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實驗箱簡介   產(chǎn)品鏈接：https://www.tronlongtech.com/products/40.html（點擊查看） 產(chǎn)品系列：C6000，Spartan-6匹配課程：《DSP技術(shù)與應(yīng)用》，《FPGA技術(shù)與應(yīng)用》處理器架構(gòu)：DSP，F(xiàn)PGA TL6748F-TEB整體圖 TL6748F-TEB實驗箱結(jié)構(gòu)圖 TL6748F實驗拓展板硬件資源圖解1 TL6748F實驗拓展板硬件資源圖解2 TL6748F實驗主板硬件資源圖解1   TL6748F實驗主板硬件資源圖解2

實驗箱簡介   產(chǎn)品鏈接：https://www.tronlongtech.com/products/41.html（點擊查看） 產(chǎn)品系列：C6000，Kintex-7匹配課程：《DSP技術(shù)與應(yīng)用》，《FPGA技術(shù)與應(yīng)用》處理器架構(gòu)：DSP，F(xiàn)PGA · 基于TI KeyStone C66x多核定點/浮點DSP TMS320C6678 + Xilinx Kintex-7 FPGA的高性能信號處理器；· TI TMS320C6678集成8核C66x，每核主頻1.0GHz，每核運算能力高達(dá)40GMACS和20GFLOPS，每核心32KByte L1P、32KByte L1D、512KByte L2，4MByte多核共享內(nèi)存，8192個多用途硬件隊列，支持DMA傳輸；FPGA芯片型號為XC7K325T-2FFG676I，邏輯單元326K個，DSP Slice 840個，8對速率為12.5Gb/s高速串行收發(fā)器；· TMS320C6678與FPGA內(nèi)部通過I2C、EMIF16、SRIO連接，其中SRIO每通道傳輸速度最高可達(dá)到5GBaud；嵌入式多核實驗箱，使用靈活，性價比高。由核心板、實驗開發(fā)底板、仿真器、下載器及相關(guān)實驗配件組成；實驗主板支持UART 、PCIe、EMIF16、SPI、GPIO、TIMER、SENSOR、FPGA擴展接口、XADC接口、SFP+接口、工業(yè)級FMC連接器、雙千兆網(wǎng)口等接口；· 實驗主板上支持安裝可拆卸亞克力保護(hù)板和散熱風(fēng)扇，保護(hù)實驗電路；· 工業(yè)級核心板，尺寸112mm*75mm，采用工業(yè)級高速 B2B 連接器，連接穩(wěn)定可靠，保證信號完整性，可用于科學(xué)研究、畢業(yè)設(shè)計、電子競賽、產(chǎn)品開發(fā)使用；· 不僅提供面向教學(xué)的實驗資源，而且提供工程應(yīng)用上的開發(fā)例程；· 提供基于工業(yè)攝像頭的車牌識別、人臉檢測、目標(biāo)跟蹤、圖像復(fù)原、超分辨率重建、圖像拼接等圖像處理實驗；· 適用于圖像處理、信號處理、通信、自動化、航空電子、機器視覺等教學(xué)領(lǐng)域。 TL6678F-TEB實驗箱結(jié)構(gòu)圖 TL6678F-TEB實驗主板硬件資源圖解1 TL6678F-TEB實驗主板硬件資源圖解2

