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成果簡(jiǎn)介：利用高頻群脈沖電解加工原理進(jìn)行金屬微小型結(jié)構(gòu)件電解加工，具有生產(chǎn)效率高、加工應(yīng)力小、適用于難切削材料加工等特點(diǎn)，是武器裝備微小型結(jié)構(gòu)件復(fù)雜輪廓、異型孔等加工的重要方法，也可用于微小型結(jié)構(gòu)件去除毛刺和表面光整加工。具體指標(biāo)：可加工結(jié)構(gòu)件的尺度0.2mm-5mm，孔加工精度0.02mm，最低粗糙度Ra=0.4μm，特別適用于不銹鋼、銅、鋁、硬質(zhì)合金等各種導(dǎo)電金屬材料，超薄件的復(fù)雜輪廓，微型齒輪等。 項(xiàng)目來(lái)源：自行開(kāi)發(fā) 技術(shù)領(lǐng)域：先進(jìn)制造 應(yīng)用范圍：結(jié)

一、成果簡(jiǎn)介 小米代表著我國(guó)燦爛的農(nóng)耕文化和黃河文明，是百姓公認(rèn)的食物珍品和孕產(chǎn)婦、嬰幼兒的傳統(tǒng)營(yíng)養(yǎng)佳品。 然而小米產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)期以來(lái)處于落后狀態(tài)，在農(nóng)業(yè)和食品產(chǎn)業(yè)中無(wú)地位和影響力。主要原因是原糧產(chǎn)品為主流，缺少深加工高附加值產(chǎn)品；傳統(tǒng)蒸煮方式費(fèi)時(shí)、費(fèi)事，產(chǎn)品品質(zhì)低使用性能差難以進(jìn)入現(xiàn)代市場(chǎng)，缺少滿(mǎn)足“便捷、 美味與有營(yíng)養(yǎng)”需求的突破性關(guān)鍵技術(shù)。因此，只有研究開(kāi)發(fā)高附加值化小米現(xiàn)代加工技術(shù)

 一、成果簡(jiǎn)介 普通大豆分離蛋白具有較好的水溶性和功能特性，將其添加在肉制品、面制品和飲料中，可顯著改善產(chǎn)品質(zhì)構(gòu)、口感和外觀特性。添加的普通大豆分離蛋白雖然可以通過(guò)保水和保油作用適度保持產(chǎn)品的感官品質(zhì)，降 低凍后產(chǎn)品破損率等。但冷凍后食品內(nèi)部產(chǎn)生較大冰晶，產(chǎn)品中大豆分離蛋白功能性下降，產(chǎn)品仍會(huì)出現(xiàn)持水性變差、硬度變大、復(fù)蒸時(shí)產(chǎn)品收縮和產(chǎn)品穩(wěn)定性下降等現(xiàn)象，而且有些普通大豆分離蛋白在冷

一、成果簡(jiǎn)介 酸漿是制作豆腐后瀝出的汁水，俗稱(chēng)漿水;溫度適宜的情況下，由自身的乳酸菌作用而變酸，行業(yè)稱(chēng)為酸漿。 利用其含的乳酸來(lái)制作豆腐，是部分地域人的至愛(ài)，規(guī)避了化學(xué)物品的污染，口感也很好，即減少了豆腐本身的寒涼性，又增加了有益菌的用途，提升了豆腐的營(yíng)養(yǎng)價(jià)值。該生產(chǎn)技術(shù)屬于益生菌細(xì)胞固定化的延伸技術(shù)領(lǐng) 域的一種制酸漿豆腐用菌粉的生產(chǎn)方法,菌種篩選后,進(jìn)行優(yōu)化培養(yǎng)液的制備,濃縮菌液的

陶瓷材料具有耐高溫、抗氧化、耐腐蝕、電絕緣等一系列優(yōu)點(diǎn)。但是，其質(zhì)地脆硬，難以機(jī)械切削加工。利用納米復(fù)合技術(shù)，在氧化鋁、碳化硅、氮化硅等陶瓷基體中，原位添加形成納米可切削相，制備出納米復(fù)相可加工陶瓷，能夠用普通刀具車(chē)削、銑削、鉆孔，制造形狀復(fù)雜、尺寸精密的陶瓷部件。 近年來(lái)，在國(guó)家863項(xiàng)目支持下，本課題組致力于高性能可加工陶瓷材料的研發(fā)工作，采用濕化學(xué)方法，結(jié)合熱壓或常壓燒結(jié)，制備出多種可加工陶瓷材料及部件，保持了陶瓷材材的耐高溫、抗氧化、耐腐蝕和電絕緣性能，同時(shí)，能夠機(jī)械加工出復(fù)

