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高等教育領(lǐng)域數(shù)字化綜合服務(wù)平臺
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一種改進(jìn)的厭氧折流板污水生物處理設(shè)備
在處理高濃度工業(yè)廢水時，，厭氧折流板反應(yīng)器（ABR)工藝可以在一個反應(yīng)器內(nèi)實現(xiàn)一體化的兩相或多相處理過程，但是，一體化反應(yīng)器內(nèi)污泥濃度低，兩相分離困難，處理效果不穩(wěn)定等問題一直阻礙著該技術(shù)的發(fā)展，而本發(fā)明通過 在傳統(tǒng)ABR反應(yīng)器增設(shè)斜管，通過斜管區(qū)的污泥沉淀作用，不僅有效減少了污泥流失，而且在酸化反應(yīng)器和甲烷反應(yīng)器斜管區(qū)以下形成了懸浮污泥層，污泥濃度得到提高。實現(xiàn)了產(chǎn)酸相和產(chǎn)甲烷相的分離，使得產(chǎn)酸菌和產(chǎn)甲烷菌能在各自的適應(yīng)的生存環(huán)境下生存，能更好的發(fā)揮各自的作用，達(dá)到高效處理廢水的目的。與普通的厭氧折流板反應(yīng)器相比，設(shè)備內(nèi)污泥濃度提高了約5%-12%，COD去除率提高了約5%-10%，更好的改善了污水的處理效果。
上海理工大學(xué)
2021-04-13
TX系列安全氣囊示教板（采用豐田ES300組裝
采用豐田ES300原車實物；可分別模擬左、右路及雙路共同碰撞時的工作狀況；可循環(huán)演示氣囊的爆開過程；可對傳感器進(jìn)行檢測，可設(shè)置故障，配電腦檢測端子。采用普通220V交流電源，經(jīng)內(nèi)部電路變壓整流轉(zhuǎn)換成12V直流電源，無需蓄電池，減少充電的麻煩，12V直流電源有防短路功能。
材料要求：外觀八成新；附件齊全；功能良好，如采用舊材料制作要求全部翻新。附設(shè)備使用說明書。
規(guī)格：1400×500×1700mm
蕪湖中方科教設(shè)備有限公司
2021-08-23
實驗室電路板制作的全能型選手ProtoMat S64
實驗室電路板制作的全能型選手ProtoMat S64
高速主軸可以完成精細(xì)的線路雕刻，最小線寬線距可達(dá)100um(4mil)，主軸故障率低。作為設(shè)備的有效補(bǔ)充，真空吸附臺和焊膏分配器使得S64如虎添翼。
• 全自動操作系統(tǒng) 包含自動換刀
• 低維護(hù)成本的高轉(zhuǎn)速主軸加工
• 一體化智能系統(tǒng)軟件
• 攝像頭靶標(biāo)識別與銑刻線路寬度控制
• 大理石基臺確保高精度
產(chǎn)品信息
主軸轉(zhuǎn)速60 000 RPM
6萬轉(zhuǎn)的主軸轉(zhuǎn)速，保證了精確的幾何尺寸，也大大縮短了電路板加工時間。主軸的低故障率，究其原因，主要是因為氣動自清潔功能和深度限位傳感器的應(yīng)用?；◢弾r臺面不限于溫濕度的變化，形變小，基礎(chǔ)精度高，大大保證了系統(tǒng)的高精度和被加工材料的一致性。
自動化功能：自動換刀、銑刻寬度自動調(diào)整功能、焊膏分配器
15把刀具隨意更換——如有需要，在加工過程中，可以隨意換取15個刀位上的任意刀具。刀具是錐型刀具，可以控制不同的切割深度，以獲得不同的線路寬度。設(shè)備具備自動調(diào)整刀具切割深度的功能，一旦確認(rèn)加工深度，即可得到恒定的線路寬度。這一功能，大大縮短了調(diào)刀時間，也使得無人值守得以實現(xiàn)。設(shè)備中的傳感器，確保了精確的銑刻深度控制，并可以防止換刀撞刀現(xiàn)象。
