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一種腫瘤靶向多肽光敏劑鍵
合
物
本發明公開了一種腫瘤靶向多肽光敏劑鍵合物,屬于生物醫藥領域。所述的腫瘤靶向多肽光敏劑鍵 合物的結構為 A-B-C-D,其中,A 為光動力學治療光敏劑,B 為含正電荷的細胞穿膜肽片段,C 為基質 金屬蛋白酶特異性識別多肽片段,D 為含負電荷的多肽片段。本發明公開的多肽光敏劑鍵合物可以顯著 提高光動力學治療光敏劑在生理條件下的穩定性,極大的減少光動力學
武漢大學
2021-04-14
一種四自由度倒裝鍵
合
頭
本發明公開了一種四自由度倒裝鍵合頭,包括一個基于滾珠花鍵副的兩自由度串聯機構、一個兩自由度的并聯機構和吸嘴。在串聯機構中,滾珠花鍵軸通過轉動副與滑塊相連,驅動滑塊實現倒裝鍵合頭 Z 方向的移動;其套筒通過另一轉動副固定在機架上,驅動與套筒固連的撥叉實現倒裝鍵合頭 Z 方向的轉動;并聯機構由上、下平臺,以及連接兩者的一條固定支鏈和兩條運動運動支鏈組成,驅動兩條運動支鏈中的移動副實現倒裝鍵合頭 X、Y 方向的微小轉動;并聯機構的上平臺與滾珠花鍵軸固定連接,下平臺安裝拾取/貼放裸芯的吸嘴。本發明實現了倒裝
華中科技大學
2021-04-14
一種短波長光輔助硅片直接鍵
合
方法
本發明屬于晶圓鍵合技術,為一種短波長光輔助硅片直接鍵合方法,其步驟包括:①清洗;②氧化性氨溶液活化;③將硅片用短波長光繼續輔助活化,活化后取出;短波長光的波長范圍為 100~400nm,短波長光照射光強為 5~30mW/cm<sup>2</sup>,活化時間為 0.5~30分鐘;④預鍵合;⑤退火。經過短波長光輔助活化處理后的鍵合硅片對結合緊密,無需外壓力作用就能實現硅硅直接鍵合。本發明所需設備簡單,鍵合速度快,鍵合周期短,鍵合面積大,鍵合溫度低,且在鍵合強度及鍵合可靠性上具有
華中科技大學
2021-04-14
一種面向芯片的倒裝鍵
合
貼裝設備
本發明屬于芯片貼裝設備相關領域,并公開了一種面向芯片的 倒裝鍵合貼裝設備,包括晶元移動單元、頂針單元、大轉盤單元、小 轉盤單元、基板進給單元)、貼裝運動單元,以及作為以上各單元安裝 基礎的支架等,其中晶元移動單元可對晶元盤實現三自由度運動并實 現晶元的供給;大轉盤單元將脫離晶元盤的芯片精度轉移至吸嘴上, 然后由小轉盤單元對芯片逐一拾取;基板進給單元實現貼裝基板的進 給運動,貼裝運動單元則將拾取完芯片的小轉盤運動至基板貼裝位置, 最終實現芯片的貼裝。通過本發明,各個模塊單元之間相互聯系,共 同協作,顯
華中科技大學
2021-04-14
青島永
合
創信電子科技有限公司
青島永合創信電子科技有限公司是國內專業研發、生產、銷售實驗室儀器設備的公司,擁有自主品牌“CREATRUST”的冷凍干燥機、實驗室器皿清洗機、不銹鋼凍存架、凍存盒等系列產品。公司總部位于青島市城陽區祥陽路106號青島未來科技產業園,公司擁有實驗室儀器領域專業的研發、生產、銷售、售后團隊以及完善的生產設施和質量管理體系。
青島永合創信電子科技有限公司
2021-12-07
成都華芯眾
合
電子科技有限公司
成都華芯眾合電子科技有限公司位于成都高新技術開發區,是專業從事高等院校教學、科研及軟件研發、生產、銷售服務于一體的高新技術企業。產品適用于物理、材料、電子、光電等理工科專業教學和相關科研領域。
成都華芯眾合電子科技有限公司
2022-05-26
鴻
合
HiTepio300X 1600ANSI流明1024×760
產品詳細介紹
北京鴻合世紀科技有限責任公司
2021-08-23
山東乾佑新
材料
有限公司
山東乾佑新材料有限公司
2025-04-07
山東峰泉新
材料
有限公司
山東峰泉新材料有限公司
2024-09-23
關于高密度高純半導體陣列碳納米管
材料
的
研究
北大科研團隊在《科學》雜志發表的成果,標志著碳管電子學領域、以及碳基半導體工業化的共同難題被攻克。科研團隊表示,如果碳基信息器件技術,可以充分利用碳管在物理、電子、化學和機械方面的特殊優勢,就有希望生產出性能優、功耗低的芯片。課題組采用多次聚合物分散和提純技術得到超高純度碳管溶液,并結合維度限制自排列法,在4英寸基底上制備出密度為120 /μm、半導體純度高達99.9999%、直徑分布在1.45±0.23 nm的碳管陣列,從而達到超大規模碳管集成電路的需求。?基于這種材料,批量制備出場效應晶體管和環形振蕩器電路,100nm柵長碳管晶體管的峰值跨導和飽和電流分別達到0.9mS/μm和1.3mA/μm(VDD=1 V),室溫下亞閾值擺幅為90mV/DEC。
北京大學
2021-04-11
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