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高密度高性能并行計算平臺是將CPU刀片、DSP卡、GPU卡通過高速總線進(jìn)行互聯(lián)；采用異構(gòu)并行計算框架，實現(xiàn)多機(jī)、多卡、多核的資源分配和負(fù)載均衡；提供適合大規(guī)模并行計算的算法平臺。用戶在該平臺上采用傳統(tǒng)的串行思路編程即可實現(xiàn)大規(guī)模的并行計算。 該計算平臺相對于傳統(tǒng)的服務(wù)器系統(tǒng)具有體積小、重量輕、功耗低、計算能力強(qiáng)的優(yōu)點。由于CPU適合邏輯業(yè)務(wù)、DSP適合粗粒度的并行計算、GPU適合規(guī)整數(shù)據(jù)的細(xì)粒度計算，所以通過CPU刀片、DSP卡、GPU卡數(shù)目的組合配置，可適合多種、不同類型的計算業(yè)務(wù)。 1. 硬件環(huán)境 硬件環(huán)境為6U高標(biāo)準(zhǔn)的服務(wù)器，最多可支持三類（CPU/DSP/GPU/）、9張板卡。在板卡間提供網(wǎng)絡(luò)和PCIE的高速數(shù)據(jù)總線，示意圖如圖1所示。 平臺硬件包括一個主控板和8個擴(kuò)展插槽。主控板集成1片Intel i7的CPU；8個擴(kuò)展插槽可插CPU刀片、DSP板卡、GPU板卡及其任意組合。因此即可組成小型的PC集群，也可以組成高性能的GPU服務(wù)器、DSP服務(wù)器，或它們之間的組合。該硬件平臺還可通過InfiniBand高速網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行擴(kuò)展，最大可形成20個服務(wù)器互聯(lián)的統(tǒng)一的軟硬件系統(tǒng)。 2. 軟件環(huán)境： 平臺中的CPU主要起控制作用，計算任務(wù)主要由DSP和GPU承擔(dān)。針對高密度計算資源，通過軟件框架屏蔽硬件差異。軟件框架如圖2所示。 平臺提供動態(tài)鏈接庫，封裝任務(wù)的調(diào)度、CPU與DSP之間的通信、CPU與GPU之間的通信等功能。用戶在動態(tài)鏈接庫基礎(chǔ)之上進(jìn)行二次開發(fā)，實現(xiàn)自己的業(yè)務(wù)邏輯。 3. 參數(shù)指標(biāo)： ？ 單臺計算能力：插8張DSP卡，做快速傅里葉變換（FFT），相當(dāng)于40臺8核Intel i7計算機(jī)的計算能力；插4張GPU卡，做場強(qiáng)計算，相當(dāng)于50臺Intel i7計算機(jī)的計算能力; ？ 尺寸：6U標(biāo)準(zhǔn)高度，（420±0.6）mm×（256±1）mm×（≤500）mm（寬×高×深）；重量：<35公斤；功耗：<1000瓦。 圖1高密度高性能并行計算平臺硬件示意圖 圖2高密度高性能并行計算平臺軟件框架

