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實驗箱簡介   產品鏈接：https://www.tronlongtech.com/products/40.html（點擊查看） 產品系列：C6000，Spartan-6匹配課程：《DSP技術與應用》，《FPGA技術與應用》處理器架構：DSP，FPGA TL6748F-TEB整體圖 TL6748F-TEB實驗箱結構圖 TL6748F實驗拓展板硬件資源圖解1 TL6748F實驗拓展板硬件資源圖解2 TL6748F實驗主板硬件資源圖解1   TL6748F實驗主板硬件資源圖解2

實驗箱簡介   產品鏈接：https://www.tronlongtech.com/products/41.html（點擊查看） 產品系列：C6000，Kintex-7匹配課程：《DSP技術與應用》，《FPGA技術與應用》處理器架構：DSP，FPGA · 基于TI KeyStone C66x多核定點/浮點DSP TMS320C6678 + Xilinx Kintex-7 FPGA的高性能信號處理器；· TI TMS320C6678集成8核C66x，每核主頻1.0GHz，每核運算能力高達40GMACS和20GFLOPS，每核心32KByte L1P、32KByte L1D、512KByte L2，4MByte多核共享內存，8192個多用途硬件隊列，支持DMA傳輸；FPGA芯片型號為XC7K325T-2FFG676I，邏輯單元326K個，DSP Slice 840個，8對速率為12.5Gb/s高速串行收發器；· TMS320C6678與FPGA內部通過I2C、EMIF16、SRIO連接，其中SRIO每通道傳輸速度最高可達到5GBaud；嵌入式多核實驗箱，使用靈活，性價比高。由核心板、實驗開發底板、仿真器、下載器及相關實驗配件組成；實驗主板支持UART 、PCIe、EMIF16、SPI、GPIO、TIMER、SENSOR、FPGA擴展接口、XADC接口、SFP+接口、工業級FMC連接器、雙千兆網口等接口；· 實驗主板上支持安裝可拆卸亞克力保護板和散熱風扇，保護實驗電路；· 工業級核心板，尺寸112mm*75mm，采用工業級高速 B2B 連接器，連接穩定可靠，保證信號完整性，可用于科學研究、畢業設計、電子競賽、產品開發使用；· 不僅提供面向教學的實驗資源，而且提供工程應用上的開發例程；· 提供基于工業攝像頭的車牌識別、人臉檢測、目標跟蹤、圖像復原、超分辨率重建、圖像拼接等圖像處理實驗；· 適用于圖像處理、信號處理、通信、自動化、航空電子、機器視覺等教學領域。 TL6678F-TEB實驗箱結構圖 TL6678F-TEB實驗主板硬件資源圖解1 TL6678F-TEB實驗主板硬件資源圖解2

1實驗箱簡介 產品鏈接：https://www.tronlongtech.com/products/46.html（點擊查看） 產品系列：C6000，Spartan-6，Cortex-A9 匹配課程：《DSP技術與應用》，《FPGA技術與應用》，《ARM技術與應用》 處理器架構：DSP，FPGA，ARM · 基于TI OMAP-L138（定點/浮點DSP C674x + ARM9） + Xilinx Spartan-6 FPGA處理器。其中DSP+ARM雙核主頻456MHz，高達3648MIPS和2746MFLOPS的運算能力； · 可拆式新型實驗箱，使用靈活，性價比高。由核心板、實驗開發底板、實驗拓展板、觸摸屏、仿真器、3寸全功能觸摸彩屏信號源及相關實驗配件組成； · 實驗主板標配7寸可觸摸電阻屏，支持RS232、RS485、VGA、SD、SATA、USB、USB OTG、RTC、EMIF、uPP、I2C、PMOD、以太網口、音頻輸入輸出等接口； · 實驗拓展板支持：步進電機、直流電機（配霍爾傳感器）、4*4矩陣鍵盤、200萬CMOS數字攝像頭、蜂鳴器、8路16位200K采樣率ADC輸入、10位1.21M DAC輸出； · 實驗拓展板上支持安裝可拆卸亞克力保護板，保護實驗電路； · DSP+ARM+FPGA三核工業級核心板，尺寸僅66mm*38.6mm，采用精密工業級B2B連接器，可用于科學研究、畢業設計、電子競賽、產品開發使用； · 不僅提供面向教學的實驗資源，而且提供工程應用上的開發例程； · 適用于圖像處理、音頻處理、信號處理、通信、測控、自動化等教學領域。   TL138F-TEB實驗箱結構圖 TL138F-TEB實驗箱主板硬件資源圖解1 TL138F-TEB實驗箱主板硬件資源圖解2 TL138F-TEB實驗箱拓展板硬件資源圖解1 TL138F-TEB實驗箱拓展板硬件資源圖解2  

