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?  成果簡(jiǎn)介：7軸5聯(lián)動(dòng)，最大加工范圍1500mm，加工面形精度優(yōu)于10nmRMS。國(guó)家863計(jì)劃支持，獲得部級(jí)獎(jiǎng)1項(xiàng)、中國(guó)發(fā)明專利2項(xiàng)。?  技術(shù)領(lǐng)域：裝備制造?  現(xiàn)狀特點(diǎn)：多自由度工具裝置，工藝數(shù)據(jù)庫, 預(yù)期前五年平均年銷售額達(dá)3000萬~5000萬。?  應(yīng)用范圍：新型光學(xué)元件先進(jìn)制造領(lǐng)域中，大口徑光學(xué)非球面元件的高質(zhì)量制造，即可服務(wù)于國(guó)防、航空航天等國(guó)家戰(zhàn)略

項(xiàng)目簡(jiǎn)介 采用一種酵母降酸與超高壓加工技術(shù)相結(jié)合制備黑莓酒的方法。精選優(yōu)良黑莓品種 進(jìn)行低溫發(fā)酵，熱浸提果渣中的單寧色素，選用低溫酸性果膠酶與高效降酸酵母進(jìn)行同 步酶解發(fā)酵與同時(shí)發(fā)酵降酸，接入0.01～0.02%漿果專用低溫酸性果膠酶和0.025～0.03% 的降酸酵母，其中所述的降酸酵母為啤酒酵母或者果酒酵母發(fā)酵溫度控制在 20～25℃， 當(dāng)殘?zhí)墙档?4g/L 以下時(shí)，過濾、除渣，得原酒；根據(jù)最終產(chǎn)品要求對(duì)原酒進(jìn)行成分調(diào)整；209 調(diào)配后的黑莓酒在常

1、金屬材料 2、機(jī)械加工 3、信息化管理

本發(fā)明公開了一種基于指令域分析的數(shù)控加工工藝參數(shù)動(dòng)態(tài)優(yōu) 化方法，包括： (1)設(shè)置采樣的加工狀態(tài)信息和加工程序指令序列信息， 并相應(yīng)配置形成加工信息動(dòng)態(tài)采集界面；(2)實(shí)時(shí)采集獲取實(shí)際加工數(shù)據(jù)，并利用正余弦算子對(duì)采集的數(shù)據(jù)進(jìn)行迭代平滑處理，并提取濾波 處理后信號(hào)的特征值； (3)根據(jù)當(dāng)前行加工的 G 指令和/或刀位軌跡類型 在工藝系數(shù)數(shù)據(jù)庫中選擇確定優(yōu)化系數(shù)；(4)利用上述步驟獲取的特征 值以及優(yōu)化系數(shù)，建立優(yōu)化模型，據(jù)此計(jì)算當(dāng)前合理的工藝參數(shù)，從 而實(shí)現(xiàn)對(duì)加工工藝參數(shù)的動(dòng)態(tài)優(yōu)化。本發(fā)明的方法以指令域分析為基 礎(chǔ)，可以實(shí)現(xiàn)對(duì)數(shù)控系統(tǒng)工藝參數(shù)快速優(yōu)化，實(shí)現(xiàn)與插補(bǔ)周期同步， 最大程度實(shí)現(xiàn)數(shù)控系統(tǒng)加工質(zhì)量與效率的提升。 

