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寧波市聚力精準引才破解高端模具“卡脖子”問題
以數字化建模仿真技術為核心競爭力的清華大學郭志鵬博士創業團隊，正式入駐寧波高端模具工程技術中心模具軟件研發中心，他們帶來了填補國內模流分析空白的軟件，旨在為北侖模具產業軟件設計打破國外的技術壁壘。
寧波市科技局
2021-04-20
一種可溯源白光干涉原子力探針自動定位工件方法
本發明公開了一種可溯源白光干涉原子力探針自動定位工件方 法，該方法包括如下步驟：在納米級位移平臺運動之前記錄下激光干 涉位移計量系統的初始位移；接著其在垂直方向上快速產生一個適量 的位移，在位移發生后通過零級條紋的移動量是否在閾值范圍內來判 斷原子力探針是否定位到工件，而如果納米級垂直位移平臺在到達極 限的位移運動時還未定位到工件，記錄下其最終位置，并將納米級垂 直位移平臺復位，重復上述步驟，直至定位到工件。按照本發明設定 的自動定位的方法，不受原子力探針與工件之間的距離限制，同時在定位過程中對位移進行計量，可實現可溯源，而采用零級條紋的移動 量來判斷探針是否定位到工件具有定位快速和高精度的顯著效果。
華中科技大學
2021-04-11
一種多線圈電磁式力觸覺反饋裝置及方法
本發明公開了一種多線圈電磁式力觸覺反饋裝置及方法，包括底座、設置在底座上的 n 個電磁線圈 和操作桿;電磁線圈內部為導磁鐵芯、外部纏繞銅線，并與嵌入式控制系統的驅動線圈控制電路連接; 一個電磁線圈作為磁場補償線圈設置在底座中心軸處，其余電磁線圈作為磁場產生線圈在操作空間中圍 繞中心軸等距分布在底座上;線圈的姿態能夠隨著人機交互應用案例的需要而調整，線圈的位置能夠隨 著不同的人機交互應用需要而動態改變;操作桿由磁鐵及手柄構成，用于在線圈產生的可操作有效磁場 空間中與磁場交互。本發明
武漢大學
2021-04-14
一種基于洛倫茲力的非晶合金成形方法
本發明公開了一種基于洛倫茲力的非晶合金成形方法及裝置， 該方法包括：非晶合金樣件在感應電流的作用下升溫至過冷液態區， 同時在洛倫茲力的驅動下變形至模具冷卻成形；感應電流和洛倫茲力均由成形線圈放電產生，感應電流由設置在成形線圈周圍的導體在成 形線圈放電過程中感應產生，洛倫茲力由放電過程中成形線圈產生的 磁場與非晶合金樣件流過的感應電流共同作用產生，導體與非晶合金 樣件構成感應回路，以使感應電流流過所述非晶合金樣件。非晶合金 樣件的升溫、成形、冷卻過程在數毫秒脈沖放電時間內一次完成，具 有升溫、成形、冷
華中科技大學
2021-04-14
一種用于原子力顯微鏡的氣氛控制系統
一種用于原子力顯微鏡的氣氛控制系統，其特征在于：氣體瓶一（1a）和氣體瓶二（1b）分別通過流量計一（3a）、流量計二（3b）與混合氣管（4）的進氣口相連，混合氣管（4）的出氣口通過進氣腔（6）與原子力顯微鏡上的氣氛腔（7）的進氣口相連。該系統能為原子力顯微鏡提供不同氣體、各種比例組成的可控混合氣氛，從而使原子力顯微鏡能進行各種比例的不同氣體組成的混合氣氛下微機電系統的磨損失效、防護機理的模擬試驗與研究，從而為相應混合氣氛工作中的微機電系統的設計、制造與維護提供更準確、可靠的試驗依據，以降低微機電系統的磨損，提高微機電系統的使用壽命。
西南交通大學
2016-10-25
賦能你的創造力—索尼參加BIRTV2020線上展會
