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高等教育領(lǐng)域數(shù)字化綜合服務(wù)平臺
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用于光纖激光、高功率激光傳輸?shù)拇竽龉饫w
本成果提出大模場光纖的系列解決方案，基于新型環(huán)形纖芯、非對稱型微結(jié)構(gòu)包層、以及模式正交耦合及分離技術(shù)獲得新型大模場光纖，光纖同時(shí)具有大模場、低損耗、單模傳輸特性，實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量光束輸出。已申請發(fā)明專利9項(xiàng)，其中已授權(quán)發(fā)明專利4項(xiàng)（ZL201010589053.3、ZL201010590795.8、ZL201110356877.0、ZL201210391185.4）。性能指標(biāo) （1）模場面積可達(dá)1500μm2以上。 （2）光纖可在彎曲半徑為20~30cm的條件下
江蘇大學(xué)
2021-04-14
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一種節(jié)點(diǎn)擾動功率轉(zhuǎn)移分布均衡度分析方法
本發(fā)明公開了一種節(jié)點(diǎn)擾動功率轉(zhuǎn)移分布均衡度分析方法，包 括在電力系統(tǒng)當(dāng)前運(yùn)行狀態(tài)下對電力系統(tǒng)進(jìn)行潮流計(jì)算，并獲得支路 功率對節(jié)點(diǎn)注入功率的靈敏度矩陣；根據(jù)靈敏度矩陣和支路有功功率 裕度獲得潮流轉(zhuǎn)移率矩陣；獲得潮流轉(zhuǎn)移率矩陣中對應(yīng)于每個節(jié)點(diǎn)的 列向量中各個元素在潮流轉(zhuǎn)移率統(tǒng)計(jì)區(qū)間內(nèi)的概率分布情況；根據(jù)概 率分布情況計(jì)算改進(jìn)信息熵，作為反映每個節(jié)點(diǎn)擾動功率轉(zhuǎn)移分布均 衡程度的指標(biāo)；根據(jù)轉(zhuǎn)移分布均衡度指標(biāo)對系統(tǒng)在各節(jié)點(diǎn)擾動下進(jìn)行 安全評估。本發(fā)明應(yīng)用于大規(guī)模電力系統(tǒng)節(jié)點(diǎn)注入功率抗擾能力快速 評估，其計(jì)算速
華中科技大學(xué)
2021-04-14
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超聲納米燒結(jié)快速實(shí)現(xiàn)高功率器件的封裝互連
針對汽車電子、5G通訊基站、航空航天及電力電子設(shè)備等功率電子元器件難以在高溫、大電流/電壓、潮濕等惡劣工作環(huán)境下服役的難題，并且要求芯片封裝互連接頭尺寸更小、高溫穩(wěn)定性更好、可靠性更高，本團(tuán)隊(duì)首次采用超聲輔助納米燒結(jié)的新型互連工藝，利用納米銀包銅顆粒作為焊料，成功獲得大功率器件高溫高可靠服役要求的互連接頭，為高功率芯片貼裝高導(dǎo)熱界面制造提供了新材料和新工藝。
哈爾濱工業(yè)大學(xué)
2021-04-14
一種高功率微波打火探測系統(tǒng)及方法
本發(fā)明公開了一種高功率微波打火探測系統(tǒng)，包括方波發(fā)生器、 發(fā)光二極管、本底光傳輸光纖、至少一根弧光探測光纖、光電轉(zhuǎn)換電 路、信號放大電路、閾值電壓產(chǎn)生電路、第一電壓比較器和第二電壓 比較器；發(fā)光二極管、二極管、本底光傳輸光纖依次連接；本底光傳 輸光纖的輸出端置于本底光輸入孔內(nèi)，弧光探測光纖的輸入端則置于 弧光探測孔內(nèi)；弧光探測光纖、光電轉(zhuǎn)換電路、信號放大電路、閾值 電壓產(chǎn)生電路依次連接；而第一電壓比較器和第二電壓比較器的比較 端連接信號放大電路，參考端連接閾值電壓產(chǎn)生電路；本發(fā)明將本底 光引入高功率
華中科技大學(xué)
2021-04-14
