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大型工業加熱爐無人化控制與智能燒鋼
項目背景：結合國家“節能降耗”的背景，同時為節約成本提升產品市場競爭力，近年來各鋼鐵企業紛紛對能耗“大戶”加熱爐進行改造升級。高效軋制國家工程研究中心致力于加熱爐領域的研究已有十多年的歷史，涉及范圍廣泛，包含熱處理爐、隧道爐、蓄熱/常規板坯加熱爐、方坯加熱爐等，擁有成套加熱爐解決方案，并結合現場進行設備工藝診斷，定制適合每個個體的加熱爐過程控制系統，達到提高產品加熱質量、節能降耗的目的。關鍵工藝技術：（1）基于爐溫閉環控制的智能燃燒及爐溫控制技術用于多種類型的加熱爐過程控制系統，根據熱值、殘氧、壓力等實時優化空燃比，從而有效地控制爐內氣氛；（2）精準的板坯溫度預報模型和出鋼節奏預測是智能燃燒的前提，依據周期呈現的鋼坯溫度場分布、剩余在爐時間、出鋼序列，預測出鋼節奏；（3）變鋼種規格混裝以及延遲故障工況的感知，統籌協調所有鋼坯的爐溫需求，并根據延遲故障信息動態調配爐溫設定。
北京科技大學
2021-04-13
一種新型大型圓柱體工件運輸裝置
本發明屬于物料運輸領域，并公開了一種新型大型圓柱體工件 運輸裝置。該裝置包括移動機構、卷揚機構和導槽機構。移動機構移 動整個裝置靠近船體，卷揚機構放下第三支架和導槽機構至水平，延 伸架中的推桿、伸縮桿和第一運動輪幫助導槽機構調整位置，使得導 槽結構的對中插銷固定在船體上，然后延伸架收回到第三支架中，繩索拴住待運輸的圓柱體工件向前運動并將其放置在傳輸帶上繼續向前 運動，然后機械手將圓柱體工件夾住放置在導槽中，第二運動輪帶動 圓柱體工件向船體運動，完成整個搬運過程。通過本發明實現了產品 整體布局緊湊，功
華中科技大學
2021-04-14
大型橋梁復合材料防撞系統關鍵技術及應用
成果簡介： 全球統計資料表明，大型橋梁遭受船舶碰撞事故發生頻率遠高于地震、颶風等，往往導致橋毀、船沉及環境污染等嚴重后果，經濟損失巨大，已成為交通運輸領域的重要災種。我國既有跨航道大橋及特大橋眾多，船舶運輸呈大型化、快速化和高密度化態勢，船-橋碰撞風險增高。2007年廣東九江大橋船撞事故發生后，大型橋梁抗船舶碰撞問題引起
南京工業大學
2021-01-12
大型風電機組全功率風電變流器研究與開發
研究和開發大型全功率風電變流器成為全功率機組中的關鍵核心問題，針對大型風電全功率并聯型變流器的大功率、大電流特點，圍繞保證系統可靠性、提高系統穩定性、降低系統維護成本，本項目開展了大型風電變流器拓撲結構的研究，提出了一種電抗器并聯、直流母線電容直連和變流器并聯的拓撲結構來設計大型全功率風電變流器的電氣結構，攻克了風電變流器積木化擴容技術。 針對大型風電變流器模塊化并聯結構，變流器控制復雜，控制實時性強的特點，開發出基于FPGA的微秒級多模塊控制平臺，突破變流器模塊化制造技術瓶頸。建立了DSP控制器+RTLab半實物虛擬仿真平臺，采用DSP控制器與RTLab半實物虛擬仿真平臺對接可以對電力電子變換器系統進行半實物虛擬仿真，是目前國內外電力電子研究的先進手段。 以上成果發表在國內外重要期刊上，如IEEE transactions on Power Electronics , IET on Power Electronics ,電機工程學報等雜志，基于以上成果本課題組申請授權了多個發明專利和軟件著作權，在上述全功率風力變流器技術研究的基礎上，本課題組自主開發4MVA/3MW全功率模塊化風電變流器, 已完成現場全功率測試，是目前國內最大的自主研發的全功率風電變流器。