BIRTV線上展，索尼公司劃分了三大主題展區展示
索尼（中國）有限公司
2021-02-04
一種提高免疫力的菊粉雞飼料添加劑
本發明的目的在于提供一種以菊粉為主配方，配以能提高機體免疫力的刺梨根提取物，優良的活性保護劑，能促進消化吸收的玫瑰提取物，制備成家禽用飼料添加劑，以提高機體免疫力，增強消化吸收能力。飼料成本低廉，易獲得，具有很好的市場前景。
南京工業大學
2021-01-12
天津市蘭力科化學電子高技術有限公司
天津市蘭力科化學電子高技術有限公司是與中國科技大學、*長春應用化學研究所合作、專業生產電化學分析儀器的企業。 蘭力科公司是我國首批生產電化學工作站的專業廠家。 蘭力科公司的產品是學術期刊認可的國產電化學儀器。 國內許多院校（北京大學、中國科技大學等幾百余所）的老師都在使用我們的儀器，在期刊已發表及SCI、EI收錄的論文若干篇。 目前公司針對性的開發出了LK2000系列高性能電化學工作站和其它新產品，拓展了科研與應用領域，進一步增強了民族品牌參與競爭的能力。 相信蘭力科公司的產品，能在中國的電化學領域的科研、教學中發揮作用。
天津市蘭力科化學電子高技術有限公司
2021-12-07
福建省莆田市衡力傳感器有限公司
福建省莆田市衡力傳感器有限公司
2022-05-24
高密度高性能并行計算平臺
高密度高性能并行計算平臺是將CPU刀片、DSP卡、GPU卡通過高速總線進行互聯；采用異構并行計算框架，實現多機、多卡、多核的資源分配和負載均衡；提供適合大規模并行計算的算法平臺。用戶在該平臺上采用傳統的串行思路編程即可實現大規模的并行計算。 該計算平臺相對于傳統的服務器系統具有體積小、重量輕、功耗低、計算能力強的優點。由于CPU適合邏輯業務、DSP適合粗粒度的并行計算、GPU適合規整數據的細粒度計算，所以通過CPU刀片、DSP卡、GPU卡數目的組合配置，可適合多種、不同類型的計算業務。 1. 硬件環境 硬件環境為6U高標準的服務器，最多可支持三類（CPU/DSP/GPU/）、9張板卡。在板卡間提供網絡和PCIE的高速數據總線，示意圖如圖1所示。 平臺硬件包括一個主控板和8個擴展插槽。主控板集成1片Intel i7的CPU；8個擴展插槽可插CPU刀片、DSP板卡、GPU板卡及其任意組合。因此即可組成小型的PC集群，也可以組成高性能的GPU服務器、DSP服務器，或它們之間的組合。該硬件平臺還可通過InfiniBand高速網絡進行擴展，最大可形成20個服務器互聯的統一的軟硬件系統。 2. 軟件環境： 平臺中的CPU主要起控制作用，計算任務主要由DSP和GPU承擔。針對高密度計算資源，通過軟件框架屏蔽硬件差異。軟件框架如圖2所示。 平臺提供動態鏈接庫，封裝任務的調度、CPU與DSP之間的通信、CPU與GPU之間的通信等功能。用戶在動態鏈接庫基礎之上進行二次開發，實現自己的業務邏輯。 3. 參數指標： ？ 單臺計算能力：插8張DSP卡，做快速傅里葉變換（FFT），相當于40臺8核Intel i7計算機的計算能力；插4張GPU卡，做場強計算，相當于50臺Intel i7計算機的計算能力; ？ 尺寸：6U標準高度，（420±0.6）mm×（256±1）mm×（≤500）mm（寬×高×深）；重量：<35公斤；功耗：<1000瓦。 圖1高密度高性能并行計算平臺硬件示意圖 圖2高密度高性能并行計算平臺軟件框架
電子科技大學
2021-04-10