2.5維加工
2.5維殼體加工
焊錫膏分配器
如需點焊錫膏，設(shè)備集成的分配器可以完全自動地將焊膏點到焊盤上，而不需要額外的編程處理。
傳感器控制
設(shè)備中的傳感器確保了精確的銑刻深度控制，并可以有效防止換刀撞刀現(xiàn)象。
樂普科（天津）光電有限公司
2022-06-22
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廢線路板貴金屬生物浸出關(guān)鍵技術(shù)及裝備產(chǎn)業(yè)化
項 目 負(fù) 責(zé) 人 產(chǎn) 業(yè) 化 經(jīng) 驗 豐 富 ：2 0 1 3– 2 01 8年設(shè)計、構(gòu)建了廢冰箱、廢硒鼓、廢電路板破碎—物理分離生產(chǎn)線各一條（已投產(chǎn)），在環(huán)境領(lǐng)域 著名SCI期刊Env iron . Sc i . Techno l .等發(fā)表論文 3 6篇，申請發(fā)明專利 3 4項，獲授權(quán)發(fā)明專利 1 項。近年來，在貴金屬生物浸出方向，篩選出廢線路板貴金屬浸出菌株，設(shè)計了貴金屬高效生物浸出反應(yīng)器
中山大學(xué)
2021-04-10
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一種基于給定閾值的數(shù)控成品電路板性能退化測評方法
本發(fā)明公開了一種基于給定閾值的數(shù)控成品電路板性能退化測評方法，包括：(a)選取測評樣板執(zhí)行加速性能退化試驗，并測量表面絕緣電阻值；(b)執(zhí)行試驗數(shù)據(jù)擬合，建立測試樣板的加速性能退化模型；(c)基于失效閾值并結(jié)合加速性能退化模型，計算得出測評樣板的偽失效壽命；(d)選取測評樣板的壽命分布模型，并利用偽失效壽命擬合檢驗來計算壽命分布模型的參數(shù)；(e)確定測試樣板的壽命分布概率密度函數(shù)，計算其平均壽命，由此完成對電路板的性能退化測評過程。通過本發(fā)明，能夠克服現(xiàn)有可靠性測評技術(shù)中失效數(shù)據(jù)的不足，同時節(jié)約可靠
華中科技大學(xué)
2021-04-14
廢電路板破碎分離回收銅殘余非金屬粉催化熱解的方法
本發(fā)明公開了一種廢電路板破碎分離回收銅殘余非金屬粉催化熱解的處理方法，該方法是在非金屬粉中加入堿性廢渣混合均勻得到混合物，然后對該混合物進(jìn)行熱解，從而實現(xiàn)非金屬粉與堿性廢渣的共熱解；堿性廢渣中含有金屬氧化物，能夠促進(jìn)熱解產(chǎn)物的催化，使得得到的熱解產(chǎn)物中，熱解氣中的溴含量下降，而被固定在熱解殘渣中的溴元素含量升高，熱解焦油內(nèi)含碳數(shù)為 5～10 的輕質(zhì)油比例提高。本發(fā)明通過對關(guān)鍵共熱解反應(yīng)的反應(yīng)參數(shù)、條件以及該反應(yīng)所對應(yīng)的微觀作用機(jī)理等進(jìn)行改進(jìn)，與現(xiàn)有技術(shù)相比能夠有效解決熱解產(chǎn)物中的熱解油以重質(zhì)焦油為主 。
華中科技大學(xué)
2021-04-14
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一種臥式隧道襯砌模型試驗臺臺面可封土導(dǎo)向推理板
