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一種小粒徑板鈦礦二氧化鈦納米粉體及其制備方法和用途
本發(fā)明公開了一種采用簡便的水熱法制備小粒徑板鈦礦二氧化鈦納米粉體的方法，所得產(chǎn)物以粒徑 約為 10 nm 的板鈦礦 TiO2 納米粒子為主體，還含有少量的長度約為 100 nm 的板鈦礦 TiO2 納米棒。該 產(chǎn)品不僅具有高的晶相純度和熱穩(wěn)定性，而且具有比商品 TiO2 納米粒子（P25）更小的粒徑和更大的比 表面積。采用傳統(tǒng)方法以小粒徑板鈦礦 TiO2 納米粉體制備漿料和多孔膜光陽極，并以其構(gòu)建的板鈦礦 TiO2 基 DSSCs 的最優(yōu)光電轉(zhuǎn)
武漢大學(xué)
2021-04-14
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一種數(shù)控成品電路板在環(huán)境綜合作用下的可靠性快速測評方法
本發(fā)明公開了一種數(shù)控成品電路板在環(huán)境綜合作用下的可靠性 快速測評方法，包括：（i）選擇溫度和直流偏壓做為加速應(yīng)力，為待 執(zhí) 行 測 評 的 電 路 板 構(gòu) 建 加 速 模 型 （ⅱ）確定加速應(yīng) 力水平和應(yīng)力組合數(shù)，分組進行加速壽命試驗同時紀錄試驗數(shù)據(jù)； （iii） 選取壽命分布模型并根據(jù)試驗數(shù)據(jù)進行參數(shù)求解，計算出不同加速應(yīng) 力組合下的特征壽命值；（iv）根據(jù)特征壽命值對電路板加速模型進 行擬合和模型系數(shù)確立，然后執(zhí)行可靠性測評，從而獲得數(shù)控成品電 路板在環(huán)境綜合作用下的可靠性指標。通過本發(fā)明，能夠快速、定量 地確定數(shù)控成品板在環(huán)境綜合作用下的可靠性指標，滿足系統(tǒng)可靠性 快速評估的要求，并且整體流程便于操作，效率高，滿足數(shù)控系統(tǒng)高 可靠性的要求。
華中科技大學(xué)
2021-04-11
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大規(guī)模集成電路用引線框架Cu-Ni-Si系、Cu-Fe-P系合金
集成電路是微電子技術(shù)的核心，與國防和國民經(jīng)濟現(xiàn)代化, 乃至人們的文化生活都息息相關(guān)。集成電路由芯片和框架經(jīng)封裝而成, 其中框架既是骨架又是半導(dǎo)體芯片與外界的聯(lián)接電路, 是芯片的散熱通道, 又是連結(jié)電路板的橋梁, 因此框架在集成電路器件和各組裝程序中占有極其重要的地位，目前，由于集成電路向高密度, 高集成化方向發(fā)展, 芯片的散熱問題已成為突出矛盾。集成電路大規(guī)模和超大規(guī)模的迅速推進，對集成電路框架及材料提出了高、精、尖、短、小、輕、薄的要求，過去廣泛使用的鐵鎳42合金已不能滿足要求。而銅合金框架材料, 利用銅合金優(yōu)良的傳熱性能, 加入少量強化元素, 通過固溶強化和彌散強化提高其強度, 同時僅稍微損失導(dǎo)熱性能。目前，銅合金框架已成為主體，形成了中強中導(dǎo)、高強中導(dǎo)、高強高導(dǎo)合金系列。以前，由于在合金的熔煉工藝、軋制和熱處理工藝以及板型控制等關(guān)鍵技術(shù)與國外先進水平有較大差距，我國所使用的大規(guī)模集成電路引線框架材料長期以來都是依靠進口。目前，本課題組通過一系列研究，開發(fā)了具有自主知識產(chǎn)權(quán)的Cu-Ni-Si系合金，并實現(xiàn)了Cu-Fe-P 系合金銅帶和異型帶的國產(chǎn)化大規(guī)模生產(chǎn)。 一、Cu-Ni-Si系銅合金主要性能指標 1.抗拉強度σb：650～750MPa； 2.延伸率>8%； 3.導(dǎo)電率：45～60%IACS。 二、Cu-Fe-P系銅合金主要性能指標 1.抗拉強度σb：450～600MPa； 2.延伸率>7%； 3.導(dǎo)電率：60～80%IACS。
上海理工大學(xué)
2021-04-11
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用于鑄件表面的優(yōu)良綠色鋅合金電鍍的強滲透性與高分散性的電鍍液