上海交通大學
2021-04-13
大型海藻生物質高效熱解生物油機理的研究
項目簡介 本項目針對大型海藻這類潛力巨大的可再生能源采用熱解制取生物油的機理問題， 分析海藻水溶性多糖熱裂解產油、產氣和產炭的特征，并通過多種測試手段相結合具體 分析所制得生物油成分，由生物油成分探索水溶性多糖的熱解反應機理。研究熱解溫度、 停留時間等過程參數對海藻熱解制油產率和品質的影響規律，利用灰色關聯法分析其影 響程度序列，獲得產油率和油品協同最佳所對應的熱解工況。最終評價海藻熱解生成液248 體油的價值，并提出優化調整策略。
江蘇大學
2021-04-14
大型臺式高速冷凍離心機 Happy-TL16
產品詳細介紹大型臺式高速冷凍離心機性能特點：1、微機控制，觸摸面板，LCD顯示。2、采用交流變頻電機，全封閉風冷谷輪壓縮機組，無氟制冷劑。3、可直接設定轉速，自動計算RCF值。可直接設定RCF值，自動轉換成轉速。4、具有10檔升降速。5、運行中可修改參數，運行參數自動記憶。6、具有10種自定義程序存儲功能。7、具有軟剎車功能。8、具有轉子號識別功能。9、具有超溫、超速、不平衡和門蓋安全保護功能，并在顯示窗口顯示故障信息和聲音報警。 大型臺式高速冷凍離心機技術參數：型號名稱： Happy-TL16臺式高速冷凍離心機顯示方式： LCD最高轉速： 16000rpm轉速精度： ±30rpm最大相對離心力： 17800×g最大容量： 4×100mL控溫范圍： －20～40℃控溫精度： ±1℃定時范圍： 0～99h59min59s電機： 交流變頻制冷系統： 全封閉風冷谷輪壓縮機組，無氟制冷劑門鎖： 電子門鎖噪音： ≤60dB電源： AC220V，50Hz，1.5kW，18A內膽材質： 不銹鋼箱體材質： 優質鋼板外形尺寸： 600×580×370mm重量： 90kg 大型臺式高速冷凍離心機轉子：NO.1角轉子： 16000rpm，17800×g，18×0.5mL，航空鋁材質NO.2角轉子： 16000rpm，17800×g，12×2.2/1.5mL，航空鋁材質NO.3角轉子： 13000rpm，16060×g，48×0.5mL，航空鋁材質NO.4角轉子： 13000rpm，16060×g，24×2.2/1.5mL，航空鋁材質NO.5角轉子： 13000rpm，11500×g，10×5mL，航空鋁材質NO.6角轉子： 12000rpm，14800×g，12×10mL，航空鋁材質NO.7角轉子： 12000rpm，14800×g，6×50mL，航空鋁材質NO.8角轉子： 10000rpm，11220×g，12×15mL，航空鋁材質NO.9角轉子： 10000rpm，11200×g，4×100mL，航空鋁材質NO.10角轉子： 9000rpm，10500×g，24×10mL，航空鋁材質NO.11水平酶標板轉子： 4000rpm，2300×g，2×2×48孔，鋼、不銹鋼材質 想了解更多信息，請進入http://www.fudizao.com
濟南福的機械有限公司
2021-08-23
金石Kings大型模型3D打印機廠家