本發(fā)明提供了一種臥式隧道襯砌模型試驗臺臺面可封土導(dǎo)向推力板，屬于土木工程技術(shù)領(lǐng)域，推力板簡單放置于試驗臺面之上，底部會受到左右不均的較大摩擦力，造成推力板左右受力不均，四塊推力板易形成菱形結(jié)構(gòu)，使得圍巖及襯砌模型受力不均，影響測試結(jié)果。本發(fā)明推板的兩條垂向十字筋的下方設(shè)有“凹”形槽，凹”形槽焊接在試驗臺面上，“凹”形槽的底部設(shè)有滾柱，十字筋的垂向下端面與滾柱相切；滑板為工字型梁結(jié)構(gòu)，其一端置于推力板的滑板槽內(nèi)，并與滑板槽內(nèi)的滾柱相切。主要用于臥式隧道襯砌模型試驗臺臺面可封土導(dǎo)向推力試驗。
西南交通大學(xué)
2016-10-20
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麥門冬湯與千金葦莖湯合方的正丁醇萃取物在制備抑制A549細(xì)胞增殖藥物中的應(yīng)用
【發(fā) 明 人】唐于平；張旭；周宇輝；蔣明；馬健；段金廒；姜淼；王明艷；詹瑧；李文琳；李偉東；鄭璐玉；孫怡；熊飛；湯琳【技術(shù)領(lǐng)域】本發(fā)明涉及一種中藥提取物及其應(yīng)用，具體涉及麥門冬湯與千金葦莖湯合方的正丁醇萃取物在制備抑制A549 細(xì)胞增殖藥物中的應(yīng)用?！菊勘景l(fā)明公開了一種麥門冬湯與千金葦莖湯合方的正丁醇萃取物，在制備抑制肺腺癌細(xì)胞A549增殖藥物中的應(yīng)用。本發(fā)明的麥門冬湯與千金葦莖湯合方的正丁醇萃取物能夠顯著抑制肺腺癌細(xì)胞A549的生長，并對人體正常細(xì)胞無顯著影響。提示該提取部位具有細(xì)胞毒作用，可以進(jìn)一步分離篩選抑制肺腺癌細(xì)胞A549增殖的組分及單體化合物。
南京中醫(yī)藥大學(xué)
2021-04-13
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利用聚二甲基硅氧烷疏水材料板分離微絲菌的方法
本發(fā)明提供一種利用聚二甲基硅氧烷疏水材料板分離微絲菌的方法，該方法的步驟是將污水處理廠曝氣池中已發(fā)生以微絲菌為優(yōu)勢菌的膨脹污泥混合液滴加在具有凹槽結(jié)構(gòu)的聚二甲基硅氧烷疏水材料板上，冷藏放置保存后，采用氯化鈉溶液對聚二甲基硅氧烷疏水材料板進(jìn)行沖洗，利用相似相容原理實現(xiàn)微絲菌從活性污泥混合液中的分離。本發(fā)明的效果是該方法操作簡單易行，可快速地實現(xiàn)微絲菌從活性污泥混合液中的分離，克服了微絲菌從活性污泥系統(tǒng)中分離困難的問題，可將分離有微絲菌的聚二甲基硅氧烷疏水板上置于培養(yǎng)基中，進(jìn)行微絲菌的純培養(yǎng)，與傳統(tǒng)的稀釋平板法和涂布平板法等微絲菌純培養(yǎng)方法相比，加快了微絲菌菌種的篩選，可將微絲菌的純培養(yǎng)周期縮短3～6周。
天津城建大學(xué)
2021-04-11
一種具有空間立體電路的電路板 3D 打印方法
本發(fā)明公開了一種具有空間立體電路的電路板 3D 打印方法，其 包括如下步驟：利用三維建模軟件設(shè)計電路板結(jié)構(gòu)模型和電路線路； 利用切片軟件將電路板結(jié)構(gòu)模型分層切片，識別切片層中結(jié)構(gòu)和電路 線路信息；將每層識別的信息輸入至設(shè)有雙噴頭的 FDM 設(shè)備中；雙噴 頭根據(jù)每層的結(jié)構(gòu)信息和電路線路信息，逐層進(jìn)行沉積成形，在成形 過程中，每完成一切片層的沉積成形，使成形件下降一個設(shè)定層厚的 高度，雙噴頭繼續(xù)在已成形的切片層上沉積下一
華中科技大學(xué)
2021-04-14