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大型風(fēng)電機(jī)組全功率風(fēng)電變流器研究與開發(fā)
研究和開發(fā)大型全功率風(fēng)電變流器成為全功率機(jī)組中的關(guān)鍵核心問題，針對大型風(fēng)電全功率并聯(lián)型變流器的大功率、大電流特點(diǎn)，圍繞保證系統(tǒng)可靠性、提高系統(tǒng)穩(wěn)定性、降低系統(tǒng)維護(hù)成本，本項(xiàng)目開展了大型風(fēng)電變流器拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的研究，提出了一種電抗器并聯(lián)、直流母線電容直連和變流器并聯(lián)的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)來設(shè)計(jì)大型全功率風(fēng)電變流器的電氣結(jié)構(gòu)，攻克了風(fēng)電變流器積木化擴(kuò)容技術(shù)。 針對大型風(fēng)電變流器模塊化并聯(lián)結(jié)構(gòu)，變流器控制復(fù)雜，控制實(shí)時(shí)性強(qiáng)的特點(diǎn)，開發(fā)出基于FPGA的微秒級多模塊控制平臺，突破變流器模塊化制造技術(shù)瓶頸。建立了DSP控制器+RTLab半實(shí)物虛擬仿真平臺，采用DSP控制器與RTLab半實(shí)物虛擬仿真平臺對接可以對電力電子變換器系統(tǒng)進(jìn)行半實(shí)物虛擬仿真，是目前國內(nèi)外電力電子研究的先進(jìn)手段。 以上成果發(fā)表在國內(nèi)外重要期刊上，如IEEE transactions on Power Electronics , IET on Power Electronics ,電機(jī)工程學(xué)報(bào)等雜志，基于以上成果本課題組申請授權(quán)了多個發(fā)明專利和軟件著作權(quán)，在上述全功率風(fēng)力變流器技術(shù)研究的基礎(chǔ)上，本課題組自主開發(fā)4MVA/3MW全功率模塊化風(fēng)電變流器, 已完成現(xiàn)場全功率測試，是目前國內(nèi)最大的自主研發(fā)的全功率風(fēng)電變流器。
上海交通大學(xué)
2021-04-13
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基于功率及電流特性的電吹風(fēng)非侵入辨識方法
本發(fā)明公開了一種基于功率及電流特性的電吹風(fēng)非侵入辨識方法，包括如下步驟：
(1)在一定采樣頻率范圍內(nèi)，對總電源進(jìn)線的電壓和電流信號進(jìn)行采樣；
(2)計(jì)算實(shí)時(shí)平均有功功率序列P(i)和實(shí)時(shí)平均無功功率序列Q(i)；
(3)提取第j個時(shí)間窗口的電流最大值Imax(j)、電流最小值Imin(j)，構(gòu)造新的電流信號序列I(j)＝Imax(j)+Imin(j)；
(4)判定電吹風(fēng)運(yùn)行狀態(tài)，并計(jì)算該檔位電吹風(fēng)的額定功率。本發(fā)明解決了目前家用電器中間斷運(yùn)行的負(fù)荷較多，電吹風(fēng)的穩(wěn)態(tài)特性與其他電器相似，無明顯的暫態(tài)特性等難題，可準(zhǔn)確感知電吹風(fēng)的運(yùn)行及所處狀態(tài)，并提供電吹風(fēng)的近似額定功率，為實(shí)現(xiàn)電吹風(fēng)的非侵入辨識。
東南大學(xué)
2021-04-11
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制備了一種新型溫度敏感的單一小分子全光譜（包含白光）發(fā)光材料
王湘麟課題組所報(bào)道的這種新型溫度敏感的小分子有機(jī)發(fā)光材料(TPETA,圖1），在室溫至300℃的溫度范圍內(nèi)具有發(fā)光峰可調(diào)的特性（幾乎包含整個可見光區(qū)域）。基于這種溫度敏感特性，通過精準(zhǔn)控制基板加熱溫度與時(shí)間，可以得到基于單一材料的白光發(fā)光。王湘麟課題組成功制備了單一發(fā)光層的白光OLED器件，外量子效率達(dá)到3.4%，這是基于單一發(fā)光層白光OLED器件達(dá)到的最高效率，是有機(jī)小分子光電材料領(lǐng)域的重大突破。相比現(xiàn)有技術(shù)，其大大節(jié)約了原料成本和制作工藝成本，
