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探火管式滅火裝置是一套簡單、低成本而且可靠度高的獨立式自動滅火系統(tǒng)，隨著行業(yè)場所的廣泛應用，誤啟動情況偶有發(fā)生，造成一定的麻煩，為避免此類情況，青島中陽消防科技股份有限公司經(jīng)過大力攻關，創(chuàng)新研發(fā)了雙極探火管式滅火裝置，極大地降低滅火裝置誤動作的比例。 優(yōu)勢特點：雙路探測，動作可靠，結構簡單，安全方便。一級預警，二級確認后啟動，減少誤動作。雙探火管釋放，滅火劑噴發(fā)速度更快，效率更高。 應用范圍：探火管式滅火裝置解決了電器設備、控制箱、配電柜等易發(fā)生火災的狹小空間的防火問題（詳見《建筑設計防火規(guī)范》GB50016）。目前，該裝置廣泛應用于電力、通訊、石化、鐵路、金融等行業(yè)。TH-J-E-42/150/170-SF間接式裝置構成及原理雙極探火管式滅火裝置由容器、容器閥以及雙極探火管、壓力表等組成、探火管通過容器閥連接到容器上，一路探測到火源時發(fā)出預警信號，另一路再次探測到火災信號并爆破壓力下降，啟動容器閥，通過釋放管將滅火劑通過噴頭釋放，撲滅火災。釋放方式：間接式型號規(guī)格：TH-J-E-42/150/170-SF滅火劑充裝量：42kg（0-5%）20℃貯存壓力：5.7MPa最大工作壓力：12.4MPa單位體積所需滅火劑最小量：1.14kg/m3（A類）0.69kg/m3（B類）探火管最大長度：2×25m釋放管最大長度：12m工作溫度范圍：0~50℃

        技術成熟度：技術突破         研發(fā)團隊以設計制備寬光譜超材料吸收器和像元級集成紅外探測器為研究主線，在超薄寬帶高吸收原理與策略、材料/器件設計與制備方面取得了突破性進展。圍繞器件吸收率低、噪聲等效溫差（NETD）大、集成兼容性差的難題，提出了無損與損耗型介質(zhì)結合、多模諧振耦合光吸收的思路，獲得超薄寬帶高吸收率材料；提出將超薄寬帶高吸收率材料與非制冷紅外探測器像元級集成新思路，獲得了寬譜、NETD小、多色探測的非制冷紅外探測器，NETD降低3倍，研究成果已在中國兵器北方夜視廣微科技應用轉化。         意向開展成果轉化的前提條件：中試放大及產(chǎn)業(yè)化工藝開發(fā)資金支持

光收發(fā)芯片是光收發(fā)模塊中的集成電路，并不包括激光芯片，是指光纖寬帶網(wǎng)絡物理層的主要基礎芯片，包括跨阻放大器、限幅放大器、激光驅動器三種。它們被用于光纖傳輸?shù)那岸耍瑏韺崿F(xiàn)高速傳輸信號的光電、電光轉換，這些功能被集成在光纖收發(fā)模塊中。

圍繞自主通用處理器，研發(fā)操作系統(tǒng)及其之上的核心 API 軟件，支撐國家信息化建設，并致力于構建區(qū)別于 Wintel 和 AA 之外的世界第三套信息化生態(tài)體系 。