本專利公開了一種無氰離子的電鍍工藝，屬于材料表面處理領(lǐng)域。該工藝本專利是采取新的電鍍液，具有滲透性強、分散性好的特性。 鑄件在整個電鍍過程中，可以克服現(xiàn)有鑄鋼件電鍍工藝的所有缺陷，實現(xiàn)鑄件快速高效優(yōu)質(zhì)電鍍，該工藝具有鍍層厚度均勻、鍍層光澤度好、鍍層與鑄件結(jié)合力牢固、鍍層致密、鍍層抗氧化能力好的特點，鍍層的中性鹽霧化試驗、酸霧化試驗達到國家規(guī)定的標準（96小時無腐蝕點）。目前該項技術(shù)已經(jīng)發(fā)展成熟，有很大的推廣應(yīng)用價值。通過X射線能譜儀分析鍍層的成分，具體分析譜圖見附件。
南京工程學(xué)院
2021-04-13
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西南交通大學(xué)康國政團隊《Nature》子刊發(fā)表最新成果：高強鋁合金焊接強韌性獲突破
高強度鋁合金結(jié)構(gòu)強韌性差一直是困擾航空航天、高速列車等重大裝備的世紀難題。自從焊接技術(shù)發(fā)明以來，鋁合金熔焊結(jié)構(gòu)頻繁發(fā)生疲勞破壞，根源在于損傷演化機理不明。
西南交通大學(xué)
2022-10-14
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多孔銅鋅合金中的親鋰鋅位點誘導(dǎo)金屬鋰的均勻成核與無枝晶沉積
三維（3D）親鋰集流體可以調(diào)節(jié)鋰金屬負極中鋰枝晶生長，然而目前大部分集流體的親鋰層在高溫環(huán)境下使用熔融法預(yù)儲存鋰時面臨著熔化或脫落的挑戰(zhàn)。針對該問題，鄧永紅研究團隊通過簡單的去合金法制備了一種帶有親鋰鋅位點的3D多孔CuZn合金集流體。由于親鋰鋅位點以量子點的形式存在于CuZn合金中，熔融法預(yù)鋰化時親鋰鋅位點不僅不會融化與脫落，反而由于鋅對鋰具有強
南方科技大學(xué)
2021-04-14
一種 3D 打印用金屬基陶瓷相增強合金工具鋼粉末的制備方法
本發(fā)明公開了一種 3D 打印用金屬基陶瓷相增強合金工具鋼粉末 的制備方法，該合金工具鋼粉末所含元素及質(zhì)量百分含量為：C， 0.2-5％；Si，0.2-1％；Mn，0.1-1％；Ni，0.3-1％；Cr，3-25％；Mo， 0.2-15％；V，0.2-14.5％；W，0.3-15％；Co，1-18％；Nb，0.2-1％； 金屬基陶瓷相金屬元素，0.2-8％；鐵，余量，所述制備方法如下：1) 將原料混合粉末熔化；2)脫氧處理；3)脫硫
華中科技大學(xué)
2021-04-14
一種 3D 打印用金屬基陶瓷相增強合金工具鋼粉末的制備方法
本發(fā)明公開了一種 3D 打印用金屬基陶瓷相增強合金工具鋼粉末 的制備方法，該合金工具鋼粉末所含元素及質(zhì)量百分含量為：C， 0.2-5％；Si，0.2-1％；Mn，0.1-1％；Ni，0.3-1％；Cr，3-25％；Mo， 0.2-15％；V，0.2-14.5％；W，0.3-15％；Co，1-18％；Nb，0.2-1％； 金屬基陶瓷相金屬元素，0.2-8％；鐵，余量，所述制備方法如下：1) 將原料混合粉末熔化；2)脫氧處理；3)脫硫
華中科技大學(xué)
2021-04-14
大規(guī)模集成電路用引線框架Cu-Ni-Si系、 Cu-Fe-P系合金
集成電路是微電子技術(shù)的核心，與國防和國民經(jīng)濟現(xiàn)代化，乃至人們的文化生活都息息相關(guān)。集成電路由芯片和框架經(jīng)封裝而成，其中框架既是骨架又是半導(dǎo)體芯片與外界的聯(lián)接電路，是芯片的散熱通道，又是連結(jié)電路板的橋梁，因此框架在集成電路器件和各組裝程序中占有極其重要的地位，目前，由于集成電路向高密度，高集成化方向發(fā)展，芯片的散熱問題已成為突出矛盾。集成電路大規(guī)模和超大規(guī)模的迅速推進，對集成電路框架及材料提出了高、精、尖、短、小、輕、薄的要求，過去廣泛使用的鐵鎳42合金已不能滿足要求。而銅合金框架材料，利用銅合金優(yōu)良的傳熱性能，加入少量強化元素，通過固溶強化和彌散強化提高其強度，同時僅稍微損失導(dǎo)熱性能。目前，銅合金框架已成為主體，形成了中強中導(dǎo)、高強中導(dǎo)、高強高導(dǎo)合金系列。以前，由于在合金的熔煉工藝、軋制和熱處理工藝以及板型控制等關(guān)鍵技術(shù)與國外先進水平有較大差距，我國所使用的大規(guī)模集成電路引線框架材料長期以來都是依靠進口。目前，本課題組通過一系列研究，開發(fā)了具有自主知識產(chǎn)權(quán)的Cu-Ni-Si系合金，并實現(xiàn)了Cu-Fe-P 系合金銅帶和異型帶的國產(chǎn)化大規(guī)模生產(chǎn)。
上海理工大學(xué)
2021-04-13
愛備護實驗室急救藥箱 ABH-G002A 手提基礎(chǔ)款鋁合金急救箱套裝
杭州愛貝護醫(yī)療科技有限公司
2021-12-13