成果簡介鐵礦石品位下降及鐵礦石質(zhì)量劣化的現(xiàn)狀下， 合理選擇性價比高的鐵礦粉對鋼鐵企業(yè)配礦和生產(chǎn)具有重要意義和經(jīng)濟(jì)價值。 單種鐵礦粉綜合性能評價模型根據(jù)鐵礦粉化學(xué)成分及其物理性能、 冶金性能、 燒結(jié)基礎(chǔ)特性和單燒性能， 結(jié)合鋼鐵廠的實際煉鐵參數(shù)和鐵礦粉市場行情， 分簡單型和科學(xué)型對鐵礦粉的綜合性能作出科學(xué)合理的計算， 對當(dāng)前條件下的鐵礦粉采購價格作出預(yù)測， 為鋼鐵企業(yè)合理高效采購鐵礦石、 降低煉鐵成本， 提高生產(chǎn)效率， 加強(qiáng)原燃料管理提供量身定做的模型軟件。 既可以為采購部采購鐵礦石提供價格底線參考， 也可以為燒結(jié)廠優(yōu)化配礦提供基礎(chǔ)數(shù)據(jù)。成熟程度和所需建設(shè)條件采用 VC 程序設(shè)計語言開發(fā)的模型軟件， 系統(tǒng)穩(wěn)定、 成熟， 分單機(jī)版和網(wǎng)絡(luò)版（網(wǎng)絡(luò)版的參數(shù)可以網(wǎng)絡(luò)共享）。 只需在計算機(jī)上安裝模型軟件， 不需要任何其他條件。技術(shù)指標(biāo)根據(jù)鐵礦石的種類與用途， 按直接入爐礦（生塊礦、 球團(tuán)礦） 和鐵礦粉（精礦粉、 富礦粉） 四類分別進(jìn)行評價。評價模型分為簡單型和科學(xué)型， 簡單型從化學(xué)成分進(jìn)行計算與評價； 科學(xué)型在簡單型基礎(chǔ)上從化學(xué)成分、 物理性能和冶金性能、 礦石基礎(chǔ)特性、 單燒性能進(jìn)行全面的計算與評價。設(shè)置基準(zhǔn)礦， 即以同期市場和企業(yè)生產(chǎn)條件下某種已知價格和性能的礦粉為基準(zhǔn)礦， 待評價礦的性能與之對比， 從而預(yù)測相應(yīng)的價格。 預(yù)測的價格與鐵礦粉實際性能吻合度 90%以上。市場分析和應(yīng)用前景該模型可用于鋼鐵企業(yè)采購部門、 燒結(jié)廠、 煉鐵廠等多個部門使用， 聯(lián)合使用可以選用網(wǎng)絡(luò)版。 全國近 300 家鋼鐵企業(yè)都是潛在的客戶， 鐵礦粉貿(mào)易商也可以購買， 為合理定價提供技術(shù)依據(jù)。社會經(jīng)濟(jì)效益分析以產(chǎn)能 1000 萬噸的鋼鐵廠為例計算， 需要采購鐵礦粉 2000 萬噸， 采用該模型， 為其中的 30%礦粉提供采購底價指導(dǎo)， 每噸節(jié)約保守以 5 元計算， 一年可以降低采購成本 3000 萬元， 因此具有非常可觀的經(jīng)濟(jì)效益。合作方式合作開發(fā)、 受托開發(fā)聯(lián)系方式冶金學(xué)院 龍紅明 0555-2311571 13956233905 yaflhm@126.com

減振復(fù)合板是指在金屬板材 (簡稱基板) 中間或者兩側(cè)添加阻尼層復(fù)合而成的板材。即兩 邊為金屬板，中間為阻尼層。減振復(fù)合板的外觀、加工性能等與金屬基板類似，以其優(yōu)良的減 振性能被廣泛應(yīng)用于數(shù)控機(jī)床、發(fā)動機(jī)、高速鐵路機(jī)車、飛機(jī)等高技術(shù)工業(yè)領(lǐng)域。 由于減振復(fù)合板的金屬基板和阻尼材料都需根據(jù)使用要求定制，因此，可以根據(jù)需要來開 發(fā)各種性能的減振復(fù)合板。但目前缺少相應(yīng)設(shè)備來評價減振復(fù)合板的阻尼性能，從而影響了產(chǎn) 品的推廣應(yīng)用。本項目針對這一需求，開發(fā)了減振復(fù)合板阻尼性能測試設(shè)備。 設(shè)備開發(fā)所依據(jù)的標(biāo)準(zhǔn)： GB-T 16406：聲學(xué)材料阻尼性能的彎曲共振測試方法； ASTM E756：Standard Test Method for Measuring Vibration-Damping Properties of Materials。 基本原理： 測試系統(tǒng)的儀器由激勵、檢測和采集三部分組成，測試系統(tǒng)框圖如圖1所示。首先利用信 號發(fā)生器驅(qū)動激振器對試樣施加簡諧激勵力，由檢測傳感器測試試樣的振動信號，經(jīng)放大后接 入數(shù)采系統(tǒng)分析記錄并顯示。 保持恒定的激勵力，連續(xù)改變頻率，測出試樣的速度彎曲共振曲線。對采集信號進(jìn)行頻響 分析，最后從其頻響圖得到各階共振頻率以及共振峰寬度，計算出損耗因子等參數(shù)。當(dāng)測試過 程在控溫箱中完成時，則可確定溫度對材料阻尼特性的影響。

