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產品詳細介紹ET-3501米尼帕數字鉗型表ET3501    

產品詳細介紹ET-3350米尼帕數字鉗型表ET3350 ET-3350米尼帕數字鉗型表ET3350 技術指標 基本功能 量程 基本精度 直流電壓 600V ±（1.0%+5） 交流電壓 600V ±（1.5%+5） 交流電流 400m/4000m/30A ±（2.5%+5） 直流電流 4/30A ±（2.5%+5） 電阻 400/4k/40k/400k/4M? ±（1.2%+5） 頻率 10/100/1000/10K/100K/1MHZ ±（0.1%+3） 特殊功能 自動量程   √ 數據保持   √ DCA調零   √ CE安全等級   CAT II 600V 全符號顯示   √ 自動關機   √ 低壓顯示   √ 輸入阻抗   10M? 最大顯示 3999 √ 鉗口開口尺寸   31mm   一般特征 機身顏色 灰色+藍色 機身重量 約225g（含電池） 機身尺寸 205x62x40mm 標準配件 說明書，表筆，電池，拎包 標準內包裝 彩盒 標準包裝數量 40臺 外包裝尺寸 480x400x295mm 標準包裝箱子毛重量 16.2kg

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產品詳細介紹德國BOSCH博世手持激光測距儀DLE70 適用范圍：   本儀器適用于測量距離，長度，高度和間距。此外您也可以使用本儀器計算面積和體積。不管是室內裝潢或屋外的修補，本儀器都是測量尺寸的好幫手。 主要特點 測量精確、應用廣泛 小巧易用 具備墻體面積計算功能：同級別產品中唯一具備該功能的機器 具備最大最小值功能 技術參數 測量范圍 0,05 – 70 米  測量精度 ± 1,5 毫米  最小測量值 1 毫米  激光等級 2  激光類型 635nm, < 1mW  防塵防水防護 IP 54  電源 電池: 4 x 1,5 伏 LR03 (AAA)    充電電池: 4 x 1,2 伏 LR03 (AAA)  電池使用時間 30.000 次  (充電電池使用時間略低) 5.000 次  自動切斷電源 20秒 (激光)    5 分 (機器)  三腳架接口 1/4“  尺寸 59 x 100 x 32 毫米  重量 約180克 包裝（內含）  防護包x1 1.5V電池x4節(jié) 鑒定證書x1份 主機X1臺 質量保證：         博世品牌測量工具提供叁年的有效質量保證服務 (function() {if (typeof desc === 'undefined') {setTimeout(arguments.callee, 100);return;}document.getElementById('J_DivItemDesc').innerHTML = desc;})();

產品詳細介紹上市~瑞士原裝進口PREXISO X2 手持式激光測距儀 簡單測量，專業(yè)方式！      項目計劃，舊屋翻新，室內裝修，遷移新屋，陳設新居；無論何時，當您開始測量時，何不使用PREXISO X2，讓工作變的簡單輕松呢？     不僅擁有小巧精致的外觀， PREXISO X2更融合人體工學設計使得操作更為舒適。 標準測量精度為± 2 mm，測量范圍可達30m，適合室內多項應用。 廣泛的客戶群體，性價比突出的新一代產品，怎能不獲青睞？ 技術指標： 測量精度： ±2 mm 主要功能：面積/體積 測量范圍： 0.1～ 30 m 加/減 連續(xù)測量 間接測量功能(勾股法) 參考基準切換(前端/后端) 防水/防塵 IP54 測量單位： 英尺/英寸/米         大量現貨物供應，拍下后第一時間都可發(fā)貨物！如需要發(fā)票和我們溝通，此價格不含票，保修有保修卡，保證行貨物！ (function() {if (typeof desc === 'undefined') {setTimeout(arguments.callee, 100);return;}document.getElementById('J_DivItemDesc').innerHTML = desc;})();

本發(fā)明公開了一種腫瘤靶向多肽光敏劑鍵合物，屬于生物醫(yī)藥領域。所述的腫瘤靶向多肽光敏劑鍵 合物的結構為 A-B-C-D，其中，A 為光動力學治療光敏劑，B 為含正電荷的細胞穿膜肽片段，C 為基質 金屬蛋白酶特異性識別多肽片段，D 為含負電荷的多肽片段。本發(fā)明公開的多肽光敏劑鍵合物可以顯著 提高光動力學治療光敏劑在生理條件下的穩(wěn)定性，極大的減少光動力學

本發(fā)明公開了一種四自由度倒裝鍵合頭，包括一個基于滾珠花鍵副的兩自由度串聯機構、一個兩自由度的并聯機構和吸嘴。在串聯機構中，滾珠花鍵軸通過轉動副與滑塊相連，驅動滑塊實現倒裝鍵合頭 Z 方向的移動；其套筒通過另一轉動副固定在機架上，驅動與套筒固連的撥叉實現倒裝鍵合頭 Z 方向的轉動；并聯機構由上、下平臺，以及連接兩者的一條固定支鏈和兩條運動運動支鏈組成，驅動兩條運動支鏈中的移動副實現倒裝鍵合頭 X、Y 方向的微小轉動；并聯機構的上平臺與滾珠花鍵軸固定連接，下平臺安裝拾取/貼放裸芯的吸嘴。本發(fā)明實現了倒裝

本發(fā)明屬于晶圓鍵合技術，為一種短波長光輔助硅片直接鍵合方法，其步驟包括：①清洗；②氧化性氨溶液活化；③將硅片用短波長光繼續(xù)輔助活化，活化后取出；短波長光的波長范圍為 100～400nm，短波長光照射光強為 5～30mW/cm²，活化時間為 0.5～30分鐘；④預鍵合；⑤退火。經過短波長光輔助活化處理后的鍵合硅片對結合緊密，無需外壓力作用就能實現硅硅直接鍵合。本發(fā)明所需設備簡單，鍵合速度快，鍵合周期短，鍵合面積大，鍵合溫度低，且在鍵合強度及鍵合可靠性上具有

本發(fā)明屬于芯片貼裝設備相關領域，并公開了一種面向芯片的 倒裝鍵合貼裝設備，包括晶元移動單元、頂針單元、大轉盤單元、小 轉盤單元、基板進給單元)、貼裝運動單元，以及作為以上各單元安裝 基礎的支架等，其中晶元移動單元可對晶元盤實現三自由度運動并實 現晶元的供給;大轉盤單元將脫離晶元盤的芯片精度轉移至吸嘴上， 然后由小轉盤單元對芯片逐一拾取;基板進給單元實現貼裝基板的進 給運動，貼裝運動單元則將拾取完芯片的小轉盤運動至基板貼裝位置， 最終實現芯片的貼裝。通過本發(fā)明，各個模塊單元之間相互聯系，共 同協(xié)作，顯

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