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電磁阻尼管
φ38mm×620mm，鋁管，幾種不同材料的球。
寧波華茂文教股份有限公司
2021-08-23
真空碳管爐
產品詳細介紹 真空碳管爐 ◎產 品 說 明 設備特點： 真空碳管爐主要供大專院校、科研單位在真空或保護氣氛條件下對無機材料（如功能陶瓷、透明陶瓷、碳化硅、氧化鋯、氧化鋅、二氧化鋁等）及金屬材料（如硬質合金）等進行燒結處理。 技術參數： 1、型號：ZT-25-20 2、 額定功率：25KW3、最高工作溫度：2000℃ 4、工作區尺寸：直徑90x120 5、極限真空度：6.67x10-3Pa6、溫度控制：熱電偶+紅外自動控制 結構說明： 本產品是由爐體、爐蓋、爐底、真空系統及電氣控制系統等組成，占地小，易于搬運。 1、爐蓋、爐體及爐底均采用雙層水冷結構，保持爐殼溫度不超過60℃.打開爐蓋裝料，爐體內有用碳氈或金屬隔熱屏做成的保溫層，發熱元件采用石墨筒。爐體側部設計有觀察窗及熱電偶，以便進行溫度分段自動控制，及1700℃以下采用鎢錸熱電偶，1000℃-2000℃采用紅外傳感器。 2、真空系統采用二級泵，及K-159油擴散泵與2XZ-8D直聯泵，真空機組上設有放氣閥及充氣閥。 3、電氣控制采用大電流變壓器、調壓器及溫度控制儀表組成溫度控制執行回路。電路設有斷水、過流、超溫報警及保護功能。
上海晨鑫電爐有限公司
2021-08-23
管加熱器
產品詳細介紹1、最高溫度：300℃；2、電源及功率：AC220V/6KW；3、加熱型式：紅外加熱；4、測溫：K分度號熱電偶+數顯溫控儀；5、加熱區尺寸：1200*800mm
湘潭市三星儀器有限公司
2021-08-23
再生式脫氧管
產品詳細介紹 再生式脫氧管 生式脫氧管 在使用純氣的實驗室中得到廣泛的應用，是用于無氧操作的有效裝置，如色譜載氣、半導體研究、制取高純氣體。 一． 原料氣指標流量 ≤ 1nm/hr O2 ≤ 1000ppm 壓力 ≤ 0.5MPa H2O ≤ -20℃ 二．出口氣標準O2 ≤ 0.1ppm H2O ≤ -76℃ 再生式脫氧管 1． 脫氧管內裝高效脫氧劑，經其純化后的氣流中殘留氧濃度最低可達0.01ppm，殘留水最低可達0.1ppm。2． 管體由不銹鋼管制成，耐高壓，最大耐壓1.5MPa，裝填量多，脫氧容量大，再生簡單，不易損壞，使用安全可靠。3． 如原料氣中含養濃度為1000ppm，每只脫氧管可吸收5000ml氧氣（標準狀態下）。4． 氣體流量為10L/min，管壓降為0.08MPa。5． 使用時必須接不銹鋼管或紫銅管，接管尺寸φ6～φ10 本公司生產各種高效氣體脫氧管、高效氣體小凈化器、高純和超純氣體凈化設備、402高效氣體脫氧劑、HC-1型脫氧催化劑、OC-2和OC-3型脫烴催化劑、高強度分子篩、特種氣體吸附劑等 李 麗 : 1 5 8 0 1 2 6 6 4 3 4 聯 系 電 話 ：0 1 0 –5 8 4 3 1 7 8 1 / 8 0 3 3 6 3 7 3 Q Q 號；5 2 5 5 0 0 9 8 8
北京華博科技制造有限公司
2021-08-23
FEP離心管
產品詳細介紹 FEP離心管 聚全氟乙丙烯（FEP）離心管：可適配于某石墨消解系統，特性：可耐200℃、耐腐蝕性、不吸附性、透明可見、方便操作，亦可以作為離心管使用，管壁對有機物如疏水性物質無吸附，離心速率達到12000轉每分鐘不破碎。
南京瑞尼克科技開發有限公司
2021-08-23
移液管架
產品詳細介紹
移液管架
寧波舜盈機電科技有限公司
2021-08-23
高速貼管機
山東碧海包裝材料有限公司
2021-08-26
頂管中心刀
產品型號：RZ產品應用：非開挖工程所屬分類：正面刮刀
山東瑞鉆工程裝備有限公司
2021-08-27
低成本納米微晶陶瓷制備技術
本項目開發了一種全新概念的納米陶瓷制備新工藝新技術。它采用天然礦物和工業廢渣來取代高溫燒結法中昂貴的納米陶瓷粉末，使制備成本大幅降低。用高溫溶膠－凝膠工藝從根本上解決了材料組成的不均勻性和殘留氣孔等問題，同時具有生產周期短、效率高、能耗低、制品的均勻性和可靠性好等優點。開發的原位受控晶化技術不僅使材料的晶粒尺寸控制在納米級，而且還可對晶相數量和結晶形狀進行有效控制，可獲得具有球狀或針狀晶體的納米微晶陶瓷。
湖南大學
2021-04-10
全自動激光晶圓劃片機系統
電路是以晶圓為載體，采用一定的工藝，把電路中的元器件和布線制作在晶圓片上，封裝為 一個整體，使晶圓上每個晶粒成為具有所需電路功能的微型結構。晶圓切割的過程是將集成有 電路的整片晶圓通過劃切分割成單個的晶粒，切割過程又是一種無法恢復的過程，因此，材料 和制造成本的積累以及工藝的不可重復性決定了切割工藝成為整個集成電路制造過程中最關鍵 和難度最大的工藝環節。 精密機械：可加工的晶圓最小直徑可達50mm，在晶圓里面印刷有晶格，每個晶格的寬度 為200μm，晶格間距約為20μm，所以設備的切割精度要求控制在2μm以內，每小時切割15片。 運動平臺采用高精度的直線電機平臺，定位精度為2μm，重復定位精度為1μm；旋轉平臺的定 位精度為30″，重復定位精度為4″。 計算機自動控制：劃片機系統將根據客戶要求以及配合視覺檢測系統傳輸的晶圓數據，自 動生成切割路徑，在規定的工作時間內完成晶圓的切割。
華東理工大學
2021-04-11