【研究背景】 圖1所示高斯光斑、平頂圓光斑和環(huán)形光斑作用在材料上的光強(qiáng)與溫度場(chǎng)分布示意圖，常規(guī)高斯光束能量分布不均勻，中心能量強(qiáng)邊緣能量弱，使用高斯分布聚焦光斑進(jìn)行激光焊接時(shí)，由于光斑中心部分吸收的激光能量高，材料容易熔化氣化蒸發(fā)，從而產(chǎn)生飛濺、形成凹陷和空洞等缺陷。平頂光斑作用在材料上時(shí)，用于熱傳導(dǎo)的作用，還是會(huì)造成中心與邊緣的溫度場(chǎng)分布不均勻，焊接熔深呈現(xiàn)月牙分布。控制飛濺、凹陷和空洞等缺陷的關(guān)鍵因素是控制激光束的能量分布，減少中心材料溫度和以及焊點(diǎn)中心和邊緣的溫度差。合理設(shè)計(jì)的環(huán)形光斑，有利于獲得相對(duì)均勻性的溫度場(chǎng)分布和相對(duì)均勻的熔深分布，減少飛濺、凹陷和空洞等焊接缺陷，是目前高端激光焊接應(yīng)用的一個(gè)技術(shù)發(fā)展方向。 圖1 不同光斑的光強(qiáng)分布和在材料上的溫度場(chǎng)分布 【痛點(diǎn)問(wèn)題】 現(xiàn)有基于擺動(dòng)掃描方式和點(diǎn)環(huán)形模式可調(diào)光纖激光器，在一定程度上解決了激光焊接的飛濺問(wèn)題，但是存在結(jié)構(gòu)復(fù)雜，設(shè)備制造成本和維護(hù)成本高，而且不太適合高精密或大功率厚板的激光焊接。 【解決方案】 本成果從激光光學(xué)聚焦頭的設(shè)計(jì)上，提出了申請(qǐng)專(zhuān)利技術(shù)的基于衍射光學(xué)元件和折射光學(xué)元件的環(huán)形光斑或點(diǎn)環(huán)產(chǎn)生方法，結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)靈活方便，可適用于高精密激光焊接、高反射材料加工和高功率厚板激光焊接。 （1）基于衍射光學(xué)元件的環(huán)形光斑產(chǎn)生方法 為了解決能量分布不均勻以及光束敏感性的問(wèn)題，本成果通過(guò)螺旋相位板產(chǎn)生渦旋光束來(lái)獲得環(huán)形光斑進(jìn)行焊接。螺旋相位板是一種具有固定折射率的透明板，其一面是平面結(jié)構(gòu)，相對(duì)面具有螺旋形狀結(jié)構(gòu)，類(lèi)似于旋轉(zhuǎn)臺(tái)階，如圖2所示。 圖2 螺旋相位板結(jié)構(gòu) 螺旋相位板其厚度隨著方位角的變化而變化。高斯分布的激光束從螺旋相位板平面端面入射，光束中心與螺旋相位板中心對(duì)齊，出射的光束相位被改變，附加一個(gè)螺旋相位因子，能量分布變?yōu)榄h(huán)形分布，出射的光束變?yōu)闇u旋光束，其中l(wèi)為渦旋光束的拓?fù)浜蓴?shù)，影響渦旋光束能量較低區(qū)域的大小。螺旋相位板的臺(tái)階高度通常為微米量級(jí)，并且初始光束都是通過(guò)擴(kuò)束系統(tǒng)擴(kuò)束的，基本沒(méi)有發(fā)散，因此，螺旋相位板對(duì)光束光強(qiáng)基本沒(méi)有衰減，而只是改變光束的相位。利用螺旋相位板產(chǎn)生的渦旋光束解決了能量分布均勻性的問(wèn)題，同時(shí)用螺旋相位板產(chǎn)生的渦旋光束的穩(wěn)定性好，環(huán)形的能量分布特點(diǎn)，不容易受到外界其他因素影響，可以較為穩(wěn)定地保持光斑均勻性。本成果具體產(chǎn)生渦旋光束的光路圖如圖3所示。表1給出了不同拓?fù)鋽?shù)渦旋光束的光場(chǎng)分布。 圖3 產(chǎn)生渦旋光束的光路圖 表1 不同拓?fù)鋽?shù)渦旋光束的光場(chǎng)分布 本成果設(shè)計(jì)加工了產(chǎn)生渦旋光束的衍射光學(xué)元件，通過(guò)組合獲得了不同拓?fù)鋽?shù)的渦旋光束，圖4給出實(shí)驗(yàn)生產(chǎn)的渦旋光束，相對(duì)其他方法產(chǎn)生的環(huán)形光斑，采用渦旋光束方式產(chǎn)生環(huán)形光斑的好處是，離開(kāi)焦面還能保持環(huán)狀光強(qiáng)分布。除了在激光增材制造有用外，這種光束未來(lái)在切割、焊接、打孔等方式都有應(yīng)用，可以獲得更好的溫度場(chǎng)分布和更好的激光加工效果。 圖4 實(shí)驗(yàn)生產(chǎn)的渦旋光束 （2）基于折射光學(xué)元件的環(huán)形光斑或點(diǎn)環(huán)光斑產(chǎn)生方法 圖5為基于折射光學(xué)元件的環(huán)形光斑的產(chǎn)生方法，包括透射式的和全反射式的結(jié)構(gòu)，后面根據(jù)不同的焊接溫度場(chǎng)分布設(shè)計(jì)不同組合的環(huán)形光斑。 （a）三鏡方案 （b）兩鏡方案 （c）單鏡方案 圖5 基于折射光學(xué)元件的環(huán)形光斑的產(chǎn)生方法

