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臨沂恒泰機械制造有限公司是一家專業生產開發礦山機械，水泥建材機械、化工機械的專業廠家，我公司位于臨沂高新技術開發區，技術力量雄厚，機械加工能力強，人文地理條件優越。 我公司經過多年的開發創新，已經研制出自己的品牌。主導產品有重型錘式破碎機、鄂式破碎機、反擊式破碎機、鏈式破碎機、振動給料機、振動篩、提升輸送等機械設備。 我公司產品暢銷全國各地：山東、河北、河南、陜西、山西、內蒙古、甘肅、貴州、四川、廣西、廣東、湖南、湖北、海南、江蘇、黑龍江、青海、浙江、東北等地，并出口到朝鮮、越南、緬甸、印度、剛果等國家并與其建立長期友好全作的關系，深受廣大國內外客戶好評。多年來的發展創新歷程，造就了恒泰“誠信、務實、創新、協作”的時代企業精神，塑造了恒泰精神“忠于企業、愛崗敬業、實干進取，團結高效、奮發向上”的職業素養與道德品質。憑借如此強大的精神力量是和軟件資源，恒泰取得了累累碩果。“以質量求生存，以信譽促發展”是我公司一貫經營宗旨，我們以一流的技術，一流的產品，一流的售后服務來報答廣大用戶對我們的支持與信賴，我們熱誠歡迎國內外新老客戶的惠顧、交流、合作，讓我們攜手共創美好的明天。　　

針對攪拌摩擦搭接焊焊道狹窄、驅除與分散界面氧化膜能力差、對界面處壓入深度敏感、針的惡性磨損等問題，開發了攪拌摩擦釬焊專利技術（2012 年授權）。該技術的優點有：采用簡單的無針工具可免除鋼質母材對攪拌針的磨損；單道焊接寬度取決于軸肩的直徑，遠大于針的直徑；能打碎并分散界面金屬間化合物層。大氣環境施焊、免用釬劑、利用旋轉工具的機械作用與釬料的冶金作用的綜合作用實現界面去膜、擠出多余低熔低強釬料、打碎并分散界面脆性金屬間化合物層、節能環保。在界面焊接質量方面，FSB 的突出技術優勢在于：氧化膜能隨共晶液相被擠出，所以界面去膜效果優異；在低熔低強液態釬料被擠出后，最終所得為母材間擴散形成的擴散焊組織。2011 年發表于美國冶金與材料學報（MMTA, 2011, 42(9): 2850）等 FSB 相關論文已被美、歐、日、韓、伊朗、中國臺灣、中國大陸等研究人員廣泛引用。本組關于鋁/鋼組合的 FSB 的論文獲得015 年全國釬焊年會優秀論文獎，該文對 1060/16Mn（3+18mm）組合，剪切強度已達 55.5MPa。

本實用新型公開了一種帶摩擦式過載保護的水平軸海流能發電機用聯軸器，包括輸入法蘭、剎車盤、傳動法蘭、傳動軸、絕緣法蘭及輸出法蘭，所述輸出法蘭與絕緣法蘭之間設有過載保護裝置。本實用新型的帶摩擦式過載保護的水平軸海流能發電機用聯軸器，絕緣法蘭端傳遞傳遞過來的扭矩通過摩擦片的摩擦傳遞至輸出法蘭，進一步傳遞至發電機，當絕緣法蘭端傳遞過來的扭矩過大時，摩擦片與絕緣法蘭的法蘭盤、過載保護壓板的表面會產生打滑現象，使得扭矩傳輸中斷，從而保護發電機組避免因大扭矩而受損壞。

