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用于塑料激光焊接的Er:YAG脈沖激光器
塑料激光焊接技術是通過激光產生高溫溶解，對兩件產品進行固定的技術。塑料激光焊接技術主要用于連接敏感性的塑料制品，例如 PCB 電路板、精密塑料零件電子感應器、真空塑料制品，以及無菌醫療器械等要求密封及潔凈度高的塑料制品。塑料激光焊接的優點是：焊接速度快，適用于精密器件焊接；能產生真空密封結構，防水防塵；焊接牢固，能夠制造出超過原材料強度的焊接縫；焊接過程中樹脂降解少，熱損壞和熱變形小，無飛邊，焊縫嚴密，沒有殘渣。目前已有的塑料激光焊接采用的是10.6μm 的CO2激光器、1064nm的Nd：YAG激光器的和808nm的半導體激光器。但是對于某些材料如聚合物， 對1μm或0.8μm的光吸收太少，而對10μm或紫外線（UV）的吸收太強， 1.645μm是更合適的激光波段。此外， 1.645μm屬于人眼安全波長，相對其它波長對人眼更安全（視網膜安全）。1.645μm激光器的應用包括透明塑料焊接，塑料面板的嵌入式或多層打標以及精密的聚合物薄膜焊接和切割。許多塑料材料在可見光中本質上是透明的，在1μm左右也有很高的透射率，但是在1.6μm附近的波長卻沒有。比如聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA），聚碳酸酯（PC），環烯烴共聚物（COC）和丙烯腈丁二烯苯乙烯（ABS），這四種不同類型的透明塑料透射光譜顯示在1.645μm附近有很強的吸收峰，可以形成更好的焊接。
北京理工大學
2023-05-09
生物有機質用于企業環境異味去除技術集成應用
一、成果簡介 新的環保法實施對各類企業環境質量要求較高，食品企業加工中，尤其是廢料及下腳料存儲中會產生大量異味，對周圍環境造成影響，污染環境。目前各類企業多采用活性炭為主要原料的不同 工藝技術去除相應異味，由于運行成本很高，企業多難以承受。本項目采用自主知識產權的專利技術，即特征生物質原料及特征復合EM工程菌集成工藝技術體系用于企業生產中所產生的各類異味 的去除，工藝相對簡單，投資小
中國農業大學
2021-04-14
一種用于超分辨定位成像系統的樣品池
本發明公開了一種用于超分辨定位成像系統的樣品池，包括底座、壓板、蓋玻片、載玻片、第一螺栓、第二螺栓、進穿板接頭與出穿板接頭，載玻片安裝于壓板上，蓋玻片安裝于底座上，壓板腔體外表面與底座腔體內表面間隙配合，并通過第一螺栓連接壓板與底座，第二螺栓安裝于壓板上，通過調節第一螺栓與第二螺栓實現樣品空間厚度的改變，進穿板接頭與出穿板接頭均安裝于壓板上，實現樣品空間與外界環境的連通，通過向進穿板接頭注入新的液態生化試劑，從
華中科技大學
2021-04-14
用于塑料激光焊接的Er:YAG脈沖激光器
塑料激光焊接技術是通過激光產生高溫溶解，對兩件產品進行固定的技術。塑料激光焊接技術主要用于連接敏感性的塑料制品，例如 PCB 電路板、精密塑料零件電子感應器、真空塑料制品，以及無菌醫療器械等要求密封及潔凈度高的塑料制品。塑料激光焊接的優點是：焊接速度快，適用于精密器件焊接；能產生真空密封結構，防水防塵；焊接牢固，能夠制造出超過原材料強度的焊接縫；焊接過程中樹脂降解少，熱損壞和熱變形小，無飛邊，焊縫嚴密，沒有殘渣。目前已有的塑料激光焊接采用的是10.6μm 的CO2激光器、1064nm的Nd：YAG激光器的和808nm的半導體激光器。但是對于某些材料如聚合物， 對1μm或0.8μm的光吸收太少，而對10μm或紫外線（UV）的吸收太強， 1.645μm是更合適的激光波段。此外， 1.645μm屬于人眼安全波長，相對其它波長對人眼更安全（視網膜安全）。1.645μm激光器的應用包括透明塑料焊接，塑料面板的嵌入式或多層打標以及精密的聚合物薄膜焊接和切割。許多塑料材料在可見光中本質上是透明的，在1μm左右也有很高的透射率，但是在1.6μm附近的波長卻沒有。比如聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA），聚碳酸酯（PC），環烯烴共聚物（COC）和丙烯腈丁二烯苯乙烯（ABS），這四種不同類型的透明塑料透射光譜顯示在1.645μm附近有很強的吸收峰，可以形成更好的焊接。
