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目前乙二醇（EG）主要生產路線是石油路線，即石油裂解得到乙烯，乙烯氧化制得環氧乙烷（EO），環氧乙烷水合制乙二醇。 我國是一個缺油貧氣，煤炭資源相對豐富的國家。目前國內煤炭氣化技術已經較成熟，煤氣化產生的合成氣可以經草酸二甲酯加氫合成乙二醇，該工藝路線具有反應條件溫和，設備壓力等級和材質要求低，催化劑對環境污染小等優點，具有較好的發展前景。在石油價格不斷上漲的形勢下，這一技術的開發對我國的經濟發展具有重要的戰略意義，其經濟性也明顯優于石油路線。 合成氣合成乙二醇新技術的工藝過程有三個反應，分兩步進行：首先一氧化碳與亞硝酸甲酯（MN）羰化偶聯合成草酸二甲酯（DMO），反應生成的一氧化氮與氧氣和甲醇反應生成亞硝酸甲酯，在反應體系中循環；第一步反應的產物草酸二甲酯再加氫制乙二醇（EG）。其中，亞硝酸甲酯羰化偶聯和草酸二甲酯加氫兩步反應通過氣-固催化反應完成。該技術反應自封閉循環，生產過程消耗CO、H2（經分離的合成氣），及氧氣，生成乙二醇產品和少量水，是原子經濟性較高的綠色化工路線。 華東理工大學發揮化學工程專業優勢，與上海浦景化工技術有限公司和安徽淮化集團合作，完成了從催化劑到工業流程的工程開發過程，年產1000噸/年的中試裝置一次開車成功，各步反應的轉化率和選擇性均大于設計值，產品乙二醇質量指標達到優級品標準。目前在國內處于領先地位。

產品詳細介紹CNC-100型仿型制樣機（啞鈴制樣機，拉伸樣條制樣）關鍵詞：仿型，制樣機，拉伸，彎曲CNC-100型仿形制樣機是一種先進的微機控制的自動銑割機械。儀器可快速制樣，按用戶要求的樣品尺寸快速切割實驗室用測試試樣，使用者可在計算機界面實時觀察到切割過程。儀器內置相關標準樣品加工程序和軟件，可用于各種實驗室根據執行標準的拉伸，壓縮，彎曲及沖擊測試樣條的自動加工設備。特別適應于管材生產企業以及產品質量監督檢驗所、建筑科學院等對塑料的功能，性能測試時的標準樣條的制取的專用和首選設備。一、符合標準：1、滿足GB-T 8804.2-2003 熱塑性塑料管材 拉伸性能測定2、符合 ISO 6259-3: 1997《 熱塑性塑料管材能測定第 3部分: 聚烯烴管材)3、滿足GB/T1043.1-2008塑料簡支梁沖擊性能的測定 4、符合(PVC-HI)管材(ISO 6259-2:1997,IDT) 等國內標準和國際標準二、主要用途：1、適合用于制備聚乙烯（PE）的熱熔和電熔焊接試件試樣的制備2、 熱塑性塑料管材 拉伸性能測定3、硬聚氯乙烯(PVC-U)、氯化聚氯乙烯(PVC-C)和高抗沖聚氯乙烯(PVC-HI)管材的切割制樣4、塑料，有機玻璃，玻璃鋼，符合材料及各種非金屬的沖擊缺口樣條，拉伸實驗啞鈴樣條，壓縮彎曲等標準樣條。5、非金屬（聚乙烯）管道焊接考試專用《C型拉伸制樣機》三、產品性能特點1、制樣精度高，速度快，超寬兼容性，切面光滑2、整機設計合理，結構緊湊，采用全鑄鉛結構，且床身經過時效處理，消除殘余內應力，剛性強、精度高。3、使用AMT高精預緊直線導軌，使運行更平穩，高速無噪音。4、螺桿采用滾石雙螺母預緊滾珠絲桿，確保整機運行精度。四、主要技術指標1、操作方式：一鍵多裝，自動制樣2、X/Y/Z運動定位精度：0.01/0.01/0.01mm3、X/Y/Z重復定位精度：0.008/0.08/0.01mm4、X/Y/Z有效行程：300×300×130mm5、工作臺尺寸：400×400mm6、工作臺最大承重：120Kg7、主軸轉速：0-24000rpm8、卡頭規格：ER169、快速移動速度：10m/min10、最高進給速度4m/min11、空間：4-50mm11、切面效果：光滑12、工作電壓：220V/50Hz制作好樣品