本項目擬進一步技術升級轉化的核心技術科技成果“基于燃料電池增程器時滯特性的瞬時優化能量管理策略”來源于“十二五”863計劃《燃料電池轎車動力系統技術平臺研究與開發》（2011AA11A265）項目。圍繞該核心技術，項目申請人已申請發明專利7項，其中4項已授權，發表相關學術論文二十余篇，并與上海大眾汽車有限公司開展了初步的技術轉化合作。1 技術簡介  針對燃料電池電動汽車具有多個車載能量源這一特點，申請人從綜合考慮動力蓄電池和燃料電池增程器協調工作的角度出發，提出了一種源于ECMS策略（等效燃料最小策略）的基于損失功率最小算法(minimum loss power algorithm，MLPA)的瞬時優化能量管理策略。該策略算法思想為，基于試驗得到的各關鍵部件效率特性圖，構造動力蓄電池、燃料電池、DC/DC等關鍵部件在每一時間步長內的損失功率函數，這些部件損失功率函數在每一時間步長內的線性疊加構成了多能量源動力系統損失功率指標函數，通過使該指標函數在每一時間步長取值最小（系統效率最高）來確定燃料電池增程器功率輸出。圖1為該控制策略導出的燃料電池實時功率輸出優化控制曲面。 通過仿真及實車轉轂試驗臺驗證發現該策略具有以下優點，如圖2-3所示：1）該MLPA瞬時優化能量策略對工況適應性強，多種常見工況下（NEDC，UDDS，HWFET，勻速工況）經濟性優于傳統能量策略。2）多種常見工況下，該MLPA瞬時優化能量管理策略均能夠控制燃料電池功率輸出變化平緩，實現了“淺充淺放”，有利于燃料電池以及蓄電池的壽命保護。

本發明公開了一種抗高溫氧化耐磨鈷基合金絲材及其制備方法。合金刷絲成分為Ｃｒ　１３～１７％、Ｎｉ　１１～１５％、Ｗ　１０～１４％，Ｍｏ　２．４～４．３％、Ａｌ　１．２～１．６％、Ｔｉ　２．８～３．６％，Ｎｂ　０．１～０．５％、Ｔａ　１．２～１．８％、Ｒｅ　０．０３～０．０６％、Ｃｅ　０．０１～０．０５％、Ｃ　０．０２～０．１％、Ｂ　０．００５～０．０１５％、Ｚｒ　０．０２～０．０７％、Ｃｏ為余量。該合金的制備工藝路線為：真空熔煉?重熔?鍛造?熱軋?拉拔?固溶處理?時效處理。將原材料按質量百分比配料熔煉

本發明公開了一種帶材收卷跑偏的補救糾偏系統及其控制方法， 所述系統包括收卷裝置、監測裝置、糾偏裝置、預收卷裝置和控制模 塊，所述監測裝置的圖像采集器實時采集收卷輥兩側邊緣剛剛收卷區 域的圖像并將其傳輸給控制模塊，控制模塊根據接收到的圖像判斷收 卷帶材是否跑偏，若跑偏，則控制模塊控制收卷電動機停轉，同時控 制預收卷裝置和糾偏裝置運作完成糾偏過程，最后由控制模塊控制預 收卷裝置和糾偏裝置回到正常收卷時的位置。本發明能夠對

微膠囊化松果仁粉及其制造方法,它屬于沖調型飲品及其制造方法.它包含按重量百分比的松果仁粉28～60%,輔料25～55%,乳化劑2～15%,包埋壁材4～17%的原料.制造方法是將松果仁放入溫水中磨漿,再用膠體磨精磨,向松果仁粉漿中按比例加入輔料和預膨潤好的乳化劑及包埋壁材,送入加熱缸中在沸騰下保溫,冷卻后在240～500Mpa下均質兩次.泵入高位槽進行噴霧干燥,晾粉.本發明的產品色澤潔白,保持了原料中的天然成份,不飽和脂肪酸含量不減少,長期服用對大腦有營養保健作用.尤其是它可長期保存(18～24個月)而不酸敗.其制造方法簡單,易于大規模工業化生產.