1實驗箱簡介 產(chǎn)品鏈接：https://www.tronlongtech.com/products/46.html（點擊查看） 產(chǎn)品系列：C6000，Spartan-6，Cortex-A9 匹配課程：《DSP技術(shù)與應(yīng)用》，《FPGA技術(shù)與應(yīng)用》，《ARM技術(shù)與應(yīng)用》 處理器架構(gòu)：DSP，F(xiàn)PGA，ARM · 基于TI OMAP-L138（定點/浮點DSP C674x + ARM9） + Xilinx Spartan-6 FPGA處理器。其中DSP+ARM雙核主頻456MHz，高達(dá)3648MIPS和2746MFLOPS的運算能力； · 可拆式新型實驗箱，使用靈活，性價比高。由核心板、實驗開發(fā)底板、實驗拓展板、觸摸屏、仿真器、3寸全功能觸摸彩屏信號源及相關(guān)實驗配件組成； · 實驗主板標(biāo)配7寸可觸摸電阻屏，支持RS232、RS485、VGA、SD、SATA、USB、USB OTG、RTC、EMIF、uPP、I2C、PMOD、以太網(wǎng)口、音頻輸入輸出等接口； · 實驗拓展板支持：步進(jìn)電機、直流電機（配霍爾傳感器）、4*4矩陣鍵盤、200萬CMOS數(shù)字?jǐn)z像頭、蜂鳴器、8路16位200K采樣率ADC輸入、10位1.21M DAC輸出； · 實驗拓展板上支持安裝可拆卸亞克力保護(hù)板，保護(hù)實驗電路； · DSP+ARM+FPGA三核工業(yè)級核心板，尺寸僅66mm*38.6mm，采用精密工業(yè)級B2B連接器，可用于科學(xué)研究、畢業(yè)設(shè)計、電子競賽、產(chǎn)品開發(fā)使用； · 不僅提供面向教學(xué)的實驗資源，而且提供工程應(yīng)用上的開發(fā)例程； · 適用于圖像處理、音頻處理、信號處理、通信、測控、自動化等教學(xué)領(lǐng)域。   TL138F-TEB實驗箱結(jié)構(gòu)圖 TL138F-TEB實驗箱主板硬件資源圖解1 TL138F-TEB實驗箱主板硬件資源圖解2 TL138F-TEB實驗箱拓展板硬件資源圖解1 TL138F-TEB實驗箱拓展板硬件資源圖解2  

實驗箱簡介   產(chǎn)品鏈接：https://www.tronlongtech.com/products/38.html（點擊查看） 產(chǎn)品系列：C2000，Spartan-6匹配課程：《DSP技術(shù)與應(yīng)用》，《FPGA技術(shù)與應(yīng)用》處理器架構(gòu)：DSP，F(xiàn)PGA TL28335F-TEB實驗箱整體主圖 · 基于TI TMS320F28335浮點DSP C28x + Xilinx Spartan-6 FPGA處理器，主頻為150MHz；· 可拆式新型實驗箱，使用靈活，性價比高。由核心板、實驗開發(fā)底板、仿真器及相關(guān)實驗配件組成，可選3寸全功能觸摸彩屏信號源；· DSP實驗主板支持：I2C、SPI、CAN、PWM、RTC、以太網(wǎng)口、音頻輸入輸出、多通道AD、DA、RS232、RS485、LCD等接口和蜂鳴器、紅外接收器、繼電器、LED等外設(shè)；· 工業(yè)級DSP核心板，尺寸為66mm*39mm，采用排針接口連接，可用于科學(xué)研究、畢業(yè)設(shè)計、電子競賽、產(chǎn)品開發(fā)使用；· FPGA實驗主板支持：步進(jìn)電機、直流電機、4*4矩陣鍵盤、數(shù)碼管、十字交通燈、溫濕度傳感器、可調(diào)直流電壓輸出、ADC輸入、DAC輸出、5V輸出、3V3輸出；· 實驗主板上均支持安裝可拆卸亞克力保護(hù)板，保護(hù)實驗電路；· 工業(yè)級FPGA核心板，尺寸56mm*35mm，體積小，采用工業(yè)級B2B連接器；· 不僅提供面向教學(xué)的實驗資源，而且提供工程應(yīng)用上的開發(fā)例程；· 適用于通信、自動化、測控、工業(yè)控制和電力控制等教學(xué)領(lǐng)域。   TL28335F-TEB實驗箱結(jié)構(gòu)圖 28335F-DSP實驗主板硬件資源圖解1   28335F-DSP實驗主板硬件資源圖解2   28335F-FPGA實驗拓展板硬件資源圖解1 28335F-FPGA實驗拓展板硬件資源圖解2

