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低爆速爆炸焊接炸藥
本發(fā)明公開一種用于金屬板材之間爆炸焊接使用的低爆速爆炸焊接炸藥及其制法， 它由硝酸銨 66～76 份、復(fù)合油相 3～5 份和摻粉劑 21～29 份組成。其中：復(fù)合油相由固體 蠟 2.6～4.8 份和十八烷胺鹽 0.2～0.4 份組成；摻粉劑由三氧化二鐵粉 15.96～23.2 份和硅 藻土粉 5.04～8.9 份組成。其制備方法是：將硝酸銨外加其質(zhì)量的 8～12％的水加熱溶解得 硝酸銨水溶液，在低速攪拌下，分別將復(fù)合油相和摻粉劑分散到硝酸銨水溶液中混合，加熱 至 105℃～125℃得懸浮混合液，在真空度為-0.07MPa～-0.09Mpa 的真空罐內(nèi)脫去水份，冷 卻過篩后裝藥，即制得爆速小于 2400m/s 的低爆速爆炸焊接炸藥。本發(fā)明炸藥顆粒流散性好， 便于布藥；炸藥爆速低，爆炸性能穩(wěn)定，能滿足不同金屬材料爆炸焊接用炸藥的要求。
安徽理工大學(xué)
2021-04-13
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發(fā)動機(jī)低摩擦技術(shù)
圍繞現(xiàn)代發(fā)動機(jī)的高可靠性與節(jié)能需求，將發(fā)動機(jī)摩擦學(xué)研究從傳統(tǒng)的宏觀尺度拓展到微觀尺度上，引入表面織構(gòu)激光微加工低摩擦技術(shù)，通過潤滑摩擦理論以及發(fā)動機(jī)臺架性能試驗等方面研究，探索表面織構(gòu)技術(shù)在發(fā)動機(jī)缸套-活塞環(huán)、凸輪軸等關(guān)鍵摩擦副上應(yīng)用研究，以達(dá)到改善潤滑，減小摩擦，減磨增壽以及發(fā)動機(jī)性能提高等綜合目標(biāo)。研究中， 從揭示內(nèi)燃機(jī)關(guān)鍵零部件的摩擦學(xué)機(jī)理出發(fā)，利用數(shù)值模擬與臺架性能試驗相結(jié)合的方法，研究微織構(gòu)幾何參數(shù)和分布規(guī)律對油膜厚度、摩擦功耗、機(jī)油消耗的影響規(guī)律。針對缸套-活塞-活塞環(huán)系統(tǒng)在進(jìn)氣、壓縮、
江蘇大學(xué)
2021-04-14
高效低脈沖上漿泵
項目簡介 通過特殊的葉輪設(shè)計及渦殼設(shè)計，基于計算流體力學(xué)（CFD）技術(shù)，最大程度地減小 出口壓力脈動，提高水泵效率，設(shè)計開發(fā)出高效低脈沖上漿泵系列產(chǎn)品。 根據(jù)紙漿參數(shù)，設(shè)計有雙吸低脈沖泵和單吸低脈沖泵產(chǎn)品。 性能指標(biāo) 流量：150～4500m3 /h 揚(yáng)程：10～90m 紙漿濃度：≤3% 工作溫度：≤120°C 出口脈沖：下降到揚(yáng)程的±1％～±4％。 效率：達(dá)到國際先進(jìn)水平 適用范圍、市場前景 適用于對介質(zhì)有低壓力脈動輸送需求的場合，抽送具有一定粘度、雜質(zhì)的
江蘇大學(xué)
2021-04-14
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一種帶絕緣、偏心調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)的旋轉(zhuǎn)掃描焊炬
技術(shù)原理 ：電弧傳感器是實現(xiàn)焊縫自動實時跟蹤毆打傳感器。在電弧 傳感器，旋轉(zhuǎn)式掃描傳感因掃描頻率高，掃描連續(xù)而成為電弧傳感器中最 佳選擇。本旋轉(zhuǎn)掃描焊炬，是在焊炬的導(dǎo)電桿上部與上殼體之間連接上絕 緣蓋，焊炬的保護(hù)氣罩與下殼體之間連接下絕緣蓋。 技術(shù)特點 ：獨特的絕緣、偏心調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)設(shè)計，不僅保證旋轉(zhuǎn)電弧傳感 器外殼與導(dǎo)電桿之間的絕緣，保護(hù)氣罩與導(dǎo)電桿之間的絕緣，而且結(jié)構(gòu)緊 湊，絕緣效果好。偏心調(diào)節(jié)塊由于采用耐熱絕緣材料
南昌大學(xué)
2021-04-14
一種用于旋轉(zhuǎn)掃描焊炬的冷卻、保護(hù)氣室裝置
一種用于旋轉(zhuǎn)掃描焊炬的冷卻、保護(hù)氣室裝置，它包括水氣室主體、 氣室套、水室套、進(jìn)水管、出水管、其特征是在水氣室主體外部上下分別 連接氣室套和水室套，形成氣室和水室，進(jìn)水管和出水管穿過氣室連接水 室。 本技術(shù)的優(yōu)點是：獨特的冷卻、保護(hù)氣室的結(jié)構(gòu)設(shè)計，不僅使冷卻室 與保護(hù)氣室為一體，而且結(jié)構(gòu)緊湊，冷卻、保護(hù)效果好。由于結(jié)構(gòu)尺寸緊 湊，拓展了旋轉(zhuǎn)電弧傳感的應(yīng)用范圍，使其能對折角角焊縫及空間受限的 焊縫進(jìn)行跟蹤
南昌大學(xué)
2021-04-14
