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產(chǎn)品詳細(xì)介紹

鉆削加工是機(jī)械制造行業(yè)中孔加工的最主要方法，鉆頭是切削刀具中使用頻率最高、應(yīng)用最為廣泛的刀具。多刃多尖鉆頭（倪志福鉆頭）“好用，但難磨”是業(yè)界公認(rèn)的，該技術(shù)產(chǎn)品的的推廣應(yīng)用的關(guān)鍵問題是“重磨”。胡思節(jié)教授采用可換鉆尖的形式制造高性能的多刃多尖鉆頭，改變傳統(tǒng)整體鉆頭結(jié)構(gòu)，使用鉆桿和刀片可分離的結(jié)構(gòu)形式，鉆桿可多次重復(fù)使用，刀片磨損后可快速更換,刀片更換后的定位精度可以達(dá)到0.02mm，徹底解決了多刃多尖鉆頭鉆尖“重磨”的難題，為多刃多尖鉆頭的大面積推廣使用鋪平了道路。鉆尖形式根據(jù)多年的研究成果，采用獨(dú)特的多刃多尖的結(jié)構(gòu)形式(且這些鉆型只能用我們自己研發(fā)的特有的五軸數(shù)控鉆尖磨床來加工)。鉆尖刀片采用高硬度耐磨的硬質(zhì)合金材料制造，把“好鋼用在刀刃上”，可節(jié)約90%以上昂貴的硬質(zhì)合金材料(硬質(zhì)合金材料的價(jià)格是制造刀桿材料價(jià)格的10倍以上)，從而大大降低可換鉆尖式硬質(zhì)合金鉆頭的制造成本。

本技術(shù)通過梯次發(fā)酵工藝，有效完成基質(zhì)發(fā)酵過程無機(jī)硒有機(jī)化，克服了基質(zhì)中無機(jī)硒對(duì)菌絲生長的影響，進(jìn)而有利于雙孢蘑菇的生產(chǎn)，并且富硒效果顯著。栽培基質(zhì)發(fā)酵過程有機(jī)硒轉(zhuǎn)化率達(dá) 50-75%，雙孢蘑菇產(chǎn)量為 13.5～17.5kg/m2，鮮雙孢蘑菇有機(jī)硒含量為 1.9-2.8 mg/kg。

本發(fā)明公開了一種超聲波手術(shù)刀，包括刀頭(1)、與刀頭(1)連接的刀柄(2)、以及封裝在外殼(3)內(nèi)且與刀柄(2)連接的振動(dòng)裝置(4)，所述外殼(3)與振動(dòng)裝置(4)之間設(shè)置有薄膜(7)；所述外殼(3)封裝振動(dòng)裝置(4)處沿軸向設(shè)有若干組軸向振動(dòng)片(5)；所述外殼(3)封裝振動(dòng)裝置(4)及刀柄(2)處沿徑向設(shè)有若干組徑向振動(dòng)片(6)。所述外殼(3)封裝振動(dòng)裝置(4)處還開有若干刻槽(8)。本發(fā)明通過對(duì)傳統(tǒng)超聲手術(shù)刀的改進(jìn)，實(shí)現(xiàn)了超聲波手術(shù)刀的非接觸支撐，解決了工作效率低，產(chǎn)熱量大，不易散熱的問題。

本發(fā)明公開了一種超聲波手術(shù)刀，包括刀頭(1)、與刀頭(1)連接的刀柄(2)、以及封裝在外殼(3)內(nèi)且與刀柄(2)連接的振動(dòng)裝置(4)，所述外殼(3)與振動(dòng)裝置(4)之間設(shè)置有薄膜(7)；所述外殼(3)封裝振動(dòng)裝置(4)處沿軸向設(shè)有若干組軸向振動(dòng)片(5)；所述外殼(3)封裝振動(dòng)裝置(4)及刀柄(2)處沿徑向設(shè)有若干組徑向振動(dòng)片(6)。所述外殼(3)封裝振動(dòng)裝置(4)處還開有若干刻槽(8)。本發(fā)明通過對(duì)傳統(tǒng)超聲手術(shù)刀的改進(jìn)，實(shí)現(xiàn)了超聲波手術(shù)刀的非接觸支撐，解決了工作效率低，產(chǎn)熱量大，不易散熱的問題。

項(xiàng)目已完成樣機(jī)階段的制備，知識(shí)產(chǎn)權(quán)方面已獲得三項(xiàng)國家發(fā)明專利授權(quán)。目前國際上的2微米波段手術(shù)刀都采用的固體激光技術(shù)，我們首次研制2微米波段的光纖激光手術(shù)刀，具有效率高，光束質(zhì)量好等優(yōu)點(diǎn)，尤其在微創(chuàng)手術(shù)方面具有更大的應(yīng)用前景，具有國際先進(jìn)性。主要的技術(shù)指標(biāo)為功率在0~80瓦可調(diào)，工作模式為連續(xù)或脈沖，重頻在5Hz~500Hz可調(diào)，中心波長為1940nm。

