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研發(fā)階段/n內(nèi)容簡(jiǎn)介：本測(cè)試機(jī)采用基于現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)和PC104嵌人式工業(yè)控制計(jì)算機(jī)的架構(gòu)。以PC104為主機(jī)，以FPGA及其相應(yīng)的電路為從機(jī)。上位機(jī)采用基于Windows的系統(tǒng)軟件開發(fā)。將測(cè)試速度相關(guān)的測(cè)試控制邏輯、基本測(cè)試算法全部移植于FPGA中，從硬件上提高測(cè)試機(jī)系統(tǒng)速度。將實(shí)時(shí)性要求不高的人機(jī)界面、測(cè)試數(shù)據(jù)處理、上層測(cè)試算法及規(guī)劃由上位機(jī)PC104完成。由于測(cè)試硬件電路的控制不是由PC104完成，可在不影響系統(tǒng)測(cè)試速度下進(jìn)行復(fù)雜測(cè)試算法處理，實(shí)現(xiàn)測(cè)試與數(shù)據(jù)處理并行操作，提高系統(tǒng)

研發(fā)階段/n內(nèi)容簡(jiǎn)介：本測(cè)試機(jī)采用基于現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)和PC104嵌人式工業(yè)控制計(jì)算機(jī)的架構(gòu)。以PC104為主機(jī)，以FPGA及其相應(yīng)的電路為從機(jī)。上位機(jī)采用基于Windows的系統(tǒng)軟件開發(fā)。將測(cè)試速度相關(guān)的測(cè)試控制邏輯、基本測(cè)試算法全部移植于FPGA中，從硬件上提高測(cè)試機(jī)系統(tǒng)速度。將實(shí)時(shí)性要求不高的人機(jī)界面、測(cè)試數(shù)據(jù)處理、上層測(cè)試算法及規(guī)劃由上位機(jī)PC104完成。由于測(cè)試硬件電路的控制不是由PC104完成，可在不影響系統(tǒng)測(cè)試速度下進(jìn)行復(fù)雜測(cè)試算法處理，實(shí)現(xiàn)測(cè)試與數(shù)據(jù)處理并行操作，提高系統(tǒng)

采用預(yù)應(yīng)力碳纖維塑料板（CFRP 板）加固混凝土梁，不僅可以充分利用 CFRP 板的 高強(qiáng)度，還能明顯改善混凝土梁的正常使用性能。由于 CFRP 板抗剪強(qiáng)度與抗擠壓強(qiáng)度 很低，需研制專門錨具實(shí)現(xiàn)對(duì) CFRP 板的張拉。目前國(guó)內(nèi)對(duì)預(yù)應(yīng)力 CFRP 板錨具的研究尚 為空白。 本預(yù)應(yīng)力碳纖維塑料板錨固系統(tǒng)包括錨固端和張拉端兩部分，錨固端和張拉端各設(shè) 有一個(gè)夾持機(jī)構(gòu)，該夾持機(jī)構(gòu)包括上下夾板和位于上下夾板之間的上下墊板（軟金屬片）， 上下夾板之間以多個(gè)緊固件連接。本錨固系統(tǒng)的張拉端還設(shè)有一個(gè)連接件，連接件的一 端與張拉端的夾持機(jī)構(gòu)通過銷栓相連接，另一端設(shè)有螺孔，通過螺紋與拉桿相連接，利 用普通液壓千斤頂即可實(shí)現(xiàn)對(duì)碳纖維塑料板的張拉和錨固。本錨固系統(tǒng)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單合理， 可操作性強(qiáng)，實(shí)用性能好，且成本低廉。

