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用于量子保密通信、近紅外探測成像、高速量子光通信、激光雷達(dá)探測。 針對(duì)單光子探測需求，提取關(guān)鍵技術(shù)參數(shù)，通過多次半導(dǎo)體器件仿真優(yōu)化，最終得到外延結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。結(jié)合 13 所 自主外延生長技術(shù)與精準(zhǔn)的鋅擴(kuò)散方案，最終實(shí)現(xiàn)較為成功的 GM-APD 芯片。該芯片已經(jīng)成功達(dá)到量子保密通信中單光子探測需求，并在安徽問天量子技術(shù)有限公司的產(chǎn)品中得到應(yīng)用。 

本發(fā)明公開了一種廣譜成像探測芯片。包括熱輻射結(jié)構(gòu)和光敏陣列。廣譜入射光波進(jìn)入熱輻射結(jié)構(gòu)后，在納尖表面激勵(lì)產(chǎn)生等離激元，驅(qū)動(dòng)圖形化金屬膜中的自由電子向納尖產(chǎn)生振蕩性集聚，納尖收集的自由電子與等離激元驅(qū)控下涌入的自由電子相疊合，產(chǎn)生壓縮性脈動(dòng)，使電子急劇升溫并向周圍空域發(fā)射主要成分為可見光的熱電磁輻射，光敏陣列將熱電磁輻射轉(zhuǎn)換為電信號(hào)，經(jīng)預(yù)處理后得到電子圖像數(shù)據(jù)并輸出。本發(fā)明能將廣譜入射光波基于壓縮在納空間中的高溫

本發(fā)明公開了一種多頂針芯片剝離裝置，包括多頂針主體機(jī)構(gòu)， 安裝于 Z 向升降機(jī)構(gòu)上并連接旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，其包括中心頂針和外圈 頂針，外圈頂針先接觸藍(lán)膜上芯片的外緣實(shí)現(xiàn)預(yù)頂松，然后中心頂針 上升至外圈頂針等高并協(xié)作頂起芯片，完成芯片剝離；旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)， 連接多頂針主體機(jī)構(gòu)，用于先后驅(qū)動(dòng)外圈頂針和中心頂針上升以完成 芯片頂起動(dòng)作；Z 向升降機(jī)構(gòu)，安裝于三自由度微調(diào)對(duì)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)上，停 機(jī)狀態(tài)時(shí)其處于下降位置，工作狀態(tài)其處于抬升位置，為頂起芯片做 好準(zhǔn)備；三自由度微調(diào)對(duì)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)，用于對(duì)多頂針主體機(jī)構(gòu)進(jìn)行 X、Y 和 Z 向的微調(diào)。本發(fā)明可實(shí)現(xiàn)頂針的快捷更換以及各頂針高度的方便 調(diào)節(jié)，芯片受力均勻，有效減少剝離過程中的芯片失效。 

本發(fā)明公開了一種超薄芯片的制備方法，具體為：首先在硅晶圓表面光刻形成掩膜以暴露出需要減薄的區(qū)域，再采用刻蝕工藝對(duì)硅晶圓進(jìn)行局部減薄，對(duì)減薄后的區(qū)域進(jìn)行芯片后續(xù)工藝處理得到芯片，最后將芯片與硅晶圓分離。本發(fā)明只是部分減薄了硅片，所以硅晶圓的機(jī)械強(qiáng)度仍然可以支持硅片進(jìn)行后續(xù)的加工工藝，相對(duì)于傳統(tǒng)的利用支撐基底來減薄芯片的方法，簡化了工藝流程，降低了工藝成本。另外由于不需要用機(jī)械研磨工藝來進(jìn)行減薄，所以不會(huì)因?yàn)闄C(jī)械研磨對(duì)硅晶圓造成的輕微震動(dòng)而使厚度不能減得過小，通過本發(fā)明可以使芯片減薄到比機(jī)械研磨方法更薄的程度。