實驗箱簡介   產品鏈接：https://www.tronlongtech.com/products/38.html（點擊查看） 產品系列：C2000，Spartan-6匹配課程：《DSP技術與應用》，《FPGA技術與應用》處理器架構：DSP，FPGA TL28335F-TEB實驗箱整體主圖 · 基于TI TMS320F28335浮點DSP C28x + Xilinx Spartan-6 FPGA處理器，主頻為150MHz；· 可拆式新型實驗箱，使用靈活，性價比高。由核心板、實驗開發底板、仿真器及相關實驗配件組成，可選3寸全功能觸摸彩屏信號源；· DSP實驗主板支持：I2C、SPI、CAN、PWM、RTC、以太網口、音頻輸入輸出、多通道AD、DA、RS232、RS485、LCD等接口和蜂鳴器、紅外接收器、繼電器、LED等外設；· 工業級DSP核心板，尺寸為66mm*39mm，采用排針接口連接，可用于科學研究、畢業設計、電子競賽、產品開發使用；· FPGA實驗主板支持：步進電機、直流電機、4*4矩陣鍵盤、數碼管、十字交通燈、溫濕度傳感器、可調直流電壓輸出、ADC輸入、DAC輸出、5V輸出、3V3輸出；· 實驗主板上均支持安裝可拆卸亞克力保護板，保護實驗電路；· 工業級FPGA核心板，尺寸56mm*35mm，體積小，采用工業級B2B連接器；· 不僅提供面向教學的實驗資源，而且提供工程應用上的開發例程；· 適用于通信、自動化、測控、工業控制和電力控制等教學領域。   TL28335F-TEB實驗箱結構圖 28335F-DSP實驗主板硬件資源圖解1   28335F-DSP實驗主板硬件資源圖解2   28335F-FPGA實驗拓展板硬件資源圖解1 28335F-FPGA實驗拓展板硬件資源圖解2

產品詳細介紹 精密干燥試驗箱|烘箱|恒溫箱|高溫滅菌箱 產品名稱：精密干燥試驗箱|烘箱|恒溫箱|高溫滅菌箱 產品售價： 請咨詢 產品規格：LH 產品備注：該產品適用于工礦企業、學校、醫療及科研單位進行非揮發性物品的干燥、烘焙及滅菌。 精密干燥試驗箱/高溫試驗箱/烘箱    說明： ■ 精密干燥試驗箱產品用途   該產品適用于工礦企業、學校、醫療及科研單位進行非揮發性物品的干燥、烘焙及滅菌。 ■ 精密干燥試驗箱箱體結構   箱體內膽均采用不銹鋼鏡面板（或拉絲板）氬弧焊制作而成，箱體外膽采優質鋼板噴塑處理，造型美觀新穎。 熱風循環系統由能在高溫下連續運轉的風機和特殊風道組成，工作室內溫度均勻。 獨立限溫報警系統，超過限制溫度即自動中斷，保證實驗安全運行不發生意外。 設有大面積鋼化玻璃觀察窗，供觀察工作室狀況之用。 ■ 精密干燥試驗箱控制系統   采用智能型溫度控制器。 具有定時功能。 溫度恢復時間快。 ■ 精密干燥試驗箱符合標準   JB/T5520-91 精密干燥試驗箱規格與技術參數 型號 LH-50 LH-100 LH-250 LH-500 LH-010 工作室尺寸D×W×H 300×300×350 400×500×500 600×500×750 700×800×900 1000×1000×1000 性能指標 溫度范圍 RT＋10℃～200℃、250、300℃ 抗制精度 ±1％（滿量程） 恒溫波動度 ±0.5℃ 溫度分辨率 0.1℃ 溫度運行控制系統 控制器 LED數顯P、I、D+S、S、R.微電腦集成控制器 加熱系統 全獨立系統，鎳鉻合金電加熱式加熱器 定時范圍 1～9999min 循環系統 耐高溫低噪音電機.多葉式離心風輪 安全保護 漏電、短路、超溫、電機過熱、過電流保護 進（出）風量功能 手動調節旋鈕 電源電壓 AC220V 50Hz AC380V 50Hz AC380V 50Hz 注：1、以上數據均在環境溫度（QT)25℃.工作室無負載條件下測得 2、可選智能型程序溫度控制器  

本實用新型提供了一種反扭揮擊型的豎轉格斗機器人，其中，一對能夠正反轉的行駛電機對稱固裝在車架內腔的左右端部，驅動車架左右側的一對車輪行駛，一對車輪的外側壁中心均固設沿輪軸軸向布設的防側立軸；車架為封閉式結構，沿車輪徑向的最大尺寸小于車輪的半徑，車架的前端中部具有一對朝前外凸的凸出部，以凸出部為武器支架，武器軸兩端由軸承支承、安裝在一對武器支架之間，并能夠由內置于車架內腔中的驅動機構驅動回轉，揮擊武器以圓盤部同軸固裝在武器軸上，以沿周向對稱布設于圓盤部外緣的一對武器桿作為執行端，揮擊武器

產品詳細介紹

安全：在概念設計時進行拓撲優化和形貌優化，設計初期即進行尺寸優化、散熱分析、防熱失控管理，并在設計過程中進行模態隨機振動、沖擊、擠壓等測試驗證。以確保最終產品的使用安全。 可靠：從部件級至電池系統級(部件級-電池級模組級電箱級電池包系統)把握每個零部件的安全可靠，以確保產品的整體安全可靠。 耐久：使用權威評估軟件對電池包進行壽命預測，測試結果為使用壽命可達10年以上。 輕量化：有效減輕重量，去掉多余材料，精確計算使用材料份量，并通過仿真計算進行確認，以提高能量密度。

產品詳細介紹烘干箱