環(huán)氧樹脂具有良好的耐腐蝕性、固化收縮率低、機(jī)械性能和電性能優(yōu)異等特點,因而廣泛用于涂料、膠黏劑、復(fù)合材料(^及電子封裝材料等領(lǐng)域。然而傳統(tǒng)雙酷A型環(huán)氧材料存在質(zhì)脆、耐熱性不足和使用溫度低等問題,限制了它的應(yīng)用。針對上述問題,本項目的研究工作主要從分子設(shè)計出發(fā)制備了一系列結(jié)構(gòu)可控的多官能環(huán)氧樹脂,FF其中包括超支化環(huán)氧聚合物W及四官能度環(huán)氧樹脂,并將它們添加到雙酷A型環(huán)氧樹脂(DGEBA)中改性。經(jīng)超支化環(huán)氧聚合物改性后,FF材料的拉伸強(qiáng)度、沖擊強(qiáng)度及玻璃化轉(zhuǎn)變濕度(Tg)等性能得到同F(xiàn)F時改善;經(jīng)四官能度環(huán)氧樹脂改性后,材料能夠在Tg大于250°C的同F(xiàn)F時還兼具優(yōu)異的強(qiáng)度和初性。基于這些改性效果,深入研究了結(jié)構(gòu)與FF性能的關(guān)系,并討論了改性機(jī)理。本項目的主要內(nèi)容如下: 提出了一種超支化可控聚合的新方法,即利用競爭反應(yīng)得到分子量可控及支化度不變的超支化聚合物。制備了一種可控Tg的超支化聚合物體系。利用競爭聚合反應(yīng)制備了端基為環(huán)氧基的聚厳型超支化聚合物EHBPE。利用競爭反應(yīng)原理制備出四種不同結(jié)構(gòu)的超支化環(huán)氧聚合物。制備了一種髙性能的環(huán)氧均聚材料。制備了一系列新結(jié)構(gòu)四官能度環(huán)氧樹脂。

在石油、化工、冶金、熱能動力等工程領(lǐng)域中，管殼式換熱器被廣泛地用于物料的蒸發(fā)、冷凝、加熱及冷卻等過程。傳熱效率低、體積大、操作費用高是普通管殼式換熱器普遍存在的缺點。 華東理工大學(xué)機(jī)械與動力工程學(xué)院化工機(jī)械研究所受中國石化揚子石油化工股份有限公司的委托, 對揚子公司催化、芳烴、乙烯裝置中的1978臺換熱設(shè)備進(jìn)行性能標(biāo)定、評定與高效化改進(jìn)研究。在廣泛調(diào)研的基礎(chǔ)上從各類設(shè)備中發(fā)現(xiàn)90多臺換熱效果差，能耗大的換熱設(shè)備。根據(jù)工藝條件和傳熱方式，對部分設(shè)備采用改善內(nèi)部殼程結(jié)構(gòu)和采用強(qiáng)化傳熱管的方法，進(jìn)行高效化改造。對換熱設(shè)備的管外采用桿式支撐等縱向流形式，或采用螺旋折流板支撐的螺旋流形式來替代傳統(tǒng)的弓形擋板結(jié)構(gòu)；換熱管則根據(jù)不同的傳熱形式采用經(jīng)多年自主研發(fā)或經(jīng)測試性能優(yōu)良的多孔表面管、波紋管或螺旋槽管等高效特型換熱管，二者結(jié)合形成復(fù)合強(qiáng)化傳熱的結(jié)構(gòu)。

電池高性能低鉑電催化劑研究首先合成含有高指數(shù)面的Pt3Fe 多級納米線，再通過煅燒得到含有兩個原子層厚的 Pt-skin結(jié)構(gòu)，并評估了該材料在酸性介質(zhì)中的氧還原和醇氧化催化性能，最后基于 DFT 理論計算結(jié)果證明含有高指數(shù)面的 Pt-skin表面對反應(yīng)中間體的吸附能優(yōu)化，有利于電催化反應(yīng)的進(jìn)行。該工作首次將 Pt-skin和高指數(shù)面結(jié)合，在催化劑活性和穩(wěn)定性方面有了很大提升，為高性能電催化材料的設(shè)計和開發(fā)指出了新方向。