北京理工大學
2022-05-20
用于掃描顯微環境的纖維凈漿試件成型模具
本發明公開了一種用于成型掃描顯微環境下單軸雙向微力學試驗的試件模具的形狀尺寸和制作工藝，屬于微納米力學及精密儀器領域。配合 SEM 的單軸雙向微力學測量平臺的尺寸，用圖形軟件設計出試件的上模具和底板。試件尺寸及形狀示意如圖， 以單元為小組，對試件進行布置；利用不同的加工工藝，選擇材料成型上模具和底板。根據底板和上模具的厚度選取長尾票夾的型號，用以試件成型過程中對模具的固定。
揚州大學
2021-04-14
充電一體機— 用于電動汽車充電樁
充電機是采用高頻電源技術，運用先進的智能動態調整充電技術。它采用恒流/恒壓/小恒流智能三個階段充電方式，具有充電效率高，操作簡單，重量輕，體積小等特點。
揚州大學
2021-04-14
一種用于發射成像設備的檢測器
一種用于發射成像設備的檢測器，屬于發射成像系統，解決現 有技術中存在的檢測器內部晶體陣列、光導層和光傳感器陣列的準確 耦合及密封封裝問題。本發明包括封裝盒、網格模具和光傳感器組件， 網格模具裝入封裝盒底部，在封裝盒內形成(N+1)×(N+1)網格，各網 格內嵌入條狀閃爍晶體，構成(N+1)×(N+1)晶體陣列，各網格填充光 導液體，再通過端蓋將晶體陣列的端面固定;然后將光傳感器組件裝 入封裝盒內。本發明通過簡易可行的結構設計，保證檢測器的各組成 部件模塊化，在封裝盒內準確有序安裝，有效實現各組成部件
華中科技大學
2021-04-14
用于糖尿病足早期診斷的醫療器械
目前我國2型糖尿病患病率已超過總人口的10%，總人數達到1.2億人，飆升至世界第一位，且呈持續增長趨勢，其中近10%的糖尿病患者會發生糖尿病足。糖尿病足是指糖尿病患者足部血管病變引起的足部感染、潰瘍、深層組織破壞等，其危害性大，嚴重者導致截肢，甚至死亡。糖尿病足不僅會導致嚴重后果，還會極大地增加患者經濟負擔，治療費用非常昂貴，我國糖尿病醫療費用為1100億美元，其中用于糖尿病足的花費高達40%。血供和血氧是評價組織血管功能的重要指標，可用于糖尿病足的早期診斷和干預，而早期診斷和干預對于糖尿病管理和糖尿病足預防極為重要，但目前國內市場上尚無產品能夠很好地解決這一問題。本項目將研發基于空間頻域成像技術的醫療設備（二類醫療器械），可填補國內缺乏該類產品的空白，從而惠及國內1.2億糖尿病患者，為患者提供糖尿病足的早期篩查、診斷和干預。
技術描述
組織血氧監測對糖尿病足的診斷至關重要，但常規診斷方法主要靠醫生目測判斷，難以對糖尿病足進行早期診斷。本項目針對糖尿病足早期診斷難題，利用空間頻域成像這一新興技術，推出基于新型光學成像技術的醫療設備，通過對人體足部的血供、血氧、水、脂肪等進行無標記、無創、非接觸、寬視場、高速、高精度定量成像，實現糖尿病足的早期篩查、診斷和干預，填補國內缺乏該類產品的空白。此外，常規血氧測量方法僅能進行“點”測量，而本項目技術是唯一的組織血氧“面”測量技術，對于糖尿病足的寬場血氧監測具有不可替代性。
北京航空航天大學
2023-03-29
充電一體機—用于電動汽車充電樁
充電機是采用高頻電源技術，運用先進的智能動態調整充電技術。它采用恒流/恒壓/小恒流智能三個
揚州大學
2021-04-14
用于光纖激光、高功率激光傳輸的大模場光纖
本成果提出大模場光纖的系列解決方案，基于新型環形纖芯、非對稱型微結構包層、以及模式正交耦合及分離技術獲得新型大模場光纖，光纖同時具有大模場、低損耗、單模傳輸特性，實現高質量光束輸出。已申請發明專利9項，其中已授權發明專利4項（ZL201010589053.3、ZL201010590795.8、ZL201110356877.0、ZL201210391185.4）。性能指標 （1）模場面積可達1500μm2以上。 （2）光纖可在彎曲半徑為20~30cm的條件下
江蘇大學
2021-04-14