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青島共享智能制造有限公司
青島共享智能制造有限公司是集工業(yè)環(huán)境特種機器人產品研發(fā)、生產制造、銷售為一體的國家高新技術企業(yè)，公司緊密跟蹤機器人技術及產品的發(fā)展，在工業(yè)生產自動化、智能化解決方案領域展開創(chuàng)新性工作，致力于打造成世界領先的解決方案供應商。公司主營產品有輸電線路巡檢機器人、鋼制壁面噴砂除銹機器人、碼垛機器人及生產線、自動包裝系統(tǒng)、檢測系統(tǒng)、環(huán)保工程、機器人手爪及全自動機器人碼垛系統(tǒng)、全自動化配料生產線等，廣泛應用于電力、造船、糧油飼料、化工等眾多行業(yè)。并在此基礎上積極拓展相關技術產品領域，不斷推動智能機電系統(tǒng)自動化水平的創(chuàng)新與提高。
青島共享智能制造有限公司擁有世界領先的技術，嚴格按照現(xiàn)代企業(yè)管理制度運作，注重學習和借鑒國內外優(yōu)秀企業(yè)的管理模式和經(jīng)驗，通過采用各種現(xiàn)代化的管理技術、方法和手段，不斷提高公司的科學管理能力。青島共享智能制造有限公司將永遠堅持自己的信念，不忘使命，以創(chuàng)新性技術與營銷模式努力成為一家有競爭力和吸引力、有社會責任感的優(yōu)秀高科技公司。
青島共享智能制造有限公司
2021-09-13
重慶民意家具制造有限公司
重慶民意家具制造有限公司
2022-05-23
江西大度家具制造有限公司
江西大度家具制造有限公司
2022-05-24
杭州大華儀器制造有限公司
"杭州大華儀器制造有限公司坐落于杭州市郊美麗的富春江畔、《富春山居圖》的實景地、誕生地、國家級經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)-------東洲工業(yè)功能區(qū)內，處在國家黃金旅游線“錢塘江-富春江-千島湖-黃山”的中心位置。
公司始創(chuàng)于1993年，廠區(qū)建筑面積35000多平方米，是一家倡導服務，集科研、生產、銷售于一體的國家重點扶持高新技術企業(yè)。20年來一直致力于大學物理實驗教學儀器、科研儀器設備的研發(fā)生產和銷售，形成了以8大系列300余種專業(yè)物理實驗設備為主，電工儀器為輔，軍用配套設備為支撐的產業(yè)結構。2010年，公司研發(fā)中心被評為以“科教儀器為主要研究方向”的省級企業(yè)高新技術研發(fā)中心。
公司以“科技締造未來”為企業(yè)理念，重視科技創(chuàng)新和產學研合作、重視人才的引進與培養(yǎng)，2000年以來與中科院固體物理研究所、中國計量學院、浙江大學、四川大學、天津師范大學、西安交通大學、西北工業(yè)大學、武漢工程大學等20多家高等院校和科研院所建立了穩(wěn)定的產學研合作關系、大學生實踐基地，在功能材料科教儀器設備及測試技術、等離子體技術應用、大學物理設計創(chuàng)新、新能源產業(yè)等領域開展了廣泛的科技創(chuàng)新合作。近年來共獲得國家專利40余項，在累計三屆全國高校物理實驗儀器評比中，獲得三項一等獎，六項二等獎，九項三等獎的榮譽。并相繼獲得了 “全國名優(yōu)產品售后服務先進單位”、“中國A級重質量、守信用企業(yè)”、“杭州市專利示范企業(yè)”等榮譽稱號，連續(xù)兩年列入教育部“中國高教儀器設備發(fā)展情況年度報告”設備選購推薦企業(yè)之一。