通過對金屬液采用特殊變質(zhì)處理技術(shù)，采用離心鑄造方法制備高性能銅合金、灰口鑄鐵、白口耐磨耐蝕鑄鐵漲圈、封嚴(yán)環(huán)系列產(chǎn)品。

鐵礦石品位下降及鐵礦石質(zhì)量劣化的現(xiàn)狀下，合理選擇性價比高的鐵礦粉對鋼鐵企業(yè)配礦和生產(chǎn)具有重要意義和經(jīng)濟(jì)價值。單種鐵礦粉綜合性能評價模型根據(jù)鐵礦粉化學(xué)成分及其物理性能、冶金性能、燒結(jié)基礎(chǔ)特性和單燒性能，結(jié)合鋼鐵廠的實際煉鐵參數(shù)和鐵礦粉市場行情，分簡單型和科學(xué)型對鐵礦粉的綜合性能作出科學(xué)合理的計算，對當(dāng)前條件下的鐵礦粉采購價格作出預(yù)測，為鋼鐵企業(yè)合理高效采購鐵礦石、降低煉鐵成本，提高生產(chǎn)效率，加強(qiáng)原燃料管理提供量身定做的模型軟件。既可以為采購部采購鐵礦石提供價格底線參考，也可以為燒結(jié)廠優(yōu)化配礦提供基礎(chǔ)數(shù)據(jù)。

鎂合金的腐蝕與防護(hù)是鎂合金應(yīng)用中的全球性瓶頸問題，如何解決鎂合金的腐蝕問題是決定鎂合金應(yīng)用前景的關(guān)鍵問題之一。上海交通大學(xué)輕合金精密成型國家工程研究中心是我國鎂合金材料和鎂合金制品的研究開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化示范基地，在致力于鎂合金腐蝕與防護(hù)機(jī)理和方法近14年的系統(tǒng)、深入研究基礎(chǔ)上，開發(fā)出了一系列功能獨特、裝飾性好的鎂合金表面處理技術(shù)及其生產(chǎn)工藝。其中，技術(shù)成熟、性能優(yōu)異、應(yīng)用效果和反應(yīng)良好的“鎂合金耐磨、耐蝕高性能協(xié)合涂層技術(shù)”最為突出，已在我國的航空、航天、衛(wèi)星、雷達(dá)、通訊、汽車、紡織等領(lǐng)域獲得廣泛應(yīng)用。 “協(xié)合涂層”不是傳統(tǒng)意義的涂層，而是采用特殊工藝將低摩擦系數(shù)的聚合物或者固體潤滑劑引入微弧氧化膜或者硬質(zhì)鍍層之中，從而結(jié)合了原始膜層和引入物兩者的優(yōu)點。該種涂層與基體金屬的表層形成一個整體，而非僅一層表面覆蓋層，故其性能優(yōu)于原來的基體金屬和單一的涂層組分性能。本項目對鎂合金微弧氧化處理的“火花”大小和密度可進(jìn)行調(diào)控，從而實現(xiàn)對氧化層微孔直徑、分布密度和膜層厚度的調(diào)控。協(xié)合涂層具有硬度高、強(qiáng)韌性好、耐磨耐蝕的優(yōu)點。 該項目擁有鎂合金超聲濕噴丸方法、鎂合金陽極氧化用離子交換膜電解槽及其氧化方法兩項 授權(quán)發(fā)明專利，可廣泛應(yīng)用于航空、航天、衛(wèi)星、雷達(dá)、通訊、汽車、紡織等領(lǐng)域，具有很大的經(jīng)濟(jì)和社會效益潛力。

高密度高性能并行計算平臺是將CPU刀片、DSP卡、GPU卡通過高速總線進(jìn)行互聯(lián)；采用異構(gòu)并行計算框架，實現(xiàn)多機(jī)、多卡、多核的資源分配和負(fù)載均衡；提供適合大規(guī)模并行計算的算法平臺。用戶在該平臺上采用傳統(tǒng)的串行思路編程即可實現(xiàn)大規(guī)模的并行計算。