產品詳細介紹H系列超能高速度專業級手板模具3D打印機高精度的SLA快速成型技術輕松實現手板模型領域的黃金標準1、KINGS? H系列是專業級的手板模型3D打印機，此系列機型可幫助您降低手板制作成本，還可以在精度、速度、表面質量、材料種類、可靠性、恒定性等方面實現前所未有的提升。2、KINGS? H系列高效系統將SLA光固化3D打印技術發揮得淋漓盡致，所打印的手板模型可用于產品開發、快速模具制造以及最終用途，不僅具有精密的細節特征和卓越的機械性能，而且每個模具的打印成本也遠遠低于其他3D打印技術。金石三維，未來無限可能。工業級3D打印機領導者，3D打印機、3D打印材料制造商，定制化3D打印技術服務商.http://www.kings3d.com3、KINGS? H系列所采用的德國振鏡掃描系統以及智能定位真空吸附涂層系統，大大提高了打印速度，鋪層厚度可精準到0.05mm。五款機型滿足了不同體積的成型要求，最大可達到800mm*800mm*500mm。4、KINGS? H系列所采用的材料為光敏樹脂，金石為您提供了多種材料選擇，包括硬料、軟料、彈性料、彩色料、透明料、耐高溫料、高強度料，這些材料超越了傳統塑料的性能，在耐高溫、抗拉伸強度以及抗沖擊強度方面均有卓越的表現。您的手板模型不在單一枯燥，您可以滿足不同客戶的需求，獲得更大的市場份額和更高的滿意度。
深圳市金石三維打印科技有限公司
2021-08-23
一種基于光學天線的片上無線光通信系統
本發明公開了一種基于光學天線的片上無線光通信系統，現有關于光學頻段天線的發明與研究多是基于諸如透鏡、反射鏡等傳統光學器件，這些設計只適用于較大的光學范圍。本發明利用金屬光學天線自身的定向輻射特性，采用片上系統集成的方式，將光學天線發射基站、反射單元、光學天線中繼單元以及光學天線接收終端構成基于光學天線的片上無線光通信系統。該系統能夠大大降低通信網絡中器件的串擾與功耗，同時使得系統空間響應大大減小達到亞波長量級，進而提高整個光纖通信網絡的傳輸帶寬與響應速度。
浙江大學
2021-04-11
一種汽車剎車片厚度實時檢測系統及其檢測方法
簡介：本發明公開了一種汽車剎車片厚度實時檢測系統及其檢測方法，屬于汽車剎車系統領域。本發明的剎車卡鉗上均設置有兩個渦流傳感器，用于實時檢測剎車片的厚度信號，渦流傳感器與采樣電阻、傳感器電源開關依次串聯后接入傳感器電源兩側，通過采樣電阻將渦流傳感器采集的電流信號轉換為電壓信號，并將采樣電阻接入信號處理模塊的輸入端，信號處理模塊用于計算剎車片的厚度，顯示模塊與信號處理模塊相連接，用于顯示剎車片的厚度信息，且信號處理模塊的輸出端接有聲光警報裝置。本發明結構簡單，測量精度高，相比接觸式開關原理的剎車片磨損檢測系統，能夠提供更多的關鍵信息，而且實施方便，通用性高，增加了駕駛員的安全掌控能力。
安徽工業大學
2021-04-13
一種微機電系統的圓片級真空封裝工藝
一種微機電系統的圓片級真空封裝工藝，屬于微機電系統的封裝方法，解決現有基于薄膜淀積真空封裝工藝所存在的淀積薄膜較薄、腔體小，容易損壞，以及封裝器件存在真空泄露、使用壽命降低的問題。本發明順序包括：淀積吸氣劑步驟；淀積薄犧牲層步驟；淀積緩沖腔犧牲層步驟；淀積厚犧牲層步驟；制作封裝蓋步驟；刻蝕釋放孔步驟；去除犧牲層步驟和密封步驟。本發明解決了現有封裝方法存在的真空保持時間短，密封質量低，封裝尺寸大，工藝與標準 IC 工藝不兼容，成本高的問題，從而保證最里面的腔體氣壓；同時成本少于基于圓片鍵合工藝的真空封
華中科技大學
2021-04-14