成果與項(xiàng)目的背景及主要用途： RFID是射頻識(shí)別技術(shù)的英文(Radio FrequencyIdentification)的縮寫，射頻識(shí)別技術(shù)是 20 世紀(jì) 90 年代開始興起的一種自動(dòng)識(shí)別技術(shù)，射頻識(shí)別技術(shù)是一項(xiàng)利用射頻信號(hào)通過空間耦合(交變磁場或電磁場)實(shí)現(xiàn)無接觸信息傳遞并通過所傳遞的信息達(dá)到識(shí)別目的的技術(shù)。RFID 系統(tǒng)通過射頻信號(hào)自動(dòng)識(shí)別目標(biāo)對(duì)象并獲取相關(guān)數(shù)據(jù)，識(shí)別工作無須人工干預(yù)。作為條形碼的無線版本，RFID 技術(shù)具有條形碼所不具備的防水、防磁、耐高溫、使用壽命長、讀取距離大、標(biāo)簽上數(shù)據(jù)可以加密、存儲(chǔ)數(shù)據(jù)容量更大、存儲(chǔ)信息更改自如等優(yōu)點(diǎn)，已經(jīng)被世界公認(rèn)為本世紀(jì)十大重要技術(shù)之一，在生產(chǎn)、零售、物流、交通等各個(gè)行業(yè)等各個(gè)行業(yè)有著廣闊的應(yīng)用前景。 本項(xiàng)目主要研發(fā)了基于 ISO18000-6B 協(xié)議的無源電子標(biāo)簽芯片，其可用于物流，貨品識(shí)別，高速公路收費(fèi)等諸多領(lǐng)域，是目前國內(nèi)外射頻電路研究領(lǐng)域的熱點(diǎn)。 技術(shù)原理與工藝流程簡介：UHF 頻段的無源電子標(biāo)簽工作原理如下：通過標(biāo)簽上外置的偶極子天線接收讀卡器發(fā)送的載波信號(hào)，并將其轉(zhuǎn)換為直流信號(hào)，為整個(gè)芯片供電；同時(shí)片上的解調(diào)模塊解調(diào)出經(jīng)調(diào)制的載波信號(hào)所攜帶的數(shù)據(jù)信息，并傳遞給片上的基帶部分加以處理；基帶部分連同 EEPROM 部分一起完成數(shù)據(jù)的讀寫和控制功能，再由調(diào)制模塊以反向發(fā)射的形式將上行信號(hào)返回給讀卡器完成一次通信。 本設(shè)計(jì)的工藝流程是基于 Chartered 0.35um EEPROM 數(shù)字工藝，從芯片設(shè)計(jì)、仿真、版圖驗(yàn)證。最終通過代工廠完成芯片制作。技術(shù)水平及專利與獲獎(jiǎng)情況：根據(jù)測試結(jié)構(gòu)表明，各項(xiàng)指標(biāo)都達(dá)到了商用需求，在國內(nèi)屬領(lǐng)先水平。該項(xiàng)成果已獲得國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局頒發(fā)的集成電路布圖登記證書。BS.06500285.7 應(yīng)用前景分析及效益預(yù)測：目前國內(nèi)的 UHF 頻段的 RFID 產(chǎn)品正處于高速成長期，需求量快速增長，但大多數(shù)核心技術(shù)需要依賴進(jìn)口。如果本項(xiàng)目能夠?qū)崿F(xiàn)技術(shù)轉(zhuǎn)產(chǎn)，可以預(yù)計(jì)的前景和經(jīng)濟(jì)效益是相當(dāng)可觀的。有了自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的 UHF頻段電子標(biāo)簽，在很多領(lǐng)域都可以加以移植，取代進(jìn)口產(chǎn)品不但可以大大節(jié)省開支，同時(shí)也可以實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的自我定制及更新，最大程度的方便了國內(nèi)用戶的應(yīng)用。 應(yīng)用領(lǐng)域：貨品跟蹤和識(shí)別（代替條形碼）、高速移動(dòng)物體的識(shí)別、防偽認(rèn)證以及電子支付等領(lǐng)域都會(huì)有廣泛的應(yīng)用。 技術(shù)轉(zhuǎn)化條件（包括：原料、設(shè)備、廠房面積的要求及投資規(guī)模）：四十平方米以上的辦公用房，電腦、工作站若干，相應(yīng)軟件。也可以和 RFID天線制造單位，卡片封裝單位共同合作，將成果轉(zhuǎn)產(chǎn)。 合作方式及條件：面談。