以“用戶至上，服務第一，質量為本，科學管理”為企業(yè)宗旨，嚴格執(zhí)行“ISO9001：2008國際質量管理體系”的標準，注重一切流程以用戶滿意為標準，精益求精，持續(xù)提高產品的品質。我們的服務和產品現(xiàn)已遍布國內外兩千余所大專院校、科研院所和工業(yè)企業(yè)，并出口中東、東南亞、法國、古巴等國家和地區(qū)。
杭州大華儀器制造有限公司
2021-02-01
院校繪圖工具配套制造商
無錫普發(fā)繪圖文具廠是江蘇省家具行業(yè)協(xié)會理事單位，是中國高教、高職院校工程教學實驗室設備、實訓桌、教學模型及文具美術用品的定點專業(yè)供應商；具有多年專業(yè)生產教學實驗桌（臺）、繪圖拷貝、電腦桌（臺）、教學模型陳列柜及文具產品等歷史， 通過ISO9001質量管理體系認證企業(yè)，產品被評為“中國質量信得過產品”和“中國校園健康優(yōu)秀綠色環(huán)保產品”。 “專業(yè)、實用和耐用”是公司倡導“惠普豐”產品的原則，生產的專業(yè)產品均采用優(yōu)質材料，嚴格按科學理念和國家標準精工制作，具有專業(yè)實用、科學合理等特點，近年來是國內工程實驗桌和教學制圖、電腦桌等的主流品種。從“同濟大學”的建筑學專業(yè)實訓桌，到“哈工大”工程制圖通用實訓桌，以及眾多職業(yè)院校的簡單實用款繪圖實訓桌， 每年都得到眾多院校的首選，獲得眾多院校的公認，每年進駐200多所院校。近年來隨著一帶一路的走出國門產業(yè)發(fā)展，公司產品也走向海外教育市場，在南美洲、亞洲和非洲等有一定的份額市場。 公司名稱：無錫普發(fā)繪圖文具廠 官方網(wǎng)站：http://www.wuxiboshi.com 咨詢熱線：400-6818-380 訂購熱線：0510-83112655
院校繪圖工具配套制造商
2021-01-15
合肥金尼克機械制造公司
合肥金尼克醫(yī)療科技有限公司（金尼克醫(yī)療）生產醫(yī)療器械已有十五年歷史，是集研發(fā)、生產、銷售與服務為一體的醫(yī)療器械專業(yè)制造商。公司總部位于交通便利、環(huán)境優(yōu)越的科技城市一合肥。銷售服務網(wǎng)絡遍布全國及全球多數(shù)國家，能在短時間內為客戶提供及時的售前、售中及售后服務。
主要產品包括：醫(yī)院中心消毒供應室及內鏡中心清洗消毒干燥整體解決方案、清洗消毒可追溯系統(tǒng)、軟式全自動內鏡清洗消毒機，硬式內鏡全自動超聲波清洗消毒器、嵌入式全自動內鏡清洗消毒工作站，快速全自動清洗消毒器、高分子材料內鏡清洗消毒工作站、不銹鋼內鏡清洗消毒工作站、內鏡儲存柜、內鏡轉運車、內鏡測漏器、不銹鋼多功能一體化蒸汽清洗消毒中心、減壓沸騰真空清洗機，超聲波噴淋清洗消毒器、 蒸汽清洗機、口腔清洗機、超聲波清洗器（含單頻、雙頻、三頻、臺式、立式、升降式）、煮沸消毒器（含臺式、立式、升降式）、 多槽式超聲波清洗消毒器、全自動沖洗槽（手術室預處理機）、干燥柜、低溫真空干燥柜、干燥箱、醫(yī)用洗手池 、 水處理設備、醫(yī)用空壓機、水槍、氣槍、封口機、放大鏡、洗眼器、不銹鋼檢查打包臺，敷料柜、推車、器械柜等供應室、手術室和內鏡中心清洗、消毒、干燥成套設備及不銹鋼輔料設備，主要有五十多個品種，六百多種規(guī)格。