項(xiàng)目背景：板帶鋼控制冷卻技術(shù)是現(xiàn)代軋鋼生產(chǎn)過程中節(jié)約能源、控制鋼材組織性能、降低生產(chǎn)成本提高產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)能力的重要環(huán)節(jié)。在中厚板和熱連軋帶鋼領(lǐng)域，隨著鋼材品種越來越多，規(guī)格范圍越來越大，對(duì)于軋后控冷裝置的冷卻能力和冷卻均勻性功能提出了更高的需求，傳統(tǒng)的板帶鋼控冷裝置主要采用 U 型集管形式，由于其固有的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)冷卻效率較低，冷卻能力受限，冷卻精度差，鋼板和熱軋卷板冷卻板形控制手段欠缺，對(duì)板帶材而言，熱軋板帶鋼產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性和進(jìn)一步提升受到很大的限制。確保熱軋板帶鋼在高速冷卻條件下的平直度，是一個(gè)關(guān)鍵性、瓶頸性的問題，對(duì)新一代的板帶鋼控制冷卻裝置的需求越來越迫切。關(guān)鍵工藝技術(shù)：板帶鋼控冷裝置的核心設(shè)備是板帶鋼上下表面的冷卻器，高冷速、高冷卻均勻性是關(guān)鍵性、核心性問題。北京科技大學(xué)基于對(duì)板帶鋼冷卻過程的換熱機(jī)理及內(nèi)部組織演變機(jī)理的研究，通過實(shí)驗(yàn)室研究與工程實(shí)踐成功開發(fā)出具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的超密集冷卻器，20mm 帶鋼冷速可達(dá) 50℃/S，冷卻能力可達(dá)到常規(guī) U 型集 管的 2 倍以上、冷卻均勻性可控制在 10℃以內(nèi)，可實(shí)現(xiàn)板帶鋼長(zhǎng)寬厚三個(gè)方向上高速、高均勻化的冷卻，因而可以得到平直度與性能極佳的板帶鋼產(chǎn)品。

?  成果簡(jiǎn)介：本設(shè)備為一種實(shí)時(shí)在線印刷電路板孔徑孔數(shù)檢測(cè)機(jī)(簡(jiǎn)稱: PCB檢孔機(jī))，用于印刷電路板的生產(chǎn)過程中，高密度小孔徑印刷電路板孔徑孔數(shù)的產(chǎn)品質(zhì)量檢測(cè)。通常這些高密度小孔徑印刷電路板孔徑孔數(shù)的檢測(cè)人工已經(jīng)無法勝任。?  項(xiàng)目來源：自行開發(fā)?  應(yīng)用范圍：可用于多種透光快速高精密圖象檢測(cè)場(chǎng)合。?  現(xiàn)狀特點(diǎn)：最小解析度為0.001mm，檢測(cè)速度為66mm/sec-200mm

【技術(shù)背景】 電子封裝是將構(gòu)成半導(dǎo)體器件的各個(gè)部件（芯片、基板和導(dǎo)線等）按規(guī)定要求合理布置，通過貼片、打線與焊接等工藝，達(dá)到保護(hù)芯片，實(shí)現(xiàn)器件功能的目的。隨著芯片功率的不斷增加和封裝集成度的不斷提高，散熱成為影響器件性能與可靠性的關(guān)鍵。對(duì)于半導(dǎo)體器件而言，通常溫度每升高10℃，器件有效壽命降低30-50%。由于芯片一般貼裝在封裝基板（又稱電路板、線路板）上，因此，基板除具備基本的機(jī)械支撐與布線（電互連）功能外，還要求具有較高的導(dǎo)熱、耐熱、絕緣、耐壓能力與熱匹配性能。目前常用封裝基板主要分為樹脂基板（印刷線路板、PCB）、金屬基板（MCPCB）和陶瓷基板。其中，陶瓷基板由于具有熱導(dǎo)率高、耐熱性好、高絕緣、耐腐蝕、抗輻射等技術(shù)優(yōu)勢(shì)，廣泛應(yīng)用于功率半導(dǎo)體和高溫電子器件封裝。 【痛點(diǎn)問題】 目前市場(chǎng)上常見的陶瓷基板（主要包括厚膜印刷陶瓷基板TPC、直接鍵合陶瓷基板DBC和活性金屬焊接陶瓷基板AMB等）制備工藝溫度高、線路層圖形精度差、難以實(shí)現(xiàn)垂直互連，無法滿足電子器件小型化、集成化封裝需求。特別是隨著半導(dǎo)體照明（LED）、激光器（LD&VCSEL）、第三代半導(dǎo)體、5G通信等技術(shù)發(fā)展，對(duì)陶瓷基板性能提出了新挑戰(zhàn)。 【解決方案】 本成果開發(fā)了電鍍陶瓷基板（DPC）制備技術(shù)。由于采用半導(dǎo)體微加工技術(shù)，DPC陶瓷基板具有導(dǎo)熱/耐熱性好、圖形精度高、可垂直互連、材料與工藝兼容性好等技術(shù)優(yōu)勢(shì)，廣泛應(yīng)用于各種功率半導(dǎo)體器件（如大功率LED、激光器LD、電力電子MOSFET等）和高溫電子器件，替代進(jìn)口，滿足功率器件低熱阻、小型化、集成化封裝需求。特別是在近期新冠病毒疫情防控上，采用DPC基板封裝的深紫外LED消毒器件發(fā)揮了巨大作用（具有高效、廣譜、非接觸、環(huán)保、輕巧等優(yōu)勢(shì)）。