產(chǎn)品詳細介紹 　　概述： 　　1.0625Gbps至4.25Gbps單芯片集成的低功耗SFP+多速率限幅 　　放大器和VCSEL驅動器高速光收發(fā)芯片(EP110) 　　EP110為高度集成的限幅放大器和VCSEL驅動器，設計用于數(shù)據(jù)傳輸速率高達8.5Gbps的1x/2x/4x/8x光纖通道傳輸系統(tǒng)以及10.3125Gbps數(shù)據(jù)傳輸速率的10GBASE-SR傳輸系統(tǒng)。器件采用+3.3V單電源供電，這款低功耗、集成限幅放大器、VCSEL驅動器和微控制器三合一的高集成單芯片。平均光功率由平均功率控制環(huán)路(APC)控制，該控制環(huán)路通過連接至VCSEL驅動器的3線數(shù)字接口控制、所有差分I/O為50歐姆傳輸線PCB設計提供最佳的背板短接。EP110集成一個微處理器，可以實現(xiàn)SFF8472協(xié)議的數(shù)字監(jiān)控接口要求，可通過固件實現(xiàn)高級Rx設置(模式選擇、LOS門限、LOS極性、CML輸出電平、信號通道極性)和Tx設置(調(diào)制電流、偏置電流、極性、眼圖交叉點調(diào)制)，無需外部微處理器和外部元件。 　　EP110采用無鉛、5mm*5mm、40引腳QFN封裝。 　　1.0625Gbps至10.32Gbps單芯片集成的低功耗SFP+多速率限幅 　　放大器和VCSEL驅動器高速光收發(fā)芯片(EP112) 　　EP112為高度集成的限幅放大器和VCSEL驅動器，設計用于數(shù)據(jù)傳輸速率高達8.5Gbps的1x/2x/4x/8x光纖通道傳輸系統(tǒng)以及10.3125Gbps數(shù)據(jù)傳輸速率的10GBASE-SR傳輸系統(tǒng)。器件采用+3.3V單電源供電，這款低功耗、集成限幅放大器、VCSEL驅動器和微控制器三合一的高集成單芯片。平均光功率由平均功率控制環(huán)路(APC)控制，該控制環(huán)路通過連接至VCSEL驅動器的3線數(shù)字接口控制、所有差分I/O為50歐姆傳輸線PCB設計提供最佳的背板短接。EP112集成一個微處理器，可以實現(xiàn)SFF8472協(xié)議的數(shù)字監(jiān)控接口要求，可通過固件實現(xiàn)高級Rx設置(模式選擇、LOS門限、LOS極性、CML輸出電平、信號通道極性)和Tx設置(調(diào)制電流、偏置電流、極性、眼圖交叉點調(diào)制)，無需外部微處理器和外部元件。 　　EP112采用無鉛、5mm*5mm、40引腳QFN封裝。 　　1.0625Gbps至14Gbps單芯片集成的低功耗SFP+多速率限幅 　　放大器和VCSEL驅動器高速光收發(fā)芯片(EP116) 　　EP116是一款低功耗、集成限幅放大器、VCSEL驅動器和微控制器三合一的16G SFP+高集成高速光收發(fā)芯片,工作在高達14Gbps的數(shù)據(jù)速率、非常適合以太網(wǎng)和光纖通道應用。在EP116的發(fā)射和接收路徑上集成了CDR功能，解決了大多數(shù)高速系統(tǒng)存在的信號失真問題。平均光功率由平均功率控制環(huán)路(APC)控制，該控制環(huán)路通過連接至VCSEL驅動器的3線數(shù)字接口控制、所有差分I/O為50歐姆傳輸線PCB設計提供最佳的背板短接。EP116集成一個微處理器，可以實現(xiàn)SFF8472協(xié)議的數(shù)字監(jiān)控接口要求，可通過固件實現(xiàn)高級Rx設置(模式選擇、LOS門限、LOS極性、CML輸出電平、信號通道極性、去加重)和Tx設置(調(diào)制電流、偏置電流、極性、可編程去加重、眼圖交叉點調(diào)制)，無需外部微處理器和外部元件。 　　EP116采用無鉛、6mm*6mm、48引腳QFN封裝。 　　特點： 　　3.3供電時，功耗僅為500mW 　　工作速率高達10.32Gbps 　　10.32Gbps下，具有5mVp-p接收靈敏度 　　Rx和Tx極性選擇 　　可調(diào)節(jié)觸發(fā)LOS報警電平 　　LOS極性選擇 　　能夠向100歐姆差分負載提供高達12mA的調(diào)制電流 　　偏置電流高達19mA 　　Rx輸出可選擇去加重 　　支持SPI EEPROM和IIC EEPROM 　　可調(diào)節(jié)調(diào)制輸出的眼圖交叉點 　　工作溫度: -40度 到 90度

本發(fā)明屬于觸探器相關技術領域，其公開了采用海水壓力能驅動的靜力觸探器，所述靜力觸探器包括變量馬達、耐壓腔體、主動輪、從動輪及觸探桿，所述變量馬達與所述耐壓腔體通過管道相連通；所述主動輪連接于所述變量馬達的輸出軸，所述從動輪與所述主動輪相對設置，其中心軸與所述主動輪的中心軸相互平行；所述觸探桿的一端位于所述主動輪及所述從動輪之間，其與所述主動輪及所述從動輪均相抵持；所述管道內(nèi)流動的海水帶動所述變量馬達轉動，所述變量馬達帶動所述主動輪轉動，由此所述主動輪與所述從動輪相配合來帶動所述觸探桿上下移動。上述靜

針對生化芯片加工新技術,根據(jù)生化樣品特征，按照整體、高效設計，制備 出生化芯片，具有適應面廣、直觀，無創(chuàng)，高效等優(yōu)點，在生物醫(yī)學、食品安全 生化芯片加工等方面都具有廣泛的應用前景。

成果介紹人體器官芯片的成功研發(fā)將有力推動我國生物醫(yī)療用芯片制造技術的發(fā)展，建立全新的生命科學實驗方法；能夠有效減少新藥研發(fā)等對動物和臨床實驗的依賴，加速新藥研發(fā)的流程并減少研發(fā)投入技術創(chuàng)新點及參數(shù)微縮人工器官，以實現(xiàn)對人體器官功能的模擬。器官芯片高內(nèi)涵裝置的設計和制造，開發(fā)了標準芯片系統(tǒng)及器官特異性生物材料市場前景疾病模型，藥物評估，個性化醫(yī)療。

一、領航一號 JFM7101 基帶處理集成電路采用 SOC 設計,支持 10 路獨立接收通道和 1 路發(fā)送通道,內(nèi)部集成高性能 16 位數(shù)字信號處理器,支持多種通信接口,可實現(xiàn)北斗一代衛(wèi)星 信號的接收與發(fā)送、出入站協(xié)議處理及接口通信等功能; 二、領航二號 JFM7201 基帶處理集成電路 支持北斗二號B3、B1頻點/GPS-L1頻點信號的捕獲跟

GaN系列材料具有低的熱產(chǎn)生率和高擊穿電場，是制作大功率電子器件的重要材料。利用GaN材料制造的功率管擁有承受大電流、耐高壓、抗輻射，耐高溫而且開關速度快的特點，非常適用于高功率微波器件。隨著5G毫米波通信、工業(yè)4.0和新一代雷達的發(fā)展，這種功率微波器件將會得到更廣泛的應用。但是，對于這種半導體器件的負載開關驅動提出了非常高的要求。要求負載開關驅動封裝尺寸小，便于大陣列集成。并且對可靠行的要求也極高。智能功率集成電路（Smart Power Inte