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輕質高強鋁基納米復合材料
本成果國際領先
西南交通大學
2016-06-24
鎳基合金焊接材料-LNG焊材
依據焊條在焊接過程中的冶金原理、并根據合金化機理和礦物粉的各自特性，以純鎳絲為焊芯，采用國產原材料研發(fā)出反比例配方的鎳基合金焊條NiCrFe-9。中國用于9%鎳鋼焊接的超低溫鎳基合金焊條全部依賴進口。我國研制的SJTU-ENiCrFe-9鎳基合金焊條的工藝性能優(yōu)于同類國外產品（焊條無發(fā)紅現象、脫渣容易、熔渣覆蓋均勻）；焊條溶敷金屬拉伸性能與國外同類產品相當，超低溫沖擊功平均值高于同類國外產品約40%。
上海交通大學
2023-05-09
SiC顆粒增強鋁基復合材料
將高性能陶瓷增強體加入到金屬的鋁基體中，制成鋁基復合材料，得到單一材料所不具有的強度、模量、塑性等各種優(yōu)異性能，且性能可以通過人工設計和復合而進行控制。材料性能達到國際領先水平，建立了國內第一個航天鋁基復合材料技術標準，形成了高性能鋁基復合材料的批量、多品種研制和生產能力，并成功推廣應用。
上海交通大學
2023-05-09
高性能鋼（鐵）基復合材料
金屬耐磨材料導熱性好、耐沖擊，在電力、礦山、冶金、建材等行業(yè)得到廣泛應用。目前常用的高鉻鑄鐵、高錳鋼等金屬耐磨材料，存在磨損速度快、更換周期短等不足，開發(fā)高耐磨鐵基復合材料是彌補上述不足的重要途徑。 本創(chuàng)新成果采用表面鑄滲技術，通過設計開發(fā)金屬基體組成、增強體結構和性能，在保持鑄件整體成份和組織不變的條件下，在高鉻鑄鐵、普通碳鋼、球墨鑄鐵等鑄件表面形成厚度可控的復合材料耐磨層，可方便地生產襯板、磨輥等耐磨件。該技術突破了以往復合層厚度只能達3~10mm的限制，實現了復合層厚度的可調可
江蘇大學
2021-04-14
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電子封裝用鋁基復合材料
電子封裝用鋁基復合材料主要包括SiCp/Al、AlNp/Al和Sip/Al等復合材料。它們采用專利擠壓鑄造方法制備，該工藝生產成本低、設備投資少、制成的材料致密度高，且對增強體和基體合金幾乎沒有選擇，便于進行材料設計。“金屬基復合材料工程技術研究所”在這一工藝上擁有多項發(fā)明專利，技術成熟，并具有獨立開發(fā)新型材料的能力。 本電子封裝材料具有低膨脹、高導熱、機械強度高等優(yōu)點，可以與Si、GaAs或陶瓷基片等材料保持熱匹配。與目前常用的W/Cu、Mo/Cu復合材料相比，導熱性、熱膨脹性能相
哈爾濱工業(yè)大學
2021-04-14
高性能鋼（鐵）基復合材料
項目簡介金屬耐磨材料導熱性好、耐沖擊，在電力、礦山、冶金、建材等行業(yè)得到廣泛應用。目前常用的高鉻鑄鐵、高錳鋼等金屬耐磨材料，存在磨損速度快、更換周期短等不足，開發(fā)高耐磨鐵基復合材料是彌補上述不足的重要途徑。本創(chuàng)新成果采用表面鑄滲技術，通過設計開發(fā)金屬基體組成、增強體結構和性能，在保持鑄件整體成份和組織不變的條件下，在高鉻鑄鐵、普通碳鋼、球墨鑄鐵等鑄件表面形成厚度可控的復合材料耐磨層，可方便地生產襯板、磨輥等耐磨件。該技術突破了以往復合層厚度只能達 3~10mm 的限制，
江蘇大學
2021-04-14
鎂基可降解骨釘、骨板
骨釘、骨板用于骨損傷后內固定修復，目前市場應用的產品是鈦的骨釘骨板，患者在骨愈合后需要重新手術取出器械，本產品植入后完成骨釘功能后即在體內降解消失，不需要二次手術，節(jié)約費用，減少痛苦，并可加快骨愈合治療，是換代性產品。
西南交通大學
2016-06-28
高性能鋁基合金制備及其應用
本成果為一系列鋁基合金材料，包括鋁硅合金、鋁碳化硅梯度復合材料以及高硅鋁合金殼體的成形方法和模具。將鋁硅合金粉末和鋁基復合材料的板坯直接鋪設進行熱壓燒結，不需要經過冷壓成型，減小熱膨脹系數，易于控制鋁基復合材料層的厚度和形狀，確保工藝的可重復。
將鋁硅合金與鋁碳化硅有機結合，構成具有多層梯度結構的鋁硅/鋁碳化硅梯度復合材料，一方面利用鋁碳化硅復合材料的高強度和高模量，為電子器件提供良好的機械性能，另一方面充分發(fā)揮鋁硅合金的易加工、可鍍覆、可激光焊接等優(yōu)點，有利于加工成具有復雜形狀的封裝殼體，為高功率密度電子器件提供封裝保護。本成果還提供一種加工模具，可以對高硅鋁合金殼體的尺寸進行約束，使得成型后尺寸偏差小，且通過模具設計可以獲得不同形狀大小的封裝殼體，成形后尺寸偏差小，合格率高。
中南大學
2023-08-03
高性能銅基合金及其制備方法
本成果制備的高抗變色金色銅合金金色度高，不含貴金屬元素，成本較低，同時加入微量鈷，大大提高合金抗脫鋅腐蝕性能。通過首創(chuàng)的Cu-Fe合金短流程制備裝備及工藝制備出的Cu-Fe合金，經過形變強化、細晶強化以及微米級/亞微米級/納米級Fe相多尺度協同析出強化等共同作用，使Cu-Fe合金具有高強度、高導電性能。本成果提出一種合金化無氧銅的制備方法，有效解決了現有技術中無氧銅條在進行生產功率模塊的熱處理工藝時，隨著熱的輸入，晶粒會急劇增大，從而在下一道接合工藝或是與其他零部件接合時發(fā)生各種故障問題，進而實現了即使850℃高溫時，也可以抑制晶體顆粒增大。
中南大學
2023-08-03
硅基光電子集成技術
基于硅材料和CMOS工藝制備光電子器件及其集成技術，可實現低成本、批量化生產，并具有和微電子單片集成的潛力，是目前國際光電子前沿研究領域。該技術不僅可以用于片上光互連，也可為骨干網、光接入網和數據中心提供高性能、低成本收發(fā)模塊。
在國家973計劃項目《超高速低功耗光子信息處理集成芯片與技術基礎研究》的支持下，針對硅基材料不具備線性電光效應、而利用自由載流子等離子色散效應實現電光調節(jié)效率低、功耗高等科學難題，提出了一系列解決思路和具有創(chuàng)新性的器件結構，形成了硅基光電子集成器件設計方法和基于CMOS工藝的制備工藝流程，成功制備了一系列硅基光電子集成芯片。
該技術不僅為我國硅基光電子集成技術的發(fā)展和華為等知名電信設備企業(yè)新一代產品提供了有力的技術支撐，也引起了國際同行的密切關注。美國光學學會《Optics & Photonics News》曾出版專題報道“Integrated Photonics in China”，對本項目的部分工作進行了介紹。2014年底，Nature Photonics將本項目首次在硅基上研制成功的大容量可編程光緩存芯片作為Research Highlight加以報道。
上海交通大學
2021-04-13