項(xiàng)目簡(jiǎn)介陶瓷材料具有耐高溫、抗氧化、耐腐蝕、電絕緣等一系列優(yōu)點(diǎn)。但是，其質(zhì)地脆硬，難以機(jī)械切削加工。利用納米復(fù)合技術(shù)，在氧化鋁、碳化硅、氮化硅等陶瓷基體中，原位添加形成納米可切削相，制備出納米復(fù)相可加工陶瓷，能夠用普通刀具車(chē)削、銑削、鉆孔，制造形狀復(fù)雜、尺寸精密的陶瓷部件。近年來(lái)，在國(guó)家 863 項(xiàng)目支持下，本課題組致力于高性能可加工陶瓷材料的研發(fā)工作，采用濕化學(xué)方法，結(jié)合熱壓或常壓燒結(jié)，制備出多種可加工陶瓷材料及部件，保持了陶瓷材材的耐高溫、抗氧化、耐腐蝕和電絕緣性能，

項(xiàng)目研究背景： 通過(guò)項(xiàng)目的研究將醫(yī)學(xué)上常用的成像序列做了優(yōu)化， 使之能夠用于食品科學(xué)的研究，并進(jìn)行了 NMR 輔助試驗(yàn)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與制 造，完成了相關(guān)軟件的編寫(xiě)，在國(guó)際上首次提出 NMR 狀態(tài)圖概念，在研 究中發(fā)現(xiàn) NMR 狀態(tài)圖對(duì)食品儲(chǔ)藏過(guò)程中的化學(xué)反映的影響及最佳儲(chǔ)存溫 度有指導(dǎo)意義。 技術(shù)原理： T2 Mapping 圖的技術(shù)。 這部分工作是 NMR/MRI 技術(shù)在食 品科學(xué)研究應(yīng)用的

該工作設(shè)計(jì)和合成了高性能p-型高分子半導(dǎo)體的新構(gòu)建單體，開(kāi)發(fā)了適用于綠色溶劑加工的高性能高分子給體半導(dǎo)體材料，并取得了大于1.0伏的開(kāi)路電壓值。該工作為發(fā)展高效、低能量損失、可綠色溶劑加工的有機(jī)太陽(yáng)能電池提供了新的材料體系。

研究?jī)?nèi)容 ：金屬半固態(tài)成型技術(shù)是 21 世紀(jì)材料科學(xué)與工程領(lǐng)域熱門(mén) 研究方向之一。 本項(xiàng)目主要是研究金屬半固態(tài)漿料制備的新工藝、 新裝備， 實(shí)現(xiàn)對(duì)該裝備工藝過(guò)程的智能控制，以高效、穩(wěn)定地獲得具有良好微觀組 織性能的金屬半固態(tài)漿料。 技術(shù)特點(diǎn) ：1.自主開(kāi)發(fā)了新型金屬半固態(tài)漿料制備新工藝裝置，探索 了該裝置制備鋁合金半固態(tài)漿料的優(yōu)化工藝參數(shù)； 2.提出了材料智能處理 在金屬半固