本發明公開一種薄膜型LED器件及其制造方法，本發明器件包括：薄片型線路基板，免金線倒裝結構LED芯 片以及一層透光保護膜。本器件LED芯片為倒裝結構，芯片電極通過共晶焊接方式固定于薄片型基板，實現免金線鍵合的電氣互聯，一層透光保護膜覆蓋于芯片和 基板表面。本發明公開的LED器件電極位于器件底部，易于實現表面貼裝技術。本發明公開器件厚度在0.25-0.6mm之間，具有厚度薄，體積小，發光角 度大，光效高，可靠性高，制造工藝簡單，生產效率高，成本低等諸多優點，適合大功率及普通功率LED封裝，可廣泛應用于照明、顯示等領域。截至目前，已累計創造產值超過33.66億元，新增利潤2.60億元。2017年，以本專利技術為核心的科技成果“半導體發光器件跨尺度光功能結構設計與制造關鍵技術”獲得廣東省人民政府頒發的廣東省科技進步一等獎，并且本專利獲得中國專利優秀獎。

隨著支配半導體技術數十年的摩爾定律日益接近其發展極限，多種功能器件集成被認為是超越摩爾定律延續集成電路發展進程的重要途徑之一，這就需要能夠滿足多種功能器件高密度集成的制造技術。多元兼容集成制造技術就是為此而開發的，該技術通過在更大范圍內優選結構/功能材料組合，開發異質集成制造工藝，大大拓展了功能微器件創新設計和制造的騰挪空間。經過多年探索，目前已形成了涵蓋金屬、聚合物、陶瓷、復合材料的MEMS異質異構制造技術體系，并在多種類型功能器件研發中發揮了關鍵作用，初步展現了其基礎性支撐作用，相關技術獲得2016年度上海市技術發明一等獎。 微系統集成發展趨勢 多元兼容集成制造技術  獲獎情況 上海市技術發明一等獎2016年團隊獲獎 國家技術發明二等獎2008年 上海市技術發明一等獎2007年 超薄超快高熱流密度微通道散熱器 上海交通大學團隊在長期研究經驗和技術積累基礎上，創造性地提出了不同高熱導率材料組合構造的復合結構微通道散熱器設計方案，并基于多元兼容集成制造技術完成了多種尺寸樣品研制，其中，熱源面積與常用功率芯片尺度相當的超薄散熱器冷卻能力達到800W/cm2以上，在保留傳統微通道散熱器良好系統兼容性和適用性的基礎上達到了相當高的散熱能力水平，為解決高功率芯片系統超高熱流密度散熱問題提供了一個深具可行性的解決方案。 高溫薄膜溫度傳感器研究  發動機燃燒室等極端惡劣環境下（高溫、強振動、強腐蝕等）的工作參數現場監測對傳感器技術是嚴峻挑戰，國內外研究廣泛。交大團隊基于特種材料微納集成制造技術的長期積累，在高溫絕緣薄膜材料、多層薄膜應力調控、曲面圖形化和高溫敏感介質等技術上取得了一定突破，成功開發了多種可與現場結構共型的高溫薄膜傳感器，具有體積小、環境擾動小、響應快、靈敏度高、可分布式安置等優點，該團隊已經掌握了溫度、應力/應變、熱流等多種高溫狀態參數測量技術，適用溫度在800-1300℃之間。 薄膜絕緣電阻隨溫度的變化及測試結構 高溫薄膜溫度傳感器制造及曲面圖形化技術 薄膜溫度傳感器在發動機不同部位測溫需求 無線溫度傳感器測溫系統 高性能轉接板 基于轉接板的多芯片封裝是2.5D高密度集成最具可行性的方案之一。但是傳統的硅轉接板性價比不高，阻礙了廣泛應用。上海交大團隊基于非硅微加工技術的長期積累，突破了硅轉接板絕緣層完整性和再分布層熱隔離的難題，成功研制了漏電流極低的低成本高性能硅轉接板。此外，還開發了復合材料非硅轉接板，TCV陶瓷轉接板，TGV玻璃轉接板等各種三維封裝基板，實驗室能夠針對不同類型器件三維高密度封裝的具體要求，定制開發不同功能的專用轉接板，為多功能、高密度、高功率、低成本封裝提供個性化解決方案。 TSV-3D 高密度封裝概念圖  金屬-聚合物-納米復合材料非硅基轉接板實物圖片