精密加工對(duì)刀是數(shù)控加工中的主要步驟，對(duì)刀的精度決定零件的加工精度，同時(shí)，對(duì)刀效率還直接影響數(shù)控加工效率。為了能夠準(zhǔn)確高效的實(shí)現(xiàn)精密加工過程的自動(dòng)對(duì)刀，我們從對(duì)刀過程中切削振動(dòng)出發(fā)，我們從理論以及實(shí)踐方面實(shí)現(xiàn)了對(duì)刀系統(tǒng)的精確化、可視化和程序化。

產(chǎn)品詳細(xì)介紹產(chǎn)品概述：    用PCB雕刻機(jī)對(duì)敷銅板進(jìn)行雕刻，雕刻出所需的線路,是創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)的重要工具。 主要功能： 1.  平面檢測功能（可選）：先檢測出覆銅板平整度，軟件根據(jù)檢測結(jié)果自動(dòng)調(diào)整進(jìn)刀量。 2. 自動(dòng)對(duì)刀功能（可選）：先檢測出覆銅板表面高度， 更換刀具后，儀器自動(dòng)調(diào)整進(jìn)刀深度。 3.．自動(dòng)原點(diǎn)定位:可以從任意位置自動(dòng)回到設(shè)定的零點(diǎn)。 4. 定位銷與不對(duì)稱定位技術(shù)：保證了定位的精確性與正確性。 5. 斷點(diǎn)續(xù)雕：從任意百分比開始雕刻，或雕刻到某一百分比結(jié)束。 6. 虛擬加工：根據(jù)設(shè)定的參數(shù)，虛擬顯示實(shí)際加工過程。 7. 實(shí)時(shí)顯示加工路徑： 加工前首先顯示所有加工路徑，在加工過程中實(shí)時(shí)顯示當(dāng)前位置。 8. 任意區(qū)域選擇雕刻：選擇任意區(qū)域，進(jìn)行雕刻。 9．組合雕刻/自動(dòng)選擇刀具：選擇兩把雕刻刀，自動(dòng)分配雕刻區(qū)域。在不影響雕刻精度的情況下選擇一把大雕刻刀，快速銑掉大塊的空白區(qū)域。 10．萬能鉆孔：使用固定銑刀挖出任意孔，減少了換鉆頭的次數(shù)。   參數(shù)： 加工面板        雙面板        加工面積          35CM×30CM        最小加工線徑    6mil        最小加工線距    6mil        分辨率          0.04mil(1um)        工作速度        3.6m/min        主軸轉(zhuǎn)速        0～60000r/min，無級(jí)可調(diào)        主軸功率        95W        直線導(dǎo)軌        進(jìn)口直線導(dǎo)軌        傳動(dòng)方式        進(jìn)口滾珠絲桿        鉆孔孔徑        0.4～3.175        鉆孔速度        100(孔/min)        控制方式        ARM        通信方式        RS-232/USB        操作系統(tǒng)        Windons 98/2000/XP/Vista        最小內(nèi)存配置    256MB      體積                 630mm×610mm×505mm        重量            60kg ;   63 kg;     70 kg        消耗功率        200 VA  

胞內(nèi)寄生性單增李斯特菌和綿羊李斯特菌能在吞噬細(xì)胞等抗原遞呈細(xì)胞內(nèi)繁殖，引發(fā)高水平的抗原遞呈作用，分別通過MHCⅠ和Ⅱ類途徑引起宿主抗原特異性的CD8+和CD4+ T細(xì)胞免疫反應(yīng)，建立長期有效的免疫保護(hù)記憶，因此可作為一種通用的疫苗載體。本項(xiàng)目以上述兩種李斯特菌為活菌載體搭建新型疫苗構(gòu)建通用平臺(tái)，該平臺(tái)具有以下優(yōu)勢(shì)：生物安全——敲除了菌株致病基因，降低了毒性；外源蛋白表達(dá)穩(wěn)定——外源抗原基因整合至細(xì)菌基因組，永遠(yuǎn)不會(huì)丟失；外源抗原具有分泌性——抗原基因融合有分泌信號(hào)肽，使蛋白能分泌到胞外，更有利于免疫刺激；對(duì)環(huán)境、公共健康安全——重組疫苗菌株不攜帶耐藥基因，不會(huì)給環(huán)境和公共健康帶來危害。本平臺(tái)技術(shù)目前已獲得授權(quán)專利，成果屬于國際先進(jìn)水平，已在結(jié)核疫苗及豬繁殖與呼吸綜合癥病毒疫苗的研制上應(yīng)用。該平臺(tái)還可應(yīng)用于腫瘤治療性疫苗及其他預(yù)防病毒和慢性細(xì)菌感染的疫苗的研發(fā)，是一種通用的疫苗構(gòu)建平臺(tái)。