng)，其中，在工作中，運輸傳送系統(tǒng)可以運輸盤片工作臺到合適的工作區(qū)域，調(diào)整位姿之后，啟動探測對準(zhǔn)系統(tǒng)對探針工作臺進(jìn)行控制，使探針與待測試的芯片接觸通電，使芯片發(fā)亮，從而收光測試組件可以對其進(jìn)行檢測。按照本實用新型的機械結(jié)構(gòu)，能夠成功地解決倒裝 LED 芯片電機和發(fā)光面不同側(cè)的問題，并且采用了精密圖像運動控制技術(shù)，實現(xiàn)了倒裝 LED 芯片的高速精密測試，加快了芯片的檢測效率。按照本
華中科技大學(xué)
2021-04-14
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GPS/BDS衛(wèi)星授時芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化
衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)具有定位和授時功能，該項目專注于普通民用衛(wèi)星授時市場，研發(fā)衛(wèi)星授時專用芯片。由于省去了定位計算，與常用的衛(wèi)星導(dǎo)航芯片相比，在授時應(yīng)用時，該芯片的成本、功耗均可節(jié)約75%以上。芯片支持GPS和BDS，授時精度優(yōu)于20ms，可廣泛應(yīng)用于普通家用電子鐘、車載電子鐘、電子廣告牌、計時收費設(shè)備、智能電表、工業(yè)自動化控制及智慧農(nóng)業(yè)等領(lǐng)域。 芯片可提供24個時區(qū)格林威治時間，無需用戶進(jìn)行時區(qū)換算；提供年月日時分秒星期及中國的陰歷，免去了萬年歷的換算；具有守時功能，無需額外授時電路；提供
北京交通大學(xué)
2021-04-14