金尼克醫(yī)療擁有一批高科技產品研發(fā)隊伍及一批高素質的科研管理人才，一直保持產品技術上優(yōu)勢，目前已獲得各項專利、軟件登記50多件；機械、電子電器等技術工種齊全，檢測設備先進，開發(fā)一系列高、精、尖產品已遠銷全國三十多個省、市、自治區(qū)及全球數(shù)十個國家和地區(qū)；金尼克人將以“零缺陷”精益求精的產品、卓越的技術及完善的售后服務為宗旨，熱忱歡迎海內外新老朋友光臨指導，洽談業(yè)務，技術合作。
合肥金尼克機械制造公司
2021-01-15
集成電路制造工藝虛擬仿真
集成電路制造工藝虛擬仿真是模擬實際工廠，對集成電路產業(yè)的晶圓制造、芯片制造和封裝制造工藝，與真實生產操作環(huán)境和工藝環(huán)境下的虛擬現(xiàn)實仿真。
安徽青軟晶芒微電子科技有限公司
2021-12-16
甘氨酸螯合鐵的制備關鍵技術及產品開發(fā)
成果描述：甘氨酸螯合鐵是一種新型的鐵強化劑，具有穩(wěn)定性適中，吸收率高，生物效價高，雙重營養(yǎng)，安全性高等特點。但是目前我國對氨基酸螯合鐵的研究不深入，合成、檢測技術不成熟。國內用于營養(yǎng)素補充劑的螯合鐵一般是從國外進口，成本高，并且無法獲得國外生產廠家的合成及檢測技術，給生產、加工、貯藏過程中產品的質量控制帶來了許多困難。我們研究了甘氨酸螯合鐵的合成工藝。通過單因素和正交實驗，以產物的重量，產物中鐵和亞鐵含量，鐵和亞鐵的得率為指標，確定了下面合成條件適宜值：配位比（甘氨酸:：鐵），反應物濃度、反應溶液，pH值，反應溫度，反應時間，乙醇用量倍，抗氧化劑（鐵粉）用量。我們對用最優(yōu)工藝制備出的產物進行了分析，并與SKP, CMC, Albion, 地奧四家公司的甘氨酸螯合鐵商品進行了對比，結果顯示，自制的甘氨酸螯合鐵的總鐵含量和亞鐵含量基本達到商品氨基酸螯合鐵的水平，達到了功能性食品添加劑原料的標準。市場前景分析：保健食品市場。與同類成果相比的優(yōu)勢分析：符合中國衛(wèi)生部關于保健食品的原料要求，產品的衛(wèi)生指標、理化指標、功效成分指標和安全性指標等均符合衛(wèi)生部關于保健食品的相關要求。
四川大學
2021-04-10
一種 MEMS 陀螺儀芯片雙面陽極鍵合工藝
本發(fā)明提出這樣一種陽極鍵合工藝方法：將 MEMS 陀螺儀器件層沉積到臨時高分子襯底上，完成金屬電極沉積和 MEMS 結構刻蝕之后，將臨時高分子襯底用化學機械拋光的方法去除。去除之后，將玻璃基體和玻璃蓋帽分別緊貼 MEMS 結構的兩側，加電加熱后一次完成雙面陽極鍵合。這種工藝方法與傳統(tǒng)的兩次陽極鍵合分兩步進行相比，更加節(jié)省成本，而且避免了第二次陽極鍵合對第一次陽極鍵合強度削弱這個固有缺點，使得產品可靠性提高。
華中科技大學
2021-04-14
一種用于高密度芯片的倒裝鍵合平臺
本發(fā)明公開了一種用于高密度芯片的倒裝鍵合平臺，包括基座、芯片剝離和翻轉單元、XY 向運動單元、多自由度鍵合頭和貼裝臺單元，其中芯片剝離和翻轉單元用于將晶圓盤上的芯片分別執(zhí)行剝離和翻轉，并將其送至待拾取位置；多自由度鍵合頭以懸臂形式安裝在 XY 向運動單元的支撐導軌上，并具有主動調平和對準功能；貼裝臺單元用于吸附基板并與鍵合頭相配合，由此實現(xiàn)芯片與基板之間的相互定位。此外，為了保證各單元高精度的運動或配合，該倒裝鍵合平臺中還配置有多套視覺定位系統(tǒng)。通過本發(fā)明，能夠達到微米級的對準精度，平行調整精度優(yōu)于
華中科技大學
2021-04-14