產(chǎn)品詳細(xì)介紹 精密干燥試驗箱|烘箱|恒溫箱|高溫滅菌箱 產(chǎn)品名稱：精密干燥試驗箱|烘箱|恒溫箱|高溫滅菌箱 產(chǎn)品售價： 請咨詢 產(chǎn)品規(guī)格：LH 產(chǎn)品備注：該產(chǎn)品適用于工礦企業(yè)、學(xué)校、醫(yī)療及科研單位進(jìn)行非揮發(fā)性物品的干燥、烘焙及滅菌。 精密干燥試驗箱/高溫試驗箱/烘箱    說明： ■ 精密干燥試驗箱產(chǎn)品用途   該產(chǎn)品適用于工礦企業(yè)、學(xué)校、醫(yī)療及科研單位進(jìn)行非揮發(fā)性物品的干燥、烘焙及滅菌。 ■ 精密干燥試驗箱箱體結(jié)構(gòu)   箱體內(nèi)膽均采用不銹鋼鏡面板（或拉絲板）氬弧焊制作而成，箱體外膽采優(yōu)質(zhì)鋼板噴塑處理，造型美觀新穎。 熱風(fēng)循環(huán)系統(tǒng)由能在高溫下連續(xù)運轉(zhuǎn)的風(fēng)機和特殊風(fēng)道組成，工作室內(nèi)溫度均勻。 獨立限溫報警系統(tǒng)，超過限制溫度即自動中斷，保證實驗安全運行不發(fā)生意外。 設(shè)有大面積鋼化玻璃觀察窗，供觀察工作室狀況之用。 ■ 精密干燥試驗箱控制系統(tǒng)   采用智能型溫度控制器。 具有定時功能。 溫度恢復(fù)時間快。 ■ 精密干燥試驗箱符合標(biāo)準(zhǔn)   JB/T5520-91 精密干燥試驗箱規(guī)格與技術(shù)參數(shù) 型號 LH-50 LH-100 LH-250 LH-500 LH-010 工作室尺寸D×W×H 300×300×350 400×500×500 600×500×750 700×800×900 1000×1000×1000 性能指標(biāo) 溫度范圍 RT＋10℃～200℃、250、300℃ 抗制精度 ±1％（滿量程） 恒溫波動度 ±0.5℃ 溫度分辨率 0.1℃ 溫度運行控制系統(tǒng) 控制器 LED數(shù)顯P、I、D+S、S、R.微電腦集成控制器 加熱系統(tǒng) 全獨立系統(tǒng)，鎳鉻合金電加熱式加熱器 定時范圍 1～9999min 循環(huán)系統(tǒng) 耐高溫低噪音電機.多葉式離心風(fēng)輪 安全保護(hù) 漏電、短路、超溫、電機過熱、過電流保護(hù) 進(jìn)（出）風(fēng)量功能 手動調(diào)節(jié)旋鈕 電源電壓 AC220V 50Hz AC380V 50Hz AC380V 50Hz 注：1、以上數(shù)據(jù)均在環(huán)境溫度（QT)25℃.工作室無負(fù)載條件下測得 2、可選智能型程序溫度控制器  

本實用新型提供了一種反扭揮擊型的豎轉(zhuǎn)格斗機器人，其中，一對能夠正反轉(zhuǎn)的行駛電機對稱固裝在車架內(nèi)腔的左右端部，驅(qū)動車架左右側(cè)的一對車輪行駛，一對車輪的外側(cè)壁中心均固設(shè)沿輪軸軸向布設(shè)的防側(cè)立軸；車架為封閉式結(jié)構(gòu)，沿車輪徑向的最大尺寸小于車輪的半徑，車架的前端中部具有一對朝前外凸的凸出部，以凸出部為武器支架，武器軸兩端由軸承支承、安裝在一對武器支架之間，并能夠由內(nèi)置于車架內(nèi)腔中的驅(qū)動機構(gòu)驅(qū)動回轉(zhuǎn)，揮擊武器以圓盤部同軸固裝在武器軸上，以沿周向?qū)ΨQ布設(shè)于圓盤部外緣的一對武器桿作為執(zhí)行端，揮擊武器

產(chǎn)品詳細(xì)介紹

安全：在概念設(shè)計時進(jìn)行拓?fù)鋬?yōu)化和形貌優(yōu)化，設(shè)計初期即進(jìn)行尺寸優(yōu)化、散熱分析、防熱失控管理，并在設(shè)計過程中進(jìn)行模態(tài)隨機振動、沖擊、擠壓等測試驗證。以確保最終產(chǎn)品的使用安全。 可靠：從部件級至電池系統(tǒng)級(部件級-電池級模組級電箱級電池包系統(tǒng))把握每個零部件的安全可靠，以確保產(chǎn)品的整體安全可靠。 耐久：使用權(quán)威評估軟件對電池包進(jìn)行壽命預(yù)測，測試結(jié)果為使用壽命可達(dá)10年以上。 輕量化：有效減輕重量，去掉多余材料，精確計算使用材料份量，并通過仿真計算進(jìn)行確認(rèn)，以提高能量密度。

產(chǎn)品詳細(xì)介紹烘干箱