主要研究基于患者個(gè)體特征，進(jìn)行人工器官、植入體和矯形器（血管支架、人工血管、牙種植體、膝關(guān)節(jié)、髖關(guān)節(jié)、脊柱及足踝矯形器等）優(yōu)化設(shè)計(jì)及制作所需的個(gè)性化特征提取、生物力學(xué)建模及分析、數(shù)字化設(shè)計(jì)等關(guān)鍵技術(shù)，依據(jù)醫(yī)療器械與人體組織相互作用的生物力學(xué)及力生物學(xué)原理，提出相應(yīng)的醫(yī)療器械優(yōu)化設(shè)計(jì)軟硬件系統(tǒng)，為研制個(gè)性化性能優(yōu)良的人工器官，提高國產(chǎn)植入體和矯形器設(shè)計(jì)和制作水平提供具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的技術(shù)平臺(tái)。

截止到2020年3月3日11時(shí)23分，我國累計(jì)已有新冠肺炎病例80302例，死亡2947人。我國的疫情防控已漸漸向好，但其它多個(gè)國家的疫情則呈快速上升和爆發(fā)趨勢(shì)，引起了強(qiáng)烈關(guān)注，世界衛(wèi)生組織總干事譚德賽28日在日內(nèi)瓦宣布將新冠肺炎疫情全球風(fēng)險(xiǎn)級(jí)別由此前的高上調(diào)至非常高。基于流行病學(xué)數(shù)據(jù)，多名國內(nèi)外專家預(yù)計(jì)新冠肺炎可能會(huì)長期流行。為了實(shí)現(xiàn)最終的有效防控，新冠肺炎的基礎(chǔ)研究必須要迅速得到加強(qiáng)，其中尤為重要的兩個(gè)方面是：1.對(duì)新冠肺炎康復(fù)人員血清中病毒特異性抗體的系統(tǒng)性分析；2.對(duì)病原-宿主相互作用的全局性研究。通過這些研究將可提供全面的免疫響應(yīng)數(shù)據(jù)及提示病毒蛋白質(zhì)的功能，為疫苗研發(fā)、中和抗體制備以及藥物靶點(diǎn)的確定提供重要線索，進(jìn)而加速新冠肺炎關(guān)鍵研究的進(jìn)程。系統(tǒng)性的分析需要強(qiáng)力工具，包含新型冠狀病毒（SARS-CoV-2）絕大多少甚至所有蛋白質(zhì)的蛋白質(zhì)組芯片是一個(gè)極佳的選項(xiàng)。據(jù)BioArt獨(dú)家消息，上海交通大學(xué)系統(tǒng)生物醫(yī)學(xué)研究院陶生策團(tuán)隊(duì)傳來好消息。該團(tuán)隊(duì)對(duì)新型冠狀病毒的全部27個(gè)預(yù)測的基因進(jìn)行了密碼子優(yōu)化，并通過全基因合成得到了一套完整的表達(dá)克隆。經(jīng)過多輪優(yōu)化，到目前為止已成功表達(dá)純化了其中的17個(gè)蛋白質(zhì)，同時(shí)整合其他來源，該團(tuán)隊(duì)最終獲得了20個(gè)新型冠狀病毒的蛋白質(zhì)。在此基礎(chǔ)上于3月2日14時(shí)14分完成了首款新型冠狀病毒蛋白質(zhì)組芯片的構(gòu)建（圖1）。圖1. 新型冠狀病毒蛋白質(zhì)組芯片。A. 芯片整體質(zhì)控。一張芯片上有14個(gè)相同的點(diǎn)陣，可最多用于14個(gè)樣本的同步分析；B. 點(diǎn)陣中蛋白質(zhì)的排布；C. 實(shí)際樣本的初步測試結(jié)果。新型冠狀病毒蛋白質(zhì)組芯片對(duì)于深入研究病毒-宿主相互作用、病人的病毒特異性血清反應(yīng)、疫苗效果等具有重要價(jià)值。該團(tuán)隊(duì)將秉持開放的心態(tài)，積極地與相關(guān)科研團(tuán)隊(duì)和科技企業(yè)合作，爭取在最短的時(shí)間內(nèi)最大程度地發(fā)揮蛋白質(zhì)組芯片的高通量全局性分析優(yōu)勢(shì)，以期對(duì)疫情防控有所幫助。該芯片的主要應(yīng)用點(diǎn)包括但不限于：1. 血清學(xué)分析。采用該芯片分析病人和康復(fù)人員血清或血漿，可全面地研究新型冠狀病毒引發(fā)的病毒特異性抗體響應(yīng)及其動(dòng)態(tài)變化，將幫助我們理解機(jī)體的免疫響應(yīng)過程，發(fā)現(xiàn)病毒的優(yōu)勢(shì)蛋白抗原，對(duì)確定哪些康復(fù)人員的血漿有更好的保護(hù)效果可能也會(huì)有幫助。2. 疫苗評(píng)估。疫苗的作用是預(yù)先建立免疫防御能力。無論是動(dòng)物實(shí)驗(yàn)或是臨床試驗(yàn)，動(dòng)態(tài)監(jiān)控疫苗注射后血清中針對(duì)各種蛋白組分的抗體水平，并將其與防御能力進(jìn)行關(guān)聯(lián)分析，將助力疫苗的篩選和前期評(píng)估，加速疫苗的開發(fā)進(jìn)程。3. 病毒-宿主相互作用研究。利用該芯片可在全局水平上進(jìn)行宿主關(guān)鍵蛋白與病毒蛋白質(zhì)相互作用研究、翻譯后修飾調(diào)控研究，以助力對(duì)病毒侵染、復(fù)制合成等關(guān)鍵機(jī)制的揭示，并給出有潛力的靶蛋白用于藥物開發(fā)研究。該團(tuán)隊(duì)積極響應(yīng)國家號(hào)召，把研究成果第一時(shí)間公開，希望能有助于疫情防控，詳細(xì)數(shù)據(jù)和進(jìn)一步結(jié)果將會(huì)在近期發(fā)布。