小型化高穩定度光頻原子鐘是一項結合小體積和高穩定度優點的時頻計量科學儀器設備，性能指標超越傳統微波原子鐘，基于創新性的研究方案，克服了光晶格鐘和離子光鐘普遍存在的體積龐大、系統復雜的問題，具有巨大的應用前景和產業化能力。該項目已實現基于鈣、銣、銫不同原子體系的小型化高穩定度光頻原子鐘。在鈣原子方面，創新性提出熱原子能級轉移探測方案被國際著名研究單位廣泛引用效仿。在銣、銫原子方面，通過與國內科研機構的項目合作，實現了研究成果處于國際先進水平的小型化高穩定度光頻原子鐘。

本技術提出了基于多尺度理論模擬結合深度機器學習的一整套解決方案，即利用先進多尺度模擬方法精準解析SEI原子結構，建立新一代SEI模型，闡明SEI結構和形成機制，完整構建SEI與電池性能之間的內在聯系，定向設計符合不同商用條件的新型電解液配方，為開發新一代高能量密度電池提供可能。 一、項目分類 顯著效益成果轉化 二、技術分析 隨著智能手機、筆記本電腦等消費電子產品的快速發展，鋰離子電池（Lithium Ion Battery, 簡寫為LIB）已經成為最成功的電化學儲能設備之一，并從根本上影響并改變了人們的日常生活方式。隨著制造工藝的逐步成熟，LIB的能量密度已經接近其理論極限。另一方面，可移動電子設備的快速普及和汽車電動化的蓬勃發展也不斷要求開發具有更高能量密度的充電電池以滿足實際使用的需求，而最先進的LIB依然無法完全滿足上述需求。因此，尋找更高能量比的鋰電池電極材料，加快下一代新型鋰電池關鍵技術的相關研究，已成為制約鋰電池技術產業發展進步的關鍵問題。鋰金屬電池的能量密度雖足以達到下一代電動車的要求，但其自身的穩定性仍令人擔憂，這主要是因為Li金屬的反應活性過高，其幾乎可與所有的電解液均能自發地發生化學反應。在電池的運行過程中，Li電極和電解液之間通過自發化學反應和電化學反應導致了固體電解質界面（solid electrolyte interphase，SEI）的形成。當所形成的SEI結構不均勻時會誘發電池體積膨脹，此外，充放電過程中鋰的不均勻沉積會導致鋰枝晶的形成，鋰枝晶的不規則生長會刺穿SEI，導致SEI膜發生破裂，并產生死鋰，降低鋰金屬電池庫倫效率；更嚴重的是，鋰枝晶的不斷生長會刺穿隔膜，造成電池內部的短路，導致火災和爆炸等安全事故，大大縮短了電池的使用壽命，嚴重阻礙了其大規模商業化發展。因此，SEI對LMB的性能具有至關重要的影響。良好且穩定的SEI可以阻止（或者大幅度減緩）負極界面上反應的持續發生，起到保護Li電極的作用。針對下一代高穩定性鋰金屬電池設計中存在的關鍵問題，結合國際研究進展與本團隊前期研究基礎，我們提出了基于多尺度理論模擬結合深度機器學習的一整套解決方案，即利用先進多尺度模擬方法精準解析SEI原子結構，建立新一代SEI模型，闡明SEI結構和形成機制，完整構建SEI與電池性能之間的內在聯系，定向設計符合不同商用條件的新型電解液配方，為開發新一代高能量密度電池提供可能。本方案已形成完整的工作流，相關自動化軟件已開發完成并交付使用，且具有完全的自主知識產權，可用于國內外上游電池生產研發企業積累原始電池性能數據，大范圍篩選有效電解液組分，指導下一代高能量密度鋰電池研制。 我們的技術優勢與創新主要表現在： 1）首次在電池體系中實現了QM與MM的混合模擬與混合加速； 2）在電池體系模擬中實現了開放電子體系對電化學反應的熱力學和動力學預測； 3）在保證精度的前提下，實現了在納米尺度上對真實的實驗SEI結構直接模擬； 4）通過耦合深度機器學習，實現了電解液組分大范圍篩選與性能優化。