項(xiàng)目首先提出了鮮葉的水冷保鮮技術(shù)、開發(fā)出水冷保鮮攤青機(jī)。創(chuàng)新名優(yōu)茶做形理論及技術(shù)，提出“固形”理論，開發(fā)出固形設(shè)備，實(shí)現(xiàn)名茶的機(jī)械化做形；在此基礎(chǔ)上，開發(fā)出關(guān)鍵的連接以及在制品回潮等設(shè)備，集成電子量化進(jìn)料、溫濕度監(jiān)測(cè)與控制、水分在線檢測(cè)系統(tǒng)，利用PLC控制系統(tǒng)，研建出主要名優(yōu)茶連續(xù)化、自動(dòng)化加工成套生產(chǎn)線，并制定配套的標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)。提出加工過程的清潔化生產(chǎn)技術(shù)，通過開發(fā)除塵除煙爐和名優(yōu)茶加工除塵設(shè)備，實(shí)現(xiàn)了名優(yōu)茶的清潔化加工。提出名優(yōu)茶的脫氧保鮮技術(shù)，研制出高效脫氧保鮮劑，延長(zhǎng)貨架期。采用“高校-茶機(jī)廠-茶廠-政府”四位一體的技術(shù)研發(fā)與成果推廣新模式普及新技術(shù)與新設(shè)備。 1、提出了鮮葉的水冷保鮮技術(shù)，保鮮時(shí)間由傳統(tǒng)的8小時(shí)延長(zhǎng)至15小時(shí)以上。 2、創(chuàng)新名優(yōu)茶做形理論及技術(shù)，開發(fā)出固形設(shè)備，開發(fā)出關(guān)鍵的連接以及在制品回潮等設(shè)備，集成電子量化進(jìn)料、溫濕度監(jiān)測(cè)與控制、水分在線檢測(cè)系統(tǒng)，利用PLC控制系統(tǒng)，研建出主要名優(yōu)茶連續(xù)化、自動(dòng)化加工成套生產(chǎn)線，并制定配套的標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)。 3、首創(chuàng)適宜于名優(yōu)茶初加工除塵的回風(fēng)式除塵器，除塵效果顯著。 4、研制出一種高效茶葉脫氧保鮮劑配方，能顯著提高保鮮劑的脫氧能力，有效延緩名優(yōu)綠茶貯藏中的氧化過程，保持名優(yōu)綠茶品質(zhì)。該技術(shù)已經(jīng)在生產(chǎn)上大面積推廣應(yīng)用。

產(chǎn)品詳細(xì)介紹：電化學(xué)加工（宏微二級(jí)驅(qū)動(dòng)）工作臺(tái)主要應(yīng)用于電化學(xué)加工方面，具有X-Y-Z方向三維宏動(dòng)和X-Y-Z方向三維微動(dòng)。宏動(dòng)平臺(tái)采用步進(jìn)電機(jī)結(jié)合高品質(zhì)滾珠絲桿。微動(dòng)平臺(tái)由三臺(tái)壓電陶瓷致動(dòng)器驅(qū)動(dòng)的一維納米級(jí)精密定位工作臺(tái)MPT-1JRL003通過連接板組合而成。　　在驅(qū)動(dòng)中，首先采用步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)的大行程、低分辨率的機(jī)構(gòu)進(jìn)行粗定位,實(shí)現(xiàn)大行程范圍內(nèi)快速地微米級(jí)定位精度，然后采用壓電陶瓷驅(qū)動(dòng)小行程、高分辨率的微動(dòng)工作臺(tái)在微米級(jí)行程范圍實(shí)現(xiàn)對(duì)粗定位平臺(tái)的納米級(jí)誤差補(bǔ)償。 　

該實(shí)驗(yàn)實(shí)訓(xùn)臺(tái)具有加工中心、數(shù)控銑床的組成原理、調(diào)試、參數(shù)設(shè)置、故障診斷、維修等綜合培訓(xùn)功能。由數(shù)控實(shí)驗(yàn)臺(tái)、機(jī)構(gòu)演示臺(tái)、電氣柜等組成。 數(shù)控實(shí)驗(yàn)臺(tái)由數(shù)控系統(tǒng)、主軸變頻、交流伺服驅(qū)動(dòng)、刀庫控制、輸入/輸出（I/O）、強(qiáng)電控制、電源、故障設(shè)置等模塊組成，一臺(tái)數(shù)控機(jī)床的電控系統(tǒng)每一主要環(huán)節(jié)都在電控調(diào)試箱上分解展示，其信號(hào)均能顯示并可測(cè)量；可自行接線、調(diào)試；故障設(shè)置模塊可設(shè)數(shù)十個(gè)故障點(diǎn)，可明設(shè)置和暗設(shè)置，并能顯示故障數(shù)量。 機(jī)構(gòu)演示臺(tái)由X/Y/Z三維運(yùn)動(dòng)平臺(tái)、主軸電機(jī)及編碼器、八工位刀庫等模塊組成。三維運(yùn)動(dòng)平臺(tái)采用滾珠絲杠、滾動(dòng)導(dǎo)軌、電主軸、平口鉗均，可進(jìn)行有機(jī)玻璃、玉石等非金屬的銑削、雕刻加工，特別適合CAD/CAM實(shí)驗(yàn)實(shí)習(xí)；電主軸有變頻器調(diào)速，三軸均有雙向超程、回零等功能，八工位斗笠式刀庫模塊直觀展示加工中心刀庫的機(jī)械結(jié)構(gòu)、控制方式，以及加工中心氣動(dòng)系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)、原理和控制。X軸可選配直線光柵，實(shí)現(xiàn)全閉環(huán)控制；可選配伺服主軸電機(jī)。 實(shí)訓(xùn)電氣柜實(shí)訓(xùn)電氣柜工業(yè)化，可進(jìn)行電路設(shè)計(jì)、電氣元器件安裝、排線、接線、查線、調(diào)試等實(shí)訓(xùn)。電氣板上配有模擬驅(qū)動(dòng)器和變頻器，訓(xùn)練更逼真，又保護(hù)器件，降低成本。電氣板可更換，便于學(xué)生分組進(jìn)行技能訓(xùn)練。機(jī)床由數(shù)控實(shí)驗(yàn)臺(tái)和機(jī)床電控柜雙路并聯(lián)控制。機(jī)構(gòu)演示臺(tái)由電控實(shí)驗(yàn)臺(tái)和機(jī)床電柜雙路并聯(lián)控制。 用戶通過裝載隨機(jī)軟件，可實(shí)現(xiàn)加工中心、數(shù)控銑床實(shí)驗(yàn)功能的切換。