換熱器管板接頭數(shù)量多，管子排列密集，且無法轉(zhuǎn)動(dòng)，如圖1所示。手工焊接方法在換熱器管板焊接中效率低、對(duì)工人的勞動(dòng)強(qiáng)度高且焊縫質(zhì)量難以保證。

本成果——硅酸鹽無機(jī)多孔吸聲板以水泥、工業(yè)或建筑廢棄料等無機(jī)物為主要原料，以水為分散劑，以原位組裝技術(shù)制備。利用原位組裝技術(shù)制備的硅酸鹽多孔吸聲材料吸聲降噪效果優(yōu)異（平均吸聲系數(shù)＞0.8）；力學(xué)性能好，耐候性好（原料均為無機(jī)材料），質(zhì)量輕（密度小于600kg/m3且可調(diào)），生態(tài)環(huán)保（生產(chǎn)無排放，且無二次污染），成本低（原材料廣泛易得，且可利用工業(yè)廢棄料作為原料），適應(yīng)性廣。

本課題從構(gòu)件和體系兩個(gè)層次來研究護(hù)岸結(jié)構(gòu)的創(chuàng)新構(gòu)型與組合理論；探索土壓力作用下護(hù)岸結(jié)構(gòu)各組成部分的協(xié)同作用機(jī)理、荷載傳遞途徑和力學(xué)簡(jiǎn)化模型；并建立綜合考慮纖維鋪層、組分材料、組合方式、連接及受荷條件等因素的護(hù)岸結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)理論。 主要研究?jī)?nèi)容包括： 1）護(hù)岸結(jié)構(gòu)創(chuàng)新構(gòu)型與組合理論； 2）側(cè)向土壓作用下組合護(hù)岸結(jié)構(gòu)受力機(jī)理； 3）組合護(hù)岸結(jié)構(gòu)優(yōu)化設(shè)計(jì)方法； 4）組合護(hù)岸結(jié)構(gòu)工程應(yīng)用。

產(chǎn)品詳細(xì)介紹產(chǎn)品概述：    用PCB雕刻機(jī)對(duì)敷銅板進(jìn)行雕刻，雕刻出所需的線路,是創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)的重要工具。 主要功能： 1.  平面檢測(cè)功能（可選）：先檢測(cè)出覆銅板平整度，軟件根據(jù)檢測(cè)結(jié)果自動(dòng)調(diào)整進(jìn)刀量。 2. 自動(dòng)對(duì)刀功能（可選）：先檢測(cè)出覆銅板表面高度， 更換刀具后，儀器自動(dòng)調(diào)整進(jìn)刀深度。 3.．自動(dòng)原點(diǎn)定位:可以從任意位置自動(dòng)回到設(shè)定的零點(diǎn)。 4. 定位銷與不對(duì)稱定位技術(shù)：保證了定位的精確性與正確性。 5. 斷點(diǎn)續(xù)雕：從任意百分比開始雕刻，或雕刻到某一百分比結(jié)束。 6. 虛擬加工：根據(jù)設(shè)定的參數(shù)，虛擬顯示實(shí)際加工過程。 7. 實(shí)時(shí)顯示加工路徑： 加工前首先顯示所有加工路徑，在加工過程中實(shí)時(shí)顯示當(dāng)前位置。 8. 任意區(qū)域選擇雕刻：選擇任意區(qū)域，進(jìn)行雕刻。 9．組合雕刻/自動(dòng)選擇刀具：選擇兩把雕刻刀，自動(dòng)分配雕刻區(qū)域。在不影響雕刻精度的情況下選擇一把大雕刻刀，快速銑掉大塊的空白區(qū)域。 10．萬能鉆孔：使用固定銑刀挖出任意孔，減少了換鉆頭的次數(shù)。   參數(shù)： 加工面板        雙面板        加工面積          35CM×30CM        最小加工線徑    6mil        最小加工線距    6mil        分辨率          0.04mil(1um)        工作速度        3.6m/min        主軸轉(zhuǎn)速        0～60000r/min，無級(jí)可調(diào)        主軸功率        95W        直線導(dǎo)軌        進(jìn)口直線導(dǎo)軌        傳動(dòng)方式        進(jìn)口滾珠絲桿        鉆孔孔徑        0.4～3.175        鉆孔速度        100(孔/min)        控制方式        ARM        通信方式        RS-232/USB        操作系統(tǒng)        Windons 98/2000/XP/Vista        最小內(nèi)存配置    256MB      體積                 630mm×610mm×505mm        重量            60kg ;   63 kg;     70 kg        消耗功率        200 VA