研究人員創造性地運用了可積模型以及低維量子場論的研究手段，通過嚴格的計算，分析了由一維接觸相互作用玻色氣體實現的量子熱機循環，得到了熱機效率、功率等主要參數的解析表達式。作者針對冷原子物理實驗的特點，提出了通過調控原子之間相互作用強度實現量子熱機循環的構想，理論上證實了相互作用調控可實現和原先人們熟知的磁熱、壓熱效應類似的一種全新的量子熱效應。基于

簡介：本發明提供一種超晶格結構的納米晶Cr2N/非晶WC超硬膜及其制備方法,屬于材料表面技術領域。本發明該超硬膜是由電弧離子鍍的納米晶體相Cr2N和磁控濺射鍍的非晶體相WC層交替沉積而成,并且,超晶格的調制周期為10～20nm,Cr2N單層和WC單層的厚度分別為8～14nm和2～6nm。本發明的優點在于:Cr2N層與WC層交替分布實現了Cr-N基膜成分多元化和結構多層化,解決了抗氧化性較強的Cr-N基膜獲得超高硬度的難題,同時非晶WC層進一步提高了Cr-N基膜的抗氧化和耐腐蝕性能,滿足不能熱處理的

菊花晶和金銀花晶具有清熱去火的功效，目前市售的菊花晶和金銀花晶主要 以粉末狀的形態存在，外觀形狀較差，且溶解時所需的時間較長。本項目開發的 菊花晶和金銀花晶顆粒較大，溶解性較好。 溶解時間：熱水中 3 s 以內全部溶解，不使用食品添加劑。 效益分析：菊花和金銀花中的有效成分具有清熱去火等諸多功效，將其從菊花和金銀花 中提取出來制備成菊花晶和金銀花晶可以提高食用的方便。此外，將菊花晶和金 銀花晶與奶粉同時食用，可以有效降低嬰兒食用奶粉時引起的上火等問題。因此， 開發具有良好外觀形態和溶解性的菊花晶和金銀花晶具有較強的市場競爭力。

本項目開發了一種全新概念的納米陶瓷制備新工藝新技術。它采用天然礦物和工業廢渣來取代高溫燒結法中昂貴的納米陶瓷粉末，使制備成本大幅降低。用高溫溶膠－凝膠工藝從根本上解決了材料組成的不均勻性和殘留氣孔等問題，同時具有生產周期短、效率高、能耗低、制品的均勻性和可靠性好等優點。開發的原位受控晶化技術不僅使材料的晶粒尺寸控制在納米級，而且還可對晶相數量和結晶形狀進行有效控制，可獲得具有球狀或針狀晶體的納米微晶陶瓷。

電路是以晶圓為載體，采用一定的工藝，把電路中的元器件和布線制作在晶圓片上，封裝為 一個整體，使晶圓上每個晶粒成為具有所需電路功能的微型結構。晶圓切割的過程是將集成有 電路的整片晶圓通過劃切分割成單個的晶粒，切割過程又是一種無法恢復的過程，因此，材料 和制造成本的積累以及工藝的不可重復性決定了切割工藝成為整個集成電路制造過程中最關鍵 和難度最大的工藝環節。 精密機械：可加工的晶圓最小直徑可達50mm，在晶圓里面印刷有晶格，每個晶格的寬度 為200μm，晶格間距約為20μm，所以設備的切割精度要求控制在2μm以內，每小時切割15片。 運動平臺采用高精度的直線電機平臺，定位精度為2μm，重復定位精度為1μm；旋轉平臺的定 位精度為30″，重復定位精度為4″。 計算機自動控制：劃片機系統將根據客戶要求以及配合視覺檢測系統傳輸的晶圓數據，自 動生成切割路徑，在規定的工作時間內完成晶圓的切割。