南方科技大學(xué)
2021-04-14
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一種薄膜型LED器件及其制造方法
本發(fā)明公開一種薄膜型LED器件及其制造方法，本發(fā)明器件包括：薄片型線路基板，免金線倒裝結(jié)構(gòu)LED芯 片以及一層透光保護(hù)膜。本器件LED芯片為倒裝結(jié)構(gòu)，芯片電極通過共晶焊接方式固定于薄片型基板，實(shí)現(xiàn)免金線鍵合的電氣互聯(lián)，一層透光保護(hù)膜覆蓋于芯片和 基板表面。本發(fā)明公開的LED器件電極位于器件底部，易于實(shí)現(xiàn)表面貼裝技術(shù)。本發(fā)明公開器件厚度在0.25-0.6mm之間，具有厚度薄，體積小，發(fā)光角 度大，光效高，可靠性高，制造工藝簡單，生產(chǎn)效率高，成本低等諸多優(yōu)點(diǎn)，適合大功率及普通功率LED封裝，可廣泛應(yīng)用于照明、顯示等領(lǐng)域。截至目前，已累計(jì)創(chuàng)造產(chǎn)值超過33.66億元，新增利潤2.60億元。2017年，以本專利技術(shù)為核心的科技成果“半導(dǎo)體發(fā)光器件跨尺度光功能結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與制造關(guān)鍵技術(shù)”獲得廣東省人民政府頒發(fā)的廣東省科技進(jìn)步一等獎，并且本專利獲得中國專利優(yōu)秀獎。
華南理工大學(xué)
2021-04-10
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LED用高導(dǎo)熱材料與散熱結(jié)構(gòu)優(yōu)化技術(shù)
針對大功率led散熱難題，研制了高導(dǎo)熱的陶瓷金屬復(fù)合基板、金屬鋁基板、 導(dǎo)熱硅脂，其中，覆銅A1N基板熱導(dǎo)率五200W/m.K；熱膨脹系數(shù)W7. 42X10-6/K； 金屬基板熱阻W2K/W；并對水下等密閉環(huán)境下LED的散熱結(jié)構(gòu)進(jìn)行了優(yōu)化。研制 的導(dǎo)熱材料和提出的散熱技術(shù)方案為3家企業(yè)采用，應(yīng)用于實(shí)際生產(chǎn)，解決了生 產(chǎn)中的實(shí)際問題。近3年來，研制的鋁基板、導(dǎo)熱硅脂和導(dǎo)熱墊片等高導(dǎo)熱材料 應(yīng)用于企業(yè)生產(chǎn)的100W、120W、150W、180W等大功率LED工礦燈、路燈、隧道 燈等大功率LED燈1萬余件，產(chǎn)值約2000萬元，節(jié)約成本約200萬元，同時(shí)， 在節(jié)能方面產(chǎn)生了巨大的社會效益。實(shí)施條件：生產(chǎn)陶瓷金屬復(fù)合基板，有兩條技術(shù)途徑：熱壓敷接工藝；化學(xué)鍍, 前者設(shè)備投入較大，工業(yè)控制復(fù)雜，但產(chǎn)品質(zhì)量更易控制；后者設(shè)備投入少，但 產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性不如前者。因此，低端產(chǎn)品可以采用化學(xué)鍍，高端的，產(chǎn)品質(zhì) 量要求嚴(yán)格的檢測采用控制熱壓敷接方法。預(yù)算:化學(xué)鍍技術(shù)，投入30-50萬；熱壓敷接：設(shè)備投入100萬左右，隨處理的 量和基板的尺寸而變。
重慶大學(xué)
2021-04-11
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一種含有窄光譜LED 紅光的牙刷
本實(shí)用新型涉及一種口腔保健裝置，尤其是涉及一種含有窄光譜 LED 紅光的牙刷。
天津醫(yī)科大學(xué)
2021-02-01