全球近視病發(fā)病率逐年增加,到2050年全球人口近一半的人口將患近視病。角膜塑形鏡是-種非創(chuàng)傷性的近視治療技術(shù)，在全世界得到廣泛應(yīng)用。僅在中國每年就有超過100萬病人接受角膜塑形鏡治療。在角膜望形鏡配鏡過程中,由于參數(shù)組合眾多,傳統(tǒng)辦法依賴于醫(yī)生經(jīng)驗(yàn),因此配鏡質(zhì)量難以控制、效率不高、費(fèi)時(shí)耗力。本成果是全球首個(gè)基于人工智能算法的角膜塑形配鏡解決方案,實(shí)現(xiàn)了擁有完整自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的算法和芯片,比傳統(tǒng)方法提高效率10倍以上，同時(shí)極大保證了配鏡提高質(zhì)量。本成果與“愛爾眼科集團(tuán)”聯(lián)合開發(fā),臨床測試的配鏡準(zhǔn)確率達(dá)90%以上。

本發(fā)明提出了一種多芯片對(duì)準(zhǔn)方法和裝置，將方形芯片置于模具中，模具提供限制芯片移動(dòng)的邊界，通過離心力使芯片緊靠模具實(shí)現(xiàn)對(duì)準(zhǔn)，最后夾緊轉(zhuǎn)移。該裝置包括底板和壓板，壓板的上表面連接吸盤，吸盤的中心開有第一通孔，第一通孔連接空心桿；底板的上表面固接有開有方孔的模具，底板的下表面放置于托盤上；托盤中心處開有第二通孔，第二通孔連接空心軸的上端，空心軸的上端開有氣孔，空心軸的下端連接電機(jī)；空心軸置于真空腔內(nèi)，在空心軸側(cè)壁開氣孔與真空腔相通。本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡單，操作方便，效率高，在三維封裝、光電集成等領(lǐng)域有廣泛應(yīng)用。

本發(fā)明公開了一種微流控芯片組件，包括微流控芯片以及罩蓋在微流控芯片上的蓋片，所述微流控芯片上設(shè)有中心加樣口、圍繞中心加樣口的若干周側(cè)加樣口以及將若干周側(cè)加樣口分別與中心加樣口導(dǎo)通的流道；所述蓋片上設(shè)有與所述中心加樣口和周側(cè)加樣口對(duì)應(yīng)的通孔；所述微流控芯片與罩蓋轉(zhuǎn)動(dòng)配合，所述蓋片具有保證微流控芯片上所有加樣口與所述通孔對(duì)應(yīng)導(dǎo)通的加樣工作位，以及封堵所有周側(cè)加樣口的封裝工作位；所述微流控芯片與蓋片之間設(shè)有撥片，該撥片用于在蓋片處于封裝工作位時(shí)遮蓋所述中心加樣口。本發(fā)明的微流控芯片組件整體結(jié)構(gòu)簡單，使用方便，僅通過簡單的旋轉(zhuǎn)即可實(shí)現(xiàn)微流控芯片工作狀態(tài)的切換，封裝和打開非常方便，實(shí)用性較強(qiáng)。