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電路板及BGA芯片焊點虛焊紅外無損檢測儀
本成果功能全面，一機(jī)在手可實現(xiàn)電路板上常見的各類貼插焊點及QFP、BGA等芯片焊點的質(zhì)量檢測，確保出廠焊點完美無缺。QFP及貼插焊點可編程掃描檢測；BGA芯片焊點可實現(xiàn)紅外成像檢測，智能篩選，無需逐個焊點比對（一塊BGA芯片焊點通常在幾十至幾千個）。
一、項目分類
顯著效益成果轉(zhuǎn)化
二、成果簡介
成果依據(jù)熱傳導(dǎo)學(xué)原理，開創(chuàng)性地將紅外無損檢測技術(shù)應(yīng)用于電路板焊點虛焊檢測領(lǐng)域，基于先進(jìn)的檢測原理和方法，本產(chǎn)品可準(zhǔn)確檢測出以往無論是AOI還是最高端的5aDAXI皆無法判明的焊點內(nèi)部缺陷，且可定性定量。
歷經(jīng)十余年潛心研究，本成果不僅可對電路板上“可視“（看得見）類焊點（常規(guī)貼插焊點、DIP、QFP芯片等）進(jìn)行檢測，更一舉突破了非可視（焊點在芯片下面）類BGA芯片焊點的質(zhì)量檢測難題。
BGA類芯片由于不可替代的先進(jìn)性，正在得到廣泛應(yīng)用，但由于其焊點隱藏于芯片與電路板之間，焊點質(zhì)量檢測問題也同時成為電子行業(yè)的痛點。廠家即使擁有價值幾百萬的3D-5DAXI也只能用來數(shù)焊點里的氣孔，無法確定是否有虛焊（X光適用于檢測氣孔等體積類缺陷，對裂紋、虛焊無效）。
本成果功能全面，一機(jī)在手可實現(xiàn)電路板上常見的各類貼插焊點及QFP、BGA等芯片焊點的質(zhì)量檢測，確保出廠焊點完美無缺。QFP及貼插焊點可編程掃描檢測；BGA芯片焊點可實現(xiàn)紅外成像檢測，智能篩選，無需逐個焊點比對（一塊BGA芯片焊點通常在幾十至幾千個）。
本成果還有操作簡單，無需操作者專業(yè)背景，檢測過程快速安全無輻射，實現(xiàn)對產(chǎn)品原位無損檢測等優(yōu)點。
毫無疑問，本成果可填補(bǔ)市場空白，技術(shù)水平處于國際領(lǐng)先地位。
哈爾濱工業(yè)大學(xué)
2022-08-12
一種用于旋轉(zhuǎn)掃描焊炬的冷卻、保護(hù)氣室裝置
一種用于旋轉(zhuǎn)掃描焊炬的冷卻、保護(hù)氣室裝置，它包括水氣室主體、 氣室套、水室套、進(jìn)水管、出水管、其特征是在水氣室主體外部上下分別 連接氣室套和水室套，形成氣室和水室，進(jìn)水管和出水管穿過氣室連接水 室。 本技術(shù)的優(yōu)點是：獨特的冷卻、保護(hù)氣室的結(jié)構(gòu)設(shè)計，不僅使冷卻室 與保護(hù)氣室為一體，而且結(jié)構(gòu)緊湊，冷卻、保護(hù)效果好。由于結(jié)構(gòu)尺寸緊 湊，拓展了旋轉(zhuǎn)電弧傳感的應(yīng)用范圍，使其能對折角角焊縫及空間受限的 焊縫進(jìn)行跟蹤
南昌大學(xué)
2021-04-14
國家發(fā)改委：把碳達(dá)峰碳中和擺在環(huán)資工作突出位置
會議指出，推進(jìn)碳達(dá)峰碳中和是黨中央經(jīng)過深思熟慮作出的重大戰(zhàn)略決策，是我國對國際社會的莊嚴(yán)承諾，也是推動高質(zhì)量發(fā)展的內(nèi)在要求。
人民網(wǎng)
2022-01-12
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一種碳納米結(jié)構(gòu)修飾片狀有序介孔碳材料及其制備方法
本發(fā)明公開了一種碳納米結(jié)構(gòu)修飾片狀有序介孔碳材料及其制備方法。本發(fā)明的方法包括步驟：（１）制作前驅(qū)體溶液：以無水乙醇為溶劑，可溶性酚醛樹脂為第一組分，三嵌段共聚物為第二組分，按比例混合形成均勻的前驅(qū)體溶液。（２）選用草酸鉀作為基質(zhì)，將其固體粉末堆積到反應(yīng)器中，按比例加入前驅(qū)體溶液，利用乙醇的蒸發(fā)獲得復(fù)合材料，將獲得的復(fù)合材料經(jīng)歷低溫?zé)峤宦?lián)、高溫分段焙
東南大學(xué)
2021-04-14
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低粗糙度低方阻的柔性透明導(dǎo)電復(fù)合薄膜及其制備方法
本發(fā)明屬于光電子技術(shù)領(lǐng)域，更具體地，涉及一種低粗糙度低 方阻的柔性透明導(dǎo)電復(fù)合薄膜，該薄膜為三層復(fù)合結(jié)構(gòu)，最底層為透 明聚合物薄膜，中間層為金屬納米線構(gòu)成的導(dǎo)電網(wǎng)絡(luò)，最頂層為均勻 覆蓋在所述透明聚合物薄膜與導(dǎo)電網(wǎng)絡(luò)上的透明導(dǎo)電層，該柔性透明 導(dǎo)電復(fù)合薄膜的平均粗糙度小于 20 納米，方阻低于 30 歐姆/平方米， 可見光范圍內(nèi)保持高于 80％的透光率，該透明導(dǎo)電薄膜能夠承受曲率 半徑 2 毫米的彎折。本發(fā)明還公開了該
華中科技大學(xué)
2021-04-14