第二代桌面型激光加工系統(tǒng) LPKF ProtoLaser H4 實(shí)驗(yàn)室加工升級(jí)解決方案 將厚板甚至多層板的機(jī)械鉆孔優(yōu)勢(shì)與高速、無應(yīng)力的激光圖形加工優(yōu)勢(shì)集成在一臺(tái)桌面型加工系統(tǒng)中。 常見電路板材料的圖形快速加工 無機(jī)械應(yīng)力，掃描電鏡引導(dǎo)激光精確加工幾何圖形 厚板通過機(jī)械方式實(shí)現(xiàn)鉆孔和透銑 結(jié)構(gòu)安全、緊湊的桌面型系統(tǒng)：適用于實(shí)驗(yàn)室環(huán)境，激光安全等級(jí)Ⅰ級(jí) 智能直觀的一體化操作軟件LPKF CircuitPro RP 快速制作，加工材料廣泛，實(shí)驗(yàn)室高可靠性加工方案！ 基于LPKF ProtoLaser 激光直寫系統(tǒng)與LPKF ProtoMat機(jī)械系統(tǒng)的多年實(shí)踐驗(yàn)證，LPKF推出了激光與機(jī)械結(jié)合的第二代解決方案LPKF ProtoLaser H4，該型號(hào)結(jié)構(gòu)緊湊、更加經(jīng)濟(jì)，效率也更高，在CircuitPro智能軟件的助力下，將CAD數(shù)據(jù)導(dǎo)入，激光加工與機(jī)械加工自動(dòng)無縫對(duì)接，直接完成電路板的全部加工步驟。 最新一代的桌面型入門激光加工系統(tǒng)，內(nèi)置電腦以及操作軟件，即插即用。 僅需連接電源插座，壓縮空氣以及吸塵器即可加工標(biāo)準(zhǔn)單面/雙面FR4基材，單面RF、PTFE或者陶瓷基板，也可實(shí)現(xiàn)柔性基材如PET膜上的鋁箔100 μm/50 μm的線寬/間距。系統(tǒng)配置了真空吸附臺(tái)，柔性基材和箔片材料可任意放置，確保將其輕松固定在工作臺(tái)表面。 操作簡(jiǎn)單 視覺校準(zhǔn)、材料厚度測(cè)量、六個(gè)機(jī)械刀具位以及大量軟件定義的激光工具和預(yù)置大量材料參數(shù)庫供參考，LPKF ProtoMat H4幾乎無需用戶人工干預(yù)即可自動(dòng)運(yùn)行。 結(jié)構(gòu)緊湊加工效率高 ProtoLaser H4第二代桌面型激光系統(tǒng)，僅需一個(gè)電源插座和壓縮空氣即可運(yùn)行。系統(tǒng)配備了大理石操作臺(tái)面，激光安全等級(jí)為一級(jí)，無需其他防護(hù)措施。