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全三維粒子模擬軟件CHIPIC是國家*63計劃*03主題支持項目“***粒子模擬軟件研發(fā)”的主要研究內(nèi)容，其研究目的是在堅實理論基礎(chǔ)指導(dǎo)下，深入開展強波粒相互作用理論及HPM和HPMM相關(guān)理論研究，建立強流相對論互作用的理論體系，為高功率微波器件理論研究提供一款實用的粒子模擬軟件。 因為粒子模擬軟件在軍事領(lǐng)域有重大應(yīng)用價值，國外的一些先進粒子模擬軟件對我國是禁運的（如美國的MAGIC），從而一些內(nèi)部技術(shù)對我國也是封閉的。本軟件是完全依靠國內(nèi)的自身條件研制完成的，是具有完全知識產(chǎn)權(quán)的軟件。由本軟件運算的準(zhǔn)確性（與國外軟件比較驗證）可以證明本成果使用的技術(shù)線路是完全可與國外軟件媲美的。 該項目完成了三維電磁粒子模擬理論與算法、軟件設(shè)計、軟件測試等研究內(nèi)容，突破了高效并行計算、大尺度結(jié)構(gòu)建模、三維PIC/MCC混合算法等關(guān)鍵技術(shù)，設(shè)計了友好的圖形化輸入界面及多窗口輸出界面，形成了功能完整的CHIPIC3D模擬軟件。并最終應(yīng)用于對高功率微波源、真空電子學(xué)太赫茲源、脈沖功率真空器件等進行三維粒子模擬。 該項目主要技術(shù)指標(biāo)如下：1.CHIPIC3D全三維電磁粒子模擬軟件在直角及圓柱坐標(biāo)系下實現(xiàn)了三維FDTD及粒子算法，能對各種對稱、非對稱結(jié)構(gòu)的高功率微波源及太赫茲波源器件進行三維粒子模擬，模擬結(jié)果與實驗吻合。2.采用基于消息交換與共享內(nèi)存相結(jié)合的并行計算方法，使加速比達到30以上;3.采用分段建模并行計算的方法，能對30米以上大尺度精細結(jié)構(gòu)進行三維粒子建模及模擬；4.將蒙特卡洛及Vaughan模型算法應(yīng)用于三維粒子模擬軟件，使其能模擬介質(zhì)表面二次電子倍增、氣體放電及介質(zhì)表面擊穿等復(fù)雜物理問題；5.采取面向?qū)ο蟮姆椒ǎ芴峁┯押玫膱D形化的輸入界面及多窗口輸出界面。 目前該軟件已在中國工程物理研究院流體物理研究所、中國工程物理研究院應(yīng)用電子學(xué)研究所、北京應(yīng)用物理與計算數(shù)學(xué)研究所、國營第七七二廠、四川大學(xué)電子信息學(xué)院、西南交通大學(xué)等單位應(yīng)用。從軍事應(yīng)用角度來看，該軟件將縮短我國高功率微波源的研究周期，從而加快我國軍隊相關(guān)武器裝備的研究進程；從經(jīng)濟效益角度來看，該軟件避免了大量的重復(fù)加工及重復(fù)試驗，節(jié)約了大量的人力物力，從而為用戶單位帶來巨大的經(jīng)濟效益。

2-酮基-D-葡萄糖酸 (2-keto-D-gluconic acid，2KGA) 是工業(yè)上大規(guī)模生產(chǎn)的一種有機酸，主 要用于食品抗氧化劑D-異抗壞血酸及D-異抗壞血酸鈉的合成。本項目采用氧化葡萄糖酸桿菌 靜息細胞轉(zhuǎn)化法生產(chǎn)2-KGA。轉(zhuǎn)化反應(yīng)體系中，底物葡萄糖濃度達到300g/l左右，2-KGA的產(chǎn) 率在95%以上，時空產(chǎn)率達到13.48g/l/h。國內(nèi)外報道的最高發(fā)酵生產(chǎn)水平是11.4g/l/h。 現(xiàn)有的2-KGA生產(chǎn)，主要通過熒光假單胞菌發(fā)酵葡萄糖或淀粉水解糖。工藝面臨的主要問 題是抗噬菌體菌株的篩選、連續(xù)發(fā)酵的周期長、菌體與CaSO4 的分離等。 本項目采用靜息細 胞轉(zhuǎn)化法生產(chǎn)2-KGA。本項目和發(fā)酵法比較，具有轉(zhuǎn)化反應(yīng)簡單、易控制、時間短、后處理容 易等優(yōu)勢。

本發(fā)明公開了一種3D?MIMO多小區(qū)下行自適應(yīng)傳輸方法，各基站采用均勻平面天線陣，各用戶設(shè)置一個優(yōu)先級。初始狀態(tài)時所有用戶優(yōu)先級設(shè)為1，隨后每一調(diào)度時隙，各小區(qū)利用用戶優(yōu)先級和已知統(tǒng)計信道信息選出本小區(qū)服務(wù)用戶集合并計算各用戶波束成形向量及發(fā)送功率，接著各小區(qū)對服務(wù)用戶利用大尺度衰落因子劃分與相鄰小區(qū)的邊緣用戶，對各邊緣用戶與相鄰小區(qū)進行干擾協(xié)調(diào)。最后，將此調(diào)度時隙內(nèi)的服務(wù)用戶優(yōu)先級設(shè)為1，其余用戶優(yōu)先級加1直至達到最高優(yōu)先級，各小區(qū)僅對其服務(wù)用戶集合中的用戶進行預(yù)編碼傳輸。本發(fā)明具有所需信息量小、計算復(fù)雜度低的優(yōu)點，可靈活設(shè)置門限滿足不同的用戶服務(wù)質(zhì)量，有效提升邊緣用戶服務(wù)質(zhì)量和用戶公平性。

"磷脂酶 D （PLD）是一類具有水解作用和磷酰基轉(zhuǎn)移作用的酶, 在磷脂改性方面發(fā)揮著重要作用。它可以將大量磷脂酰膽堿(PC) 催化合成為自然界稀有的磷脂質(zhì)，如磷脂酰乙醇胺(PE)、磷脂酰絲氨酸(PS)和磷脂酰甘油(PG)等，合成的磷脂質(zhì)在醫(yī)藥和食品工業(yè)具有很大的應(yīng)用前景。但由于來源不足和價格高，PLD的工業(yè)應(yīng)用一直受到限制。本項目通過基因工程和微生物發(fā)酵技術(shù)，解決了PLD工業(yè)化應(yīng)用中難表達和表達量不足的難題，利用重組大腸桿菌發(fā)酵實現(xiàn)了PLD的高水平表達，其酶活為106 U?L-1，產(chǎn)量為748 mg?L-1，分別比目前報道的最高水平提高了100倍和20倍；同時，本項目還建立了一種簡單有效提取重組PLD的方法，可望大大降低PLD的生產(chǎn)成本。本技術(shù)先進，應(yīng)用前景看好，如按106 U?L-1的發(fā)酵水平生產(chǎn)，成本約100元人民幣/1000 U，目前市場售價在3000-6000元/1000 U，利潤空間很大。 "

該項目主要技術(shù)指標(biāo)如下：1.CHIPIC3D全三維電磁粒子模擬軟件在直角及圓柱坐標(biāo)系下實現(xiàn)了三維FDTD及粒子算法，能對各種對稱、非對稱結(jié)構(gòu)的高功率微波源及太赫茲波源器件進行三維粒子模擬，模擬結(jié)果與實驗吻合。2.采用基于消息交換與共享內(nèi)存相結(jié)合的并行計算方法，使加速比達到30以上;3.采用分段建模并行計算的方法，能對30米以上大尺度精細結(jié)構(gòu)進行三維粒子建模及模擬；4.將蒙特卡洛及Vaughan模型算法應(yīng)用于三維粒子模擬軟件，使其能模擬介質(zhì)表面二次電子倍增、氣體放電及介質(zhì)表面擊穿等復(fù)雜物理問題；5.采取面向?qū)ο蟮姆椒ǎ芴峁┯押玫膱D形化的輸入界面及多窗口輸出界面。

本發(fā)明公開了一種用于3D打印的生物墨水材料及其制備方法和應(yīng)用，生物墨水材料，由按質(zhì)量濃度百 分比計的如下原料制備而成：生物大分子5％-18％ ；水76％-93 .5％或者預(yù)交聯(lián)劑76％-93 .5％；促凝劑 1 .5％-6％；上述原料的質(zhì)量濃度百分比之和為100％。且上述墨水打印出來后將會進行水洗，交聯(lián)劑予以 定型。

已有樣品/n模具是“工業(yè)之母“，模具行業(yè)是工業(yè)的放大器，對相關(guān)產(chǎn)業(yè)的放大作用可達1:100。近年來，我國模具工業(yè)一直保持著快速發(fā)展的態(tài)勢，2015年達到2100億人民幣，出口額50.8億美元，從業(yè)人員達百萬人。各類模具均需要冷卻，其效果直接影響生產(chǎn)效率、模具壽命和制件質(zhì)量。現(xiàn)有模具冷卻一般采用機加工直孔組成回路，但難以實現(xiàn)產(chǎn)品自由型面各個區(qū)域的均勻高效冷卻。3D打印可直接加工出隨產(chǎn)品型面自由變化的隨形冷卻水道，實現(xiàn)模具的隨形溫控，特別是對于復(fù)雜結(jié)構(gòu)、高精度、高性能要求的高端模具尤其重要，堪稱模具制造

新型陶瓷基材料具有高硬度、高強度、優(yōu)異的耐熱性、絕緣性和化學(xué)穩(wěn)定性等特點，廣泛應(yīng)用于機械工程、生物、電子等領(lǐng)域。但由于其硬而脆的特性，陶瓷材料的成型加工一直是一大挑戰(zhàn)。該研究巧妙利用數(shù)字光投影（Digital Light Processing, DLP）3D打印技術(shù)成型迅速、結(jié)構(gòu)特征高保真的特點，成功制造了氧化鋯增韌氧化鋁（Zirconia Tou

本發(fā)明涉及自蔓延反應(yīng)與 3D 打印技術(shù)，具體地說是涉及一種基于自蔓延反應(yīng)的 3D 打印方法。整 個打印過程利用自蔓延化學(xué)反應(yīng)放熱，完全(或部分)不需要外熱源。打印過程中通過快速自動波燃燒 的自維持反應(yīng)得到所需成份和結(jié)構(gòu)的產(chǎn)物。打印可控性好，通過改變熱的釋放和傳輸速度來控制過程的 速度、溫度、轉(zhuǎn)化率和產(chǎn)物的成份及結(jié)構(gòu)。將自蔓延反應(yīng)與傳統(tǒng) 3D&nbs